即可得到特定形状的芯片封装材料。
[0017]实施例2
本发明提出一种计算机用芯片封装材料，其原料按重量份包括:E-51环氧树脂35份，苯基含氢硅树脂18份，二苯基亚甲基二异氰酸酯18份，甲基高苯基乙烯基硅树脂15份，苯基乙烯基硅油20，邻笨二甲酸酐14份，甲基六氢苯酐9份，线型聚酯树脂7份，聚酰亚胺14份，氧化招粉:17份。
[0018]上述封装制备方法为以下步骤:取上述重量份的E-51环氧树脂、苯基含氢硅树月旨、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、线型聚酯树脂和氧化铝粉于容器中，然后加热将其溶解，溶解后将混合物转移至搅拌器中搅拌6-8分钟，在添加上述重量份的苯基乙烯基硅油、邻笨二甲酸酐、甲基六氢苯酐和聚酰亚胺继续搅拌10-12分钟，搅拌完成后，将混合物转移至真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为2.5小时，脱泡完成后，将混合转移至模具中固化，固化温度为145°C，固化后冷却至室温，即可得到特定形状的芯片封装材料。
[0019]实施例3
本发明提出一种计算机用芯片封装材料，其原料按重量份包括:E-51环氧树脂40份，苯基含氢硅树脂18份，二苯基亚甲基二异氰酸酯24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂16份，苯基乙烯基硅油24，邻笨二甲酸酐16份，甲基六氢苯酐10份，线型聚酯树脂8份，聚酰亚胺16份，氧化铝粉:15份。
[0020]上述封装制备方法为以下步骤:取上述重量份的E-51环氧树脂、苯基含氢硅树月旨、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、线型聚酯树脂和氧化铝粉于容器中，然后加热将其溶解，溶解后将混合物转移至搅拌器中搅拌6-8分钟，在添加上述重量份的苯基乙烯基硅油、邻笨二甲酸酐、甲基六氢苯酐和聚酰亚胺继续搅拌10-12分钟，搅拌完成后，将混合物转移至真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3小时，脱泡完成后，将混合转移至模具中固化，固化温度为150°C，固化后冷却至室温，即可得到特定形状的芯片封装材料。
[0021]实施例4
本发明提出一种计算机用芯片封装材料，其原料按重量份包括:E-51环氧树脂32份，苯基含氢硅树脂16份，二苯基亚甲基二异氰酸酯18份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14份，苯基乙烯基硅油22，邻笨二甲酸酐16份，甲基六氢苯酐8份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12份，氧化铝粉:18份。
[0022]上述封装制备方法为以下步骤:取上述重量份的E-51环氧树脂、苯基含氢硅树月旨、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、线型聚酯树脂和氧化铝粉于容器中，然后加热将其溶解，溶解后将混合物转移至搅拌器中搅拌6-8分钟，在添加上述重量份的苯基乙烯基硅油、邻笨二甲酸酐、甲基六氢苯酐和聚酰亚胺继续搅拌10-12分钟，搅拌完成后，将混合物转移至真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为2.5小时，脱泡完成后，将混合转移至模具中固化，固化温度为150°C，固化后冷却至室温，即可得到特定形状的芯片封装材料。
[0023]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，其原料按重量份包括:E-51环氧树脂30-40份，苯基含氢硅树脂15-20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油18-24，邻笨二甲酸酐12-16份，甲基六氢苯酐8_10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉:15-20份。2.根据权利要求1所述的一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述封装材料的原料按重量份包括:E-51环氧树脂30-34份，苯基含氢硅树脂15-18份，二苯基亚甲基二异氰酸酯20-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油22-24，邻笨二甲酸酐12-14份，甲基六氢苯酐9-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉:18-20份。3.根据权利要求1所述的一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述封装材料的原料按重量份包括:E-51环氧树脂32份，苯基含氢硅树脂16份，二苯基亚甲基二异氰酸酯18份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14份，苯基乙烯基硅油22，邻笨二甲酸酐16份，甲基六氢苯酐8份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12份，氧化铝粉:80份。4.根据权利要求1所述的一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述封装材料的制备方法为以下步骤如下:取上述重量份的E-51环氧树脂、苯基含氢硅树脂、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、线型聚酯树脂和氧化铝粉于容器中，然后加热将其溶解，溶解后将混合物转移至搅拌器中搅拌6-8分钟，在添加上述重量份的苯基乙烯基硅油、邻笨二甲酸酐、甲基六氢苯酐和聚酰亚胺继续搅拌10-12分钟，搅拌完成后，将混合物转移至真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为2-3小时，脱泡完成后，将混合转移至模具中固化，固化温度为140-150°C，固化后冷却至室温，即可得到特定形状的芯片封装材料。
【专利摘要】本发明涉及一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，其原料按重量份包括：E-51环氧树脂30-40份，苯基含氢硅树脂15-20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油18-24，邻笨二甲酸酐12-16份，甲基六氢苯酐8-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉：15-20份。本发明中，采用去离子水作为主要的散热介质，原料易制取，散热效果好，且利用紫外线杀菌后，能有效抑制冷却处理剂长期使用后微生物的生长，利用丙三醇作为原料的主要溶剂，具有环保、安全性高、性价比高，且无害无污染，添加的聚醚消泡剂提高了散热效果，保证计算机设备系统的安全运行。
【IPC分类】C08K3/22, C08K13/02, H01L23/29, C08L67/00, C08L63/02, C08L79/08, C08L83/05, C08K5/29, C08K5/09, C08L83/07
【公开号】CN105419247
【申请号】CN201510911691
【发明人】吴兴伟
【申请人】安徽律正科技信息服务有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月11日