丙烯酸正丁酯（BA)30质量份、 丙烯酸（AA) 3质量份的单体混合物100质量份、作为聚合引发剂的2, 2' -偶氮二异丁腈 (AIBN)O. 2质量份、及作为聚合溶剂的醋酸乙酯186质量份投入可拆式烧瓶中，边导入氮气 边搅拌1小时。由此，将聚合体系内的氧气去除后，升温至63°C，反应10小时，然后，添加甲 苯进行浓度调节，得到固体成分浓度30质量％的丙烯酸类聚合物溶液。该丙烯酸类聚合物 溶液中的丙烯酸类聚合物的重均分子量为52万。
[0198] 在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于丙烯酸类聚合物：100质量份，添加作为交 联剂的"CORONATE L"（日本聚氨酯工业株式会社制造、异氰酸酯系交联剂）2质量份，进行 混合，由此制备粘合剂组合物溶液。需要说明的是，对于CORONATE L的配混量（添加量）， 是换算为固体成分的添加量（质量份）。将该粘合剂组合物溶液流延涂布在厚度163 μ m的 剥离纸（剥离衬垫）（王子制纸株式会社制造、"ll〇EPS(P)BLUE"）上，使得干燥后的厚度为 40 μπι，在常压下以120°C加热干燥5分钟，形成粘合剂层。
[0199] 然后，在粘合剂层的一个表面贴合厚度35 μπι的韧铜箱，在40°C下熟化1天。之 后，将剥离纸剥离，制作具有"金属箱/粘合剂层"的构成的层叠体，使用图3中的间隔a、b 为5mm、冲头外径为0. 425mm、凹模内径为0. 5mm的拉深模具和压制，将前述层叠体成形，得 到形成有图1所示的形状的端子部的导电性复合层。
[0200] 进而，在导电性复合层的粘合面（贴附面）贴合对聚乙烯薄膜（厚度80μπι)的单 面实施了脱模处理的剥离衬垫。
[0201](导电性中间层的制作）
[0202] 在混合有作为单体成分的丙烯酸异辛酯（i0A)63质量份及丙烯酸（ΑΑ)7质 量份的液态单体混合物（单体组合物）中配混作为光聚合引发剂的商品名"IRGACURE 651 (2, 2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮）"（BASF日本株式会社制造）0. 05质量份及 商品名"IRGA⑶RE 184(1-羟基环己基苯基酮）"（BASF日本株式会社制造）0. 05质量份， 然后，照射紫外线直至粘度（粘度计：T0IQMEC公司制造 、VISCOMETER (model :BH))变为约 6. 4Pa*s，得到包含上述单体成分的一部分聚合而成的部分聚合物（预聚物）的楽:液（iOA/ AA = 9/1) 〇
[0203] 在前述浆液中配混丙烯酸异辛酯（i0A)30质量份、1，6-己二醇二丙烯酸酯 (HDDA)0· 06 质量份、大直径导电性颗粒（商品名"TP25S12"、Potters-Ballotini Co.，Ltd. 制造、银涂层玻璃粉末、相当于粒度分布曲线的峰顶的粒径：26 μπκ粒径范围：18 μπι~ 35 μ m、真密度：2. 7g/cm3) 150质量份和小直径导电性颗粒（商品名"ES-6000-S7N"、 Potters-Ballotini Co.，Ltd.制造、银涂层玻璃粉末、相当于粒度分布曲线的峰顶的粒径： 6 μ m、粒径范围：2 μ m~10 μ m、真密度：3. 9g/cm3) 50质量份，将前述浆液充分混合，由此得 到粘合剂组合物。
[0204] 将前述粘合剂组合物涂布在剥离衬垫的剥离处理面上，在剥离衬垫上形成涂布 层。然后，在前述涂布层上以剥离处理面与其相接的方式贴附另一剥离衬垫，以夹着前述涂 布层的形态将剥离衬垫彼此贴合。需要说明的是，作为剥离衬垫，使用单面进行了剥离处理 的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材（商品名"MRE"、厚度38 μπκ三菱聚酯薄膜株式会社制造；商 品名"MRF"、厚度38 μ m、三菱聚酯薄膜株式会社制造）。
[0205] 然后，对前述涂布层从两面照射照度5mW/cm2的紫外线3分钟，使前述涂布层固 化，得到厚度50 μπι的粘合剂层（导电性中间层）。需要说明的是，作为紫外线的产生源， 使用东芝株式会社制造的"BlackLight"。此外，紫外线的照度使用UV检验器（商品名 "UVR-T1"、T0PC0N CORPORATION制造、最大灵敏度：在350nm处测定）进行调节。由此得到 两面被剥离衬垫保护的导电性中间层。
[0206] (粘贴型导电性缓冲材料的制造）
