面直至粘合面（贴附面）为止的厚度。
[0156] 上述导电性复合层没有特别限定，可以如下来制造：首先，在金属箱的单面形成粘 合剂层，然后，通过无底的拉深使该金属箱的多处露出在粘合剂层表面，形成端子部，由此 制造。具体而言，例如可以按照日本实公昭63-46980号公报、日本特开平8-185714号公报 中记载的方法来制造。
[0157] 作为制造方法的一例，首先，将包含上述丙烯酸类聚合物和根据需要添加的溶剂、 交联剂、增粘树脂、其它添加剂的涂覆液（粘合剂组合物）涂覆在金属箱4的表面，使得形 成目标厚度，进行干燥和/或固化形成粘合剂层5。然后，使用冲头状的凸模和拉深凹模将 金属箱4拉深成无底的筒状（拉深成形），然后，通过压制将筒状部的前端向外侧水平弯折， 形成凸缘状的端子部6,由此制造导电性复合层3。
[0158] 端子部6例如如图3所示的散在图案那样通常隔着适当的间隔形成有多个。需要 说明的是，对于导电性复合层3,为了发挥优异的耐湿性、稳定的电导通性，可以使用日本特 开平8-185714号公报、日本特开平10-292155号公报、日本特开平11-302615号公报等中 记载的辅助片、辅助带等。
[0159] 作为在上述导电性复合层3中形成端子部6的方法，除上述利用拉深成形和压制 的方法以外，也可以使用从金属箱侧实施压花加工的方法。通过使用该方法，可以制造如图 4所示在金属箱（导电性支撑基材层）14上形成有贯穿粘合剂层（导电性贴附层）15的端 子部16的导电性复合层13。
[0160] 此外，作为其它实施方式中的导电性复合层23,也可以如图5所示，具有导电性无 纺布或金属箱作为导电性基材层24,具有导电性粘合剂层作为导电性贴附层25。
[0161] 构成导电性贴附层25的导电性粘合剂层由在作为上述导电性贴附层5、15的粘合 剂层中配混有导电性填料的层形成。需要说明的是，作为导电性粘合剂层25中使用的粘合 剂层，特别优选丙烯酸类粘合剂层。
[0162] 作为上述导电性填料，可以使用公知常用的填料。例如可以例示：由镍、铁、铬、钴、 铝、锑、钼、铜、银、铂、金等金属、这些金属的合金或氧化物、炭黑等碳形成的填料、或将它们 被覆于聚合物微珠、树脂等而得到的填料。上述中，优选金属填料和/或金属被覆填料。
[0163] 作为导电性填料的形状，没有特别限定，优选为球状和/或钉状，更优选为球状。 通过使用球状和/或钉状的导电性填料，存在如下的情况：变得容易均匀地分散在粘合剂 层中，因此容易兼顾粘合性和导电性。使用丝状、薄片状、树脂状的填料时，存在如下的情 况：分散性降低而形成粗大聚集体、或填料在粘合剂层中沿与粘合面水平的方向排列而难 以发挥厚度方向的导电性，因而难以兼顾粘合性和导电性。此外，有时导致外观不良。上述 导电性填料的长径比没有特别限定，优选为1. 0~2. 0,更优选为1. 0~1. 5。需要说明的 是，上述长径比例如可以利用扫描型电子显微镜（SEM)来测定。
[0164] 上述粘合剂层中导电性填料的含量相对于前述粘合剂层中的树脂成分总量（丙 烯酸类粘合剂层的情况下为构成前述丙烯酸类聚合物的单体成分总量）（1〇〇质量份）优选 为10~500质量份，更优选为20~400质量份。导电性填料的含量在这样的范围时，能够 抑制导电性填料之间的聚集，抑制粘合面的粗糙化，抑制粘合性降低、外观不良，抑制导电 性降低。
[0165] 在用于形成粘合剂层的粘合剂组合物中，根据需要，可以在不有损本发明的特性 的范围内使用交联剂、交联促进剂、增粘树脂（松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性 酚醛树脂等）、防老剂、填充剂、着色剂（颜料、染料等）、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移 剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂等公知的添加剂。此外，在形成上述粘合剂层时， 也可以使用各种一般的溶剂。
[0166] (导电性中间层）
[0167] 导电性中间层7夹在导电性树脂发泡体层2和导电性复合层3之间，以能够导通 的状态连接导电性树脂发泡体层2和导电性复合层3。
[0168] 导电性中间层7具备2个粘合面，具备双面粘合片这样的层构成。导电性中间层7 的一个粘合面贴附于导电性树脂发泡体层、另一个粘合面贴附于导电性复合层3的导电性 基材层4。
