技术总结
结合系统包括第一基板，第一基板（110）具有包括多个沟槽（140）的第一接触表面（115）；具有第二接触表面（125）的第二基板（120）；粘合剂（200），该粘合剂与第一接触表面（115）和第二接触表面（125）接触；以及多个焊料球（300），该焊料球被至少部分地定位在粘合剂（200）中，并且与第一接触表面（115）接触。结合方法包括：在包括多个沟槽（140）的第一接触表面（115）上涂覆粘合剂（200）；将多个焊料球（300）的每一个至少部分地定位在粘合剂（200）中；将第二接触表面（125）连接至与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200）的一部分；以及施加热量至第一接触表面（115），使得多个焊料球（300）的至少一个达到焊料球结合温度，在该温度下焊料球结合至第一接触表面（115）。
技术研发人员：X.杨;J.张;Y.李;J.王;D.杨
受保护的技术使用者：通用汽车环球科技运作有限责任公司
文档号码：201480079756
技术研发日：2014.04.09
技术公布日：2017.02.15