踏板摩托车尾灯与覆盖件的配合结构的制作方法

文档序号:4066503阅读:431来源:国知局
专利名称:踏板摩托车尾灯与覆盖件的配合结构的制作方法
技术领域
本实用新型属于摩托车技术领域,具体地说,是关于踏板摩托车上尾灯与 覆盖件之间配合结构的改进设计。
背景技术
现有i^板摩托车的车架四周几乎全被覆盖件所遮盖,在设计中必然要考虑 覆盖件与车上各种灯具的配合安装问题。目前公知的踏板摩托车尾灯与覆盖件之间通常采用包裹式配合结构,如图1、图2所示,灯罩l的边缘向内侧弯折延 伸形成密封筋la,该密封筋la插入底座2上的环形卡槽2a中,卡槽2a中安装 有密封圈3,在密封筋la外侧面上做有宽约15咖的直紋面4,覆盖件5周圈包 裹在这段直紋面4上。由于在摩托车尾部设置的灯较多,覆盖件5 —般都存在 有尖角部5b,如图3所示,装配后尖角部5b很容易上翘,再加上生产中塑料件 要缩水,以及制造和装配工艺中存在的误差,覆盖件5的尖角部5b与灯軍l之 间很容易出现较大的间隙,严重影响着整车外观质量。 实用新型内容本实用新型的目的是提供一种经过改进设计的踏板摩托车尾灯与覆盖件配合结构,以解决现有踏板摩托车尾灯与覆盖件的配合结构使覆盖件尖角部容易 上翘,并且存在配合间隙过大,影响整车外观质量的问题。3 为此,本实用新型提供的踏板摩托车尾灯与覆盖件的配合结构,包括灯罩、 底座和覆盖件,灯罩的边缘向内侧弯折延伸形成环形密封筋,该环形密封筋对 应插入底座上的环形卡槽中,灯革边缘与覆盖件上的配合筋对齐相配,覆盖件 上有尖角部,覆盖件内侧面上靠近尖角处设有凸块,底座上设有与凸块相配的 压块,压块压靠在凸块上。由于在覆盖件与底座上分别设有凸块和压块,装配后压块压靠在凸块上, 它们之间有一定的预压力,使覆盖件与尾灯的灯革之间配合紧密,避免覆盖件 的尖角部向上翘,从而防止覆盖件与灯罩配合处出现较大缝隙,提高了整车外 观质量。

图l是目前公知踏板摩托车上尾灯与覆盖件的配合结构示意图。图2是图2的局部放大图。图3是踏板摩托车尾灯与覆盖件之间配合处的外形示意图。 图4是本实用新型的结构示意图。 图5是图4的局部放大图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。 如图4、图5所示,在本实用新型所提供的踏板摩托车尾灯与覆盖件配合结 构中,尾灯总成由灯罩l、底座2、灯泡和灯头组成,灯罩l用螺钉连接在底座 2上,底座2用螺栓连接在覆盖件5或车架上。灯罩1的边缘向内侧弯折延伸形
成环形密封筋la,该环形密封筋la对应插入底座2上的环形卡槽2a中,卡槽 2a中安装有密封團3,灯罩1边缘与覆盖件5上的配合筋5a对齐相配,覆盖件 5上有尖角部5b,覆盖件5内側面上靠近尖角处设有凸块5c,底座2上设有与 凸块5c相配的压块2b,该压块2b压靠在凸块5c上。凸块5c与覆盖件5之间 以及压块2b与底座2之间均为注塑一体成形结构。凸块5c与压块2b的形状、 大小根据空间许可而定,并要便于覆盖件5与尾灯之间的装配和拆卸。装配后 压块2b压靠在凸块5c上,它们之间有一定的预压力,使覆盖件5与尾灯的灯 罩l之间配合紧密,避免覆盖件5的尖角部5b向上翘,从而防止覆盖件5与灯 罩l配合处出现较大缝隙,提高了整车外观质量。
权利要求1、一种踏板摩托车尾灯与覆盖件的配合结构,包括灯罩(1)、底座(2)和覆盖件(5),灯罩(1)的边缘向内侧弯折延伸形成环形密封筋(1a),该环形密封筋(1a)对应插入底座(2)上的环形卡槽(2a)中,灯罩(1)边缘与覆盖件(5)上的配合筋(5a)对齐相配,覆盖件(5)上有尖角部(5b),其特征在于所述覆盖件(5)内侧面上靠近尖角处设有凸块(5c),底座(2)上设有与所述凸块(5c)相配的压块(2b),该压块(2b)压靠在所述凸块(5c)上。
2、 根据权利要求l所述的踏板摩托车尾灯与覆盖件的配合结构,其特征在 于'.所述凸块(5c)与覆盖件(5)之间以及压块(2b)与底座(2)之间均为 一体成形结构。
专利摘要一种踏板摩托车尾灯与覆盖件的配合结构,包括灯罩(1)、底座(2)和覆盖件(5),灯罩(1)的边缘向内侧弯折延伸形成环形密封筋(1a),该环形密封筋(1a)对应插入底座(2)上的环形卡槽(2a)中,灯罩(1)边缘与覆盖件(5)上的配合筋(5a)对齐相配,覆盖件(5)上有尖角部(5b),覆盖件(5)内侧面上靠近尖角处设有凸块(5c),底座(2)上设有与凸块(5c)相配的压块(2b),该压块(2b)压靠在凸块(5c)上。采用上述配合结构后,使覆盖件与尾灯的灯罩之间配合紧密,避免覆盖件的尖角部向上翘,从而防止覆盖件与灯罩配合处出现较大缝隙,提高了整车外观质量。
文档编号B62J23/00GK201026937SQ20072012358
公开日2008年2月27日 申请日期2007年2月12日 优先权日2007年2月12日
发明者廖志强, 张明涛, 龙忠国 申请人:重庆宗申技术开发研究有限公司
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