本发明涂料领域，具体涉及一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料及其制备方法。
背景技术：
：粉末涂料是一种不含有有机溶剂的干态固体粉末，它与一般溶剂型的涂料和水性涂料不同，涂装时不需要用溶剂或水作为分散介质，而是以空气作为分散介质，均匀地涂装在工件表面，加热后形成涂膜的一种新型涂料，这是与其它涂料的显著区别之处。粉末涂料是一种高速发展的涂料品种，具有节能环保、无三废污染等优点，目前已经得到广泛应用，但是一些电子元件对耐冲击和抗菌的要求较高，目前市场上的粉末涂料无法满足其要求。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料以及制备方法。本发明提供了一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料，包括如下重量百分比的成分：环氧树脂40-60%固化剂5-15%流平剂0.2-0.5%颜料3-9%锌钛类水滑石2-5%3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二缩水甘油醚0.3-0.5%硅微粉余量。优选的，所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。优选的，所述的流平剂为聚醚改性有机硅流平剂。优选的，所述的硅微粉的粒径为325目。一、环氧树脂：环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。环氧树脂是非常重要的热固性高分子材料之一，具有粘结强度高，电绝缘性能好，收缩性低，加工性能好等优点，被广泛应用于电子、机械、建筑等各领域。二、硅微粉硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。随着高
技术领域：
的迅猛发展，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。硅微粉广泛应用于高档高性能低水泥耐火浇注料及预制件，使用寿命是普通浇注料的三倍，耐火度提高约100℃，高温强度及抗热震性能都明显改善。已普遍应用于：焦炉、炼铁、炼钢、轧钢、有色金属、玻璃、陶瓷及发电等行业。三、固化剂固化剂又名硬化剂、熟化剂或变定剂，是一类增进或控制固化反应的物质或混合物。树脂固化是经过缩合、闭环、加成或催化等化学反应，使热固性树脂发生不可逆的变化过程，固化是通过添加固化（交联）剂来完成的。本发明选用有机酸或酸酐类固化剂。四、锌钛类水滑石：水滑石材料属于阴离子型层状化合物。层状化合物是指具有层状结构、层间离子具有可交换性的一类化合物，利用层状化合物主体在强极性分子作用下所具有的可插层性和层间离子的可交换性，将一些功能性客体物质引入层间空隙并将层板距离撑开从而形成层柱化合物。水滑石类化合物(LDHs)是一类具有层状结构的新型无机功能材料,LDHs的主体层板化学组成与其层板阳离子特性、层板电荷密度或者阴离子交换量、超分子插层结构等因素密切相关。本发明选用锌钛类水滑石作为起到的作用包括：一是利用其层状结构，经过搅拌后，硅微粉以其为载体，在其内部可以有效起到耐温性好、耐酸碱腐蚀、高绝缘的效果；二是利用其钛氧化物具有抗菌性能和锌氧化物具有一定的防锈性能。但是锌钛类水滑石与基材的粘结性能不佳，故需要加入3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二缩水甘油醚提高涂料与基材的粘结效果。五、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二缩水甘油醚3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二缩水甘油醚的特点是低熔融粘度、低湿性、高附着性，与二氧化硅粉末一起使用，可以减低热膨胀系数。其主链中含有的联苯基团近乎平面的结构增加可链的规整性和分子间的作用力，在各向同性网络中增加了物理交联密度，其固化物耐热性能良好。其所带的四个甲基，使其具有较大的空间位阻，使固化物网络的大分子链段运动相对困难，动态机械性能增加，具有更好的韧性。本发明中加入3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二缩水甘油醚可以大大提高涂料与基材的连接性能和涂料的耐冲击性能。本发明还提供了一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料的制备方法，包含以下步骤：步骤一：将搅拌机打开后，将所有原料放入搅拌机内搅拌均匀；步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为120-140℃，挤出的半成品为片状；步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即可。本发明的有益有效在于：本发明所述的耐冲击抗菌电子元件粉末涂料通过在常规配方的基础上加入3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二缩水甘油醚和锌钛类水滑石，制备的粉末涂料具有良好的耐冲击性、抗菌性和附着力，广泛适用于电子行业。具体实施方式实施例1一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料，包括如下重量百分比的成分：环氧树脂50%固化剂12%流平剂0.3%颜料6%锌钛类水滑石3%3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二缩水甘油醚0.5%硅微粉余量。所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。所述的流平剂为聚醚改性有机硅流平剂。所述的硅微粉的粒径为325目。一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料的制备方法，包含以下步骤：步骤一：将搅拌机打开后，将所有原料放入搅拌机内搅拌均匀；步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为120-140℃，挤出的半成品为片状；步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即可。实施例2一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料，包括如下重量百分比的成分：环氧树脂40%固化剂15%流平剂0.2%颜料9%锌钛类水滑石2%3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二缩水甘油醚0.5%硅微粉余量。所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。所述的流平剂为聚醚改性有机硅流平剂。所述的硅微粉的粒径为325目。一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料的制备方法，包含以下步骤：步骤一：将搅拌机打开后，将所有原料放入搅拌机内搅拌均匀；步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为120-140℃，挤出的半成品为片状；步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即可。实施例3一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料，包括如下重量百分比的成分：环氧树脂60%固化剂5%流平剂0.5%颜料3%锌钛类水滑石5%3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-联苯二缩水甘油醚0.3%硅微粉余量。所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。所述的流平剂为聚醚改性有机硅流平剂。所述的硅微粉的粒径为325目。一种耐冲击抗菌电子元件粉末涂料的制备方法，包含以下步骤：步骤一：将搅拌机打开后，将所有原料放入搅拌机内搅拌均匀；步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为120-140℃，挤出的半成品为片状；步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即可。用以上配比的耐冲击抗菌电子元件粉末涂料采用静电喷涂的方法喷涂于电子元件表面，对电子元件进行检测。检测项目实施例1实施例2实施例3检测标准耐冲击性，kg.cm959095GB1732附着力，级111GB1720柔韧性，mm111GB1731硬度444GB6739经检测，本发明的粉末涂料对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌和白色念珠菌的抑菌率可以达到80%以上。此检测数据只针对上述检测样品。以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3