離改性聚 二甲基娃氧焼（BYK-310)和40重量份碳黑(平均粒径为20皿)，在3(TC水浴中加热揽拌均 匀。
[003引然后抽真空，除去气泡，得到粘度为400mPa ? S的导电光敏树脂A3。
[0036] 实施例4
[0037] 本实施例用于说明本发明公开的导电光敏树脂及其制备方法。
[0038] 将50重量份环氧丙帰酸醋低聚物、15重量份苯氧己基丙帰酸醋、14重量份H轻甲 基丙焼H丙帰酸醋混合并揽拌，然后加入2重量份安息香双甲離、4重量份聚離改性聚二甲 基娃氧焼（BYK-310)和15重量份铜粉(平均粒径为20nm)，在4(TC水浴中加热揽拌均匀。
[0039] 然后抽真空，除去气泡，得到粘度为400mPa ? S的导电光敏树脂A4。
[0040] 实施例5
[0041] 本实施例用于说明本发明公开的导电光敏树脂及其制备方法。
[0042] 将30重量份环氧丙帰酸醋低聚物、20重量份苯氧己基丙帰酸醋、30重量份H轻甲 基丙焼H丙帰酸醋混合并揽拌，然后加入2重量份安息香双甲離、3重量份聚離改性聚二甲 基娃氧焼（BYK-310)和15重量份碳黑(平均粒径为20nm)，在4(TC水浴中加热揽拌均匀。 [004引然后抽真空，除去气泡，得到粘度为200mPa ? S的导电光敏树脂A5。
[0044] 实施例6
[0045] 本实施例用于说明本发明公开的导电光敏树脂及其制备方法。
[0046] 将30重量份环氧丙帰酸醋低聚物、40重量份苯氧己基丙帰酸醋、10重量份H轻甲 基丙焼H丙帰酸醋混合并揽拌，然后加入3重量份安息香双甲離、2重量份聚離改性聚二甲 基娃氧焼（BYK-310)和15重量份碳黑(平均粒径为260nm)，在4(TC水浴中加热揽拌均匀。
[0047] 然后抽真空，除去气泡，得到粘度为lOOmPa ? S的导电光敏树脂A6。
[004引 实施例7
[0049] 本实施例用于说明本发明公开的导电光敏树脂及其制备方法。
[0050] 将20重量份环氧丙帰酸醋低聚物、20重量份聚氨醋丙帰酸醋低聚物、25重量份 苯氧己基丙帰酸醋、15重量份H轻甲基丙焼H丙帰酸醋混合并揽拌，然后加入1重量份安 息香双甲離、2重量份聚離改性聚二甲基娃氧焼（BYK-310)和10重量份碳黑(平均粒径为 20皿)、7重量份银粉(平均粒径为120皿)，在4(TC水浴中加热揽拌均匀。
[005。 然后抽真空，除去气泡，得到粘度为150mPa ? S的导电光敏树脂A7。
[00閲对比例1
[0053] 本对比例用于对比说明本发明公开的导电光敏树脂。
[0054] 将40重量份环氧丙帰酸醋低聚物、25重量份苯氧己基丙帰酸醋、17重量份H轻甲 基丙焼H丙帰酸醋混合并揽拌，然后加入1重量份安息香双甲離和17重量份碳黑(平均粒 径为20nm)，在4(TC水浴中加热揽拌均匀。
[005引然后抽真空，除去气泡，得到粘度为500mPa ? S的导电光敏树脂D1。
[0056] 对比例2
[0057] 本对比例用于对比说明本发明公开的导电光敏树脂。
[0058] 将40重量份环氧丙帰酸醋低聚物、40重量份苯氧己基丙帰酸醋混合并揽拌，然后 加入1重量份安息香双甲離、2重量份聚離改性聚二甲基娃氧焼（BYK-310)和17重量份碳 黑(平均粒径为20nm)，在40°C水浴中加热揽拌均匀。
[0059] 然后抽真空，除去气泡，得到粘度为300mPa ? S的导电光敏树脂D2。
[0060] 对比例3
[0061] 本对比例用于对比说明本发明公开的导电光敏树脂。
[0062] 将50重量份环氧丙帰酸醋低聚物、30重量份H轻甲基丙焼H丙帰酸醋混合并揽 拌，然后加入1重量份安息香双甲離、2重量份聚離改性聚二甲基娃氧焼（BYK-310)和17重 量份碳黑(平均粒径为20nm)，在40°C水浴中加热揽拌均匀。
[006引然后抽真空，除去气泡，得到粘度为lOOmPa ? S的导电光敏树脂D3。
[0064] 对比例4
[0065] 本对比例用于对比说明本发明公开的导电光敏树脂。
[0066] 将40重量份环氧丙帰酸醋低聚物、25重量份苯氧己基丙帰酸醋、15重量份甲基丙 帰酸轻己醋混合并揽拌，然后加入1重量份安息香双甲離、2重量份聚離改性聚二甲基娃氧 焼（BYK-310)和17重量份碳黑(平均粒径为20nm)，在40°C水浴中加热揽拌均匀。
[0067] 然后抽真空，除去气泡，得到粘度为lOOmPa ? S的导电光敏树脂D4。
[0068] 对比例5
[0069] 本对比例用于对比说明本发明公开的导电光敏树脂。
[0070] 将30重量份环氧丙帰酸醋低聚物、25重量份苯氧己基丙帰酸醋、15重量份甲基丙 帰酸轻己醋混合并揽拌，然后加入1重量份安息香双甲離、4重量份聚離改性聚二甲基娃氧 焼（BYK-310)和25重量份碳黑(平均粒径为20nm)，在4(TC水浴中加热揽拌均匀。
