专利名称：模具的清理模板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模具的清理模板结构，特别指一种应用在半导体封装模具中，用以 配合清除模穴及模具面残胶的清理模板结构。
技术背景
在集成电路封装的制程中，多是以环氧树脂等高分子材料，注入封胶模具的模穴内，待 硬化后将芯片及承载器等集成电路组件形成一芯片封装体；然而，在经过多次封胶制程步骤 后，该封胶模具的模穴内通常会残留胶体，为确保接续的封装制成品的质量及外观完整度， 便需要针对该些残胶做适当的清除。
在已知清模的技术中，便有一种配合清模饼作为吸胶材料的清模方式，该清模饼io为异 于封胶材料的三聚氰胺树脂等材料所构成，请参考图l的压饼式清模动作示意图，其中显示 至少一适当大小的清模饼10置于上模具11及下模具12的模穴13之间，待上、下模ll、 12进行 压模动作后，会将至少一清模饼10压塑进入模具的模穴13内，使整体形成一吸胶块14并吸附 残存于模穴13表面的残胶，随着取下吸胶块后同时移除残胶，经重复数次上述动作，便可大 致完成清模动作，由于程序简单技术难度不高，在生产业界已逐渐广为应用。
但，该已知利用清模饼清除残胶的方式仍有其缺点，乃因清模饼压塑后所形成的吸胶块 ，时有进入上、下模间的定位块15的情形，该情形会造成模具定位不良；此外，若模具设计 上为仅上模具设有模穴的情形时，由于具模穴的模具牵制力大于不具模穴的模具(如下模具 )，加上模具所设的顶出杆16在清模饼压塑过程已先行顶出，因此，吸胶块14经常会附着在 上模具11上，尚需配合手工具徒手将吸胶块14敲下，徒手施力不当的话，更容易造成吸胶块 的碎裂，徒增清理上的困扰。有鉴于此，如何使清模饼在清模实务上能更方便业者使用，实 值得相关业者加以探讨解决
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种模具的清理模 板结构，令吸胶块形成在该清理模板的范围内不致进入模具结构内，同时具有压回顶出杆总 成的作用，以祈吸胶块成型后，于开模时可轻易退模。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种模具的清理模板结构，该清 理模板设置于一上模具与一下模具间的模具面上，其特点是:该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于该模具的顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空 间涵盖该模具所设的模穴及模具面，并相对于该模具所造定位块的位置形成有开槽。 上述模具的清理模板结构，更包含一纸钉架，铺设于该清理模板的上方，以防止真空吸 孔进料阻塞。
如此，在合模时，上模具的顶出杆受清理模板的框主体压回，使顶出杆总成不致在清模 饼压塑过程受沾附，使吸胶块在开模时可以轻易的整块自行退模，受压塑的吸胶块也不致溢 出框主体外，且可同时清洁模穴及模具表面的残胶、脏污，进而大幅简化清模程序及提高模 具清洁度。
图l是已知压饼式清胶动作示意图。 图2是清理模板与上、下模具的结构示意图。 图3是压模的动作示意图。 图4是开模的动作示意图。 图5是清理模板加设纸钉架的结构示意图。 标号说明 10.清模饼 12.下模具 14.吸胶块 16.顶出杆 21.模穴 23.顶出杆总成 30.下模具 40.清理模板 42.压饼空间 50.吸胶块 70.清模饼具体实施方式
为使本实用新型的目的 ，并配合图式详细说明如后
请参考图2所示，是本实用新型的模具的清理模板与上、下模具的结构关系示意，其中显
ll.上模具 13.模穴 15.定位块 20.上模具 22.定位块
31.定位块 41.框主体
43.开槽 60.纸钉架
231.顶出杆
结构特征及其它优点能更被了解，以下兹特举较佳实施例说明示有一上模具20，及一相对于上模具20的下模具30，该上、下模具20、 30于相对位置分
别造有对应的数个模穴21，及于上模具20内设有用以顶出芯片封装体的顶出杆总成23， 该顶出杆总成23会由上模具20延伸出至少一顶出杆231，在上、下模具合模时被压回以使顶 出杆总成23上移不致于被推出，更在开模时下移以使顶出杆总成23下移顶出芯片封装体；该 上模具20与下模具30合模后的模具体间分别造有构形相对而可相互嵌合定位的定位块22、 31， 一清理模板40则置于该上、下模具20、 30间的模具面上，该清理模板40主要结构为一由 马口铁、铜、铝等材质所形成具有适当厚度的框主体41，置于顶出杆231位置的下方，该框 主体41局限出一压饼空间42，该压饼空间42涵盖上、下模具20、 30的模穴21及模具面的范围 ，相对于模具定位块22、 31的位置则分别形成开槽43，以避免干涉定位块的功能运作。
请再参考图3所示，藉由上述结构，上、下模具20、 30在合模压塑清模饼形成吸胶块50 的时候，上模具20的顶出杆231受清理模板40的框主体41压回，使顶出杆总成23不致在合模 阶段便伸出受吸胶块50沾黏而导致退模困难，另压塑完成的吸胶块50也不致溢出清理模板 40外而进到定位块22、 31处；因此，如图4所示，在上、下模具20、 30开模后，所形成的吸 胶块50可以很轻易的整块自动退模，该吸胶块取出丢弃后，便可马上进行重复的清模动作， 此外，在压饼空间42范围内的模穴21及模具表面的残胶、脏污，都可以受到吸胶块50的作用 ，较已知技术更能提高模具的清洁度，进而大幅简化清模程序及縮短清模时间。
请参阅图5所示，若下模具30为一具真空吸引作用的模具设计，则在清理模板40的上方 更可再加覆一纸钉架60，再将清模饼70置于该纸钉架60上，以防止压塑清模饼的过程，吸胶 块进入真空吸孔中导致堵塞；在开模后纸钉架60随同吸胶块50丢弃，清理模板40仍可重复使 用以继续进行清模程序。
权利要求1.一种模具的清理模板结构，该清理模板设置于一上模具与一下模具间的模具面上，其特征在于该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于该模具的顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空间涵盖该模具所设的模穴及模具面，并相对于该模具所造定位块的位置形成有开槽。
2.如权利要求l所述的模具的清理模板结构，其特征在于所述清理 模板由马口铁、铜或铝所制成。
3.如权利要求l所述的模具的清理模板结构，其特征在于所述结构 更包含一纸钉架，其置于清理模板的上方。
专利摘要一种模具的清理模板结构，该清理模板设置于上、下模具间的模具面上，该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于模具顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空间涵盖模具的模穴及模具面的范围，相对于模具定位块的位置形成有开槽。据此，在合模时，上模具的顶出杆受清理模板的框主体压回，使吸胶块在开模时可以很轻易的整块自行退模，压塑后的吸胶块也不致溢出框主体外，且模穴及模具表面的残胶、脏污可同时受到清洁，进而大幅简化清模程序及提高模具清洁度。
文档编号B29C33/70GK201345355SQ200820303420
公开日2009年11月11日 申请日期2008年12月16日 优先权日2008年12月16日
发明者张建成 申请人:登高实业股份有限公司