一种双面胶贴附装置及双面胶的贴附方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品制备领域，尤其涉及一种双面胶贴附装置及双面胶的贴附方法。
【背景技术】
[0002]在电子产品的制备过程中，PCBA(英文:Printed Circuit Board Assembly，中文:印刷电路板)作为电子元件的支撑体，其应用十分广泛。为了使得PCBA能够与电子产品的整机系统进行固定和共地。需要在PCBA的背面贴附双面胶或者双面导电胶。
[0003]现有技术中，一般通过人工在PCBA的背面贴附双面胶。但是人工贴附存在精度和效率较低的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例提供一种双面胶贴附装置及双面胶的贴附方法，能够解决人工在PCBA的背面贴附双面胶时，贴附精度和贴附效率较低的问题。
[0005]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]本发明实施例的一方面，提供一种双面胶贴附装置，用于在印刷电路板的背面贴附双面胶，所述双面胶包括胶层以及分别位于所述胶层两侧的第一保护膜和第二保护膜，所述双面胶贴附装置包括驱动器、工作台以及设置于所述工作台上方的机械手；所述机械手连接所述驱动器，用于在所述驱动器的驱动下将所述双面胶放置于所述工作台的预设工位上、将所述预设工位上的双面胶的第一保护膜撕掉、在所述预设工位将所述印刷电路板按压于撕掉第一保护膜的双面胶上，以及将贴附有所述双面胶的印刷电路板从所述预设工位上取下；所述预设工位上设置有定位机构，用于在所述机械手撕掉所述第一保护膜时，对所述胶层和所述第二保护膜进行固定，并在所述双面胶贴附于所述印刷电路板上时，解除对所述胶层和所述第二保护膜的固定。
[0007]优选的，所述工作台连接所述驱动器，用于在所述驱动器的驱动下进行旋转；所述机械手包括双面胶机械手和电路板机械手；所述预设工位包括第一工位和第二工位；所述双面胶机械手位于所述第一工位，用于当所述工作台将一定位机构旋转至所述第一工位时，将一双面胶放置于所述定位机构上，并将所述双面胶的第一保护膜撕掉，露出第一粘胶面；所述电路板机械手位于所述第二工位，用于当所述工作台将位于所述第一工位的双面胶旋转至所述第二工位时，将印刷电路板按压于所述第二工位处双面胶的第一粘胶面上，并将贴附有双面胶的印刷电路板从所述第二工位处取下。
[0008]优选的，所述工作台连接所述驱动器，用于在所述驱动器的驱动下进行旋转；所述机械手包括第一双面胶机械手、第二双面胶机械手、第一电路板机械手、第二电路板机械手；所述预设工位包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位；所述第一双面胶机械手位于所述第一工位，用于当所述工作台将一定位机构旋转至所述第一工位时，将一双面胶放置于所述定位机构上；所述第二双面胶机械手位于所述第二工位，用于当所述工作台将位于所述第一工位的双面胶旋转至所述第二工位时，将位于所述第二工位的双面胶的第一保护膜撕掉，露出第一粘胶面；所述第一电路板机械手位于所述第三工位，用于当所述工作台将位于所述第二工位的双面胶旋转至所述第三工位时，将印刷电路板按压于所述第三工位处双面胶的第一粘胶面上；所述第二电路板机械手位于所述第四工位，用于当所述工作台将位于所述第三工位的双面胶旋转至第四工位，将贴附有双面胶的印刷电路板从所述第四工位处取下。
[0009]优选的，所述定位机构包括设置于所述工作台上的限位槽，所述限位槽的深度大于所述双面胶的厚度。
[0010]优选的，所述定位机构还包括固定于所述限位槽底面的两个定位柱，用于穿过所述双面胶两端的定位孔。
[0011]优选的，所述定位机构还包括位于所述工作台内部，对应所述限位槽位置的至少一个升降装置；所述升降装置包括气压杆以及气压缸，所述气压杆的一端安装有活塞，所述活塞位于所述气压缸内，所述气压杆的另一端安装有吸盘；所述限位槽的底面设置有与所述气压杆位置相对应的过孔，用于在所述气压杆穿过所述过孔时，使得吸盘与位于所述限位槽中的双面胶接触。