[0169] 只要不有损本发明的目的，导电性中间层7可以为单层、也可以为2层以上的多 层。需要说明的是，基于能够使粘贴型导电性缓冲材料整体的厚度较小等理由，作为导电性 中间层7,优选为单层。
[0170] 作为单层型的导电性中间层7,利用在粘合剂层中配混有导电性填料的导电性粘 合剂层。作为导电性粘合剂层（粘合剂层、导电性填料等），例如可以列举出上述导电性复 合层23的导电性贴附层25中使用的物质，优选与导电性贴附层25的情况同样，在丙烯酸 类粘合剂层中配混有导电性填料。
[0171] 作为导电性中间层7的厚度（下限），优选Ιμπι以上、更优选5 μπι以上、进一步 优选10 ym以上。此外，作为导电性中间层7的厚度（上限），优选300 μπι以下、更优选 200 μm以上、进一步优选100 μm以上。
[0172] 导电性中间层7中导电性填料的含量相对于导电性中间层7中的树脂成分总量 (丙烯酸类粘合剂层的情况下为构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量）（100质量份）优选 为10~500质量份，更优选为20~400质量份。导电性填料的含量在这样的范围时，能够 抑制导电性填料之间的凝聚，抑制粘合面的粗糙化，抑制粘合性降低、外观不良，抑制导电 性的降低。
[0173] 导电性中间层7的体积电阻率为IX 101° Ω .cm以下、优选为IX 1〇8 Ω .cm以下、更 优选为IX 1〇5Ω ·_以下。需要说明的是，导电性中间层7的体积电阻率基于JIS K 6271 记载的双重环电极法来测定。
[0174] 作为导电性中间层7的制造方法，可以应用公知的双面粘合片的制造方法。
[0175] (剥离衬垫）
[0176] 粘贴型导电性缓冲材料1在直至使用之前可以具备剥离衬垫8用于保护导电性复 合层3的导电性贴附层5的贴附面5a。作为这样的剥离衬垫，没有特别限定，可以从公知常 用的剥离衬垫中适宜选择使用。
[0177] 作为剥离衬垫，例如可以为由其自身的剥离性高的塑料薄膜形成的剥离衬垫，也 可以为以单面或双面的方式在剥离衬垫用的基材上形成有剥离处理层的构成的剥离衬垫。 作为前述剥离性高的塑料薄膜，例如可以列举出：利用聚乙烯（低密度聚乙烯、线性低密度 聚乙烯等）、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α -烯烃共聚物（嵌段共聚物或无规共聚 物）、由它们的混合物形成的聚烯烃系树脂得到的聚烯烃系薄膜；氟树脂制薄膜等。作为前 述剥离衬垫，可以适宜使用前述在剥离衬垫用的基材上形成有剥离处理层的构成的剥离衬 垫。
[0178] 作为剥离衬垫用的基材，可以适宜使用塑料薄膜，也可以为纸（例如日本纸、西洋 纸、玻璃纸等）、无纺布、布、发泡体、金属箱、由各种基材得到的复合基材（例如金属蒸镀塑 料薄膜等）等除塑料薄膜以外的基材。剥离衬垫用的基材的厚度可以根据目的适当选择， 一般为10 μ m~500 μ m左右。需要说明的是，作为剥离衬垫用的基材中使用的塑料薄膜，可 以列举出由聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚丙烯、聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃； 聚氯乙烯；聚酰亚胺；聚碳酸酯等热塑性树脂等形成的薄膜。塑料薄膜可以为无拉伸薄膜 及拉伸（单轴拉伸或双轴拉伸）薄膜的任意形态。
[0179] 此外，前述剥离处理层可以利用用于形成剥离衬垫的剥离处理层的一般的剥离处 理剂（例如有机硅系剥离剂、氟系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂等）形成。需要说明 的是，剥离处理层可以如下来形成：将由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯 烃共聚物等聚烯烃系树脂得到的聚烯烃系薄膜；氟树脂制薄膜等剥离性薄膜层压或涂布在 剥离衬垫的基材上，由此形成。剥离衬垫中，剥离处理层可以设置于剥离衬垫用的基材的单 面或双面。
[0180] (粘贴型导电性缓冲材料的制造方法）
