一种有机硅密封胶的自动灌装封装的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种有机硅密封胶的自动灌装封装机，包括：灌装结构、空瓶供给结构、底盖供给结构、底盖安装结构和成品收集结构；灌装结构包括：输送带、灌胶头、设于输送带并且用于放置胶瓶的多个齿耙；输送带的起始端与空瓶供给结构相连并将空瓶供给结构内的空胶瓶输送至灌胶头位置处，灌胶头位于输送带上方并且向其位置处的空胶瓶灌胶，底盖安装结构位于输送带上方且与灌胶头相距齿耙间的距离，输送带的末端与成品收集结构相连并且将成品瓶送入成品收集结构；底盖安装结构与底盖供给结构相连。本实用新型的自动灌装封装机，能够同时对胶瓶灌胶和安装底盖，提高了有机硅密封胶的灌装封装效率。
【专利说明】 一种有机硅密封胶的自动灌装封装机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及有机硅密封胶生产【技术领域】，具体涉及一种有机硅密封胶的自动灌装封装机。
【背景技术】
[0002]在有机硅密封胶生产时，需要对空胶瓶灌胶、安装底盖等，但是目前没有合适的机械能够同时进行灌胶和安装底盖的动作。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种有机硅密封胶的自动灌装封装机，用于解决同时对空胶瓶灌胶和安装底盖的问题。
[0004]本实用新型提供的有机硅密封胶的自动灌装封装机，包括:用于向空胶瓶灌胶的灌装结构、用于供给灌装用空胶瓶的空瓶供给结构、用于供给底盖的底盖供给结构、用于在灌满胶的胶瓶上安装底盖的底盖安装结构和用于收集成品瓶的成品收集结构；
[0005]所述灌装结构包括:输送带、灌胶头、设于输送带并且用于放置胶瓶的多个齿耙；所述输送带的起始端与所述空瓶供给结构相连并将所述空瓶供给结构内的空胶瓶输送至所述灌胶头位置处，所述灌胶头位于所述输送带上方并且向其位置处的空胶瓶灌胶，所述底盖安装结构位于所述输送带上方且与所述灌胶头相距所述齿耙间的距离，所述输送带的末端与所述成品收集结构相连并且将成品瓶送入所述成品收集结构；所述底盖安装结构与所述底盖供给结构相连。
[0006]进一步，所述底盖供给结构包括:底盖仓、底盖提升机和底盖下滑仓；
[0007]所述底盖仓用于存放底盖，所述底盖提升机连接所述底盖仓和所述底盖下滑仓的始端并且将底盖提升至所述底盖下滑仓的始端，所述底盖下滑仓的末端连接所述底盖安装结构。
[0008]进一步，所述空瓶供给结构内设有存放空胶瓶的胶瓶仓。
[0009]进一步，本实用新型所述的自动灌装封装机还包括:用于控制所述底盖安装结构和所述灌装头的控制电路。
[0010]进一步，本实用新型所述的自动灌装封装机还包括:用于向所述控制电路输入指令的控制面板。
[0011]进一步，本实用新型所述的自动灌装封装机还包括:用于向安装底盖后的成品瓶打印信息的打码机；
[0012]所述打码机位于所述输送带的上方且与所述底盖安装结构相距所述齿耙间的距离。
[0013]本实用新型提供的有机硅密封胶的的自动灌装封装机，能够同时对胶瓶灌胶和安装底盖，提高了有机硅密封胶的灌装效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
[0015]图1为本实用新型实施例的有机硅密封胶的的自动灌装封装机的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例的输送带的结构示意图。
[0017]【具体实施方式】:
[0018]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]图1为本实用新型实施例的有机硅密封胶的的自动灌装封装机的结构示意图，图2为本实用新型实施例的输送带的结构示意图，如图1和图2所示，本实用新型提供的自动灌装封装机，包括:用于向空胶瓶51灌胶的灌装结构1、用于供给灌装用空胶瓶51的空瓶供给结构、用于供给底盖的底盖供给结构、用于在灌满胶的胶瓶上安装底盖的底盖安装结构34和用于收集成品瓶的成品收集结构4。