[0207] 从上述导电性中间层的一个粘合面将剥离衬垫剥离，将该导电性中间层的粘合面 贴合在上述导电性复合层的金属箱上。然后，从导电性中间层的另一个粘合面将剥离衬垫 剥离，将该导电性中间层的粘合面贴合于上述导电性树脂发泡体层的单面。由此制造包含 导电性树脂发泡体层、导电性中间层及导电性复合层的粘贴型导电性缓冲材料。
[0208] 〔实施例2〕
[0209] 将导电性树脂发泡体层的厚度变更为1.0mm，除此以外，与实施例1同样操作制造 粘贴型导电性缓冲材料。
[0210] 〔评价1:Z轴导电性〕
[0211] 将实施例中得到的粘贴型导电性缓冲材料切成50mmX50mm的尺寸。在切取的 粘贴型导电性缓冲材料的小片上贴合压延铜箱（厚度：35 μπι)，将得到的物质作为测定样 品。以成为图8的尺寸的方式，在玻璃板（钠钙玻璃）35上配置铜箱（压延铜箱、厚度： 35 μm)36,在该铜箱36上重叠绝缘带37,以贴合部分39(图8的虚线包围的区域内）的面 积成为25cm2的方式在常温环境下用手压辊（宽100mm)以压力5. ON/cm压接铜箱36和测 定样品38。需要说明的是，图8的纵向为测定样品38的长度方向，以测定样品38的粘合 面与铜箱36的表面相接的方式贴合。贴合后，在常温环境下放置15分钟，然后，在铜箱端 部（图8的符号Tl、T2表示的部分）连接电阻计（HI0KI公司制造的RM3544-01)的端子， 边对贴合部分39施加2kg的载荷边测定电阻值。测定结果示于表1。
[0212] 〔评价2 :冲击吸收率〕
[0213] 使用图9所示那样的摆锤试验机，测定不夹着实施例中得到的粘贴型导电性缓冲 材料时的冲击力（F0)和夹着粘贴型导电性缓冲材料时的冲击力（F1)，由下式求出冲击吸 收率（％ )。
[0214] 冲击吸收率（％ ) = (R)_F1)/R)X100
[0215] 摆锤试验机400具备：摆锤40、力传感器44 (TOYO Corporation制造）、错板45、 电源46和Multi-Purpose FTT Analyzer 47 (株式会社小野测器制造）。摆锤40具备由直 径19mm、质量28g(0. 27N)的钢球形成的冲击子41和长度350mm的支撑棒42〇
[0216] 将实施例中得到的粘贴型导电性缓冲材料切取20mm见方，作为试验片43,将其贴 合于铝板45,再在试验片43的另一侧贴合1mm厚的亚克力板48,通过力传感器44感知冲 击子41从该亚克力板48上冲撞时的冲击力，用Multi-Purpose FTT Analyzer 47进行测 定。需要说明的是，摆锤40从支撑棒42与垂直方向的角度α为约45°的位置起向亚克力 板48冲撞。冲击吸收率的结果示于表1。
[0217] 此外，通过对亚克力板48施加负荷，将上述试验片43的压缩率变更为30 %、50 %、 70%，与上述方法同样地求出冲击吸收率。结果示于表1。
[0218] 表 1
[0219]
[0220] 如表1所示，可确认，头施例的粕Μ型守电T生缓汗柯科的导电性（电磁波屏蔽 性）及缓冲性（冲击吸收性）优异。
[0221] 在厚度方向的粘贴型导电性缓冲材料的电阻值（Ω)为1Χ106以下时，可以判定 粘贴型导电性缓冲材料的导电性（Ζ轴导电性）优异。
[0222] 此外，在冲击压缩率（％)为60%以上时，可以判定粘贴型导电性缓冲材料的冲击 吸收性优异。
【主权项】
1. 一种粘贴型导电性缓冲材料，其具备： 导电性树脂发泡体层， 导电性复合层，其具有导电性基材层及在所述导电性基材层的单面侧形成的包含能贴 附于被粘物的贴附面的导电性贴附层，和 导电性中间层，其夹在所述导电性树脂发泡体层和所述导电性复合层之间。2. 根据权利要求1所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性复合层具有导电 性无纺布或金属箱作为所述导电性基材层。3. 根据权利要求1所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性复合层具有金属 箱作为所述导电性基材层，并且具有形成于所述金属箱的单面侧的粘合剂层作为所述导电 性贴附层，所述导电性基材层包含由所述金属箱的一部分形成且贯穿所述粘合剂层的端子 部。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性中间 层包含粘合剂和导电性填料。