专利名称：喷嘴的调整装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种喷嘴的调整装置(Nozzle and adjustModule)，尤其是涉及晶片于集成电路制程处理时，喷洒化学品的喷嘴的调整装置。
常用旋转晶片喷嘴系统，主要借由泵将化学品从供酸系统抽送至化学反应室的喷头，再经由喷头的喷嘴喷出至旋转晶片的正面，如此即完成旋转晶片化学品的供应。
公知的技术，其喷嘴均固定于喷头内，且化学品喷出方向与晶片表面成垂直，易产生回溅而造成污染。虽喷嘴可随喷洒臂做往复直线或水平摆动，也限制其仅能应用于开放的反应室中，而无法使用于密闭的制程反应室；再者，其喷嘴角度与高度也无法配合制程需求做调整。
本实用新型的主要目的，在于提供一种喷嘴的调整装置，本实用新型是关于晶片于集成电路制程处理时，喷洒化学品的喷嘴调整装置，尤指以制程所需的化学品，在泵压送并经喷洒臂的管路，最后到达喷头内的喷嘴，再由喷嘴以预定的设计角度且配合晶片旋转方向，将化学品喷至晶片表面，以达到均匀涂布效果，而且不易产生回溅污染，最后完成化学品的供应。
本实用新型的另一目的，在于提供一种喷嘴的调整装置，其可供应五种不同化学品，且配合制程需求，喷洒臂可做高度调整，换句话说，此喷酸系统可同时适用于密闭和开放的制程环境。
本实用新型的又一目的，在于可提供一种喷嘴的调整装置，其为顾及维修和拆装便利，另设计喷洒臂可手动两位置调整的转动机构。本实用新型高弹性化的调整机制，足以适应一般或特殊制程的需求。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种喷嘴的调整装置，此装置包括有一喷头与喷嘴机构来提供化学品的喷洒与满足特有喷嘴角度的制程需求，以及包含一反应室上盖与旋转夹盘形成一密闭反应室，喷头具有多个预定合适角度的斜孔槽与球座，以连接喷嘴与球接头，而每一斜孔槽各有一喷嘴压板盖住球接头，如此喷嘴可调整适当的倾斜角度，而喷嘴上端再以弯管连接至供酸系统。喷头盖板与连接板相接。
该装置还包括喷头水平调整机构，以调整喷头与反应室上盖的水平。喷头设有用以连接真空源的一环状沟道，以真空夹持方式来吸附上盖，避免用螺丝锁附而产生微料污染晶片，并在反应室上盖与喷头连接处设有耐酸的O形环来防止制程化学品外漏。
其中，所述的喷头水平调整机构包括一连接板与水平调整板，水平调整板设有多组调整螺栓与锁紧螺栓。在水平调整板的侧端设有反应室外罩与喷洒臂，由夹持块与夹持螺栓固定在水平调整板上。
该装置还设有喷洒臂的旋转机构，其包括一旋转座，旋转座的夹紧螺栓夹持喷洒臂而置放在支撑座上，旋转座与支撑座间设有轴承相连接使喷洒臂自由转动。为了整支喷洒臂的稳定夹持，采用两组旋转件座与支撑座使其上下均固定于升降板，该升降板与升降滑块锁紧，只要升降马达转动，即可由螺杆带动升降滑块做上下直线运动，进而带动喷洒臂作直线的升降。
以下结合
本实用新型的较佳实施例，以便进一步了解本实用新型的特征及技术内容。
图1为本实用新型的俯视示意图；图2为图1的A—A剖视图；图3为图2A部份的放大详图4为图2B部份的放大详图；图5为本实用新型喷头与喷嘴机构的俯视示意图；图6为本实用新型喷头与喷嘴机构的侧视示意图；图7为图5的A—A剖视图；图8为本实用新型喷头水平调整机构的前视示意图；图9为本实用新型喷头水平调整机构的俯视示意图；图10为图9的A—A剖视图。
