专利名称：Ic芯片自动上料装置、封装设备及封装系统的制作方法
技术领域：
本实用新型属于IC(integrated circuit,集成电路)芯片制造技术领域,特别涉及一种IC芯片自动上料装置、芯片封装设备及封装系统。
背景技术：
随着电子产品的发展，非接触式的智能IC卡已经得到普及。众所周知，现有技术非接触智能IC卡生产工艺流程中的封装系统只能实现单面封装，生产效率不高，不能满足工业生产需求,亟需改进。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种IC芯片的自动上料装置，旨在实现IC芯片 双面封装，提高IC芯片的生产效率。为了实现上述目的，本实用新型提供一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽,所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。优选地，所述振动盘的螺旋状凹槽与IC芯片接触的面上设有若干贯穿所述振动盘内外壁的通孔。优选地，所述缺口放置IC芯片的一面设有竖直通孔。本实用新型还提供一种IC芯片封装设备，包括IC芯片自动上料装置和IC芯片自动取料装置，所述IC芯片自动上料装置包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。优选地，所述IC芯片自动取料装置包括一修正部件，所述修正部件包括一框体，所述框体四周均布四个贯穿框体的修正气缸，所述修正气缸位于框体内侧的一端设有指向框体中心的修正头，所述修正头靠近所述框体中心的一端呈平面设置。本实用新型还提供了一种IC芯片封装系统，所述IC芯片封装系统包括至少两个IC芯片封装设备，所述IC芯片封装设备包括IC芯片上料装置和IC芯片取料装置，所述IC芯片上料装置包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。优选地，所述IC芯片封装设备中供IC芯片自动取料装置水平滑动的水平导轨相
互连接。本实用新型通过IC芯片自动上料装置的翻转部件对IC芯片进行翻转，可实现IC 芯片双面封装，提高IC芯片封装系统的生产效率；此外，本实用新型还可通过修正气缸对IC芯片的位置进行修正，提高IC芯片的封装精度。
图I为本实用新型一实施例IC芯片自动上料装置的结构示意图；图2为本实用新型一实施例中振动盘的局部结构示意图；图3为本实用新型一实施例IC芯片自动上料装置的局部结构示意图；图4为本实用新型IC芯片封装设备一实施例的结构示意图；图5为本实用新型IC芯片封装设备一实施例中IC芯片的翻转示意图；图6为本实用新型IC芯片封装设备一实施例中正面上料的结构示意图；图7为本实用新型IC芯片封装设备一实施例中反面上料的结构示意图；图8为本实用新型IC芯片封装设备一实施例中IC芯片自动取料装置的局部结构示意图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1，图I为本实用新型一实施例IC芯片自动上料装置的结构示意图。该IC芯片自动上料装置包括振动体10 ；振动盘20，位于振动体10上方，与振动体10固定连接，该振动盘20内壁呈碗状设置，该内壁上设置有起端位于振动盘20内底，止端位于振动盘20盘口的螺旋状凹槽201。IC收容部件30，IC收容部件30上设置有一用于收容IC芯片的缺口 301，缺口 301与上述止端相接。上述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件40，该翻转部件40包括翻转气缸401，位于底座402上部，与该底座402固定连接；旋转轴403，与翻转气缸401适配，该旋转轴403的一端穿过翻转气缸401，另一端垂直设置有旋转臂404，旋转臂404的末端设置有一折弯部405，折弯部405上设置有与上述缺口 301扣合的吸盘406。具体的，上述翻转部件40，由翻转气缸401带动旋转轴403和旋转臂404旋转180°，使吸盘406与缺口 301扣合，并将缺口 301内的IC芯片吸合，吸盘406吸附IC芯片后，翻转气缸401复位，旋转臂404复位，可使IC芯片随吸盘406翻转180°。本实用新型实施例，通过翻转气缸对IC芯片进行翻转180°，解决了现有技术中只能单面上料的问题，提高了 IC芯片的生产效率，满足了工业生产应用。结合图I、图2和图3，图2为本实用新型一实施例中振动盘的局部结构示意图，图3为本实用新型一实施例IC芯片自动上料装置的局部结构示意图。