专利名称：一种用于装载芯片封装体的料管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管。
背景技术：
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，而封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。IC封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要求选择封装形式以及封装工艺。OCSOP (Open Cover Small Ooutline Package)封装形式常用于封装传感器芯片 18。在图I中示出了采用这种封装形式得到的芯片的截面，其中11为预塑封所形成的塑封体，简称为预塑封体，12为引线框的外引脚，13为盖子。传感器芯片一般被置于图I中的箭头101所指示的空间中。该封装形式具有凸起部分102，该凸起部分102是传感器芯片的特殊结构要求。在一般的IC封装过程后期通常需要进行切筋打弯操作，这两道工序通常同时完成。所谓的切筋工艺，是指切除框架外引脚之间的堤坝(dam bar)以及在框架带上连在一起的地方；所谓的打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。在此之后，还需要在封装体的顶表面103上进行打码，也就是在所述表面上印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码等，主要是为了识别并可跟踪。打码的方法有多种，其中最常用的是印码方法，它又包括油墨印码和激光印码二种。总的来讲，在目前的封装工艺中，越来越多的制造商选择使用激光打码技术，尤其是在高性能产品中。这样所获得的封装成形的芯片将被装在料管中。在图2中示出了目前市场上常见的用于装载采用OCSOP封装形式或与其相似的芯片封装体的料管的截面。从图2中可以看出，现有的料管形状采用了中间带台阶的梯形形状。在实际应用中发现，这样的设计具有很多缺点。首先，由于该种料管的形状上小下大，使得在装入料管之后，封装芯片的上述带有字母和标识的表面不得不被朝下放置，这将非常不利于封装芯片的外观检查，尤其是在大规模生产的情况下。另外，由于该料管的截面复杂，因此也增加了切筋设备以及后续的测试分选机的进料结构的复杂度，非常不利于设备的稳定生产。鉴于此，有必要设计一种新型的专门适用于装载采用OCSOP或与其相似的封装形式的封装体的料管以避免以上问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供改进的适于装载OCSOP或与其相似的封装形式的芯片的料管以克服上述现有技术中存在的、不利于生产的缺陷。为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管具有被加宽以使其外表面能够作为所述料管的置放面的水平顶壁；在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部，在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋，所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间。 优选地，在所述料管的底壁上设有向腔体内突起的竖直凹进部，所述竖直凹进部具有水平的透明底面，所述竖直凹进部的底面与所述封装体的顶表面的宽度相同，并且所述封装体架持于所述竖直凹进部上。优选地，所述止挡肋被设置为与所述水平凹进部的下壁垂直。[0011]优选地，所述止挡肋的与所述封装体接触的表面为垂直平面。[0012]优选地，所述止挡肋的横截面呈长方形。[0013]优选地，所述止挡肋的水平宽度为0. 5^0. 7 _。[0014]优选地，所述止挡肋的垂直长度为I. 8^2. 2 _。[0015]优选地，所述料管的整体轮廓呈长方体。[0016]优选地，所述料管的壁厚为0. 5^0. 7 _。[0017]优选地，所述封装体采用OCSOP封装形式。[0018]采用本实用新型所提供的料管能够克服大规模生产过程中芯片封装体标识检查的困难。另外，本实用新型所提供的料管还可以方便地被设置为具有整体上简单的截面形状，从而使得分别用于各个生产工序的设备之间的定位方便可靠。
[0019] rh以下将结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案作进一步的详细描述。其T 图I是采用OCSOP封装形式的封装体的截面图；[0021]图2是现有技术中的用于装载采用OCSOP或与其相似的封装形式的封装体的料管的截面图；[0022]图3是根据本实用新型的一个实施例的料管的示意图；[0023]图4是图3所示的料管的截面图；[0024]图5示意性地示出了图I所示的封装体置于图3的料管中的情形。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点更加明显易懂，
以下结合附图和具体实施例进一步详细描述本实用新型。需要说明的是，附图中的各结构只是示意性的而不是限定性的，以使本领域普通技术人员能够最佳地理解本实用新型的原理，其不一定按比例绘制。图3是根据本实用新型的一个实施例的料管的示意图。一般而言，本实用新型所涉及的料管用于装载在IC封装的切筋工序之后被分成单个的芯片封装体。料管300可以整体具有透明的料管壁301，其一般用透明的聚酯材料制成，从而便于操作者对置于其中的芯片封装体进行检查以及识别封装体顶表面上的标识。所述封装体的顶表面一般是指图I 中箭头103所指的这个表面。如在背景技术中所提到的那样，需要为识别以及可跟踪的目的而在封装芯片的顶表面上印上去不掉的、字迹清楚的制造商信息、国家、器件代码等等。在料管内设有容纳所述封装体的腔体302，其一般被设计为以截面对准的方式来安置封装芯片。所谓“截面对准”就是当所述封装体被置于料管中时，其横截面与料管的横截面平行。当封装体10被装入料管300中时，其顶表面103将面对图3中箭头303所指示的料管底壁的部分，而图I所示的封装体10的横截面由此将与图3所示的料管300的横截面对准，如在图5中所示意性地示出的那样。图5示意性地示出了图I所示的封装体置于图3的料管中的情形。下面参照图4和图5所示的料管300的截面图以OCSOP封装体为例来具体说明本实用新型所提供的用于装载芯片封装体的料管的结构。如图4所示，为了适应OCSOP封装结构的凸起部分，在料管300左右两边的侧壁上对称地设有一对向腔体内凹进的水平凹进部，在图4中用虚线圈表明为401和402。