一种新型led粘接用低温固化胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种胶体，具体是一种新型LED粘接用低温固化胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002]市面现有产品主要是根据摄像模组用低温固化胶演化而来，原有的产品在粘接摄像模组组件时，对于其粘接强度和耐高温要求较小，而用于LED发光组件粘接时，由于元器件尺寸变大和本身的发光发热特性，所以对粘接强度和耐高温要求很高。如果要克服这两个方面的问题，必须从可以和低温固化剂配合很好的新树脂入手，解决以上问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种提高产品的粘接强度、提高产品在固化后的耐高温老化实验性能的新型LED粘接用低温固化胶及其制备方法，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
一种新型LED粘接用低温固化胶，按照质量百分比的原料包括:环氧树脂20%-30%、丙烯酸树脂20%-30%、气相二氧化硅40%-50%、稳定剂0.5%-1%、固化剂1%_2%。
[0005]作为本发明进一步的方案:环氧树脂采用828EL环氧树脂，电子级、无溶剂型的环氧树脂。
[0006]作为本发明进一步的方案:丙烯酸树脂采用SR348丙烯酸树脂，这是乙氧化双酚A双甲基丙烯酸酯。
[0007]作为本发明进一步的方案:气相二氧化硅采用A200气相二氧化硅，这是比表面积为200m2/g的亲水性气相二氧化硅。
[0008]作为本发明进一步的方案:稳定剂采用ICAM-8401稳定剂，这是专门为单组份环氧树脂设计的中温储存稳定剂，其分子结构含有亲电基团，阻止改性胺类潜伏型固化剂与环氧树脂的反应，对环氧树脂凝胶时间几乎没有影响。
[0009]作为本发明进一步的方案:固化剂采用EH-5031S固化剂，这是低温固化类专用的、潜伏性、改性胺类固化剂。
[0010]所述新型LED粘接用低温固化胶的制备方法，包括如下步骤:
(1)加入环氧树脂、丙烯酸树脂，升温到40-50°C，搅拌60分钟，确保两种物料混合均匀；
(2)再加入气相二氧化娃；在40-50°C下继续搅拌180分钟，确保气相二氧化娃充分混合到上面两种物料之中；
(3)降温到30°C以下，加入稳定剂和固化剂继续搅拌120分钟，保持温度在30°C以下，直到这两种物料搅拌均匀为止，制得半成品。
[0011](4)半成品的粘度检测在I万-10万之间时，经过300目不锈钢网过滤出料制得新型LED粘接用低温固化胶，将其存放于-40 °C冰柜中储存。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明中将环氧树脂和丙烯酸树脂的搭配使用，在不改变低温固化特性的基础上，提高产品的粘接强度。将稳定剂与固化剂的搭配使用，在不改变低温固化特性的基础上，提高产品在固化后的耐高温老化实验性能。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]本发明实施例中，环氧树脂采用壳牌的828EL环氧树脂。丙烯酸树脂采用沙多玛的SR348丙烯酸树脂。气相二氧化硅采用德固赛的A200气相二氧化硅。稳定剂采用深圳初创的ICAM-8401稳定剂。固化剂采用日本ADEKA的EH-5031S固化剂。
[0015]实施例1
本发明实施例中，一种新型LED粘接用低温固化胶，按照质量百分比的原料包括:环氧树脂20%、丙烯酸树脂28.5%、气相二氧化硅50%、稳定剂0.5%、固化剂1%。
[0016]所述新型LED粘接用低温固化胶的制备方法，包括如下步骤:
(1)加入环氧树脂、丙烯酸树脂，升温到40°C，搅拌60分钟，确保两种物料混合均匀；
(2)再加入气相二氧化硅；在401下继续搅拌180分钟，确保气相二氧化硅充分混合到上面两种物料之中；
(3)降温到30°C以下，加入稳定剂和固化剂继续搅拌120分钟，保持温度在30°C以下，直到这两种物料搅拌均匀为止，制得半成品。
[0017](4)半成品的粘度检测在I万-10万之间时，经过300目不锈钢网过滤出料，将成品存放于_40°C冰柜中储存。
[0018]实施例2
本发明实施例中，一种新型LED粘接用低温固化胶，按照质量百分比的原料包括:环氧树脂30%、丙烯酸树脂20%、气相二氧化硅47%、稳定剂1%、固化剂2%。
[0019]所述新型LED粘接用低温固化胶的制备方法，包括如下步骤:
(1)加入环氧树脂、丙烯酸树脂，升温到50°C，搅拌60分钟，确保两种物料混合均匀；
(2)再加入气相二氧化硅；在501下继续搅拌180分钟，确保气相二氧化硅充分混合到上面两种物料之中；
(3)降温到30°C以下，加入稳定剂和固化剂继续搅拌120分钟，保持温度在30°C以下，直到这两种物料搅拌均匀为止，制得半成品。
[0020](4)半成品的粘度检测在I万-10万之间时，经过300目不锈钢网过滤出料，将成品存放于_40°C冰柜中储存。
[0021]实施例3
本发明实施例中，一种新型LED粘接用低温固化胶，按照质量百分比的原料包括:环氧树脂28%、丙烯酸树脂30%、气相二氧化硅40%、稳定剂1%、固化剂1%。
[0022]所述新型LED粘接用低温固化胶的制备方法，包括如下步骤:
(I)加入环氧树脂、丙烯酸树脂，升温到45°C，搅拌60分钟，确保两种物料混合均匀； (2)再加入气相二氧化硅；在45°0下继续搅拌180分钟，确保气相二氧化硅充分混合到上面两种物料之中；
(3)降温到30°C以下，加入稳定剂和固化剂继续搅拌120分钟，保持温度在30°C以下，直到这两种物料搅拌均匀为止，制得半成品。
[0023](4)半成品的粘度检测在I万-10万之间时，经过300目不锈钢网过滤出料，将成品存放于_40°C冰柜中储存。
[0024]实施例4
本发明实施例中，一种新型LED粘接用低温固化胶，按照质量百分比的原料包括:环氧树脂25%、丙烯酸树脂25%、气相二氧化硅47.5%、稳定剂0.5%、固化剂2%。
[0025]所述新型LED粘接用低温固化胶的制备方法，包括如下步骤:
(1)加入环氧树脂、丙烯酸树脂，升温到42°C，搅拌60分钟，确保两种物料混合均匀；
(2)再加入气相二氧化硅；在42°0下继续搅拌180分钟，确保气相二氧化硅充分混合到上面两种物料之中；
(3)降温到30°C以下，加入稳定剂和固化剂继续搅拌120分钟，保持温度在30°C以下，直到这两种物料搅拌均匀为止，制得半成品。
[0026](4)半成品的粘度检测在I万-10万之间时，经过300目不锈钢网过滤出料制得新型LED粘接用低温固化胶，将其存放于-40 °C冰柜中储存。
[0027]实施例5
本发明实施例中，一种新型LED粘接用低温固化胶，按照质量百分比的原料包括:环氧树脂22%、丙烯酸树脂30%、气相二氧化硅45%、稳定剂1%、固化剂2%。
[0028]所述新型LED粘接用低温固化胶的制备方法，包括如下步骤:
(1)加入环氧树脂、丙烯酸树脂，升温到47°C，搅拌60分钟，确保两种物料混合均匀；
(2)再加入气相二氧化硅；在47°0下继续搅拌180分钟，确保气相二氧化硅充分混合到上面两种物料之中；
(3)降温到30°C以下，加入稳定剂和固化剂继续搅拌120分钟，保持温度在30°C以下，直到这两种物料搅拌均匀为止，制得半成品。
[0029](4)半成品的粘度检测在I万-10万之间时，经过300目不锈钢网过滤出料制得新型LED粘接用低温固化胶，将其存放于-40 °C冰柜中储存。
[0030]本发明中将828EL环氧树脂和SR348丙烯酸树脂的搭配使用，可以达到更高的粘接强度。将ICAM-8401稳定剂与EH-5031S固化剂的搭配使用，既可以达到低温固化的性能要求，又提高了了产品固化后的抗高温性能。
[0031]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
[0032]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种新型LED粘接用低温固化胶，其特征在于，按照质量百分比的原料包括:环氧树脂20%-30%、丙烯酸树脂20%-30%、气相二氧化硅40%-50%、稳定剂0.5%_1%、固化剂1%_2%。2.根据权利要求1所述的新型LED粘接用低温固化胶，其特征在于，所述环氧树脂采用828EL环氧树脂。3.根据权利要求1所述的新型LED粘接用低温固化胶，其特征在于，所述丙烯酸树脂采用SR348丙烯酸树脂。4.根据权利要求1所述的新型LED粘接用低温固化胶，其特征在于，所述气相二氧化硅米用A200气相二氧化娃。5.根据权利要求1所述的新型LED粘接用低温固化胶，其特征在于，所述稳定剂采用ICAM-8401 稳定剂。6.根据权利要求1所述的新型LED粘接用低温固化胶，其特征在于，所述固化剂采用EH-5031S固化剂。7.一种如权利要求1-6任一所述的新型LED粘接用低温固化胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: (1)加入环氧树脂、丙烯酸树脂，升温到40-50°C，搅拌60分钟，使其混合均匀； (2)再加入气相二氧化硅；在40-50°C下继续搅拌180分钟； (3)降温到30°C以下，加入稳定剂和固化剂继续搅拌120分钟，保持温度在30°C以下，搅拌均匀，制得半成品； (4)半成品的粘度检测在I万-10万之间时，经过300目不锈钢网过滤出料即得新型LED粘接用低温固化胶，将其存放于-40 0C冰柜中储存。
【专利摘要】本发明公开了一种新型LED粘接用低温固化胶及其制备方法，所述新型LED粘接用低温固化胶按照质量百分比的原料包括：环氧树脂20%-30%、丙烯酸树脂20%-30%、气相二氧化硅40%-50%、稳定剂0.5%-1%、固化剂1%-2%。制备时，加入环氧树脂、丙烯酸树脂，升温到40-50℃，搅拌60分钟，再加入气相二氧化硅；在40-50℃下继续搅拌180分钟后，降温到30℃以下，加入稳定剂和固化剂继续搅拌120分钟，保持温度在30℃以下，制得半成品。粘度检测在1万-10万之间时，经过300目不锈钢网过滤出料，将成品存放于-40℃冰柜中储存。本发明中在不改变低温固化特性的基础上，提高产品的粘接强度；在不改变低温固化特性的基础上，提高产品在固化后的耐高温老化实验性能。
【IPC分类】C09J163/00, C09J133/00, C09J11/04, C09J11/00
【公开号】CN104893636
【申请号】CN201510237154
【发明人】董丽娟, 张永慧, 杜燃利, 刘士锋, 聂丽曼
【申请人】临沂高新区晶润电子材料有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月12日