一种铝质沟槽均热板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝质沟槽均热板，包括均热板本体，均热板本体采用铝挤压工艺一次挤压成型有冷凝散热平面板和蒸发吸热平面板，并且均热板本体内位于冷凝散热平面板和蒸发吸热平面板间等间距横向排列挤压成型有多道相互独立的且断面呈长方形或正方形结构的热交换通道，热交换通道的上内壁和下内壁均布设有毛细微沟槽道，两相邻的毛细微沟槽道间形成有毛细凸条，上内壁的毛细微沟槽道和毛细凸条与下内壁的毛细凸条和毛细微沟槽道呈凹凸互补性设置，每一热交换通道均两端密封构成真空负压腔，每一热交换通道内均填充有适量的冷凝工质。本实用新型结构简单，制作难度小，导热果好，易于和传统散热器结合，能满足cpu、gpu、显卡的高效散热需求。
【专利说明】一种铝质沟槽均热板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及板式散热【技术领域】,特别是应用于cpu、gpu、内存条散热器、led电视等大功率热源散热用的一种平面均热板，具体地说是一种铝质沟槽均热板。
【背景技术】
[0002]随着计算机配件集成度的不断提高,cpu芯片处理速度的加快,越来越高的频率使其发热量都越来越大，在处理数据的同时会产生大量的热。在大功率led的广泛应用，小面积大热量容易形成结温芯片，因而散热的好坏将直接影响到器件的工作稳定性和产品的使用寿命。因此散热也就成为了主要问题。现有技术中电器元件的散热装置有多种结构，其中均热板以传热热阻小，换热接触面积大，换热效率高被广泛应用。均热板是一个内壁具有微结构的真空腔体元件，其主要是依靠内部的工质相变达到快速传热散热的目的。但是传统的均热板加工难度大，品良率低，生产成本高，制作困难，外形不规则，因而不易于推广和使用。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状，而提供制作难度小，导热果好、尺寸灵活且易于与传统散热器复合，满足CPU、gpu显卡的高效散热需求的一种铝质沟槽均热板。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种铝质沟槽均热板，包括均热板本体，均热板本体采用铝挤压工艺一次挤压成型有上板的冷凝散热平面板和下板的蒸发吸热平面板，并且均热板本体内位于冷凝散热平面板和蒸发吸热平面板间等间距横向排列挤压成型有多道相互独立的且断面呈长方形或正方形结构的热交换通道，热交换通道的上内壁和下内壁均布设有凹入的毛细微沟槽道，两相邻的毛细微沟槽道间形成有毛细凸条，上述的上内壁的毛细微沟槽道和毛细凸条与下内壁的毛细凸条和毛细微沟槽道呈凹凸互补性设置，每一热交换通道均两端焊接密封构成一密闭的真空负压腔，并且每一热交换通道内均填充有适量的冷凝工质。
[0005]为优化上述技术方案，采取的措施还包括:
[0006]上述的热交换通道的上内壁和下内壁分别由冷凝散热平面板的内板面和蒸发吸热平面板的内板面构成，热交换通道的两侧壁由成型在冷凝散热平面板和蒸发吸热平面板间的加强支撑板组成。
[0007]上述的均热板本体的两侧端成型有三角翼边，该三角翼边内成型有三角形结构的空腔。
[0008]上述的均热板本体的前后两端具有冷凝散热平面板和蒸发吸热平面板上下压合形成的渐变收缩封口边，热交换通道由渐变收缩封口边密闭形成内含有冷凝工质的真空负压腔。
[0009]上述的渐变收缩封口边形成有渐变斜面，该渐变斜面的尾端具有采用冷焊与压力扩散焊封口并经钝化处理和固化处理后形成的弧形尾端部。
[0010]上述的冷凝工质为除气纯水、甲醇、乙醇、丙酮或rl41b中的任意一种。
