合构成 [0042]前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1200克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 130°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0043]其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是1，4-丁炔二醇。
[0044] 实施例8
[0045] A组分由基料和铂含量为3000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.15混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:2:0.5:0.06混合构成 [0046]前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1000克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 110°c下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0047] 其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是乙二醇单丁醚。
[0048] 实施例9
[0049] A组分由基料和铂含量为4500ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.25混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:5:0.5:0.01混合构成 [0050]前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1500克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 115°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0051 ]其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是异丙酿。
[0052] 实施例10
[0053] A组分由基料和铂含量为5000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.2混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:6:0.1:0.05混合构成 [0054]前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1500克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 130°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0055] 其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是炔基环己醇。
[0056] 实施例11
[0057] A组分由基料和铂含量为2000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.2混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:10:0.5:0.3混合构成 [0058]前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1200克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 130°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0059]其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是丙块醇。
[0060] 实施例12
[00611 A组分由基料和铂含量为8000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.1混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:8:0.4:1混合构成 [0062]前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1200克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 130°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0063]其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是富马酸二乙酯。
[0064]性能测试：
[0065] 为了考察制得双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶热导率、硬度、拉伸强 度与断裂伸长率，本发明将各实施例中制得的A/B组分，按质量比1:1混合均匀，测试标准需 要的样品，固化24小时后，按照ASTM D 5470-01测试材料的热导率，按照中国国家标准测试 硬度，拉伸强度与断裂伸长率。
[0066] 测试结果：
【主权项】
1. 一种双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，其特征在于:所述A组 分由基料和铂催化剂按重量份比100:0.1~0.5混合构成;所述的B组分是由基料、端含氢硅 油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:0.1~10:0.1~10:0.01~1混合构成，所述基料是 由乙烯基硅油、硅微粉和白炭黑按重量份比1:2.5~4:0.025混合后在110~130°C下高速搅 拌后经冷却至室温所得到。2. 根据权利要求1所述的双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，其特征在于:所述铂催化 剂中的铂含量为1 〇〇〇~8000ppm。3. 根据权利要求1所述的双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，其特征在于:铂催化剂为 氯铂酸催化剂。4. 根据权利要求1所述的双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，其特征在于:所述乙烯基 硅油的粘度为100~2000mPa · S的双乙烯基硅油。5. 根据权利要求1所述的双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，其特征在于:所述乙烯基 硅油是分子中的乙烯基的质量含量为0.2~3 %的双乙烯基硅油。6. 根据权利要求1所述的双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，其特征在于:所述硅微粉 的粒径为2~30微米。7. 根据权利要求1所述的双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，其特征在于:所述白炭黑 的比表面积为150~200m2/g。8. 根据权利要求1所述的双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，其特征在于:所述端含氢 硅油和侧含氢硅油粘度为20~lOOPa · S，分子中硅氢含量为0.03~1.5%。9. 根据权利要求1所述的双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，其特征在于:所述A组分 和B组分在使用时按质量比1:1混合。
【专利摘要】本发明公开了一种双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，包括质量比为1︰1的A组分和B组分，所述A组分由基料和铂催化剂按重量份比100︰0.1～0.5混合构成；所述的B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100︰0.1～10︰0.1～10︰0.01～1混合构成，所述基料是由乙烯基硅油、硅微粉和白炭黑按重量份比1︰2.5～4︰0.025混合后在110～130℃下高速搅拌后经冷却至室温所得到。该有机硅灌封胶热导率达到2.5～3.6W/(m·k)，并且长时间使用后导热率变化小。
【IPC分类】C09J11/08, C09J183/07, C09J11/06, C09J11/04
【公开号】CN105542708
【申请号】CN201511009864
【发明人】李军明, 陈囿任
【申请人】江苏创景科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月29日