LED硅胶模组制造工艺的制作方法

本发明涉及硅胶模组制造技术领域，尤其涉及led硅胶模组制造工艺。

背景技术：

led硅胶是led光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，其加工方式主要通过模具加热成型制得。

现有的led硅胶制作工艺操作复杂，注胶前没有对胶水进行称量和预热，容易造成胶水浪费和成型较慢，同时没有多成型后的led硅胶进行表面处理，影响产品质量。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有的led硅胶制作工艺操作复杂，注胶前没有对胶水进行称量和预热，容易造成胶水浪费和成型较慢，同时没有多成型后的led硅胶进行表面处理，影响产品质量的缺点，而提出的led硅胶模组制造工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

led硅胶模组制造工艺，包括以下工艺步骤：

s1：将a胶水与b胶水混合、消泡；

s2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；

s3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；

s4：对称量后的混合胶水预热；

s5：对模具进行预处理；

s6：对电路板进行预处理并放入模具中；

s7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；

s8：脱模；

s9：硅胶成型表面处理；

s10：冷却和产品检测；

s11：组装；

s12：产品检测、包装入库。

优选的，所述s1中a胶水与b胶水的比例为1:1，将a胶水和b胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。

优选的，所述s2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内，保存备用，存放筒一次性可保存3-5l的胶量。

优选的，所述s3中在存放筒底部设置电磁阀，电磁阀底部连接称量筒，称量筒内设置称重传感器，电磁阀和称重传感器上连接控制器，控制器控制电磁阀打开，混合胶水流入称量筒内，通过称重传感器进行称重，满足胶量后，电磁阀关闭。

优选的，所述s4中对称量后的混合胶水进行预热，预热温度为20-30℃，温度可以调节。

优选的，所述s5中对模具进行清洁，再进行加热，最后上下合模，进行抽真空，在上下合模前需要将电路板放入其中。

优选的，所述s6中手动对电路板进行清洁，电路板为pcb电路板，清洁前需要将电路板与led灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，最后将电路板放入模具内。

优选的，所述s7和s8中，预热后的混合胶自动注入模具中，并加热成型，完成加工后，脱模，将led硅胶产品取出。

优选的，所述s9中首先对led硅胶产品表面进行脱模清洁，然后对led硅胶产品表面进行真空镀膜，最后进行烘烤20min；s10中利用冷风机加快对led硅胶产品冷却速度，第一次进行产品检测。

优选的，所述s11中将防水电线、散热片和导热垫片与led硅胶产品组装，s12中组装成品后，第二次进行产品检测，检测完成后，包装入库。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

（1）本方案可以对混合胶水进行称量和预热，避免造成胶水浪费，提高了加热成型效率；

（2）可以对成型后的led硅胶进行表面清洁和真空镀膜，提高了产品质量，自动进行上料封胶、密封和固化，可以提高工作效率；

（3）密封时采用抽真空的方式，可以避免模具之间存在空气，影响加工质量，避免在硅胶固化时出现气泡，提高产品质量。

本发明操作方便，注胶前对胶水进行称量和预热，避免造成胶水浪费和成型较慢，成型后的led硅胶进行表面处理，提高了产品质量。

附图说明

图1为本发明提出的led硅胶模组制造工艺的结构示意图；

图2为本发明提出的led硅胶模组制造工艺的胶水称量原理图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

参照图1-2，led硅胶模组制造工艺，包括以下工艺步骤：

s1：将a胶水与b胶水混合、消泡；

s2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；

s3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；

s4：对称量后的混合胶水预热；

s5：对模具进行预处理；

s6：对电路板进行预处理并放入模具中；

s7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；

s8：脱模；

s9：硅胶成型表面处理；

s10：冷却和产品检测；

s11：组装；

s12：产品检测、包装入库。

本实施例中，s1中a胶水与b胶水的比例为1:1，将a胶水和b胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。

本实施例中，s2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内，保存备用，存放筒一次性可保存3-5l的胶量。

