65~185°C下固化几分 钟。由此，在使密封树脂固化的同时通过芯片接合薄膜3将半导体芯片5与被粘物6固着。即， 本发明中，即使在不进行后述的后固化工序的情况下，本工序中也可以利用芯片接合薄膜3 进行固着，从而可以有助于减少制造工序数及缩短半导体装置的制造时间。
[0131]所述后固化工序中，使在前述密封工序中固化不足的密封树脂8完全固化。即使在 密封工序中芯片接合薄膜3未完全热固化的情况下，在本工序中也可以与密封树脂8-起实 现芯片接合薄膜3的完全热固化。本工序中的加热温度因密封树脂的种类而异，例如，在165 ~185°C的范围内，加热时间为约0.5小时~约8小时。
[0132] 然后，在印刷布线板上表面安装所述半导体封装。表面安装的方法可以列举例如： 在印刷布线板上预先供给焊料后，利用温风等进行加热熔融而进行焊接的回流焊接（回流 焊接工序）。作为加热方法，可以列举热风回流、红外线回流等。另外，可以为整体加热、局部 加热中的任意一种方式。加热温度优选为230~280°C，加热时间优选在1~360秒的范围内。
[0133] 另外，本发明的切割/芯片接合薄膜，如图4所示，也可以适当用于将多个半导体芯 片层叠进行三维安装的情况。图4是表示通过图1所示的切割/芯片接合薄膜中的胶粘剂层 三维安装半导体芯片的例子的示意剖视图。图4所示的三维安装的情况下，首先，将切割为 与半导体芯片相同尺寸的至少一个芯片接合薄膜3芯片接合到被粘物6上，然后，通过芯片 接合薄膜3将半导体芯片5以其丝焊面为上侧的方式进行芯片接合。然后，避开半导体芯片5 的电极焊盘部分将芯片接合薄膜13进行芯片接合。进而，将另一个半导体芯片15以其丝焊 面为上侧的方式芯片接合到芯片接合薄膜13上。
[0134] 然后，进行芯片接合薄膜3、3'的热固化，然后进行丝焊工序。由此，用焊线7将半导 体芯片5及另一半导体芯片15中各自的电极焊盘与被粘物6电连接。
[0135] 接着，利用密封树脂8进行将半导体芯片5等密封的密封工序，并使密封树脂固化。 另外，在密封工序后可以进行后固化工序。
[0136] 进行半导体芯片的三维安装的情况下，将半导体芯片5、15与被粘物6连接的焊线7 数量增多，因此具有丝焊工序中所花费的时间增加的倾向，从而在高温下长时间暴露。但 是，通过芯片接合薄膜3、13,即使在高温下长时间暴露，也可以抑制热固化反应的进行。
[0137] 另外，可以如图5所示进行在半导体芯片间通过芯片接合薄膜层叠垫片的三维安 装。图5是表示使用图1所示的切割/芯片接合薄膜，隔着垫片利用胶粘剂层将两个半导体芯 片三维安装的例子的示意剖视图。
[0138] 图5所示的三维安装的情况下，首先，在被粘物6上依次层叠芯片接合薄膜3、半导 体芯片5和芯片接合薄膜21。另外，在芯片接合薄膜21上，依次层叠隔片9、芯片接合薄膜21、 芯片接合薄膜3和半导体芯片5进行芯片接合。
[0139] 然后，进行芯片接合薄膜3、21的热固化，然后，如图5所示进行丝焊工序。由此，利 用焊线7将半导体芯片5中的电极焊盘与被粘物6电连接。
[0140]接着，进行利用密封树脂8将半导体芯片5密封的密封工序，并使密封树脂固化。由 此，得到半导体封装。密封工序优选仅将半导体芯片5侧单面密封的一次密封法。密封是为 了保护粘贴在粘合片上的半导体芯片5而进行的，其方法以使用密封树脂8在模具中成型为 代表。此时，一般是使用具有多个腔室的由上模和下模构成的模具，同时进行密封工序。树 脂密封时的加热温度例如优选在170~180°C的范围内。密封工序后，可以进行后固化工序。
[0141]另外，作为所述垫片9,没有特别限制，例如可以使用现有公知的硅芯片、聚酰亚胺 薄膜等。另外，可以使用芯材作为所述垫片。作为芯材没有特别限制，可以使用现有公知的 芯材。具体而言，可以使用薄膜(例如，聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄 膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等）、由玻璃纤维或塑料制无纺纤维增强的树 脂衬底、镜面硅晶片、硅衬底或玻璃衬底等。
