药丸自动数粒包装机的制作方法

文档序号:22187158发布日期:2020-09-11 21:55阅读:173来源:国知局
药丸自动数粒包装机的制作方法

本实用新型涉及丸剂颗粒生产包装设备的技术领域,尤其是涉及一种药丸自动数粒包装机。



背景技术:

袋装丸剂颗粒的便携形式越来越受到广大使用者的欢迎。颗粒包装机的包装重量范围一般在二十克到二千克,用来包装各种颗粒物料,机器工作效率高,所需能耗少。

申请号为cn107364592a的中国发明专利申请文件公开了一种颗粒包装机,包括用于将颗粒物进行定量分装的颗粒定量分配工位、驱动该颗粒定量分配工位进行旋转的定量旋转工位、由上往下地拉动颗粒包装袋的拉袋工位、用于将已定量装入颗粒物的包装袋侧部进行竖封的纵向竖封工位以及与纵向竖封工位同时对已定量装入颗粒物的包装袋顶部或者底部进行横封的横向封装工位。该方案能够高效并有序地自动化实现对颗粒物装入包装袋并同时完成对装入颗粒物的包装袋进行封装。

现有的自动包装机dxdk80c-h能使用数粒机周期性的落下固定数量的颗粒,颗粒进入包装袋内,包装机周期性的将包装袋封严。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷:现有的包装机上的数粒机包括固定盘,固定盘上开设有落料孔,固定盘内转动连接有数粒板,数粒板上开设相应数量的数粒孔,一个数粒孔内能容纳一个颗粒,当数粒孔周期性的转动到落料孔处时,数粒孔内的颗粒落下到包装机上的包装袋内,包装机周期性的将包装袋封严,当现有的固定盘常使用高分子材料制成,如pvc材料制成,固定盘转动一端时间后表面会有静电,固定盘上的静电能与颗粒相互吸引,出现当颗粒随数粒板移动到落料孔时,颗粒没有从数粒孔落下的情况,减少包装袋内的颗粒数量。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种药丸自动数粒包装机,其具有免除粒盘与颗粒之间用于静电作用相互吸附的效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种药丸自动数粒包装机,包括固定盘,所述固定盘上开设有容纳一个颗粒的数粒孔,所述固定盘上穿设有转动轴,所述转动轴上设置有带动其绕自身轴线转动的驱动机构,所述固定盘内侧设置有数粒盘,所述数粒盘固定于转动轴,所述固定盘上固设有位于数粒盘上方的拨粒板,所述固定盘上开设有位于拨粒板一侧的落料孔,所述拨粒板下表面与数粒盘上表面平行,所述数粒盘沿周向分为数粒部和过渡部,所述数粒部和过渡部沿数粒盘周向依次间隔设置,任一所述数粒部上均开设有固定数量的数粒孔,所述数粒盘上表面为平面,所述数粒孔侧面设置有金属层。

通过采用上述技术方案,驱动机构带动转动轴绕自身轴线转动,转动轴带动数粒盘转动,当位于拨粒板一侧的颗粒进入数粒孔后,颗粒随数粒盘转动,拨粒板阻挡固定盘中位于拨粒板背向落料孔一侧的颗粒,颗粒下表面与固定盘上表面接触,仅能使位于数粒孔内的颗粒能移动到落料孔,颗粒随数粒盘转动移动到落料孔后掉落,数粒孔的金属层能使数粒盘上的静电于数粒孔内形成电流,生成热量散失,从而避免除粒盘与颗粒之间用于静电作用相互吸附,颗粒经过落料孔时不能与数粒盘分离的情况发生。

本实用新型进一步设置为:所述数粒孔内侧嵌设有金属管。

通过采用上述技术方案,将金属管嵌设于数粒孔内,确保数粒孔侧面为导电金属层,金属管耐磨性好,质量相对较轻,生产工艺简单,易于操作。

本实用新型进一步设置为:所述过渡部为金属板,所述数粒孔开设于金属板上。

通过采用上述技术方案,金属板上开设数粒孔,确保数粒孔侧面为导电金属层。

本实用新型进一步设置为:所述过渡部与数粒部嵌合压紧连接。

通过采用上述技术方案,过渡部与数粒部嵌合连接,避免使用胶粘连接,保证药品质量。

本实用新型进一步设置为:所述数粒部沿数粒盘周向间隔设置有三个,所述过渡部上开设有配重槽,所述配重槽内固设有配重板。

通过采用上述技术方案,配重板固定于配重槽内能保持数粒盘表面平整,配重板的设置能提高数粒盘自身转动时的平衡性。

本实用新型进一步设置为:所述数粒盘为金属板,所述数粒孔开设于数粒盘上。

通过采用上述技术方案,直接于金属盘上进行开设数粒孔,将金属盘固定于转动轴上,便实现数粒盘与转动轴的连接,数粒孔内直接成型金属层。

本实用新型进一步设置为:所述数粒盘下表面开设有减重槽。

通过采用上述技术方案,减重槽的设置能减少数粒盘的自重,减少转动轴带动数粒盘转动时的阻力,减少能量消耗。

本实用新型进一步设置为:所述数粒盘为食品级不锈钢板。

通过采用上述技术方案,食品级不锈钢制成的数粒盘对药物的影响小,保证药物生产质量。

综上所述,本实用新型包括以下至少一种有益效果:

1、驱动机构带动转动轴绕自身轴线转动,转动轴带动数粒盘转动,当位于拨粒板一侧的颗粒进入数粒孔后,颗粒随数粒盘转动,拨粒板阻挡固定盘中位于拨粒板背向落料孔一侧的颗粒,颗粒下表面与固定盘上表面接触,仅能使位于数粒孔内的颗粒能移动到落料孔,颗粒随数粒盘转动移动到落料孔后掉落,数粒孔的金属层能使数粒盘上的静电于数粒孔内形成电流,生成热量散失,从而避免除粒盘与颗粒之间用于静电作用相互吸附,颗粒经过落料孔时不能与数粒盘分离的情况发生;

2、将金属管嵌设于数粒孔内,确保数粒孔侧面为导电金属层,金属管耐磨性好,质量相对较轻,生产工艺简单,易于操作;

3、直接于金属盘上进行开设数粒孔,将金属盘固定于转动轴上,便实现数粒盘与转动轴的连接,数粒孔内直接成型金属层。

附图说明

图1是实施例一的整体使用状态结构示意图;

图2是实施例一中显示数粒机构的结构示意图;

图3是实施例一中显示数粒盘与固定盘结构的爆炸示意图;

图4是实施例二中显示数粒机构的结构示意图;

图5是实施例三的中显示数粒盘的结构示意图。

图中,1、固定盘;11、落料孔;2、转动轴;21、驱动机构;3、数粒盘;31、数粒部;32、过渡部;33、数粒孔;34、配重槽;35、减重槽;4、拨粒板;5、金属管;6、配重板;7、包装机本体;8、数粒机。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一

参照图1,为本实用新型公开了一种药丸自动数粒包装机,包括包装机本体7,包装机本体7上设置有数粒机8,数粒机8将固定数量的药丸颗粒周期性的送入包装机本体7上的包装袋内,包装机本体7对包装袋进行密封包装后切割。

参照图2和图3,数粒机8包括固定与包装机本体7上的固定盘1,固定盘1为开口朝上的圆柱形壳体,固定盘1底面上开设有落料孔11,落料孔11为与固定盘1同轴的扇形孔,固定盘1上穿设有转动轴2,转动轴2一端位于固定盘1内,另一端位于固定盘1外,转动轴2伸出固定盘1的一端设置有带动其绕自身周旋转动的驱动机构21,驱动机构21在本实施中为固定于包装机本体7上的电机,电机的输出轴通过联轴器与转动轴2固定。固定盘1内侧设置有数粒盘3,数粒盘3为食品级不锈钢板。数粒盘3下表面与固定盘1上表面之间的存在间隙,在本实施例中间隙为1毫米,数粒盘3与固定盘1同轴的圆盘,数粒盘3的厚度与颗粒直径相同,数粒盘3的上表面和下表面均为平面,数粒盘3上开设有圆孔,转动轴2穿过数粒盘3上的圆孔,转动轴2的侧面与数粒盘3上圆孔的侧面接触压紧。

数粒盘3沿周向分为数粒部31和过渡部32,数粒部31和过渡部32沿数粒盘3周向依次间隔设置,数粒部31沿数粒盘3周向间隔设置有三个。数粒部31上开设有多个数粒孔33,数粒孔33于任一数粒部31均设置有固定数量,数粒孔33内侧嵌设有金属管5,金属管5为不锈钢圆管,金属管5的外侧面与数粒孔33内侧面接触,金属管5的内径等于颗粒的直径,每个数粒孔33仅能容纳1个药丸颗粒。

固定盘1上固设有位于数粒盘3上方的拨粒板4,拨粒板4下表面与数粒盘3上表面平行,拨粒板4下表面与数粒盘3上表面之间的间隙在本实施例中为1毫米,拨粒板4包括两个薄板,薄板的一端固定于固定盘1内侧面,两个薄板相对的一端焊接有一连接管,连接管与固定盘1同轴。

上述实施例的实施原理为:

电机带动转动轴2绕自身轴线转动,转动轴2带动数粒盘3转动,当位于拨粒板4一侧的颗粒进入数粒孔33后,颗粒随数粒盘3转动,拨粒板4阻挡固定盘1中位于拨粒板4背向落料孔11一侧的颗粒,颗粒下表面与固定盘1上表面接触,仅能使位于数粒孔33内的颗粒能移动到落料孔11,颗粒随数粒盘3转动移动到落料孔11后掉落。

实施例二

参照图4,一种药丸自动数粒包装机,与实施例1不同之处在于,过渡部32为金属板,数粒孔33开设于金属板上。过渡部32与数粒部31嵌合压紧连接,过渡部32的平面侧面与数理部的平面侧面接触压紧。

过渡部32上开设有配重槽34,配重槽34与过渡部32对应设置,配重槽34内嵌设有配重板6,配重板6嵌入配重槽34后的上表面与过渡部32的上表面平齐。

上述实施例的实施原理为:

直接对金属板材进行切割后,在金属板上开设数粒孔33,确保数粒孔33侧面为导电金属层,配重板6的设置能提高数粒盘3自身转动时的平衡性。

实施例三

参照图5,一种药丸自动数粒包装机,与实施例1不同之处在于,数粒盘3为金属板,数粒孔33开设于数粒盘3上。数粒盘3下表面开设有减重槽35,减重槽35开设于过渡部32,减重槽35为以转动轴2轴线为轴的扇形槽,减重槽35与数粒部31对应。

上述实施例的实施原理为:直接于金属盘上进行开设数粒孔33,将金属盘固定于转动轴2上,便实现数粒盘3与转动轴2的连接,数粒孔33内直接成型金属层。

实施例四

一种药丸自动数粒包装机,与实施例1不同之处在于,数粒盘3上设置有金属镀层。金属镀层能直接对原有的数粒盘3进行处理,保证数粒孔33侧面具有金属层的同时减少数粒盘3质量的增加。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

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