[0181] 分别制造导电性树脂发泡体层、导电性中间层及导电性复合层，将它们相互贴合， 由此能够制造粘贴型导电性缓冲材料。
[0182] (粘贴型导电性缓冲材料的性能）
[0183] 粘贴型导电性缓冲材料具备优异的导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性（按压缓冲 性、冲击吸收性）。粘贴型导电性缓冲材料还具备优异的密封性、防尘性、柔软性、高度差追 随性等。
[0184] (粘贴型导电性缓冲材料的用途）
[0185] 粘贴型导电性缓冲材料可以用于显示装置等各种装置。粘贴型导电性缓冲材料可 以优选用于例如具备静电电容方式的触摸面板作为输入设备的显示装置。
[0186] 图6是示意性表示应用了粘贴型导电性缓冲材料1的液晶显示装置9的概略构成 的截面图。液晶显示装置9具备：静电电容方式的触摸面板91、液晶显示面板92、背光单 元93和金属制的机架94。该液晶显示装置9例如被用于车辆导航系统（以下称为车辆导 航系统）。机架94形成为板状，在该机架94上层叠有背光单元93及液晶显示面板92。并 且，在液晶显示面板92的表面上贴附有粘贴型导电性缓冲材料1。此外，在粘贴型导电性缓 冲材料1的导电性树脂发泡体层2上载置有触摸面板91的端部。粘贴型导电性缓冲材料 1为夹在触摸面板91和液晶显示面板92之间的状态。
[0187] 图7是液晶显示装置9中使用的粘贴型导电性缓冲材料1的平面图。如图7所示， 粘贴型导电性缓冲材料1整体形成为从表面侧包围液晶显示面板92的外周缘的边框状。该 粘贴型导电性缓冲材料1为导电性复合层3相比导电性树脂发泡体层2及导电性中间层7 向外侧突出的状态。即，为导电性复合层3的一部分从导电性树脂发泡体层2及导电性中 间层7露出的状态。
[0188] 导电性复合层3包含：第1部分3a，其贴附于液晶显示面板92的表面上；第2部 分3b，其贴附于液晶显示面板92的端面及背光单元93的端面；和第3部分3c，其贴附于机 架94的表面上。导电性复合层3的第1部分3a整体形成为呈矩形（长方形）的边框状。 导电性复合层3的第2部分3b及第3部分3c如图7所示为从呈矩形的第1部分3a向外 侧沿四周延展的状态。导电性复合层3根据被粘物的形状而适当弯折。
[0189] 液晶显示装置9中，用户用指尖等接触触摸面板91时，向液晶显示面板92侧按压 触摸面板91。这样，导电性树脂发泡体层2与液晶显示面板92之间发生弹性变形而被压 缩。需要说明的是，用户的指尖等离开触摸面板91时，导电性树脂发泡体层2伸展而复原。
[0190] 此外，从用户的指尖等移向触摸面板91的静电经由粘贴型导电性缓冲材料1而逃 逸到机架94。此外，粘贴型导电性缓冲材料1可以屏蔽由液晶显示装置9内产生的电磁波、 从外部飞来的电磁波。
[0191] 以下基于实施例对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，本发明并不受这些 实施例的任何限定。
[0192] 〔实施例1〕
[0193] (导电性树脂发泡体层的制作）
[0194] 将聚丙烯[熔体流动速率（MFR) :0. 35g/10分钟]:50质量份、聚烯烃系弹性体 [熔体流动速率（MFR) :6g/10分钟、JIS A硬度：79° ] :50质量份、氢氧化镁：10质量份、 碳（商品名"Ketjenblack EC_600JD'Ketjenblack International Co.制造、中空壳结构、 BET比表面积：1270m2/g) :10质量份、硬脂酸单甘油酯：1质量份在日本制钢所（JSW)株式 会社制造的双螺杆混炼机中在200°C的温度下进行混炼之后，挤出成股线状，水冷后成形为 颗粒状。
[0195] 将该颗粒投入日本制钢所株式会社制造的单螺杆挤出机中，在220°C的气氛下以 13 (注入后12)MPa的压力注入二氧化碳气体。二氧化碳气体以相对于聚合物总量为6. 0质 量％的比率注入。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适合于发泡的温度，然后，从模头挤 出，得到发泡体。然后，将该发泡体整形，得到厚度〇. 7_的导电性树脂发泡体层。
[0196] (导电性复合层的制作）
[0197] 将混合有丙烯酸2-乙基己酯（2EHA)70质量份、