[0142] 然后，在印刷布线板上将所述半导体封装表面安装。表面安装的方法可以列举例 如:在印刷布线板上预先供给焊料后，利用温风等进行加热熔融而进行焊接的回流焊接。作 为加热方法，可以列举热风回流、红外线回流等。另外，可以为整体加热、局部加热中的任意 一种方式。加热温度优选为230~280°C，加热时间优选在1~360秒的范围内。
[0143] 实施例
[0144] 以下，例示性地详细说明本发明的优选实施例。但是，该实施例中记载的材料、配 合量等，如果并非特别限定性的记载，则不仅仅将本发明限于此。另外，"份"是指重量份。 [0145](环氧值的测定）
[0146]本实施例、比较例中使用的含腈基热固性丙烯酸类共聚物的环氧值根据JIS K 7236进行计算。具体而言，将4g含腈基热固性丙烯酸类共聚物称量到100ml的锥形瓶中，在 其中加入10ml氯仿将其溶解。再加入30ml乙酸、5ml四乙基溴化铵和5滴结晶紫指示剂，在用 磁力搅拌器搅拌的同时用O.lmol/L的高氯酸乙酸规度溶液进行滴定。通过同样方法进行空 白试验，并利用下式计算环氧值。
[0147] 环氧值=[(V-B)X0.1XF]/W
[0148] W:称量的试样的克数
[0149] B:空白试验所需要的O.lmol/L高氯酸乙酸规度溶液的毫升数
[0150] V:试样的滴定所需要的O.lmol/L高氯酸乙酸规度溶液的毫升数
[0151] F: 0. lmol/L高氯酸乙酸规度溶液的因子
[0152] (玻璃化转变温度(Tg)的测定）
[0153] 本实施例、比较例中使用的含腈基热固性丙烯酸类共聚物的玻璃化转变温度，使 用粘弹性测定装置(Rheometric Scientific公司制造，RSA-III)，由升温速度10°C/分钟、 频率1MHz下的Tan(E"（损耗弹性模量)/E'（储能弹性模量)）来测定。
[0154](含腈基热固性丙烯酸类共聚物的重均分子量的测定）
[0155] 本实施例、比较例中使用的含腈基热固性丙烯酸类共聚物的重均分子量，通过凝 胶渗透色谱法测定。凝胶渗透色谱法中，将TSK G2000H HR、G3000H HR、G4000H HR、及GMH-H HR这4根柱(均为东曹株式会社制）串联连接使用，使用四氢呋喃作为洗脱液，在流速lml/分 钟、温度40°C、试样浓度0.1重量％四氢呋喃溶液、试样注射量500μ1的条件下进行，检测器 使用差示折光计。
[0156] (实施例1)
[0157] 将100份含腈基热固性丙烯酸类共聚物(a_l)、5.2份作为固化剂的酚醛树脂(b-1) 溶解到甲乙酮中，制备浓度23.6重量％的胶粘剂组合物溶液。作为实施例1中的含腈基热固 性丙烯酸类共聚物(a-Ι)，使用以丙烯腈-丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯为主要成分、并且含有 4.1摩尔％丙烯酸缩水甘油酯的丙烯酸酯类聚合物(根上工业株式会社制造，ND系列，悬浮 聚合物，环氧值〇 . 41，玻璃化转变点（Tg) 12°C、重均分子量50万）。另外，丙烯腈在含腈基热 固性丙烯酸类共聚物(a-Ι)中所占的含量，相对于共聚物的总重量为28重量％。另外，作为 实施例1中的固化剂的酚醛树脂(b-1)，使用明和化成株式会社制造的"ΜΕΗ785Γ。
[0158]将该胶粘剂组合物溶液涂布到经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50μπι的聚对苯二甲 酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜(剥离衬垫)上，然后在130°C干燥2分钟。由此，制作厚 度25μπι的芯片接合薄膜A。
[0159] (实施例2)
