专利名称：具有静电放电防护的封装模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装模具，具体地说，本发明涉及一种具有静电放电防护的封装模具。
背景技术：
图1a至图1c显示目前现有的封装模具的下模具1。该下模具1需与一上模具(图未示出)合模使用以封装芯片。现有的封装模具1包括一凹槽11。该凹槽11用以容纳一封装基板12。该凹槽11具有一内侧壁111。该内侧壁111与该封装基板12的外侧壁121接触，其中该内侧壁111的高度约与外侧壁121的高度相同。且该凹槽11内还具有多个定位柱112、113等，用以穿设于该封装基板12的多个定位孔122、123中，从而使该封装基板12定位于该凹槽11内。
由于不同材质间物体接触后再分离时，通常在两者的接触面间会产生静电。因此，当封胶封装后，封装基板12要与该封装模具1分离时，将会产生极大的静电。故有些设计将该封装基板12的外侧壁121与该凹槽11的内侧壁111电气接触，且该封装基板12的定位孔122、123与该凹槽11的定位柱112、113电气接触，使离模时的静电能由封装模具1引导出，而不会损坏封装基板12上的芯片。
参考图1b及图1c，利用活动式顶针131、132将封装基板12顶出该凹槽11，由于顶出的时间相当短，因此该封装基板12与该凹槽11完全分离后，仍可能会有静电残留于该封装基板12，而没有完全由该凹槽11的内侧壁111及定位柱112、113引导出，故仍有可能离模时所产生的静电会对封装基板上的芯片造成损坏。
因此，有必要提供一种创新且富进步性的封装模具，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有静电放电防护的封装模具，其具有至少一凹槽，用以容纳至少一封装基板，该封装基板具有多个定位孔，该等定位孔的纵深高度为一第一高度。该凹槽用以容纳一封装基板，该凹槽具有多个定位柱，该等定位柱用以穿设于该等定位孔内，并与该等定位孔电气接触，该等定位柱的高度为一第三高度，该第三高度大于该第一高度。藉此当该封装基板与该封装模具离模时，延长该等定位柱与该等定位孔的接触时间，从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出，不会残留在封装基板上，以防护封装基板的芯片免于静电电荷的损害，提高封装产品的良好率。
图1a至图1c为现有封装模具与封装基板离模的示意图；图2为本发明封装模具与封装基板的示意图；图3为本发明封装模具与封装基板离模时的示意图；及图4为本发明封装模具与封装基板离模后的示意图。
图号说明1封装模具 11凹槽111内侧壁 112、113定位柱12封装基板121外侧壁122、123定位孔131、132活动式顶针2封装模具 21凹槽211内侧壁 212、213定位柱22封装基板221外侧壁222、223定位孔231、232活动式顶针H1第一高度H2第二高度H3第三高度
具体实施例方式
图2显示本发明的静电放电防护的封装模具2。该封装模具2包括至少一凹槽21，各该凹槽21用以容纳一封装基板22。该凹槽21具有一内侧壁211。该凹槽21的内侧壁211与该封装基板22的外侧壁221电气接触。该封装基板22的外侧壁221高度为一第一高度H1，该凹槽21的内侧壁211高度为一第二高度H2，该第二高度H2大于该第一高度H1。
该凹槽21内还具有多个定位柱212、213等，用以穿设于该封装基板22的多个定位孔222、223中，从而使该封装基板22定位于该凹槽21内。该封装基板22的该等定位孔222、223与该凹槽21的该等定位柱212、213电气接触。该等定位孔222、223的纵深高度为该第一高度H1，该等定位柱的高度为一第三高度H3，该第三高度H3大于该第一高度H1。
参考图3及图4，利用活动式顶针231、232将封装基板22顶出该凹槽21时，由于本发明封装模具2的凹槽21的内侧壁211特别加高为第二高度H2，该第二高度H2大于该第一高度H1。因此，当该封装基板22与该封装模具2离模时，可延长外侧壁221与内侧壁211的接触时间，从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具2引导出，不会有静电残留于该封装基板22。
另外，本发明封装模具2的凹槽21的该等定位柱212、213也特别设计加高为第三高度H3，使该第三高度H3大于该第一高度H1。该第三高度H3可以设计大于、等于或小于该第二高度H2，以本实施例而言，该第三高度H3等于第二高度H2。由于该等定位柱212、213的第三高度H3大于该等定位孔222、223的第一高度H1，也可延长该等定位柱212、213与该等定位孔222、223的接触时间，从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具2引导出，不会有静电残留于该封装基板22。因此，离模时所产生的静电不会对封装基板22上的芯片造成损坏。
利用本发明的封装模具2，封装基板22与封装模具2离模时所产生的静电电荷将有两个释放路径，第一个路径由封装基板22的外侧壁221引导至封装模具2凹槽21的内侧壁211，并由封装模具2引导出该静电电荷。第二个路径由封装基板22的定位孔222、223引导至凹槽21的定位柱212、213，由封装模具2引导出静电电荷。
又由于本发明的封装模具2将凹槽21的内侧壁211及该等定位柱212、213的高度加高，以延长电气接触时间，使静电电荷能逐渐地完全顺利由该封装模具2引导出，不会使部分的静电电荷残留于该封装基板22。因此，本发明的封装模具2可确保离模时所产生的静电不会对封装基板22上的芯片造成损坏。
另外，本发明封装模具2的凹槽21的内侧壁211最好予以表面粗化处理，以防止在顶出过程中，封装基板22因受力有弯折现象，因此可将封装基板22顺利顶出该封装模具2的凹槽21。
上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非限制本发明。因此，本领域普通技术人员可在不违背本发明的精神的情况下，对上述实施例进行修改及变化。本发明的保护范围应以权利要求为准。
权利要求
1.一种具有静电放电防护的封装模具，其特征在于其具有至少一凹槽，用以容纳至少一封装基板，该封装基板具有多个定位孔，该等定位孔的纵深高度为一第一高度；其中该凹槽用以容纳一封装基板，该凹槽具有多个定位柱，该等定位柱用以穿设于该等定位孔内，并与该等定位孔电气接触，该等定位柱的高度为一第三高度，该第三高度大于该第一高度；藉此当该封装基板与该封装模具离模时，延长该等定位柱与该等定位孔的接触时间，从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出。
2.如权利要求1所述的封装模具，其特征在于该封装基板还具有一外侧壁，该外侧壁的高度为该第一高度，该凹槽还具有一第二高度的内侧壁，该内侧壁与该封装基板的外侧壁电气接触，且该第二高度大于该第一高度。
3.如权利要求2所述的封装模具，其特征在于该封装模具的凹槽的内侧壁被实施过表面粗化处理。
全文摘要
本发明公开了一种具有静电放电防护的封装模具，其具有至少一凹槽，用以容纳至少一封装基板，该封装基板具有一第一高度的外侧壁。该凹槽用以容纳一封装基板，该凹槽具有一第二高度的内侧壁，该内侧壁与该封装基板的外侧壁电气接触，其中该第二高度大于该第一高度。藉此当该封装基板与该封装模具离模时，延长外侧壁与内侧壁的接触时间，从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出，不会残留在封装基板，使封装中的芯片可免于静电放电的破坏，以提高封装产品的良好率。
文档编号B29C33/00GK101017789SQ200710135950
公开日2007年8月15日 申请日期2002年8月26日 优先权日2002年8月26日
发明者洪志斌, 蒋荣生 申请人:日月光半导体制造股份有限公司