无卤阻燃电子电器用灌封胶的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子电器用灌封胶，具体地说，本发明涉及一种无卤阻燃电子电 器用灌封胶。
【背景技术】
[0002]电子兀器件、大型集成电路板、LED等尚科技领域目如逐渐实现尚性能、尚可靠性 和小型化，因其工作环境较为苛刻，对于电子灌封胶的要求也必然较高，要求其不但具有优 良的耐高低温性能、机械力学性能、电绝缘性能，同时还要具备较好的导热性能、阻燃性能 和流动性。目前使用的灌封材料以环氧树脂、聚氨酯和硅橡胶等的应用较为广泛。硅橡胶因 其可在很宽的温度范围内长期保持弹性，且具有良好的电气性能和化学稳定性能，可作为 电子电气组装件灌封的首选材料。但典型未填充的硅橡胶其导热性能差，用作灌封胶，往往 导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，极大地影响了电子元器件的可靠性和寿 命。
[0003] 目前，国内在无卤阻燃导热灌封胶方便虽有一些研究报道，但多偏重在单一的阻 燃或导热方面，没有很好的把阻燃、导热、绝缘性能集于一体。专利CN1760306介绍了一种电 子级双组分缩水型室温固化硅橡胶，但没有阻燃和导热功能，不能满足大功率的电子元器 件、大型采集电路板等灌封。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，不 但具有优良的阻燃性，高导热性能、优异的物理性能和电性能、而且环保安全、易于操作。
[0005] 本发明的技术方案是： 一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下重量份的组分： 烷氧基封端的聚有机硅氧烷 10~25份； α、ω-二羟基聚二有机硅氧烷 12~29份； 补强材料 1~5份； 纳米颗粒状氧化物 3~8份； 无卤阻燃剂 0.6~4.5份； 交联剂 2~6份； 钛酸异丙酯 2~5份； 粘结促进剂 1~3份； 固化剂 8~25份； 氯铂酸-石蜡络合物 1.5~4.5份。
[0006] 优选的是，所述烷氧基封端的聚有机硅氧烷为端羟基聚有机硅氧烷或二甲氧基封 端的聚有机硅氧烷、其粘度范围为500~2000cps。
[0007] 优选的是，所述α、ω-二羟基聚二有机硅氧烷通式为H0(MeRSi0)nH、通式中的R为 Me、Et、Ph、CF3CH2CH2、SCNCH2CH2，n=100~1000。
[0008] 优选的是，所述补强材料为MQ树脂、白炭黑、滑石粉、硅藻土中至少一种。
[0009] 优选的是，所述纳米颗粒状氧化物为六1203^100!1、310 2、1102、6602及其混合物。
[0010] 优选的是，所述无卤阻燃剂为平均粒径为2~ΙΟμπι的经硅烷偶联剂表面处理过的氢 氧化铝、氢氧化镁或硼酸锌中的一种或两种以上的混合物。
[0011] 优选的是，所述交联剂含有娃氧基基团的硅氧烷化合物、选自四甲氧基硅烷、四乙 氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种 或组合。
[0012] 优选的是，所述粘结促进剂含有氨基、氯基、环氧基、酰氧基的硅烷、选自3-氨丙基 三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油丙基三甲氧硅烷。
[0013] 本发明至少包括以下有益效果： (1)本发明采用特定的组分和配比，具有粘性低、柔性好、消粘时间短，可快速深度固 化、粘结范围广、储存稳定性优、无腐蚀等优点。
[0014] (2)本发明通过加入硅烷处理的二氧化硅或氧化铝来实现导热阻燃，通过加入粘 结力促进来达到增加界面结合的能力，通过加入有机硅弹性体，该弹性体无卤，并具有一定 的导热、粘结，非常适合电子电器的灌封。
【具体实施方式】
[0015] 以下将结合具体实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技 术手段来解决技术问题，并达到技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
[0016] 若未特别指明，实施例中所采用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手 段，所采用的原料也均为可商业获得的。未详细描述的各种过程和方法是本领域中公知的 常规方法。
[0017] 实施例1 无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下重量份的组分：（25°c粘度500CPS)的端羟基聚 有机硅氧烷10份;α、ω -二羟基聚二有机硅氧烷12份;补强材料1份;纳米颗粒状氧化物3份； 无卤阻燃剂0.6份;交联剂2份;钛酸异丙酯2份;粘结促进剂1份;固化剂8份;氯铂酸-石蜡络 合物1.5份。
[0018] 实施例2 无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下重量份的组分：（25°C粘度1500cps)的端羟基聚 有机硅氧烷15份;α、ω -二羟基聚二有机硅氧烷15份;补强材料4份;纳米颗粒状氧化物5份； 无卤阻燃剂4份;交联剂4份;钛酸异丙酯3份;粘结促进剂2份；固化剂15份;氯铂酸-石蜡络 合物3.5份。
[0019] 实施例3 无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下重量份的组分：（25°C粘度2000cps)的端羟基聚 有机硅氧烷25份;α、ω -二羟基聚二有机硅氧烷29份;补强材料5份;纳米颗粒状氧化物8份； 无卤阻燃剂4.5份;交联剂6份;钛酸异丙酯5份;粘结促进剂3份；固化剂25份;氯铂酸-石蜡 络合物4.5份。
[0020] 对比例1 无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下重量份的组分：（25°C粘度4000cps)的端羟基聚 有机硅氧烷25份;α、ω -二羟基聚二有机硅氧烷29份;补强材料5份;纳米颗粒状氧化物8份； 无卤阻燃剂4.5份;交联剂6份;钛酸异丙酯5份;粘结促进剂3份；固化剂25份;氯铂酸-石蜡 络合物4.5份。