[0012]优选的，所述定位机构还包括气压源；所述气压杆上设置有气体通道，所述气体通道的一端与所述吸盘的底部相连通，所述气体通道的另一端与所述气压源相连接，用于接收所述气压源提供的气体，或将所述气体通道中的气体排向所述气压源；所述气压缸的侧壁上设置有气体进出口，所述气体进出口与所述气压源相连接，用于接收所述气压源提供的气体，或将所述气压缸中的气体排向所述气压源。
[0013]本发明实施例的另一方面，提供的一种利用上述任意一种双面胶贴附装置进行双面胶贴附的方法，包括:机械手将双面胶放置于工作台的预设工位上；定位机构对所述双面胶的胶层和第二保护膜进行固定；所述机械手将所述预设工位上的双面胶的第一保护膜撕掉；所述机械手在所述预设工位，将所述印刷电路板按压于撕掉第一保护膜的双面胶上；所述定位机构解除对所述胶层和所述第二保护膜的固定；所述机械手将贴附有所述双面胶的印刷电路板从所述预设工位上取下。
[0014]优选的，当所述机械手包括双面胶机械手和电路板机械手，所述预设工位包括第一工位和第二工位时，所述方法包括:所述工作台进行旋转，将一定位机构旋转至所述第一工位；位于所述第一工位的所述双面胶机械手将一双面胶放置于所述定位机构上；所述定位机构对所述双面胶的胶层和所述第二保护膜进行固定；位于所述第一工位的所述双面胶机械手将所述双面胶的第一保护膜撕掉，露出第一粘胶面；所述工作台进行旋转，将位于所述第一工位的双面胶旋转至所述第二工位；位于所述第二工位的所述电路板机械手将印刷电路板按压于所述第二工位处双面胶的第一粘胶面上；所述定位机构解除对所述胶层和所述第二保护膜的固定；位于所述第二工位的所述电路板机械手将贴附有双面胶的印刷电路板从所述第二工位处取下。
[0015]优选的，当所述机械手包括第一双面胶机械手、第二双面胶机械手、第一电路板机械手、第二电路板机械手；所述预设工位包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位时，所述方法包括:所述工作台旋转，将一所述定位机构旋转至所述第一工位；所述第一双面胶机械手将一双面胶放置于所述定位机构上；所述工作台旋转，将位于所述第一工位的双面胶旋转至所述第二工位；所述定位机构对所述双面胶的胶层和所述第二保护膜进行固定；所述第二双面胶机械手将位于所述第二工位的双面胶的第一保护膜撕掉，露出第一粘胶面；
[0016]所述工作台旋转，将位于所述第二工位的双面胶旋转至所述第三工位；
[0017]所述第一电路板机械手将所述印刷电路板按压于所述第三工位处双面胶的第一粘胶面上；
[0018]所述工作台旋转，将位于所述第三工位的双面胶旋转至第四工位；所述定位机构解除对所述胶层和所述第二保护膜的固定；所述第二电路板机械手将贴附有双面胶的印刷电路板从所述第四工位处取下。
[0019]优选的，在所述定位机构包括升降装置和气压源时，所述定位机构对所述胶层和第二保护膜的固定包括:所述气压源通过气体进出口作用于气压缸，使得气压杆向靠近所述双面胶第二保护膜的方向运动，吸盘与所述双面胶的第二保护膜相接触；气压源通过气体通道，将吸盘与第二保护膜之间的气体排出，使得吸盘吸附于所述第二保护膜上。
[0020]优选的，在所述定位机构包括升降装置和气压源时，所述定位机构解除对所述胶层和第二保护膜的固定包括:气压源通过气体通道，向吸盘与第二保护膜之间充气，使得吸盘吸脱离所述双面胶的第二保护膜上；所述气压源通过气体进出口作用于气压缸，使得气压杆向远离所述第二保护膜的方向运动。
[0021]本发明实施例提供一种双面胶贴附装置及双面胶的贴附方法，双面胶贴附装置用于在印刷电路板的背面贴附双面胶，该双面胶包括胶层以及分别位于胶层两侧的第一保护膜和第二保护膜。该双面胶贴附装置包括驱动器、工作台以及设置于所述工作台上方的机械手。机械手连接驱动器，用于在驱动器的驱动下将双面胶放置于工作台的预设工位上、将预设工位上的双面胶的第一保护膜撕掉、在预设工位将印刷电路板按压于撕掉第一保护膜的双面胶上，以及将贴附有双面胶的印刷电路板从预设工位上取下。其中，预设工位上设置有定位机构，用于在机械手撕掉第一保护膜时，对胶层和第二保护膜进行固定，并在双面胶贴附于印刷电路板上时，解除对胶层和第二保护膜的固定。
[0022]这样一来，一方面，在整个双面胶的贴附过程中，由机械手对双面胶和印刷电路板进行提放，并在提放的过程中实现撕去双面胶的第一保护膜，并将印刷电路板按压于撕掉第一保护膜的双面胶上。并且定位机构可以在机械手撕掉第一保护膜的过程中，