本发明涉及一种制备工艺，尤其是涉及一种发热胶板的制备工艺，
背景技术：
目前，常规的发热胶板采用内置电加热丝的方式实现发热，这类结构的电加热丝容易这弯折而发生断裂；为此，本公司曾于2016年申报了专利号为zl201620144786.9的“自发热硅胶板”，其将发热丝编织进入布料中，有效的杜绝了电加热丝的弯折断裂现象，使得其具有一定的柔韧性；但是，当发热胶板应用于工业环境下时，当其受压延展时，编织进入布料中的加热丝仍然会发生断裂，从而降低产品质量、影响其使用寿命。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种发热胶板的制备工艺，其能够有效提高发热胶板的产品质量、延长其使用寿命。
本发明的目的是这样实现的：
一种发热胶板的制备工艺，所述制备工艺的步骤为：
步骤1、制得片状结构的导电橡胶层；
步骤2、发热芯片的制备：
步骤2.1、将片状结构的导电橡胶层和基板复合构成发热基底层绝缘胶板；
步骤2.2、在发热基底层绝缘胶板的两侧沿其长度方向铺设作为导电电极的金属条后经过硫化机硫化构成芯片半成品；
步骤2.3在芯片半成品的金属条上引出导电线后制得发热芯片成品；
步骤3、将构成封套的底层绝缘胶板放置在热压机的下模具内，将步骤2制得的发热芯片放置在底层绝缘胶板上，两根导电线经下模具侧壁上的凹槽引出至下模具外，将构成封套的顶层绝缘导热橡胶板嵌置于热压机的上模具内，启动热压机，使得上模具和下模具对合，从而使得底层绝缘胶板和顶层绝缘导热橡胶板熔接构成一完整的封套整体。
一种发热胶板的制备工艺，所述制备工艺的步骤为：
步骤1、发热橡胶层的制备，将石墨烯加入橡胶原料中混炼后制得片状结构的发热橡胶层；
步骤2、发热芯片的制备：
步骤2.1、将片状结构的发热橡胶层和衬布经压延机压延形成一体式结构的发热基底层绝缘胶板；
步骤2.2、在发热基底层绝缘胶板的两侧沿其长度方向铺设作为导电电极的金属网后经过硫化机硫化构成芯片半成品；
步骤2.3在芯片半成品的金属网上穿过导电螺栓引出导电线后制得发热芯片成品；
步骤3、将构成封套的底层绝缘胶板放置在热压机的下模具内，将步骤2制得的发热芯片放置在底层绝缘胶板上，将温控开关放置于发热芯片上，两根导电线经下模具侧壁上的凹槽引出至下模具外，其中一根导电线上串联有温控开关，将构成封套的顶层绝缘导热橡胶板嵌置于热压机的上模具内，启动热压机，上模具和下模具对合，从而使得底层绝缘胶板和顶层绝缘导热橡胶板熔接构成一完整的封套整体，同时在热压过程中将温度控开关嵌置于封套内，因此制备得到的发热胶板不但具有绝缘功效，更具有防水的功能；
一种发热胶板的制备工艺，所述制备工艺的步骤为：
步骤1、发热橡胶层的制备，将石墨烯加入橡胶原料中混炼后制得片状结构的发热橡胶层；
步骤2、发热芯片的制备：
步骤2.1、将片状结构的发热橡胶层和衬布经压延机压延形成一体式结构的发热基底层绝缘胶板；
步骤2.2、在发热基底层绝缘胶板的两侧沿其长度方向铺设作为导电电极的金属网后经过硫化机硫化构成芯片半成品；
步骤2.3、冲孔，在半成品上冲切处多个通孔；
步骤2.4、在芯片半成品的金属网上穿过导电螺栓引出导电线后制得成品的发热芯片；
步骤3、将构成封套的底层绝缘胶板放置在热压机的下模具内，下模具的内腔底部竖向设置有多个凸柱，且凸柱的直径小于上述步骤2.3中的通孔的孔径，且封套的底层绝缘胶板上设置有供凸柱穿过的穿孔，将步骤2制得的发热芯片放置在底层绝缘胶板上，且下模具内腔底部竖向设置的凸柱穿过底层绝缘胶板的穿孔和发热芯片上的通孔，且发热芯片的通孔内壁和凸柱的外壁之间形成环状间隙，将温控开关放置于发热芯片上，两根导电线经下模具侧壁上的凹槽引出至下模具外，其中一根导电线上串联有温控开关，将构成封套的顶层绝缘导热橡胶板嵌置于热压机的上模具内，且封套的顶层绝缘导热橡胶板上设置有多个与步骤2.3中的通孔相对应的穿过，同时，上模具设置有供凸柱穿出的过孔，启动热压机，使得上模具和下模具对合，熔融后的底层绝缘胶板和顶层绝缘导热橡胶板填充进入发热芯片的通孔内壁和凸柱的外壁之间形成环状间隙内，从而使得底层绝缘胶板和顶层绝缘导热橡胶板熔接构成一完整的封套整体的过程中在发热芯片通孔周边实现密封，同时在热压的过程中将温度控开关嵌置于封套内因此制备得到的发热胶板不但具有绝缘功效，更具有防水的功能；