[0071] 然后抽真空，除去气泡，得到粘度为500mPa ? S的导电光敏树脂D5。
[0072] 性能测试
[0073] 对上述制备得到的导电光敏树脂A1-A7 W及D1-D5在3D打印设备中，制作标准测 试样条l〇X4mm的待测试样品S1-S7、DS1-DS5,其中DS1和DS5粘度过大，制作过程慢且样 品制作较差，然后进行如下性能测试：
[0074] 1、导电性能测试
[007引测试方法；用化ME15B万用表直接测试试样两端电阻值，再根据公式P =RS/L计 算样品电阻率。
[0076] 2、力学性能测试
[0077] 拉伸强度的测定；参照ASTM D638的方法进行拉伸强度的测定
[007引弯曲强度和弯曲模量的测定：参照ASTM D790的方法进行弯曲强度和弯曲模量的 测定；
[0079] 缺口冲击强度的测定：参照ASTM D256的方法进行缺口冲击强度的测定。
[0080] 得到的测试结果填入表1。
[0081] 表 1
[0082]
【主权项】
1. 一种3D打印用导电光敏树脂，其特征在于，包括光敏预聚体、单体、交联剂、光引发 剂、有机硅表面活性剂和导电颗粒； 以所述导电光敏树脂总重量为基准，所述光敏预聚体含量为30-60wt%，所述单体含量 为10-40wt%，所述交联剂含量为10-30wt%，所述光引发剂含量为l-5wt%，所述有机硅表面 活性剂含量为l_5wt%，所述导电颗粒含量为15-40wt% ; 所述单体为苯氧乙基丙烯酸酯，所述交联剂为三羟甲基三丙烷三丙烯酸酯； 所述导电光敏树脂粘度为80-400mPa · s。
2. 根据权利要求1所述的导电光敏树脂，其特征在于，以所述导电光敏树脂总重量 为基准，所述光敏预聚体含量为30-35wt%，所述单体含量为15-25wt%，所述交联剂含量为 10-22wt%，所述光引发剂含量为l-2wt%，所述有机硅表面活性剂含量为2-4wt%，所述导电 颗粒含量为30-40wt%。
3. 根据权利要求1或2所述的导电光敏树脂，其特征在于，所述单体与交联剂的重量比 为 UO. 25-1。
4. 根据权利要求3所述的导电光敏树脂，其特征在于，所述单体与光引发剂的重量比 为 1 :0· 025-0. 5。
5. 根据权利要求1、2或4中任意一项所述的导电光敏树脂，其特征在于，所述光敏预聚 体选自环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、水性丙烯酸酯和聚醚丙烯酸酯中的一 种或多种。
6. 根据权利要求1、2或4中任意一项所述的导电光敏树脂，其特征在于，所述光引发剂 选自安息香类光引发剂、苯乙酮类光引发剂、柳杂蒽酮类光引发剂、香豆酮类光引发剂、苯 甲酮类光引发剂、芳香重氮盐类光引发剂中的一种或多种。
7. 根据权利要求1、2或4中任意一项所述的导电光敏树脂，其特征在于，所述有机硅表 面活性剂选自聚酯改性聚二甲基硅氧烷或聚醚改性聚二甲基硅氧烷。
8. 根据权利要求1、2或4中任意一项所述的导电光敏树脂，其特征在于，所述导电颗粒 选自碳黑、银粉、铜粉、铝粉中的一种或多种；所述导电颗粒的平均粒径为10_300nm。
9. 根据权利要求1-8中任意一项所述的导电光敏树脂的制备方法，其特征在于，包括 将光敏预聚体、单体、交联剂混合并搅拌，然后加入光引发剂、有机硅表面活性剂和导电颗 粒，在30-50°C水浴中加热搅拌均匀。
10. 根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述水浴中加热搅拌之后，还包 括抽真空的步骤。
【专利摘要】为克服现有技术中用于3D打印的光敏树脂不具备导电性且力学性能较差的问题，本发明提供了一种3D打印用导电光敏树脂，包括光敏预聚体、单体、交联剂、光引发剂、表面活性剂和导电颗粒；以所述导电光敏树脂总重量为基准，所述光敏预聚体含量为30-60wt%，所述单体含量为10-40wt%，所述交联剂含量为10-30wt%，所述光引发剂含量为1-5wt%，所述有机硅表面活性剂含量为1-5wt%，所述导电颗粒含量为15-40wt%；所述单体为苯氧乙基丙烯酸酯，所述交联剂为三羟甲基三丙烷三丙烯酸酯；所述导电光敏树脂粘度为80-400mPa·s。同时，本发明还公开了上述导电光敏树脂的制备方法。本发明提供的导电光敏树脂适用于3D打印设备，且固化后具有优异的导电性能和力学性能。
【IPC分类】C08K3-04, C08F2-44, C08F222-14, C08K3-08, C08F220-30, C08F283-10, C08F283-00
【公开号】CN104672402
【申请号】CN201310617968
【发明人】李全省, 李金凤, 马桂英
【申请人】比亚迪股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年11月28日