1.一种用于半导体的粘合剂组合物，包含：
玻璃化转变温度为-10℃至20℃的热塑性树脂；
含有软化点为70℃或更高的酚树脂的固化剂；
固体环氧树脂；
和液体环氧树脂，
其中所述固体环氧树脂和所述液体环氧树脂的总含量相对所述热塑性树脂的重量比为1.6至2.6。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述固体环氧树脂和所述液体环氧树脂的总含量相对所述热塑性树脂的重量比为1.7至2.5。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述酚树脂相对所述热塑性树脂、所述酚树脂和所述液体环氧树脂的总重量的重量比为0.280或更大。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述酚树脂相对所述热塑性树脂、所述酚树脂和所述液体环氧树脂的总重量的重量比为0.300至0.600。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述液体环氧树脂在25℃下的粘度为500mPa·s至20,000mPa·s。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述液体环氧树脂的环氧当量重量为100至1,000。
7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述酚树脂的羟基当量重量为100g/eq至178g/eq。
8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述酚树脂的软化点为高于100℃且160℃或更低。
9.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述热塑性树脂包括选自以下的一种或更多种聚合物树脂：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚醚酮、聚烯烃、聚氯乙烯、苯氧基树脂、反应性丁二烯-丙烯腈共聚物橡胶、和(甲募)丙烯酸酯类树脂。
10.根据权利要求9所述的粘合剂组合物，其中所述(甲基)丙烯酸酯类树脂是包含含有环氧类官能团的(甲基)丙烯酸酯类重复单元并且玻璃化转变温度为-10℃至20℃的(甲基)丙烯酸酯类树脂。
11.根据权利要求10所述的粘合剂组合物，其中所述(甲基)丙烯酸酯类树脂包含0.1wt％至10wt％的含有环氧类官能团的(甲基)丙烯酸酯类重复单元。
12.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，还包含离子清除剂，所述离子清除剂包括：含有选自锆、锑、铋、镁和铝的一种或更多种金属的金属氧化物；多孔硅酸盐；多孔铝硅酸盐；或沸石。
13.一种用于半导体的粘合膜，包含根据权利要求1所述的用于半导体的粘合剂组合物。
14.根据权利要求13所述的粘合膜，其中所述粘合膜的厚度为1μm至300μm。
15.一种切割管芯粘结膜，包含：基底膜；形成在所述基底膜上的粘性层；和形成在所述粘性层上的粘合剂层，所述粘合剂层包含根据权利要求1所述的用于半导体的粘合剂组合物。
16.根据权利要求15所述的切割管芯粘结膜，
其中所述基底膜的厚度为10μm至200μm，
所述粘性层的厚度为1μm至600μm，并且
所述粘合膜的厚度为1μm至300μm。