粘贴型导电性缓冲材料的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及粘贴型导电性缓冲材料。
【背景技术】
[0002] 作为显示装置的输入设备，广泛应用的是触摸面板。作为触摸面板，已知静电电容 方式、电阻膜方式等工作原理不同的各种方式的触摸面板。因此，可以根据显示装置的用 途、成本等选择触摸面板的方式。
[0003] 例如，静电电容方式的触摸面板的响应速度、精度等优异，近年来多采用其作为显 示装置的输入设备。
[0004] 然后，对于静电电容方式的触摸面板而言，静电蓄积在触摸面板上时，有产生输入 错误的担心，因此，需要从触摸面板有效地去除静电。为此，在具备这样的触摸面板的显示 装置中，利用专利文献1所示那样的导电材料尝试进行触摸面板的接地。
[0005] 需要说明的是，专利文献1所述的导电材料不仅去除触摸面板的静电，还作为电 磁波屏蔽体起作用。此外，前述导电材料由导电性的树脂发泡体形成，还兼具柔软性，因此， 还夹在显示装置内的部件间作为缓冲密封材料起作用。
[0006] 此外，专利文献2中，作为具备导电性及柔软性的构件（垫片），示出了在导电性的 片状基材上层叠有具有柔软性及导电性的片状多孔体的构件（垫片）。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1 :日本特开2010-229398号公报
[0010] 专利文献2 :日本特开2012-104714号公报
【发明内容】
[0011] 发明要解决的问题
[0012] 近年来，要求开发出与现有的导电材料相比具有更优异的导电性、电磁波屏蔽性 及缓冲性的新型构件。
[0013] 本发明的课题在于解决现有的前述各种问题，达成以下的目的。即，本发明的目的 在于，提供一种导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的导电性缓冲材料。
[0014] 用于解决问题的方案
[0015] 本发明人为了达成前述目的进行了深入研究，结果发现，如下的粘贴型导电性缓 冲材料的导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异，从而完成了本发明，所述粘贴型导电性缓冲 材料具备：导电性树脂发泡体层；导电性复合层，其具有导电性基材层及在前述导电性基 材层的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面的导电性贴附层；和导电性中间层，其 夹在前述导电性树脂发泡体层和前述导电性复合层之间。
[0016] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以具有导电性无纺布或金属 箱作为前述导电性基材层。
[0017] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以具有金属箱作为前述导电 性基材层，并且具有形成于前述金属箱的单面侧的粘合剂层作为前述导电性贴附层，前述 导电性基材层包含由前述金属箱的一部分形成且贯穿前述粘合剂层的端子部。
[0018] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性中间层可以包含粘合剂和导电性填 料。
[0019] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的体积电阻率可以为 101° Ω · cm以下、并且压缩50%时的抗回弹载荷为5N/cm2以下。
[0020] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的表面电阻率可以为 1〇10Ω/ □以下。
[0021] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的发泡倍率可以为9倍 以上。
[0022] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的表观密度可以为 0· 01 ~0· 15g/cm3。
[0023] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层的平均泡孔直径可以为 10 ~250 μ mD
[0024] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以由包含树脂及导电 性物质的树脂组合物形成。
[0025] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性物质可以为碳系填料。
[0026] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述树脂可以为热塑性树脂。
[0027] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以包含热塑性树脂及 碳系填料，前述碳系填料的BET比表面积为500m 2/g以上，前述碳系填料的添加量相对于 前述热塑性树脂100质量份为3~20质量份，平均泡孔直径为10~250 μ m，表观密度为 0· 01 ~0· 15g/cm3。
[0028] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以具有独立气泡结构 或半连续独立气泡结构。
[0029] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以经由使高压的非活 性气体浸渗到包含树脂及导电性物质的树脂组合物中后进行减压的工序而形成。
[0030] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性树脂发泡体层可以经由使高压的非活 性气体浸渗到树脂组合物中后进行减压的工序而形成，所述树脂组合物包含热塑性树脂及 碳系填料，前述碳系填料的BET比表面积为500m 2/g以上，前述碳系填料的添加量相对于前 述热塑性树脂100质量份为3~20质量份。
[0031] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，非活性气体可以为二氧化碳。
[0032] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，非活性气体可以为超临界状态。
[0033] 前述粘贴型导电性缓冲材料中，前述导电性复合层可以为相比前述导电性树脂发 泡体层向外侧突出的状态。
[0034] 发明的效果