该振动盘20的螺旋状凹槽201与IC芯片接触的面2011上设有若干贯穿振动盘20内外壁的通孔2012。在本实施例中，通孔2012的数量优选为四个。具体的，该四个通孔位于上述止端附近，相互间隔一个IC芯片的长度设置，当第一个IC芯片落入IC收容部件30内的缺口 301时，接下来的第 二至第五个IC芯片的正面可遮挡对应的一个通孔2012。该四个通孔2012的中部相互连通，并与一抽气装置的抽气端连接。在工作时，当第一个IC芯片落入到IC收容部件30时，抽气装置开始抽气，通孔2012被IC芯片堵住的一端气压减小，吸附对应的IC芯片，使IC芯片不再随振动盘20的振动继续向IC收容部件30运动。进一步的，IC收容部件30的缺口 301放置IC芯片的一面302设有竖直通孔303，即该竖直通孔303位于缺口 301与IC芯片正面相接触的一面。优选的，该竖直通孔303位于面302的中心。竖直通孔303的正下方可包括一光纤头，用于检测缺口 301内是否有IC芯片，并控制上述抽气装置的工作状态。具体的，该光纤头包括红外发射模块和红外接收模块。当竖直通孔没有被IC芯片遮住时，红外发射模块发出的红外光线可穿过竖直通孔射入外界；当通孔被IC芯片遮住时，由IC芯片反射回来的红外光线被红外接收模块所接收。如在螺旋状凹槽201的一 IC芯片落入缺口 301时，即当该竖直通孔303被IC芯片遮挡时，光纤头将发送一开始抽气的信号至抽气装置，抽气装置开始抽气；当落入缺口 301的IC芯片被取走时，即该通孔未被IC芯片遮挡，光纤头将发送一停止抽气的信号至抽气装置，抽气装置停止抽气。应当说明的是，本实施例中，反面为IC芯片涂有保护胶的一面，正面为IC芯片未涂保护胶的一面。通过收发一体的光纤头检测缺口 301内是否存在IC芯片，并控制抽气装置的工作状态，可保证IC收容部件30内只落入一个IC芯片，减少IC芯片的损坏率。本实用新型还提供一种IC芯片封装设备，如图4所示，图4为本实用新型IC芯片封装设备一实施例的结构示意图。该IC芯片封装设备包括与工作台11固定连接且位于工作台11上方的Y方向导轨22和X方向导轨33以及上述IC芯片自动上料装置44。其中，Y方向导轨22的高度低于X方向导轨33,且Y方向导轨22与X方向导轨33相互垂直设置，Y方向导轨22上设有可沿其在Y方向移动的PVC(Poly Vinyl Chloride，聚氯乙烯)固定板55，该PVC固定板55位于Y方向导轨22和X方向导轨33之间，IC芯片自动上料装置44位于PVC固定板55的一侧。X方向导轨33上设置有可沿其在X方向移动的IC芯片自动取料装置66。具体的正面朝上封装方式，结合图I、图5和图6，图5为本实用新型IC芯片封装设备一实施例中IC芯片的翻转示意图，图6为本实用新型IC芯片封装设备正面上料的结构示意图。由IC芯片自动上料装置44中的振动盘随振动体的振动，可使IC芯片正面与振动盘20的螺旋状凹槽201相接触，并且沿该螺旋状凹槽201的轨迹运动至止端，落入IC收容部件30的缺口 301中，此时IC芯片的反面朝上。上述IC自动上料装置中的光纤头将检测到竖直通孔303被遮住，并发送一开始抽气的信号至抽气装置，抽气装置开始抽气，通孔2012被IC芯片堵住的一端气压减小，IC芯片将吸附在螺旋状凹槽对应的通孔2012上，停止向IC收容部件30运动。此时，通过翻转气缸401带动旋转臂翻转180°吸合缺口 301内的IC芯片，翻转气缸401复位后IC芯片随吸盘406翻转180°，使IC芯片的正面朝上，IC芯片自动取料装置66通过X方向导轨33以及对应的气缸配合对正面朝上的IC芯片进行封装。当落入缺口 301的IC芯片被吸盘406取走后，竖直通孔303未被IC芯片遮挡，光纤头将发送一停止抽气的信号至抽气装置，抽气装置停止抽气，使IC芯片继续向IC收容部件30运动。其反面的上料的方式，结合图I和图7，图7为本实用新型IC芯片封装设备反面上料的结构示意图。只需要在上述步骤中省去翻转气缸401对缺口 301内的IC芯片进行翻转即可，即当IC芯片落入到缺口 301内后IC自动取料装置66直接通过X方向导轨33以及对应的气缸配合取出缺口 301内的IC芯片。应当说明的是本实施例中，反面为IC芯片涂有保护胶的一面，正面为IC芯片未涂保护胶的一面。IC芯片自动上料装置44的结构与上述实施例一致，在此不再赘述。 本实用新型IC芯片封装设备通过安装了上述IC芯片自动上料装置，可实现IC芯片双面封装，提高了 IC芯片的生产效率，满足了工业生产应用，同时减少了 IC芯片的损坏率。进一步的，参照图8，图8为本实用新型IC芯片封装设备一实施例中IC芯片自动取料装置的局部结构示意图。