专利名称：一种热管散热器的制作方法
技术领域：
本发明涉及热管散热器，特别涉及一种热管散热器的制作方法。
背景技术：
随着芯片功率的上升，热管在电子芯片散热器领域得到了广泛的应用。如图1所示，热管散热器主要由底座1、热管2和鳍片3三部分组成。目前鳍片和热管的制作方法，主要有三种1)鳍片和热管通过过盈配合组合在一起鳍片上的孔比热管的管径略小，热管的外壁为铜材质，有一定的延展性，将热管穿过鳍片上的孔，两者便结合在了一起。此种加工方法对热管和鳍片孔的尺寸要求较高，一旦尺寸有偏差，会直接影响热管和鳍片之间的传热；2)鳍片和热管“粘结”在一起鳍片上的孔比热管管径略大，将热管穿过鳍片的孔后， 通过在热管和孔壁的缝隙之间添加锡膏或者粘合物，将鳍片和热管连接在一起。由于增加了导热介质，其导热性受导热介质影响较大，导热介质的厚度也会直接影响到散热效果；3) 鳍片和热管压合在一起鳍片上的孔比热管管径略大，将热管穿过鳍片的孔后，通过压缩孔端周围的拔起4(如图1所示)，将鳍片和热管压合在一起。此方法对加工设备的精度要求很高，一旦压合过多，会对热管内壁的多孔层产生不可恢复性的破坏。对于热管鳍片型散热器，热管和鳍片结合的紧密程度直接影响到散热的效果，上述现有技术中的方法都是将热管做好后，再和鳍片结合在一起，这样制作热管散热器会对加工工艺要求较高，容易使鳍片和热管的结合不好，从而无法有效保证散热效果。
发明内容
本发明是为了克服上述现有技术中缺陷，提供了一种既保证热管和鳍片的结合紧密，又避免热管受到损伤的热管散热器制作方法。本发明提供一种热管散热器的制作方法，该热管散热器用于电子芯片散热，包括如下步骤冲压整组鳍片，鳍片组上设有贯穿的通孔；将铜管穿设在鳍片组的通孔中，铜管的外径小于通孔内径；通过胀管器将铜管管径扩大，使铜管外壁与鳍片组通孔内壁紧密结合；对管径扩大后的铜管进行热管加工。其中，热管加工具体包括如下步骤将铜管一端进行氩气保护电焊，完成所述铜管一端的封口 ；在铜管的另一端开口处插入中心棒，中心棒直径小于铜管内径，通过振动机将中心棒居中；通过振动机在中心棒和铜管之间灌入铜粉，使铜粉均勻分布于铜管壁内侧； 灌粉结束后，将铜管通过焊接炉进行烧结，烧结后铜粉固结在铜管内壁上；取出中心棒，并在原中心棒的容置空间中灌入液态工质；抽真空至指定压力后封口。其中，在热管加工完毕后，还包括在热管上、鳍片组设置位置的相对一侧焊接底座。优选地，中心棒可以为石墨棒；液态工质可以为纯净水。优选地，焊接炉的烧结温度为600至1000摄氏度；烧结时间为两小时；抽真空的指定压力为60-250mmHg。
3
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果通过先将鳍片组和铜管结合并进行胀管操作，然后再将铜管制作成热管，这样可以利用铜管比热管便于加工的优势，让鳍片和热管结合的更好，避免了现有技术中在加工热管时使热管受到损伤，影响散热效果。
图1是热管散热器制作后的结构示意图；图2是本发明中鳍片组冲压后的示意图；图3是本发明中铜管插入鳍片组通孔后的示意图；图4是本发明中铜管插入鳍片组通孔后的侧视图(示出了铜管外径小于鳍片组通孔内径)；图5是本发明中胀管后侧视图(示出了铜管外壁与鳍片组通孔内壁紧密结合)；图6是本发明中铜管一端封口后的示意图。结合附图在其上标记以下附图标记1-底座，2-热管，3-鳍片，4-鳍片组通孔翻边，5-铜管。
具体实施例方式下面结合附图，对本发明的一个具体实施方式
进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式