请参阅图1至图4，为本实用新型喷嘴的调整装置的其一较佳实施例的各相关参考图式，本实用新型共包括了三项模块机构来解决对应的问题。喷头与喷嘴机构(如图3所示)负责化学品的喷洒与预定合适喷嘴角度的设计，以及反应室上盖与夹盘形成密闭反应室，亦或配合特殊应用制程，而形成特定间距的开放空间。喷头水平调整机构(如图1所示)则处理上盖与夹盘面间隙与水平的调整，此调整亦会影响喷头与喷嘴的水平，同时喷嘴喷至晶片表面的点也将改变。而喷洒臂的旋转机构(图4所示)则提供整修喷嘴装置的旋转运动，现为手动移动方式，此设计主要是方便于维修拆装反应室组件。
请同时参阅图5至图7，本实用新型的喷头与喷嘴机构中，包括有一喷头4及五个喷嘴9，喷头4加工出五个预定合适角度的斜孔槽24，提供给喷嘴9与球接头10放置，再以喷嘴压板8盖住球接头10，以防止喷嘴9外移，同时紧密的压合使球接头10与喷头4紧密贴合，以防止制程化学品泄漏。但因压板8与喷头4的球座设计，提供球接头10适度的调整空间，如此喷嘴9即可配合制程，可调整适当的倾斜角度，可避免晶片表面化学品无法喷洒到的死区的产生及防止化学品回溅。而喷嘴9上端再以弯管6连接至供酸系统(图略)，此部分材料须具有很好的耐药性与洁净度，以耐受温度与化学品的变化。
喷头4上结合有一喷头盖板5及一反应室上盖7，喷头盖板5与一连接板11相接，如此即可由喷头水平调整机构来处理喷头4与反应室上盖7的水平。另外为考虑维修与上盖7拆装的方便，将喷头4加工出环状沟道25，以便利用真空夹持方式来吸附上盖7，并配以耐酸的O形环23，来防止制程化学品外漏。此真空吸附夹持上盖7的方式，由于没有使用螺丝等锁附组件，可避免产生微粒(Particle)，造成晶片的污染。
请同时参阅图8至图9，本实用新型的喷头水平调整机构包括一连接板11与一水平调整板12，喷头盖板5与连接板11相连接，调整板12设有多组调整螺栓14与锁紧螺栓17，而借由调整螺栓14来调整连接板11与水平调整板12，调整好上盖7与旋转夹盘(chuck)面间(图略)的设计间隙，便可利用锁紧螺栓17固定。而水平调整板12一端连接有一反应室外罩16，反应室外罩16的设计，主要是配合喷洒臂3的升降，使得反应室外部的环境得以有效隔离。
如图1至图4所示的喷洒臂旋转机构，喷洒臂3借由旋转座20的夹持而固定于上，再使旋转座20与支撑座22间以轴承21相连接，进而达到喷洒臂3自由转动的目的。但为顾及制造与维修两固定使用角度，另有设计出固持机构(图略)。为了整支喷洒臂3的稳定夹持，采用两组旋转座20使其均固定于升降板18，再让升降板18与升降滑块2锁紧，只要升降马达(图略)转动，即可由螺杆(图略)带动升降滑块2产生直线运动，进而带动喷洒臂3做直线的升降。
本实用新型提供液体介质喷洒至晶片表面的机构与调整装置，并配合制程与环境需求，以同时适用于密闭与开放的制程反应室。再者，本装置也能满足设备维修方便的要求。如图1至图4所示，当晶片由输送臂加载至反应室的夹盘26，经真空吸附方式将晶片27固定于夹盘26中，再由马达驱动滑动配合于支架1上的升降滑块2与升降板18，使喷洒臂3连同反应定上盖7下降至与夹盘26高度距离约0.5mm缝隙处，如此即可形成一密闭的反应室。若间隙不均时，则借由三组调整螺栓14与夹持螺栓15的细部调整，来满足制程环境需求。