[0021 ] 对比例2 无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下重量份的组分：（25°C粘度400cps)的端羟基聚 有机硅氧烷25份;α、ω -二羟基聚二有机硅氧烷29份;补强材料5份;纳米颗粒状氧化物8份； 无卤阻燃剂4.5份;交联剂6份;钛酸异丙酯5份;粘结促进剂3份；固化剂25份;氯铂酸-石蜡 络合物4.5份。
[0022] 对比例3 无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下重量份的组分：（25°C粘度500cps)的端羟基聚 有机硅氧烷8份;α、ω -二羟基聚二有机硅氧烷6份;补强材料0.1份;纳米颗粒状氧化物2份； 无卤阻燃剂0.1份;交联剂1份;钛酸异丙酯1份;粘结促进剂0.1份;固化剂4份;氯铂酸-石蜡 络合物1份。
[0023] 对比例4 无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下重量份的组分：（25°C粘度2000cps)的端羟基聚 有机硅氧烷30份;α、ω -二羟基聚二有机硅氧烷32份;补强材料7份;纳米颗粒状氧化物9份； 无卤阻燃剂5份;交联剂8份;钛酸异丙酯4份;粘结促进剂2份；固化剂30份;氯铂酸-石蜡络 合物6份。
[0024] 将实施例1~3和对比例1~4得到的灌封胶进行性能测试，测试结果见表1。
[0025] 表1实施例1~3和对比例1~4的测试结果 尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运 用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实 现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于 特定的细节。
【主权项】
1. 一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，其特征在于，包括如下重量份的组分： 烷氧基封端的聚有机硅氧烷 10~25份； α、ω-二羟基聚二有机硅氧烷 12~29份； 补强材料 1~5份； 纳米颗粒状氧化物 3~8份； 无卤阻燃剂 0.6~4.5份； 交联剂 2~6份； 钛酸异丙酯 2~5份； 粘结促进剂 1~3份； 固化剂 8~25份； 氯铂酸-石蜡络合物 1.5~4.5份。2. 如权利要求1所述的一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，其特征在于，所述烷氧基封端 的聚有机硅氧烷为端羟基聚有机硅氧烷或二甲氧基封端的聚有机硅氧烷、其粘度范围为 500~2000cps〇3. 如权利要求1所述的一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，其特征在于，所述α、ω-二羟 基聚二有机硅氧烷通式为HO(MeRSiO)nH、通式中的R为Me、Et、Ph、CF3CH2CH2、SCNCH2CH2，n= ΙΟΟ-ΙΟΟΟο4. 如权利要求1所述的一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，其特征在于，所述补强材料为 MQ树脂、白炭黑、滑石粉、硅藻土中至少一种。5. 如权利要求1所述的一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，其特征在于，所述纳米颗粒状 氧化物为六12〇3^100!1、3丨02、110 2、66〇2及其混合物。6. 如权利要求1所述的一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，其特征在于，所述无卤阻燃剂 为平均粒径为2~ΙΟμπι的经硅烷偶联剂表面处理过的氢氧化铝、氢氧化镁或硼酸锌中的一种 或两种以上的混合物。7. 如权利要求1所述的一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，其特征在于，所述交联剂含有 娃氧基基团的硅氧烷化合物、选自四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基 硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种或组合。8. 如权利要求1所述的一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，其特征在于，所述粘结促进剂 含有氨基、氯基、环氧基、酰氧基的硅烷、选自3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅 烷、3-缩水甘油丙基三甲氧硅烷。
【专利摘要】本发明公开了一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下的组分：端羟基聚有机硅氧烷；α、ω-二羟基聚二有机硅氧烷；补强材料；纳米颗粒状氧化物；无卤阻燃剂；交联剂；钛酸异丙酯；粘结促进剂；固化剂；氯铂酸-石蜡络合物。本发明提供一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，不但具有优良的阻燃性，高导热性能、优异的物理性能和电性能、而且环保安全、易于操作。
【IPC分类】C09J11/08, C09J11/04, C09J11/06, C09J183/06
【公开号】CN105441018
【申请号】CN201510922365
【发明人】郑春秋
【申请人】苏州鑫德杰电子有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月14日