本发明一种发热胶板的制备工艺，步骤3中的温控开关设置有多个，多个温控开关串联接入导电线上，且温控开关均匀排布；多个温控开关串联在一根导电线上，或串联在两根导电线上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明利用导电橡胶作为发热的基材，尤其是加入石墨烯后可以构成远红外发热芯片，使得其具有理疗功效；而且本发明工艺制得的发热胶板，其利用导电发热橡胶整体进行发热，无需额外排布导热丝，所有弯曲、加压延展时，均不存在加热丝发生断裂的情况，从而保证了加热效果，延长了整体施工寿命；而且通过衬布和发热橡胶的一体式结构设计，使得其更为轻薄，使用时可方便的进行卷曲。
具体实施方式
本发明涉及的一种发热胶板的制备工艺，结合多个下列具体实施例进行说明：
实施例一
步骤1、制得片状结构的导电橡胶层；
步骤2、发热芯片的制备：
步骤2.1、将片状结构的导电橡胶层和基板复合构成发热基底层绝缘胶板；
步骤2.2、在发热基底层绝缘胶板的两侧沿其长度方向铺设作为导电电极的金属条后经过硫化机硫化构成芯片半成品；
步骤2.3在芯片半成品的金属条上引出导电线后制得发热芯片成品；
步骤3、将构成封套的底层绝缘胶板放置在热压机的下模具内，将步骤2制得的发热芯片放置在底层绝缘胶板上，两根导电线经下模具侧壁上的凹槽引出至下模具外，将构成封套的顶层绝缘导热橡胶板嵌置于热压机的上模具内，启动热压机，使得上模具和下模具对合，从而使得底层绝缘胶板和顶层绝缘导热橡胶板熔接构成一完整的封套整体；
实施例二：
步骤1、发热橡胶层的制备，将石墨烯加入橡胶原料中混炼后制得片状结构的发热橡胶层；
步骤2、发热芯片的制备：
步骤2.1、将片状结构的发热橡胶层和衬布经压延机压延形成一体式结构的发热基底层绝缘胶板；
步骤2.2、在发热基底层绝缘胶板的两侧沿其长度方向铺设作为导电电极的金属网后经过硫化机硫化构成芯片半成品；
步骤2.3在芯片半成品的金属网上穿过导电螺栓引出导电线后制得发热芯片成品；
步骤3、将构成封套的底层绝缘胶板放置在热压机的下模具内，将步骤2制得的发热芯片放置在底层绝缘胶板上，将温控开关放置于发热芯片上，两根导电线经下模具侧壁上的凹槽引出至下模具外，其中一根导电线上串联有温控开关，将构成封套的顶层绝缘导热橡胶板嵌置于热压机的上模具内，启动热压机，使得上模具和下模具对合，从而使得底层绝缘胶板和顶层绝缘导热橡胶板熔接构成一完整的封套整体，同时在热压过程中将温度控开关嵌置于封套内，因此制备得到的发热胶板不但具有绝缘功效，更具有防水的功能；
其中，步骤3中，温控开关设置有多个，多个温控开关串联接入导电线上，且温控开关均匀排布；进一步的，多个温控开关串联在一根导电线上，或串联在两根导电线上；
实施例三：
步骤1、发热橡胶层的制备，将石墨烯加入橡胶原料中混炼后制得片状结构的发热橡胶层；
步骤2、发热芯片的制备：
步骤2.1、将片状结构的发热橡胶层和衬布经压延机压延形成一体式结构的发热基底层绝缘胶板；
步骤2.2、在发热基底层绝缘胶板的两侧沿其长度方向铺设作为导电电极的金属网后经过硫化机硫化构成芯片半成品；
步骤2.3、冲孔，在半成品上冲切处多个通孔；
步骤2.4、在芯片半成品的金属网上穿过导电螺栓引出导电线后制得成品的发热芯片；
步骤3、将构成封套的底层绝缘胶板放置在热压机的下模具内，下模具的内腔底部竖向设置有多个凸柱，且凸柱的直径小于上述步骤2.3中的通孔的孔径，且封套的底层绝缘胶板上设置有供凸柱穿过的穿孔，将步骤2制得的发热芯片放置在底层绝缘胶板上，且下模具内腔底部竖向设置的凸柱穿过底层绝缘胶板的穿孔和发热芯片上的通孔，且发热芯片的通孔内壁和凸柱的外壁之间形成环状间隙，将温控开关放置于发热芯片上，两根导电线经下模具侧壁上的凹槽引出至下模具外，其中一根导电线上串联有温控开关，将构成封套的顶层绝缘导热橡胶板嵌置于热压机的上模具内，且封套的顶层绝缘导热橡胶板上设置有多个与步骤2.3中的通孔相对应的穿过，同时，上模具设置有供凸柱穿出的过孔，启动热压机，使得上模具和下模具对合，熔融后的底层绝缘胶板和顶层绝缘导热橡胶板填充进入发热芯片的通孔内壁和凸柱的外壁之间形成环状间隙内，从而使得底层绝缘胶板和顶层绝缘导热橡胶板熔接构成一完整的封套整体的过程中在发热芯片通孔周边实现密封，同时在热压的过程中将温度控开关嵌置于封套内因此制备得到的发热胶板不但具有绝缘功效，更具有防水的功能；
另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。