[0011]上述的热交换通道内的负压值为IOKpa至3Kpa。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的均热板本体采用汽车铝平流管铝挤压技术一次挤压成型有冷凝散热平面板和蒸发吸热平面板，并且均热板本体内位于冷凝散热平面板和蒸发吸热平面板成型有多道热交换通道，热交换通道的上内壁和下内壁布设有毛细微沟槽道，两相邻的毛细微沟槽道间形成有毛细凸条，并且上内壁和下内壁布的毛细微沟槽道和毛细凸条呈互补性设置，毛细微沟槽道和毛细凸条不仅能提高产品的换热效率，而且呈互补性设置在热交换通道的端口密封时通过上下的毛细微沟槽道和毛细凸条的相互咬和能达到加强密封效果的作用，冷凝工质能实现在密闭负压状态下的热交换通道内长时间无功耗的蒸发冷凝循环，因而使产品启动温度低。本实用新型具有吸热快，散热面积大、无功耗，且尺寸灵活易于和传统散热器复合的特点，并且其结构精巧、性能可靠易于加工，适于批量化生产和应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型实施例的断面剖视结构示意图；
[0014]图2是本实用新型的立体结构示意图；
[0015]图3是图2中渐变收缩封口边的侧视结构示意图；
[0016]图4是本实用新型的平面结构示意图；
[0017]图5是本实用新型的工作原理示意图；
[0018]图6是本实用新型均热板本体的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细描述。
[0020]图1至图6所示为本实用新型的结构和工作原理示意图。
[0021]其中的附图标记为:毛细微沟槽道K1、毛细凸条K2、均热板本体1、热交换通道la、空腔lb、冷凝散热平面板11、蒸发吸热平面板12、加强支撑板13、三角翼边14、渐变收缩封口边15、渐变斜面15a、弧形尾端部15b、冷凝工质2。
[0022]如图1至6所示，本实用新型的一种铝质沟槽均热板，包括均热板本体1，均热板本体I采用铝挤压工艺一次挤压成型有上板的冷凝散热平面板11和下板的蒸发吸热平面板12，并且冷凝散热平面板11和蒸发吸热平面板12间等间距横向排列成型有多道相互独立的且断面呈长方形或正方形结构的热交换通道la，热交换通道Ia的上内壁和下内壁均布设有凹入的毛细微沟槽道K1，两相邻的毛细微沟槽道Kl间形成有毛细凸条K2，上内壁的毛细微沟槽道Kl和毛细凸条K2与下内壁的毛细凸条K2和毛细微沟槽道Kl呈凹凸互补性设置，每一热交换通道Ia均两端焊接密封构成一密闭的真空负压腔，并且每一热交换通道Ia内均填充有适量的冷凝工质2。现有技术中计算机显卡、cpu、gpu等发热源的散热问题一直是影响整机工作稳定性和产品使用寿命的重要因素之一。传统的均热板或传热管制作工艺复杂，且冷挤压后热交换管内部的工质容易泄漏，周边外形也不够规则，所以难以与传统散热器复合，造成安装使用困难，适应范围小等问题，并且制作成本高，不易推广。本实用新型的均热板本体I采用汽车铝平流管铝挤压技术一次挤压成型，成型后的均热板本体I具有上板的冷凝散热平面板11和下板的蒸发吸热平面板12以及位于冷凝散热平面板11和下板的蒸发吸热平面板12间的热交换通道la，热交换通道Ia的上内壁和下内壁挤压形成有毛细微沟槽道K1，毛细微沟槽道Kl使冷凝工质2流动阻力小，因此能增加热交换通道Ia的轴向热传导能力，并且径向热阻较小。两相邻的毛细微沟槽道Kl间形成有毛细凸条K2，上内壁和下内壁布的毛细微沟槽道Kl和毛细凸条K2呈凹凸互补性设置，凹凸互补性设置使热交换通道Ia的两端口上下压合密封时能相互咬合，从而提高了端口的密封牢固性，保证热交换通道Ia内的真空度和内部的冷凝工质2不会泄漏。本实用新型吸热快，散热面积大，冷凝工质2在热交换通道Ia内无损耗，具有产品结构简单，制作难度小，导热果好，且易于和传统散热器结合的特点，能满足cpu、gpu、显卡的高效散热需求。
[0023]实施例中如图1所示，热交换通道Ia的上内壁和下内壁分别由冷凝散热平面板11的内板面和蒸发吸热平面板12的内板面构成，热交换通道Ia的两侧壁由成型在冷凝散热平面板11和蒸发吸热平面板12间的加强支撑板13组成。
[0024]实施例中，均热板本体I的两侧端成型有三角翼边14，该三角翼边14内成型有三角形结构的空腔lb。
[0025]实施例中，均热板本体I的前后两端具有冷凝散热平面板11和蒸发吸热平面板12上下压合形成的渐变收缩封口边15，热交换通道Ia由渐变收缩封口边15密闭形成内含有冷凝工质2的真空负压腔。
