专利名称：盒装食品气调保鲜包装机的真空充气封切装置的制作方法
技术领域：
；本实用新型涉及一种包装机械的封装装置，尤其是一种盒装食品气调保鲜包装机的真空充气封切装置。
背景技术：
食品气调保鲜包装是目前国际上广泛应用于各类生鲜加工食品包装的一种延长保质期的新型包装技术，它通过充分利用O2、CO2、N2等理想气氛条件，在有效抑制好氧微生物的同时，消除可能诱发厌氧致病细菌带来的不安全隐患，保障其包装加工食品的安全卫生及其高品质。气调包装设备是实现理想包装的基础。国家知识产权局于2002年1月2日公开了一件名称为“盒装食品气调保鲜包装机的气体置换结构”，公告号为CN2468905Y，专利号为ZL01217028.3号的实用新型专利，该专利的主题方案是在盒装食品气调保鲜包装机的换气模块上设有射流孔和排气孔，射流孔和排气孔有一个夹角，它通过射入盒体的含有SO2、CO2、N2的保鲜混合气体经多次反射将盒体中的原有气体通过排气孔排出。这种换气模式完全忽视了包装盒中食品对气体反射角的影响。实践证明，这种换气模式不能将盒体中的气体充分置换，还会使大量的保鲜混合气体从排气孔排出造成浪费；同时封装后的包装盒也不易取出。
发明内容
本实用新型的目的在于针对ZL01217028.3号专利存在的问题，提供一种新的盒装食品气调保鲜包装机的真空充气封切装置。
本实用新型的目的是这样实现的一种盒装食品气调保鲜包装机的真空充气封切装置，包括装有热封头和切刀的上模压头、上模压板、换气模块和下模底板，其特征在于换气模块上至少设有一个模腔，模腔上沿为盖膜定位面，模腔中设有包装盒定位座，模腔上部的环形槽端部设有两组气孔，其中一组为吸气孔与真空泵相连接，另一组为进气孔与自动配气装置相连接，所述的两组气孔分别与环形槽内侧的相应深槽相通；换气模块与下模底板之间设有调节垫片；上模压板、调节垫片上都设有与模腔对应的孔，上模压头与模腔对应；下模底板上设有与模腔对应的脱模托板。
本实用新型的优点在于包装盒中的原有气体能通过真空泵排出后，再充入保鲜气体，使盒体中的气体得到充分置换，有利于食品保鲜，同时在换气模块和下模底板之间设置的调整垫片，可使同一换气模块、热封头和切刀能适用于不同深度包装盒，设置的脱模托板能方便地取出包装后的包装盒。
图1是本实用新型结构示意图；图2是本实用新型实施例涉及的一种换气模块结构示意图；图3是图2的A-A向视图。
图中1、上模压头，2、热封头，3、切刀，4、上模压板，5、换气模块，6、调整垫片，7、下模底板，8、脱模托板，9、微型气缸，10、模腔，11、包装盒定位座，12、进气孔，13、吸气孔，14、环形槽，15、深槽。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
由图1可见，本实用新型包括装有热封头2和切刀3的上模压头1、上模压板4、换气模块5和下模底板7，换气模块5与下模底板7之间设有调节垫片6，下模底板7上设有与模腔10对应的脱模托板8。
由图2、图3可见，换气模块5上设有模腔10，模腔10上沿为盖膜定位面，模腔10中设有包装盒定位座11，模腔上部的环形槽14内侧设有两组气孔，其中一组为吸气孔13，另一组为进气孔12，所述的两组气孔分别与环形槽14内侧的相应深槽15相通。在图2所示的本实施例中，换气模块5上设有一个模腔10。
具体实施时，换气模块5上至少设有一个模腔10，模腔上部的环形槽14和深槽15，所述的进气孔12和吸气孔13设在深槽15中，其中吸气孔13与真空泵相连接，进气孔12与自动配气装置相连接；上模压板4、调节垫片6上都设有与模腔10对应的孔，上模压头1、脱模托板8均与模腔10对应；所述的调节垫片6采用高分子合成材料制作，其厚度可根据包装盒深度选择5～30mm；上模压板4底面与热封头2底面的高度差为25～35mm；所述的脱模托板8与下模底板7上设置的微型气缸9中的活塞相连接。在本实施例中，换气模块5上设有一个模腔10。由于模腔10上沿为盖膜定位面，模腔10中的包装盒定位座11应低于模腔10上沿，其高度差为1～5mm。
权利要求1.一种盒装食品气调保鲜包装机的真空充气封切装置，包括装有热封头和切刀的上模压头、上模压板、换气模块和下模底板，其特征在于a、换气模块上至少设有一个模腔，模腔上沿为盖膜定位面，模腔中设有包装盒定位座，模腔上部的环形槽端部设有两组气孔，其中一组为吸气孔与真空泵相连接，另一组为进气孔与自动配气装置相连接，所述的两组气孔分别与环形槽内侧的相应深槽相通；b、换气模块与下模底板之间设有调节垫片；c、上模压板、调节垫片上都设有与模腔对应的孔，上模压头与模腔对应；d、下模底板上设有与模腔对应的脱模托板。
2.根据权利要求1所述的盒装食品气调保鲜包装机的真空充气封切装置，其特征在于所述的调节垫片采用高分子合成材料制作。
3.根据权利要求1或2所述的盒装食品气调保鲜包装机的真空充气封切装置，其特征在于所述的调节垫片的厚度为5～30mm。
4.根据权利要求1所述的盒装食品气调保鲜包装机的真空充气封切装置，其特征在于包装盒定位座与模腔沿口盖膜定位面的高度差为1～5mm。
5.根据权利要求1所述的食品包装盒真空充气封切装置，其特征在于自由状态下，上模压板底面与热封头底面的高度差为25～35mm。
6.根据权利要求1所述的食品包装盒真空充气封切装置，其特征在于所述的脱模托板与下模底板上设置的微型气缸中的活塞相连接。
专利摘要本实用新型涉及一种盒装食品气调保鲜包装机的真空充气封切装置。包括装有热封头和切刀的上模压头、上模压板、换气模块和下模底板，换气模块模腔，模腔中设有包装盒定位座，模腔上部的环形槽内侧设有进气孔和吸气孔；换气模块与下模底板之间设有调节垫片；上模压板、调节垫片上都设有与模腔对应的孔，上模压头与模腔对应；下模底板上设有与模腔对应的脱模托板。本实用新型的优点在于包装盒中的气体置换充分；在换气模块和下模底板之间设置的调整垫片，可使同一换气模块能适用于各种不同深度包装盒；换气模块中的多模结构腔大大提高了工作效率；设置的脱模托板能方便地取出加工后的包装盒。
文档编号B65B31/06GK2612610SQ03221790
公开日2004年4月21日 申请日期2003年5月14日 优先权日2003年5月14日
发明者章建浩, 沈德红 申请人:章建浩