1.一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：
环氧树脂 40-60%
固化剂 5-15%
流平剂 1-3%
颜料3-9%
锌钛类水滑石 2-5%
3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二缩水甘油醚0.3-0.5%
硅微粉 余量。
2.如权利要求1所述的耐冲击抗菌电子元件粉末涂料，其特征在于，所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。
3.如权利要求1所述的耐冲击抗菌电子元件粉末涂料，其特征在于，所述的流平剂为聚醚改性有机硅流平剂。
4.如权利要求1所述的耐冲击抗菌电子元件粉末涂料，其特征在于，所述的硅微粉的粒径为325目。
5.一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：
步骤一：将搅拌机打开后，将所有原料放入搅拌机内搅拌均匀；
步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为120-140℃，挤出的半成品为片状；
步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即可 。