[0026]实施例中如图3所示，渐变收缩封口边15形成有渐变斜面15a，该渐变斜面15a的尾端具有采用冷焊与压力扩散焊封口并经钝化处理和固化处理后形成的弧形尾端部15b。
[0027]实施例中，冷凝工质2为除气纯水、甲醇、乙醇、丙酮或rl41b中的任意一种。
[0028]实施例中，热交换通道Ia内的负压值为IOKpa至3Kpa。
[0029]本实用新型的均热板本体I采用铝挤压一次挤压成型后采用冷焊与压力扩散焊封口处理先使热交换通道Ia—端口的冷凝散热平面板11和蒸发吸热平面板12上下压合密封，一端密封后的热交换通道Ia内经过处理加入适量的冷凝工质2使用煮沸法排除空气，紧接着对热交换通道Ia的另一端进行压合焊接。然后再进行二次排空气的方法获得内部IOKpa至3Kpa的负压状态，由此获得高效传热本产品。热交换通道Ia的两端采用冷焊与压力扩散焊封口和钝化处理能保证良好的密封效果避免传统冷挤压造成工质的泄漏。
[0030]图5为本实用新型的工作原理示意图，图中显示,蒸发吸热平面板12吸热后使真空灌装在热交换通道Ia内的冷凝工质2受热汽化自然蒸发，汽化后的冷凝工质2在冷凝散热平面板11热交换后液化回落至底部，冷凝工质2反复汽化液化无损耗工作，冷凝工质2闻效循环进行热传导大大提闻了本广品的散热能力，因此本广品能满足cpu、gpu、显卡的闻效散热需求，并具有结构简单，加工容易，制造成本低的特点。
【权利要求】
1.一种铝质沟槽均热板，包括均热板本体(I)，其特征是:所述的均热板本体(I)采用铝挤压工艺一次挤压成型有上板的冷凝散热平面板(11)和下板的蒸发吸热平面板(12)，并且所述的均热板本体(I)内位于冷凝散热平面板(11)和蒸发吸热平面板(12)间等间距横向排列挤压成型有多道相互独立的且断面呈长方形或正方形结构的热交换通道(Ia)，所述的热交换通道(Ia)的上内壁和下内壁均布设有凹入的毛细微沟槽道(Kl)，所述两相邻的毛细微沟槽道(Kl)间形成有毛细凸条(K2)，所述的上内壁的毛细微沟槽道(Kl)和毛细凸条(K2)与下内壁的毛细凸条(K2)和毛细微沟槽道(Kl)呈凹凸互补性设置，所述的每一热交换通道(Ia)均两端焊接密封构成一密闭的真空负压腔，并且所述每一热交换通道(Ia)内均填充有适量的冷凝工质(2)。
2.根据权利要求1所述的一种铝质沟槽均热板，其特征是:所述的热交换通道(Ia)的上内壁和下内壁分别由冷凝散热平面板(11)的内板面和蒸发吸热平面板(12)的内板面构成，所述的热交换通道(Ia)的两侧壁由成型在冷凝散热平面板(11)和蒸发吸热平面板(12)间的加强支撑板(13)组成。
3.根据权利要求2所述的一种铝质沟槽均热板，其特征是:所述的均热板本体(I)的两侧端成型有三角翼边(14)，该三角翼边(14)内成型有三角形结构的空腔(lb)。
4.根据权利要求3所述的一种铝质沟槽均热板，其特征是:所述的均热板本体(I)的前后两端具有冷凝散热平面板(11)和蒸发吸热平面板(12)上下压合形成的渐变收缩封口边(15)，所述的热交换通道(Ia)由渐变收缩封口边(15)密闭形成内含有冷凝工质(2)的真空负压腔。
5.根据权利要求4所述的一种铝质沟槽均热板，其特征是:所述的渐变收缩封口边(15)形成有渐变斜面(15a)，该渐变斜面(15a)的尾端具有采用冷焊与压力扩散焊封口并经钝化处理和固化处理后形成的弧形尾端部(15b)。
6.根据权利要求5所述的一种铝质沟槽均热板，其特征是:所述的冷凝工质(2)为除气纯水、甲醇、乙醇、丙酮或rl41b中的任意一种。
7.根据权利要求6所述的一种铝质沟槽均热板，其特征是:所述的热交换通道(Ia)内的负压值为IOKpa至3Kpa。
【文档编号】F28D15/02GK203422006SQ201320546989
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年9月4日 优先权日:2013年9月4日
【发明者】张化喜 申请人:徐州暖阁能源科技有限公司