一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置的制作方法

文档序号:14740049发布日期:2018-06-19 21:48阅读:162来源:国知局
一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置的制作方法

本实用新型涉及一种硅晶片生产设备,尤其是一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置。



背景技术:

目前的硅晶片装片都要通过人工装入篮具内,这样既容易对硅晶片造成人为污染,又增加工人的劳动强度,无法提高生产效率。为了使硅晶片的装片能自动化,为此需要有将篮具能自动提升并一一将硅晶片插入的装置。

现有技术公开了一种硅晶片装片自动提升装置,其申请号为:201020233709.3,虽然公开的硅晶片装片自动提升装置可以实现自动提升并一一将硅晶片插入篮具内,但是也存在很多技术问题,比如当插片信号感应传感器出现故障后,现有装置则无法工作,从而耽误生产进度,继而影响工作效率,因此很有必要对现有装置进行改进,可以增加一个伺服电机的控制装置,可以实现外部人员对伺服电机的干预,解决插片信号感应传感器出现故障后,通过人员操作控制装置实现现有装置可以继续工作,从而保证生产有序进行。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服以上存在的技术问题,提供一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置。

为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案:

一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置,包括底座和篮具托盘,在底座上固定有伺服电机,伺服电机的输出连接有螺杆,螺杆与托盘固定架内的内螺纹螺母连接,篮具托盘与托盘固定架固定,在篮具托盘上所置的篮具的插片处设有插片信号感应传感器,插片信号感应传感器的感应信号与伺服电机的信号控制连接,还包括伺服电机的控制装置,所述控制装置包括伺服驱动器、PLC控制器、无线控制单元以及RS485通信口,所述PLC控制器通过所述伺服驱动器与所述伺服电机电性连接;所述无线控制单元和RS485通信口均与所述PLC控制器电性连接。

进一步地,所述控制装置还包括温度传感器,所述温度传感器安装在所述伺服电机壳体上,并与所述PLC控制器电性连接。

进一步地,所述控制装置还包括与所述PLC控制器电性连接的报警器。

本实用新型的有益效果是:通过增加伺服电机的控制装置,解决插片信号感应传感器出现故障后,可以实现外部人员对伺服电机的干预,即通过人员操作控制装置实现现有装置可以继续工作,从而保证生产有序进行。

附图说明

图1:本实用新型实施例1的结构示意图。

图2:本实用新型实施例2的结构示意图。

其中:底座1、伺服电机2、托盘固定架3、螺杆4、篮具托盘5、篮具6、篮具格7、内螺纹螺母8、插片信号感应传感器9、伺服驱动器10、PLC控制器11、无线控制单元12、RS485通信口13、温度传感器14、报警器15。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1:

如图1所示,一种新型太阳能硅晶片装片自动提升装置,包括底座1和篮具托盘5,在底座1上固定有伺服电机2,伺服电机2的输出连接有螺杆4,螺杆4与托盘固定架3内的内螺纹螺母8连接,篮具托盘5与托盘固定架3固定,在篮具托盘5上所置的篮具6的插片处设有插片信号感应传感器9,插片信号感应传感器9的感应信号与伺服电机2的信号控制连接,还包括伺服电机2的控制装置,所述控制装置包括伺服驱动器10、PLC控制器11、无线控制单元12以及RS485通信口13,所述PLC控制器11通过所述伺服驱动器10与所述伺服电机2电性连接;所述无线控制单元12和RS485通信口13均与所述PLC控制器11电性连接。

实施例2:

与实施例1的唯一区别在于:控制装置还包括温度传感器14和报警器15。温度传感器14安装在伺服电机2壳体上,并与PLC控制器11电性连接。报警器15直接与PLC控制器11电性连接。由于伺服电机2工作长久后会发热,如果不及时断电停止工作,很有可能烧坏伺服电机2的内部电路,造成严重的损失。因此,通过在壳体上安装温度传感器14来检测伺服电机2的实时温度,并发送给PLC控制器11,PLC控制器11将温度传感器14传输过来的温度值与存储在其本身的阈值进行比较,当大于阈值时,便会触发报警器15发出报警声,从而提醒操作人员,最终起到保护伺服电机2的作用,避免伺服电机2因过热而烧坏其内部电路的技术问题。

上述实施例1和2使用时,当插片信号感应传感器9出现故障后,即伺服电机2无法获取到插片信号感应传感器9的感应信号,此时,外部操作人员可以通过无线控制单元12向PLC控制器11发送操作指令,PLC控制器11收到指令后通过驱动驱动器10驱动伺服电机2工作。与此同时,外部操作人员还可以通过RS485通信口13向PLC控制器11发送操作指令。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换;而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。

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