r>[0032] 本发明还提供了双组份缩合型有机硅密封胶的制备方法，它是采用以下步骤：
[0033] 步骤一、将成分A、C在捏合机或者高速分散机中混合均匀、干燥、碾磨、真空脱泡， 然后密封包装成甲组分；
[0034] 步骤二、将成分B、D、E、F、G组分在真空行星搅拌设备或真空高速分散机中混合均 匀、真空脱泡，然后密封包装成乙组份；
[0035] 步骤三、甲组分和乙组份按一定质量比或体积比混合形成双组份缩合型有机硅密 封胶。
[0036] 本发明还提供了双组份加成型有机硅密封胶的制备方法，它是采用以下步骤：
[0037] 步骤一、取质量一半以上的成分A、E在捏合机或者高速分散机中混合均匀、干燥、 碾磨，然后将其在真空行星搅拌机或者高速分散机中与成分C搅拌分散均匀、真空脱泡，然 后密封包装成甲组分；
[0038] 步骤二、将剩余成分A、E在捏合机或者高速分散机中混合均匀、干燥、碾磨，然后 将其在真空行星搅拌机或者高速分散机中与成分D、F、G搅拌分散均匀、真空脱泡，然后密 封包装成乙组分；
[0039] 步骤三、甲组分和乙组份按一定质量比或体积比混合形成双组份缩合型有机硅密 封胶。
[0040] 上述两种双组份有机硅密封胶的制备方法中，甲组分和乙组份采用不同的混合比 例可以得到不同的产品，因此，无需对甲组分和乙组份的混合比例进行限定。
[0041] 与现有技术相比，本发明的有益效果之一是：本发明的有机硅密封胶用于车灯装 配，拥有良好的操作性、粘接、耐湿热、耐高温、耐老化、减震、防水密封等功能。而且，本发明 的有机硅密封胶具有有机硅低分子环体Σ D3~DlO的质量含量低于0. 05 %的特点，将其应 用到车灯装配中，可以抑制车灯起雾现象。
【具体实施方式】
[0042] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明 进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于 限定本发明。
[0043] 以下实例中使用的硅油经过特别处理后，均控制有机硅低分子环体Σ?3~DlO质 量含量低于0.05%，包括三甲氧基硅烷封端的二甲基硅油，端羟基二甲基硅油，甲基硅油、 端乙烯基二甲基硅油，端三甲基侧含氢甲基硅油。比较例中使用的是市售的普通硅油。 [00 44] 实施例1 (单组份）
[0045] 成分A :粘度20000mPa. s的三甲氧基硅烷封端的聚二甲基硅氧烷，100g ;该硅油经 过精制后所含有的无活性有机硅低分子环体2D3~DlO的质量含量为0. 02% ;
[0046] 成分 B :0 ;
[0047] 成分C :硬脂酸处理的比表面积25 m2/g的轻质碳酸钙，90g ;
[0048] 成分 D:0;
[0049] 成分E :二月桂酸二丁基锡，0· 2g ;
[0050] 成分F :甲基三甲氧基硅烷，5g ;其所含有的无活性有机硅低分子环体Σ?3~DlO 的质量含量低于〇. 05% ;
[0051] 成分G :胺乙基胺丙基三甲氧基硅烷，Ig ;
[0052] 将成分A、C在捏合机中混合均匀，成分C在混合时经过高温干燥，然后加入成分Ε、 F、G，在真空高速分散机中混合均匀，真空脱泡后过滤，包装到塑料硅酮管中，为单组分湿气 快速固化有机硅密封胶。产品表干时间8min，常温固化7天后，力学性能为=Shore A硬度 45,拉伸强度2. 9MPa，伸长率550%，粘接剪切强度I. 8MPa。
[0053] 使用时，用设备挤出，用于车灯装配，常温固化7天。
[0054] 比较实施例1
[0055] 成分A使用有机娃低分子环体D3~DlO总质量含量为1. 2%的三甲氧基硅烷封端 的聚二甲基硅油，其余同例1。
[0056] 实施例2 (单组份）
[0057] 成分A :粘度20000mPa. s的端羟基聚二甲基硅油，100g ;该硅油经过精制后所含有 的无活性有机硅低分子环体2D3~DlO的质量含量为0. 03%