[0160] 将100份含腈基热固性丙烯酸类共聚物(a_2)、10.3份作为固化剂的酚醛树脂(b- 2) 溶解到甲乙酮中，制备浓度23.6重量％的胶粘剂组合物溶液。作为实施例2中的含腈基热 固性丙烯酸类共聚物(a-2)，使用以丙烯腈-丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯为主要成分、并且含有 4.1摩尔％丙烯酸缩水甘油酯的丙烯酸酯类聚合物(根上工业株式会社制造，ND系列，悬浮 聚合物，环氧值0.41，玻璃化转变点（Tg)9°C、重均分子量105万）。另外，丙烯腈在含腈基热 固性丙烯酸类共聚物(a-2)中所占的含量，相对于共聚物的总重量为24重量％。另外，作为 实施例2中的固化剂的酚醛树脂(b-2)，使用明和化成株式会社制造的"ΜΕΗ785Γ。
[0161]将该胶粘剂组合物溶液涂布到经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50μπι的聚对苯二甲 酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜(剥离衬垫)上，然后在130°C干燥2分钟。由此，制作厚 度25μπι的芯片接合薄膜B。
[0162] (实施例3)
[0163] 将100份含腈基热固性丙烯酸类共聚物(a_3)、48.5份作为固化剂的酚醛树脂(b- 3) 溶解到甲乙酮中，制备浓度23.6重量％的胶粘剂组合物溶液。作为实施例3中的含腈基热 固性丙烯酸类共聚物(a-3)，使用以丙烯腈-丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯为主要成分、并且含有 4.1摩尔％丙烯酸缩水甘油酯的丙烯酸酯类聚合物(根上工业株式会社制造，ND系列，悬浮 聚合物，环氧值0.41，玻璃化转变点（Tg)0°C、重均分子量110万）。另外，丙烯腈在含腈基热 固性丙烯酸类共聚物(a-3)中所占的含量，相对于共聚物的总重量为20重量％。另外，作为 实施例3中的固化剂的酚醛树脂(b-3)，使用明和化成株式会社制造的"ΜΕΗ785Γ。
[0164]将该胶粘剂组合物溶液涂布到经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50μπι的聚对苯二甲 酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜(剥离衬垫)上，然后在130°C干燥2分钟。由此，制作厚 度25μπι的芯片接合薄膜C。
[0165](实施例4)
[0166]将100份含腈基热固性丙烯酸类共聚物(a_4)、10.3份作为固化剂的1，2,4_三羟基 苯(b-4)溶解到甲乙酮中，进一步在其中分散40份平均粒径500nm的球状二氧化硅K ^ テック只株式会社制，S0-25R)，制备浓度23.6重量％的胶粘剂组合物溶液。作为实施例4中 的含腈基热固性丙烯酸类共聚物(a-4)，使用以丙烯腈-丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯为主要成 分、并且含有2.4摩尔％丙烯酸缩水甘油酯的丙烯酸酯类聚合物(根上工业株式会社制造， ND系列，悬浮聚合物，环氧值0.23,玻璃化转变点(Tg)0°C、重均分子量105万）。另外，丙烯腈 在含腈基热固性丙烯酸类共聚物(a-4)中所占的含量，相对于共聚物的总重量为20重量％。 另外，作为实施例4中的固化剂的1，2,4_三羟基苯(b-4)，使用东京化成株式会社制造的产 品。
[0167]将该胶粘剂组合物溶液涂布到经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50μπι的聚对苯二甲 酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜(剥离衬垫)上，然后在130°C干燥2分钟。由此，制作厚 度25μπι的芯片接合薄膜D。
[0168] (比较例1)
[0169] 将100份热固性丙烯酸类共聚物(a_5)、5.2份作为固化剂的酚醛树脂(b-3)溶解到 甲乙酮中，制备浓度23.6重量％的胶粘剂组合物溶液。作为比较例1中的热固性丙烯酸类共 聚物(a-5)，使用以丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