技术总结
本发明涉及一种具有三维导热通道的光伏组件封装胶膜及制备方法和组件。本发明的一种具有三维导热通道的光伏组件封装胶膜，包括高分子主体树脂，高分子主体树脂中包括一维碳纳米管和/或二维石墨烯，以及零维导热粒子填料，一维碳纳米管和/或二维石墨烯在封装胶膜中的重量百分比为0.001‑10％；零维导热粒子填料在封装胶膜中的重量百分比小于或者等于10％。其有益效果是：通过对导热材料及其含量进行选择，使得封装胶膜内部具有高效三维导热网络通道，其导热系数在1.0‑2.0W/m.K之间，可望有效降低组件的工作温度2‑6度，提高光伏组件的输出功率1‑2％；能及时有效地传递太阳能组件在发电过程中产生的热量、降低组件的工作温度、提高组件发电量、降低组件的发电成本。
技术研发人员：林建伟;张育政;孙玉海;余艺华
受保护的技术使用者：苏州中来光伏新材股份有限公司
文档号码：201611152042
技术研发日：2016.12.14
技术公布日：2017.05.10