[0058] 成分 B:0;
[0059] 成分C :硬脂酸处理的比表面积25 Hf /g的轻质碳酸钙，90g ;
[0060] 成分D :炭黑，lg;
[0061] 成分E :二（异丙氧基）二（乙酰乙酸乙酯）钛酸醋，2g;
[0062] 成分F :甲基三甲氧基硅烷，5g;
[0063] 成分G :胺丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷复合物，Ig ;
[0064] 将成分A、C、D通过捏合机干燥，三辊碾磨机分散，再加入真空行星搅拌机中，依次 加入成分E、F、G，混合均匀、真空脱泡后过滤，包装到塑料硅酮管中，为单组份湿气快速固化 有机娃密封胶。产品表干时间15min，常温固化7天后，力学性能为：Shore A硬度36,拉伸 强度2. 6MPa，伸长率660%，粘接剪切强度I. 7MPa。
[0065] 使用时，用设备挤出，用于车灯装配，常温固化7天。
[0066] 比较实施例2
[0067] 成分A使用含有的无活性有机娃低分子环体Σ?3~DlO的质量含量为0. 8%的 端羟基聚二甲基硅油，经捏合干燥后测试有机硅低分子环体Σ?3~DlO的质量含量降低到 〇. 3%，其余同实施例2。
[0068] 实施例3 (双组份缩合型）
[0069] 成分A :粘度1000 OmPa. s的端羟基聚二甲基硅油，100g ;该硅油经过精制后所含有 的无活性有机硅低分子环体2D3~DlO的质量含量为0. 04% ;
[0070] 成分B :粘度1000 mPa. S的端羟基聚二甲基硅油，15g ;该硅油经过精制后所含有的 无活性有机硅低分子环体2D3~DlO的质量含量为0. 03% ;
[0071] 成分C :硬脂酸处理的比表面积25 m2/g的轻质碳酸钙，90g ;
[0072] 成分D :炭黑，lg;
[0073] 成分E :二月桂酸二丁基锡，(λ Ig ;
[0074] 成分F :正娃酸乙醋，2g ;
[0075] 成分G :胺乙基胺丙基三甲氧基硅烷，I. 5g ;
[0076] 将成分A、C在捏合机中混合均匀，三辊碾磨机分散后真空脱泡，密封包装得到甲 组分；将成分B、D、E、F、G在真空行星搅拌设备中混合均匀，真空脱泡，密封包装得到乙组 份。使用时，将甲组分和乙组份按照体积比8:1的比例，通过静态混合器混合均匀，用于车 灯装配，常温固化7天。产品固化后，Shore A硬度45,拉伸强度2. 4MPa，伸长率260%，粘 接剪切强度I. 5MPa。
[0077] 比较实施例3
[0078] 在成分A使用市售的、无活性有机娃低分子环体Σ?3~DlO的质量含量为0. 8% 的端羟基聚二甲基硅油，经捏合干燥后测试无活性有机硅低分子环体2D3~DlO的质量含 量降低到0. 3%，成分B使用市售的、无活性有机硅低分子环体Σ?3~DlO的质量含量为 1. 0%的甲基硅油，其余同实施例3。
[0079] 实施例4 (双组份加成型）
[0080] 成分A :粘度1000 OmPa. s的端乙烯基聚二甲基硅油，100g，该硅油经过精制后所含 有的无活性有机硅低分子环体2D3~DlO的质量含量为0. 02% ;粘度Σ 1000 OmPa. s的端 乙烯基聚二甲基硅油，l〇〇g，该硅油经过精制后所含有的无活性有机硅低分子环体Σ?3~ DlO的质量含量为0.02% ;
[0081] 成分C :硅氮烷处理的表面积200 Hf /g的气相白炭黑，20g ;
[0082] 成分D :炭黑，Ig ;
[0083] 成分E :环己基炔醇，0.05g ;乙酰丙酮络合铝，0.1 g ;二乙烯基四甲基二硅氧烷络 合的铂催化剂（铂含量〇· 5% )，0· 2g ;
[0084] 成分F :含氢量0. 5%、粘度IOOcs的含氢硅油，4g，其所含有的无活性有机娃低分 子环体Σ