的限制。本发明涉及的热管散热器用于电脑CPU的散热，其制作方法具体包括如下步骤步骤1，冲压出整组鳍片3，鳍片组上设有贯穿的通孔(冲压后的鳍片组如图2所示，通孔外周设翻边4，用以增加换热面积)；步骤2，将铜管5 (该铜管为可以做热管原材料的类型)穿设在鳍片组的通孔中，铜管的外径略小于鳍片组通孔的内径(铜管插入鳍片组通孔后如图3所示)；步骤3，通过胀管器将铜管管径扩大，使铜管外壁与鳍片组通孔内壁紧密结合(胀管前后如图4、5所示)；步骤4，清洗完毕后对管径扩大后的铜管进行热管加工，具体如下步骤401，将扩管后的铜管一端进行氩气保护电焊，完成铜管一端的封口(如图6 所示)；步骤402，将铜管清洗后，将鳍片组和铜管竖直放置，铜管开口向上，在铜管的开口端插入中心棒(一般采用石墨棒)，中心棒直径小于铜管内径，通过使用振动机可保持中心棒居中；步骤403，通过振动机在中心棒和铜管之间灌入铜粉(铜粉直径为微米量级)，形成多孔层，使铜粉均勻分布于铜管壁内侧；步骤404，灌粉结束后，将铜管通过焊接炉进行烧结，烧结温度和时间由铜粉的颗粒大小以及形状等因素决定，烧结温度为0. 7-0. 8T(T为绝对熔点)，一般为600摄氏度-1000摄氏度，烧结时间2个小时左右，当铜粉的孔隙率小的时候，需要的烧结温度要高， 孔隙率大的时候温度要低，烧结后铜粉固结在所述铜管内壁上；步骤405，烧结后进行清洗，取出中心棒，并在原中心棒的容置空间中灌入液态工质(液态工质一般采用纯净水)；步骤406，抽真空形成负压至指定压力后封口(指定压力为60-250mmHg)，至此完成热管2的制作。如果需要折弯热管，还可对热管进行后续处理。步骤5，在热管上、鳍片组设置位置的相对一侧焊接底座1，至此整个热管散热器制作完毕。本发明的热管制作方法先将鳍片组和铜管结合并进行胀管操作，然后再将铜管制作成热管，这样可以利用铜管比热管便于加工的优势，让鳍片和热管结合的更好，避免了现有技术中在加工热管时使热管受到损伤。以上公开的仅为本发明的一个具体实施例，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种热管散热器的制作方法，所述热管散热器用于电子芯片散热，其特征在于，包括如下步骤冲压整组鳍片，鳍片组上设有贯穿的通孔； 将铜管穿设在所述鳍片组的通孔中，铜管的外径小于通孔内径； 通过胀管器将铜管管径扩大，使铜管外壁与鳍片组通孔内壁紧密结合； 对管径扩大后的铜管进行热管加工。
2.根据权利要求1所述的热管散热器的制作方法，其特征在于，所述热管加工具体包括如下步骤将所述铜管一端进行氩气保护电焊，完成所述铜管一端的封口 ； 在所述铜管的另一端开口处插入中心棒，中心棒直径小于铜管内径，通过振动机将中心棒居中；通过振动机在中心棒和铜管之间灌入铜粉，使铜粉均勻分布于铜管壁内侧； 灌粉结束后，将铜管通过焊接炉进行烧结，烧结后铜粉固结在所述铜管内壁上； 取出所述中心棒，并在原中心棒的容置空间中灌入液态工质； 抽真空至指定压力后封口。
3.根据权利要求1或2所述的热管散热器的制作方法，其特征在于，热管加工完毕后， 还包括在热管上、所述鳍片组设置位置的相对一侧焊接底座。
4.根据权利要求2所述的热管散热器的制作方法，其特征在于，所述中心棒为石墨棒。
5.根据权利要求2所述的热管散热器的制作方法，其特征在于，所述液态工质为纯净水。
6.根据权利要求2所述的热管散热器的制作方法，其特征在于，所述焊接炉的烧结温度为600至1000摄氏度；烧结时间为两小时。
7.根据权利要求2所述的热管散热器的制作方法，其特征在于，所述抽真空的指定压力为 60-250mmHg。
全文摘要
本发明公开了一种热管散热器的制作方法，该热管散热器用于电子芯片散热，包括如下步骤冲压整组鳍片，鳍片组上设有贯穿的通孔；将铜管穿设在鳍片组的通孔中，铜管的外径小于通孔内径；通过胀管器将铜管管径扩大，使铜管外壁与鳍片组通孔内壁紧密结合；对管径扩大后的铜管进行热管加工。本发明的热管散热器的制作方法既可保证热管和鳍片的结合紧密，又可避免加工过程中热管受到损伤。
文档编号F28D15/02GK102386154SQ201010273860
公开日2012年3月21日 申请日期2010年9月6日 优先权日2010年9月6日
发明者陈骁 申请人:北京市九州风神科贸有限责任公司