该IC芯片自动取料装置66包括一修正部件50，该修正部件50包括一框体501，该框体501四周均布四个贯穿框体501的修正气缸502，该修正气缸502位于框体501内侧的一端设有指向框体501中心的修正头503，该修正头503靠近框体501中心的一端呈平面设置。具体的，如图4和图8所示，在X方向导轨33上设置有一沿其朝X方向运动的第一固定块60，第一固定块60与IC芯片自动取料装置66固定连接，该固定块60下端设置有水平固定板70。上述框体501与水平固定板70水平固定连接，且IC芯片自动取料装置66的吸嘴661可沿该框501体的中心位置上下移动。工作时，该吸嘴661与对应的气缸配合，可吸附缺口 301内或吸盘406上的IC芯片，吸附IC芯片后通过吸嘴661将IC芯片移至框体501中心，并通过上述四个修正气缸502配合，使IC芯片的四周边沿与吸嘴661完全贴合，最终使IC自动取料装置66放置在PVC板上进行封装的IC芯片的方向一致。通过上述修正部件50对吸嘴661上的IC芯片位置进行修正，可增加IC芯片的封装精度。本实用新型还提供一种IC芯片封装系统，包括至少两个上述IC芯片封装设备。封装设备均位于同一工作台上，且各封装设备可相互独立设置，或者相邻的两个IC芯片封装设备，可通过IC芯片封装设备中供IC芯片自动取料装置水平滑动的水平导轨(即上述X方向导轨33)相互连接。由于该IC芯片封装系统设置有上述IC芯片封装设备，可以实现IC芯片双面封装，提高IC芯片封装系统的生产效率，满足了工业生产应用，同时减少了 IC芯片的损坏率。多个IC芯片封装设备组合使用，其中各自的振动盘相互独立上料，能进一步提高IC芯片生产效率。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护 范围内。
权利要求1.一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，其特征在于，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括 翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接； 旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。
2.如权利要求I所述的IC芯片自动上料装置，其特征在于，所述振动盘的螺旋状凹槽与IC芯片接触的面上设有若干贯穿所述振动盘内外壁的通孔。
3.如权利要求2所述的IC芯片自动上料装置，其特征在于，所述缺口放置IC芯片的一面设有竖直通孔。
4.一种IC芯片封装设备，包括IC芯片自动上料装置和IC芯片自动取料装置，所述IC芯片自动上料装置包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，其特征在于，所述IC芯片自动上料装置还包括 翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接； 旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。
5.如权利要求4所述的IC芯片封装设备，其特征在于，所述振动盘的螺旋状凹槽与IC芯片接触的面上设有若干贯穿所述振动盘内外壁的通孔。
6.如权利要求5所述的IC芯片封装设备，其特征在于，所述缺口放置IC芯片的一面设有竖直通孔。
7.如权利要求6所述的IC芯片封装设备，其特征在于，所述IC芯片自动取料装置包括一修正部件，所述修正部件包括一框体，所述框体四周均布四个贯穿框体的修正气缸，所述修正气缸位于框体内侧的一端设有指向框体中心的修正头,所述修正头靠近所述框体中心的一端呈平面设置。
8.一种IC芯片封装系统，其特征在于，包括至少两如权利要求4至7任一项所述的IC芯片封装设备。
9.如权利要求8所述的IC芯片封装系统，其特征在于，所述IC芯片封装设备中，供IC芯片自动取料装置水平滑动的水平导轨相互连接。
专利摘要本实用新型公开了一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。本实用新型还公开了一种IC芯片封装设备和IC芯片封装系统。本实用新型可实现IC芯片双面封装，提高IC芯片封装系统的生产效率。
文档编号H01L21/56GK202434480SQ20122001604
公开日2012年9月12日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者黎理明 申请人:深圳市源明杰科技有限公司