所述底盖供给结构包括:底盖仓31、底盖提升机32和底盖下滑仓33 ;所述底盖仓31用于存放底盖52，所述底盖提升机32连接所述底盖仓31和所述底盖下滑仓33的始端并且将底盖52提升至所述底盖下滑仓33的始端，所述底盖下滑仓33的末端连接所述底盖安装结构34。所述空瓶供给结构内设有存放空胶瓶51的胶瓶仓2。所述灌装结构I包括:输送带11、灌胶头12、设于输送带11并且用于放置胶瓶的多个齿耙13 ;所述输送带11的起始端与所述空瓶供给结构的胶瓶仓2相连并将所述空瓶供给结构的胶瓶仓2内的空胶瓶51输送至所述灌胶头12位置处，所述灌胶头12位于所述输送带11上方并且向其位置处的空胶瓶51灌胶，所述底盖安装结构34位于所述输送带11上方且与所述灌胶头12相距所述齿耙13间的距离，所述输送带11的末端与所述成品收集结构4相连并且将成品瓶53送入所述成品收集结构4。
[0020]本实用新型所述的灌装结构I还包括:用于向安装底盖52后的成品瓶53打印信息的打码机6 ;所述打码机6位于所述输送带11的上方且与所述底盖安装结构34相距所述齿耙13间的距离。从输送带11的起始端至末端的方向顺序排列灌胶头12、底盖安装结构34和打码机6的机头61而且这三者的距离都与相邻齿耙13间的距离相等。
[0021]进一步，本实用新型所述的灌装结构I还包括:用于控制所述底盖安装结构34和所述灌装头12的控制电路和用于向所述控制电路输入指令的控制面板(图中未示出)。
[0022]本实用新型实施例的自动灌装封装机的工作原理为:
[0023]胶瓶仓2用于存放灌胶用的空胶瓶51，底盖仓31用于存放与空胶瓶51瓶口相配合的底盖52，底盖提升机32把底盖仓31内的底盖52送到灌装结构I内等待使用。在灌胶时，空胶瓶51通过输送带11输送到灌装结构I内的齿钯13上，然后齿钯13每次将空胶瓶51向前送一个工位的距离，同时也将灌装完成但没有压入底盖52的胶瓶也向前送一个工位的距离。当灌胶头12检测到有空胶瓶51，就会把胶灌入空胶瓶51内。当底盖安装结构34检测到有胶瓶，就会在该胶瓶上压入一个底盖52。然后在齿钯12的工作下再向下输送，打码机6在被灌满胶的成品瓶53上打印相应的产品信息。最后送出至成品收集结构4，进行后一步工序。
[0024]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种有机硅密封胶的自动灌装封装机，其特征在于，包括:用于向空胶瓶灌胶的灌装结构、用于供给灌装用空胶瓶的空瓶供给结构、用于供给底盖的底盖供给结构、用于在灌满胶的胶瓶上安装底盖的底盖安装结构和用于收集成品瓶的成品收集结构； 所述灌装结构包括:输送带、灌胶头、设于输送带并且用于放置胶瓶的多个齿耙；所述输送带的起始端与所述空瓶供给结构相连并将所述空瓶供给结构内的空胶瓶输送至所述灌胶头位置处，所述灌胶头位于所述输送带上方并且向其位置处的空胶瓶灌胶，所述底盖安装结构位于所述输送带上方且与所述灌胶头相距所述齿耙间的距离，所述输送带的末端与所述成品收集结构相连并且将成品瓶送入所述成品收集结构；所述底盖安装结构与所述底盖供给结构相连。
2.根据权利要求1所述的自动灌装封装机，其特征在于，所述底盖供给结构包括:底盖仓、底盖提升机和底盖下滑仓； 所述底盖仓用于存放底盖，所述底盖提升机连接所述底盖仓和所述底盖下滑仓的始端并且将底盖提升至所述底盖下滑仓的始端，所述底盖下滑仓的末端连接所述底盖安装结构。
3.根据权利要求1所述的自动灌装封装机，其特征在于，所述空瓶供给结构内设有存放空胶瓶的胶瓶仓。
4.根据权利要求1所述的自动灌装封装机，其特征在于，还包括:用于控制所述底盖安装结构和所述灌装头的控制电路。
5.根据权利要求4所述的自动灌装封装机，其特征在于，还包括:用于向所述控制电路输入指令的控制面板。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的自动灌装封装机，其特征在于，还包括:用于向安装底盖后的成品瓶打印信息的打码机； 所述打码机位于所述输送带的上方且与所述底盖安装结构相距所述齿耙间的距离。
【文档编号】B67C3/24GK204125154SQ201420428134
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】何永富, 孟兴水, 李国刚, 高翔 申请人:杭州之江新材料有限公司