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂 发泡体层的体积电阻率为Κ^Ω · cm以下，且压缩50%时的抗回弹载荷为5N/cm2以下。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂 发泡体层的表面电阻率为Κ^Ω/ □以下。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂 发泡体层的发泡倍率为9倍以上。8. 根据权利要求1~7中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂 发泡体层的表观密度为〇. 01~〇. 15g/cm3。9. 根据权利要求1~8中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树脂 发泡体层的平均泡孔直径为10~250 μ m。10. 根据权利要求1~9中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树 脂发泡体层由包含树脂及导电性物质的树脂组合物形成。11. 根据权利要求10所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性物质为碳系填 料。12. 根据权利要求10或11所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述树脂为热塑性树 脂。13. 根据权利要求1~12中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树 脂发泡体层包含热塑性树脂及碳系填料，所述碳系填料的BET比表面积为500m 2/g以上，所 述碳系填料的添加量相对于所述热塑性树脂100质量份为3~20质量份，所述导电性树脂 发泡体层的平均泡孔直径为10~250 μ m，表观密度为0. 01~0. 15g/cm3。14. 根据权利要求1~13中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树 脂发泡体层具有独立气泡结构或半连续独立气泡结构。15. 根据权利要求1~14中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树 脂发泡体层经由使高压的非活性气体浸渗到包含树脂及导电性物质的树脂组合物中后进 行减压的工序而形成。16. 根据权利要求1~15中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性树 脂发泡体层经由使高压的非活性气体浸渗到树脂组合物中后进行减压的工序而形成，所述 树脂组合物包含热塑性树脂及碳系填料，所述碳系填料的BET比表面积为500m2/g以上，所 述碳系填料的添加量相对于所述热塑性树脂100质量份为3~20质量份。17. 根据权利要求15或16所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，非活性气体为二氧化 碳。18. 根据权利要求15~17中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，非活性气体 为超临界状态。19. 根据权利要求1~18中任一项所述的粘贴型导电性缓冲材料，其中，所述导电性复 合层为相比所述导电性树脂发泡体层向外侧突出的状态。
【专利摘要】本发明提供导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的粘贴型导电性缓冲材料。本发明的粘贴型导电性缓冲材料(1)具备：导电性树脂发泡体层(2)；导电性复合层(3)，其具有导电性基材层(4)及在前述导电性基材层(4)的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面(5a)的导电性贴附层(5)；和导电性中间层(7)，其夹在前述导电性树脂发泡体层(2)和前述导电性复合层(3)之间。
【IPC分类】C08L23/12, C09J7/02, C09J7/04, C08K3/04
【公开号】CN105567110
【申请号】CN201510733388
【发明人】佐佐木集, 斋藤诚, 儿玉清明, 藤田雅人
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月2日
【公告号】US20160121576