[0035] 根据本发明，可以提供导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的导电性缓冲材料。
【附图说明】
[0036] 图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的粘贴型导电性缓冲材料的构成的 截面图。
[0037] 图2是贴附有PET带的上电极的概略截面图。
[0038] 图3是从导电性基材层侧观察到的导电性复合层的平面图。
[0039] 图4是其它实施方式的导电性复合层的截面图。
[0040] 图5是其它实施方式的导电性复合层的截面图。
[0041] 图6是示意性地表示应用粘贴型导电性缓冲材料的液晶显示装置的概略构成的 截面图。
[0042] 图7是液晶显示装置中使用的粘贴型导电性缓冲材料的平面图。
[0043] 图8是表示电阻值的测定方法（贴附面积：50mm X 50mm)的概略图。
[0044] 图9是用于说明冲击吸收率的测定方法的说明图。
[0045] 附图标iP,说明
[0046] 1…粘贴型导电性缓冲材料、2…导电性树脂发泡体层、3…导电性复合层、4…导电 性基材层、5…导电性贴附层、6···端子部、7…导电性中间层、8···剥离衬垫
【具体实施方式】
[0047] 以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0048] 图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的粘贴型导电性缓冲材料1的构成的 截面图。如图1所示，粘贴型导电性缓冲材料1主要具备：导电性树脂发泡体层2、导电性 复合层3、和夹在导电性树脂发泡体层2和导电性复合层3之间的导电性中间层7。此外， 导电性复合层3具有：导电性基材层4、和在导电性基材层4的单面侧形成的包含能贴附于 被粘物的贴附面5a的导电性贴附层5。需要说明的是，本实施方式中，在使用前（贴附于被 粘物之前），以覆盖导电性贴附层5的贴附面5a的方式贴附有剥离衬垫8。
[0049] 只要不有损本发明的目的，本实施方式的粘贴型导电性缓冲材料1就还可以进一 步具备其它层（例如中间层、底涂层、层压层）。以下，对构成粘贴型导电性缓冲材料1的各 部分等进行说明。
[0050] (导电性树脂发泡体层）
[0051] 本实施方式的导电性树脂发泡体层2由以下所示的导电性树脂发泡体形成。
[0052] 导电性树脂发泡体具有体积电阻率为Κ^Ω · cm以下、并且压缩至初始厚度的 50%时的抗回弹载荷（压缩50%时的抗回弹载荷、50%压缩载荷）为5N/cm 2以下的构成， 导电性、柔软性等优异。
[0053] 导电性树脂发泡体的体积电阻率为101° Ω · cm以下，优选为1〇8 Ω · cm以下，进一 步优选为1〇5Ω ·_以下。需要说明的是，导电性树脂发泡体的体积电阻率基于JIS K 6271 记载的双重环电极法进行测定。
[0054] 导电性树脂发泡体的压缩50 %时的抗回弹载荷从能够应用于微小的间隙的观点 等考虑，为5N/cm2以下，优选为4N/cm 2以下，更优选为3N/cm 2以下。需要说明的是，导电 性树脂发泡体的压缩50%时的抗回弹载荷基于JIS K 6767记载的压缩硬度测定法进行测 定。
[0055] 例如，导电性树脂发泡体的压缩50%时的抗回弹载荷为4N/cm2以下时，对凹凸面 的追随性变得非常好，能够适宜用于尤其是具有凹凸高度大的凹凸面（例如具有0. 05~ 0. 20mm的凹凸高度的凹凸面）的电子部件的接地用途等。
[0056] 尤其从即使压缩时在高度差部也能良好地追随高度差而发挥导电性的观点等考 虑，导电性树脂发泡体优选下述定义的压缩电阻率为1〇 8Ω · cm以下（更优选为1〇6Ω · cm 以下）。
[0057] 压缩电阻率是如下的体积电阻率：将下述导电性树脂发泡体夹持在下述具有高度 差的上电极和下述下电极之间使其为上电极的高度差面与导电性树脂发泡体相接的形态， 从上部将导电性树脂发泡体沿厚度方向压缩5%时（压缩率5%)的体积电阻率。
[0058] 导电性树脂发泡体：长25mm、宽25mm、厚1mm的片状导电性树脂发泡体
[0059] 具有高度差的上电极：对长25mm、宽25mm的电极，将长25mm、宽7. 5mm、厚0· 1mm的 PET带分别贴附于电极两端而得到，其在与导电性树脂发泡体相接侧具有长25mm、宽10mm、 高0· 1mm的凹部。
[0060] 下电极：长25mm、宽25mm的表面平滑的电极
[0061] 需要说明的是，图2示出了具有高度差的上电极的一例的概略截面图。
[0062] 导电性树脂发泡体优选具有Κ^Ω ·_以下的体积电阻率，并且具有Κ^Ω/ □以 下（优选1〇8Ω/□以下、更优选1〇5Ω/ □以下）的表面电阻率。
[0063] 导电性树脂发泡体的表观密度从提高柔软性的观点等考虑，优选为0. 15g/cm3以 下，更优选为〇. l〇g/cm3以下，进一步优选为0. 07g/cm3以下。另一方面，从确保优异的导电 性的观点等考虑，表观密度优选为0. 〇lg/cm3以上，更优选为0. 02g/cm3以上。
[0064] 导电性树脂发泡体的发泡倍率从柔软性、冲击吸收性的观点等考虑，优选为9倍 以上（例如9倍~50倍），更优选为15倍以上（例如15倍~30倍）。发泡倍率在这样的 范围时，导电性树脂发泡体能得到充分的柔软性、冲击吸收性，并且能够抑制强度降低。
[0065] 导电性树脂发泡体的发泡倍率由下述式算出。
[0066] 发泡倍率（倍）=(发泡前的密度）八发泡后的密度）
[0067] 需要说明的是，发泡前的密度例如相当于未发泡成形物的密度、使树脂组合物熔 融后使非活性气体浸渗到熔融的树脂中形成导电性树脂发泡体时的发泡前的树脂组合物 的密度。此外，发泡后的密度相当于上述导电性树脂发泡体的表观密度。
[0068] 导电性树脂发泡体的平均泡孔直径（平均气泡直径）的上限从使薄层加工成为可 能而提高对微小的间隙的应用性的观点、提高防尘性的观点等考虑，优选为250 μπι以下， 更优选为200 μ m以下，进一步优选为100 μ m以下，更进一步优选为80 μ m以下。另一方 面，平均泡孔直径（平均气泡直径）的下限从得到优异的冲击吸收性（缓冲性）的观点等 考虑，优选为10 μm以上，更优选为15 μm以上，进一步优选为20 μm以上。
[0069] 由导电性树脂发泡体形成的导电性树脂发泡体层的厚度的上限从薄层加工容易、 提高对微小的间隙的应用性的观点等考虑，优选为2. Omm以下，更优选为1. Omm以下，进一 步优选为0. 5mm以下。需要说明的是，导电性树脂发泡体层的厚度的下限通常为0. 2mm以 上，优选为〇· 3謹以上。