本实施例中，s3中在存放筒底部设置电磁阀，电磁阀底部连接称量筒，称量筒内设置称重传感器，电磁阀和称重传感器上连接控制器，控制器控制电磁阀打开，混合胶水流入称量筒内，通过称重传感器进行称重，满足胶量后，电磁阀关闭。

本实施例中，s4中对称量后的混合胶水进行预热，预热温度为20-30℃，温度可以调节。

本实施例中，s5中对模具进行清洁，再进行加热，最后上下合模，进行抽真空，在上下合模前需要将电路板放入其中。

本实施例中，s6中手动对电路板进行清洁，电路板为pcb电路板，清洁前需要将电路板与led灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，最后将电路板放入模具内。

本实施例中，s7和s8中，预热后的混合胶自动注入模具中，并加热成型，完成加工后，脱模，将led硅胶产品取出。

本实施例中，s9中首先对led硅胶产品表面进行脱模清洁，然后对led硅胶产品表面进行真空镀膜，最后进行烘烤20min；s10中利用冷风机加快对led硅胶产品冷却速度，第一次进行产品检测。

本实施例中，s11中将防水电线、散热片和导热垫片与led硅胶产品组装，s12中组装成品后，第二次进行产品检测，检测完成后，包装入库。

实施例二

参照图1-2，led硅胶模组制造工艺，包括以下工艺步骤：

s1：将a胶水与b胶水混合、消泡；

s2：将混合后的胶水导入存放筒内保存；

s3：将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量；

s4：对称量后的混合胶水预热；

s5：对模具进行预处理；

s6：对电路板进行预处理并放入模具中；

s7：自动加入称量和预热后的混合胶水，并加热成型；

s8：脱模；

s9：硅胶成型表面处理；

s10：冷却和产品检测；

s11：组装；

s12：产品检测、包装入库。

本实施例中，s1中a胶水与b胶水的比例为1:1，将a胶水和b胶水加入两个料筒内，自动搅拌时间为一分钟，在自动搅拌的情况下抽真空，抽真空时间为一分钟，可以将胶水中的气泡消除。

本实施例中，s2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内，存放筒的外侧连接加热器和制冷器，可以保证存放筒内部恒温，且稳定可以调节，保存备用，存放筒一次性可保存3-5l的胶量。

本实施例中，s3中在存放筒底部设置电磁阀，电磁阀底部连接称量筒，称量筒内设置称重传感器，电磁阀和称重传感器上连接控制器，控制器控制电磁阀打开，混合胶水流入称量筒内，通过称重传感器进行称重，满足胶量后，电磁阀关闭，胶量可以调节。

本实施例中，s4中对称量后的混合胶水进行预热，预热温度为20-30℃，温度可以调节。

本实施例中，s5中对模具进行清洁，清洁方式可以利用气枪吹气清洁，再进行加热，上模加热温度为150℃，下模加热温度为135℃，最后上下合模，进行抽真空，抽真空时间为1min，在上下合模前需要将电路板放入其中。

本实施例中，s6中手动对电路板进行清洁，电路板为pcb电路板，清洁前需要将电路板与led灯进行贴片加工，加工完成后再进行清洁，最后将电路板放入模具内。

本实施例中，s7和s8中，预热后的混合胶自动注入模具中，自动加入胶量可以通过流量计对胶量进行统计，进一步确保注入胶量，并加热成型，模具加热固化时间为1.5min，加热温度为150℃，完成加工后，脱模，将led硅胶产品取出。

本实施例中，s9中首先对led硅胶产品表面进行脱模清洁，然后对led硅胶产品表面进行真空镀膜，最后进行烘烤20min，烘烤温度为150℃；s10中利用冷风机加快对led硅胶产品冷却速度，第一次进行产品检测。

本实施例中，s11中将防水电线、散热片和导热垫片与led硅胶产品组装，s12中组装成品后，第二次进行产品检测，检测完成后，包装入库。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。