专利名称：：耐高温环氧导电胶粘剂及其制备方法
技术领域：
：本发明属胶粘剂领域，特别是涉及耐高温环氧导电胶粘剂及其制备方法。技术背景导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶按其组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末，普遍使用的是银粉填充型导电胶。随着高新技术的发展，对导电胶的耐热性要求越来越高(长时间耐热达200°C，瞬时耐热25(TC)，尤其是航天、航空、军工、电子、电力、汽车、机械等领域，对耐高温导电胶的需求更加迫切。因此，研制出一种耐热性好、导电率高的环氧导电胶粘剂是十分必要的，根据资料检索和市场调研，还未见有关导电粒子为混合粒子、耐热性好的环氧导电胶粘剂的相关报道。
发明内容本发明的目的在于提供一种耐高温环氧导电胶粘剂及其制备方法，该导电胶粘剂的耐热性较高，成本低，对电子行业的发展具有很高的实用价值。本发明的耐高温环氧导电胶粘剂，其配方的重量百分比为氢化双酚八15%~17%、环氧树脂TGDDM(N，N,N'，N'-四縮水甘油基-4，4'-二氨基二苯甲烷)8%~9.5%、固化剂1.5%~2.5%、促进剂1%~2%、银粉27%~30%、银包铜粉、41%44%。所述TGDDM是上海EMST电子材料有限公司生产的N，N，N'，N'-四縮水甘油基-4，4'-二氨基二苯甲烷；所述固化剂是上海EMST电子材料有限公司生产的潜伏性固化剂；所述促进剂为自制的144BAPB(中国专利，申请号为200710041410.0)。本发明的耐高温环氧导电胶粘剂制备方法是按照耐高温环氧导电胶粘剂配方称取成分，充分混合即可。有益效果本发明的耐高温环氧导电粘接剂在耐热性好的树脂基体中加入了混合导电粒子，有效地提高了导电胶的耐热性，且降低了成本。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本实施例中TGDDM是上海EMST电子材料有限公司生产的N，N，N，，N，-四縮水甘油基_4，4'-二氨基二苯甲烷，固化剂是上海EMST电子材料有限公司生产的潜伏性固化剂，促进剂是自制的144BAPB(中国专利，申请号为200710041410.0);E-51是双酚A型环氧树脂，环氧值为0.51。实施例1耐高温环氧导电胶粘剂配方的重量百分比为氢化双酚A:16%TGDDM:9%固化剂2.2%促进剂1.4%银粉29%银包铜粉43%将上述成分充分混合即成，其使用效果能达到本发明的目的，性能数据如表l所示。对比实施例1氢化双酚A:16%E-51:9%固化剂2.2%促进剂1.4%银粉29%银包铜粉43%将上述成分充分混合即成，其性能数据如表1所示。表1实施例1与对比实施例1的导电胶性能测试<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>由表中可以看出，更换了耐热性好的TGDDM树脂体系后，其导电胶的耐热性得到了明显提高。氢化双酚A:TGDDM:固化剂促进剂银粉银包铜粉实施例217%8%2.2%1.4%30%42%将上述成分充分混合即成。其使用效果能达到本发明的目的。实施例3氢化双酚A:16%TGDDM:9%固化剂2.4%促进剂1.2%银粉31%银包铜粉41%将上述成分充分混合即成。其使用效果能达到本发明的目的'实施例4氢化双酚A:17%TGDDM:8%固化剂2.4%促进剂1.2%银粉30%银包铜粉42%将上述成分充分混合即成。其使用效果能达到本发明的目的。实施例5氢化双酚A:16%TGDDM:9%固化剂2%促进剂1%银粉29%银包铜粉43%将上述成分充分混合即成。其使用效果能达到本发明的目的。实施例6氢化双酚A:18%TGDDM:8%固化剂2%促进剂1%银粉30%银包铜粉42%将上述成分充分混合即成。其使用效果能达到本发明的目的。实验证明，氢化双酚A低于16。/。，TGDDM低于8。/q，混合导电粒子及含量低于70%，固化剂低于2%，促进剂低于1%，其导电胶粘剂的耐热性不好，导电率不高。而氢化双酚八高于16%,TGDDM高于8n/c，混合导电粒子含量高于72%，固化剂高于2%，促进剂高于1%，虽然降低了导电胶的室温贮存期，但是提高了导电胶粘剂的耐热性和导电率。因此，只要是在本发明的配方范围类，得到的效果令人满意。权利要求1.一种耐高温环氧导电胶粘剂，其特征在于该胶粘剂配方的重量百分比为氢化双酚A15％～17％、环氧树脂N，N，N’，N’-四缩水甘油基-4，4’-二氨基二苯甲烷TGDDM8％～9.5％、固化剂1.5％～2.5％、促进剂1％～2％、银粉27％～30％、银包铜粉、41％～44％。2.耐高温环氧导电胶粘剂制备方法是按照耐高温环氧导电胶粘剂配方称取成分，充分混合即可。全文摘要本发明涉及一种耐高温环氧导电胶粘剂及其制备方法，该胶粘剂配方的重量百分比为氢化双酚A15％～17％、环氧树脂TGDDM(N，N，N’，N’-四缩水甘油基-4，4’-二氨基二苯甲烷)8％～9.5％、固化剂1.5％～2.5％、促进剂1％～2％、银粉27％～30％、银包铜粉、41％～44％；其制备方法是将上述成分按照配方称取，充分混合即可。本发明在耐高温的树脂基体中添加混合导电粒子，有效地提高了导电胶粘剂的耐热性，并降低了成本，对电子行业的发展具有很高的实用价值。文档编号C09J163/00GK101148571SQ20071004727公开日2008年3月26日申请日期2007年10月19日优先权日2007年10月19日发明者刘万章,徐永芬,胡忠杰,虞鑫海,赵炯心,芹韩申请人:东华大学;浙江金鹏化工股份有限公司