而制程所需的化学品，借由纯净且经压缩的高压气体，从所设定化学品的桶槽压送至管路中，经抗腐蚀的塑料弯道6而进入喷头4内的斜向喷嘴9，最后喷至晶片27表面。喷嘴9借由球接头10的适当自由度，能配合晶片喷点的制程需求，调整出合适角度。同时，喷头4为配合制程的需求，具有五个可置放五种不同化学品的锥孔(此为使喷嘴在孔内有调整的空间)，如DI水、氮气、异丙醇与另两种化学品。旋转马达带动夹盘26与晶片27旋转，使化学品能均匀涂布其上，顺利完成喷酸的动作。而在完成所有制程后，若需对机台反应室的组件进行维护或清洗，则升降马达将使喷洒臂3升至维修高度，拉起固定夹持机构的固定销(图略)，手动将喷洒臂3转约60度，再将固定销放下以固定喷洒臂3的位置，再进行反应室组件的拆装和维护。
本实用新型可钭喷洒臂3借由升降马达，调整喷嘴9高度，以适应不同制程的需求。本实用新型的喷头4内，具有五支不同化学品的独立喷嘴9，不仅避免管中的互污，同时增加制程化学品选择的弹性。本实用新型喷嘴9可为固定式，或可随喷洒臂3进行前后径向直线移动，亦或某角度内往复摆动。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此拘限本实用新型的专利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均应包含于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种喷嘴的调整装置，其特征是包括一反应室，其由一反应室上盖与旋转夹盘形成；及一喷头与喷嘴机构，该喷头具有数个合适角度的斜孔槽与球座，以结合喷嘴与球接头，而每一斜孔槽各有一喷嘴压板盖住球接头，而喷嘴上端以弯管连接至供酸系统，该喷头上端具有喷头盖板，反应室上盖连接至喷头的下端；及喷头水平调整机构，其连接板与喷头盖板相接。
2.如权利要求1所述的喷嘴的调整装置，其特征是喷头水平调整机构包括一连接板与水平调整板，水平调整板设有多组调整螺栓与锁紧螺栓，在水平调整板的侧端设有反应室外罩与喷洒臂，由夹持块与夹持螺栓固定在水平调整板上。
3.如权利要求1所述的喷嘴的调整装置，其特征是进一步设有一喷洒臂旋转机构，其包括一旋转座，旋转座以夹紧螺栓夹持喷洒臂而置放在支撑座上，旋转座与支撑座间设有轴承。
4.如权利要求3所述的喷嘴的调整装置，其特征是喷洒臂上设有两组旋转座与支撑座，其上下均固定于一升降板，该升降板与一升降滑块锁紧，由升降马达驱动螺杆带动升降滑块作上下直线运动，进而带动喷洒臂做直线的升降。
5.如权利要求1所述的喷嘴的调整装置，其特征是喷头另设有一环头沟道，在反应室上盖与喷头连接处设有一耐酸的O形环。
专利摘要一种喷嘴的调整装置,包括由上盖与旋转夹盘形成的反应室;喷头与喷嘴机构,该喷头具有数个合适角度的斜孔槽与球座,喷嘴可调整适当的倾斜角度;用于调整喷头与反应上盖的喷头水平调整机构;及还包括喷洒臂旋转机构。当晶片置于夹盘后,化学品由压缩气体压送至喷洒系统管路,并经不同喷嘴喷洒至旋转的晶片表面,该装置可同时适用于密闭与开放式晶片反应室,喷头并具有特有角度设计与水平调整、高度调整功能并具有制程弹性化。
文档编号B05B3/02GK2472817SQ0026063
公开日2002年1月23日 申请日期2000年11月28日 优先权日2000年11月28日
发明者董福庆, 陈家铭, 黄振荣, 王家康, 彼德 申请人:财团法人工业技术研究院