在优选的实施例中，水平凹进部401和402之间距离大体上等于所述OCDIP封装结构的凸起部分的宽度，从而具有恰好容纳该凸起部分的空间。不同于常规的料管，本实用新型所提供的料管300具有被加宽以使其外表面能够作为所述料管的置放面的水平顶壁41，从而使得该顶壁的外表面能够作为料管的置放面， 也就是说料管可以其顶壁为底平稳放置，从而便于透过料管底壁观察封装体。从图5中可以看出，在这种情况下，其中所装载的封装体的顶表面将相应地面朝上。由此，操作者将容易地透过面向封装体顶表面的单层料管顶壁看到封装体上的标识及其他信息。优选地，料管顶壁41可以被加宽为与料管底壁的宽度大体上相同，并且可以进一步将整个料管构造为整体轮廓呈长方体，从而使得其各个外表面均可作为置放面以供操作者从各个角度对封装体进行检查。这种设计的优点在于其可以使前后工序所用设备的进料结构得以简化，进而使得设备定位稳定可靠。在本实用新型的优选实施例中，还可以在在料管300的底壁上设置向腔体内突起的竖直凹进部403，所述竖直凹进部具有水平的透明底部45，并且其具有与0⑶IP或类似的封装体的顶表面大体上相同的宽度。当封装体置于所述料管中时，其可以被卡持于竖直凹进部403与所述两个水平凹进部401和402之间，从而更好地被固定，如图5所示意性地示出的那样。在这种情况下，竖直凹进部的透明底部45相应地将直接面对封装体顶表面。由此，操作者将更容易地定位和观察封装体上的标识及其他信息。进一步地，如图4所示，本实用新型所提供的料管300还在其水平凹进部401和 402的下壁上对称地各设置了一根向腔体内延伸的止挡肋，即止挡肋43和44，该对止挡肋可以卡持置于料管中的封装体以将该封装体牢牢固定在料管中。从图5中可以大概地看出，如果料管宽度太大，则封装芯片将会在其中转动，反之，如果料管宽度太窄，则很容易发生卡料的情况。当在料管中加入止挡肋43和44之后，封装体的外侧被卡持，从而避免了封装体的转动。由此可知，止挡肋43和44之间的距离必然与所述OCDIP封装结构的相应部分的尺寸相匹配，否则将无法起到固定作用。在优选的实施例中，止挡肋43和44被设置为大体上与其所附接的料管壁垂直，在图4的实施例中为分别垂直于水平凹进部401和402的下壁，并且止挡肋的与封装体接触的表面被构造为垂直平面，如可从图3的立体结构中所看到的那样。在一些实施例中，止挡肋43和44的横截面被构造为呈长方形，如图4所示。在这种构造下，每个止挡肋的水平宽度大体上可以为0. 5^0. 7 mm，而垂直长度大体上可以为I. 8^2. 2 mm，从而保证封装体可以被固定，但又不会使其过多的部分被遮挡而妨碍操作者进行检查。在实践中，料管的外壳厚度大体上可以被设置为0. 5^0. 7 mm，从而既保证足够的
5透明度使得操作者可以看清其中所装载的封装体的。本实用新型所提供的用于装载OCSOP封装形式的芯片的料管克服了现有技术中存在的诸多缺点，使得操作者可以方便地对置于其中的封装芯片进行外观检查，同时还降低了前后工序所使用的设备(例如切筋设备和测试分选机)的料管对接口的外形复杂度，大大提高了设备生产的可靠性和稳定性。以上列举了若干具体实施例来详细阐明本实用新型，这些个例仅供说明本实用新型的原理及其实施方式之用，而非对本实用新型的限制，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，本领域的普通技术人员还可以做出各种变形和改进。因此所有等同的技术方案均应属于本实用新型的范畴并为本实用新型的各项权利要求所限定。
权利要求1.一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管具有被加宽以使其外表面能够作为所述料管的置放面的水平顶壁；在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部，在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋，所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间。
2.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中在所述料管的底壁上设有向腔体内突起的竖直凹进部，所述竖直凹进部具有水平的透明底面，所述竖直凹进部的底面与所述封装体的顶表面的宽度相同，并且所述封装体架持于所述竖直凹进部上。
3.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋被设置为与所述水平凹进部的下壁垂直。
4.如权利要求4所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋的与所述封装体接触的表面为垂直平面。
5.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋的横截面呈长方形。
6.如权利要求5所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋的水平宽度为0.5^0.7 _。
7.如权利要求5所述的料管，其特征在于，其中所述止挡肋的垂直长度为I.8 2. 2 mm。
8.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管的整体轮廓呈长方体。
9.如权利要求I所述的料管，其特征在于，其中所述料管的壁厚为0.5 0.7 mm。
10.如权利要求1-9中任意一项所述的料管，其特征在于，其中所述封装体采用OCSOP 封装形式。
专利摘要本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管具有被加宽以使其外表面能够作为所述料管的置放面的水平顶壁；在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部，在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋，所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间。
文档编号H01L21/66GK202307818SQ20112041912
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月28日 优先权日2011年10月28日
发明者张小键, 郑志荣 申请人:无锡华润安盛科技有限公司