，如图1所示，所述电磁加热线圈8位于散热水箱顶壁低于最低水位线的区域的上表面。这样，只有散热水箱中的水位高于排水管上端管口 141所在的水平线时，才有可能通过排水管排水，其进一步好处是:确保散热水箱中的水位在排水过程中保持高于电磁加热线圈，确保接触电磁加热线圈的所有散热水箱顶壁部位直接与水接触。散热水箱之所以需要排水，是因为当电磁加热线圈连续工作很长时间后，散热水箱水温升高到一定程度，此时可以从进水口补充新鲜冷水，并且通过排水口排泄散热水箱中的热水。本实用新型可以实现:不管如何排水，均可以确保散热水箱中的水位在排水过程中保持高于电磁加热线圈，防止电磁加热线圈对应的散热水箱顶壁部位没有与水接触而使电磁加热线圈过热烧坏。
[0041]另外，所述散热水箱中安装有水位探测器，水位探测器连接电磁加热线圈的控制电路和进水口电磁控制阀的控制电路。水位探测器可以探测散热水箱中的水位，当水位探测器探测到散热水箱中的水位低于最低水位线时，进水口电磁控制阀的控制电路使电磁控制阀打开，同时电磁加热线圈的控制电路使电磁加热线圈断电。这样，可以利用该水位探测器杜绝散热水箱中的水位尚未到达最低水位线时电磁加热线圈处于工作状态。
[0042]图1所示，散热水箱设有水流搅动装置。所述水流搅动装置是安装在散热水箱内腔中的水泵16，该水泵的进水口和出水口都朝向散热水箱的内腔中；这样，工作时启动水泵，即可实现散热水箱的水流搅动而达到温度混匀。
[0043]图1所示，散热水箱的顶壁18形状为凹弧形，散热水箱的顶壁18具有由中央向四周逐渐升高的倾斜度，所述排水口 141靠近散热水箱顶壁的边缘。这样，当水箱里面有气泡时，气泡会自动向排水口部位集聚，并通过排水口部位排出，避免气泡集聚在散热水箱顶壁下表面而使该局部散热不畅。
[0044]图1所示，散热水箱的底壁17采用不锈钢金属制作，散热水箱的金属底壁17下方还固定连接有底盖3，底盖3和底壁17之间形成可以安装电气控制元件的腔室4，腔室4中安装有电气控制元件5，所述电气控制元件5附着安装在散热水箱的金属底壁17下表面。
[0045]图1、图4所示，所述散热水箱的顶壁边缘还固定连接有圆环形的加劲肋21，圆环形加劲肋的水平投影位置位于散热水箱侧壁I的水平投影位置外侧。
[0046]图5所示，普通电磁炉灶设有主体框架6，且主体框架顶面61设有圆形镂空孔62。图3所示，上述实施例的线圈盖板2、电磁加热线圈8、水箱、电气控制元件5形成一体化的模块总成，需要将模块总成安装到电磁炉灶的主体框架6时，只要将加劲肋21搁置在电磁炉灶的主体框架顶面61的圆形镂空孔边沿610，即可一蹴而就地实现各部位(包括电磁加热线圈8、水箱、电气控制元件I)的就位安装，然后将模块总成的电源接口、水接口与外界连接上即可，因此安装十分方便。烹调时，凹弧形的鼎具9搁置在线圈盖板2上面。
[0047]实施例二
[0048]在该实施例二中，所述最低水位控制机构是指:所述进水口安装有电磁控制阀，所述排水口开设在散热水箱的侧壁顶部；散热水箱的侧壁外面设有排水管，排水管连接所述排水口，排水口所在的水平线形成散热水箱的最低水位线。
[0049]在该实施例二中，所述排水口连接的排水管设有流量检测器，流量检测器连接电磁加热线圈的控制电路和进水口电磁控制阀的控制电路。这样，可以在电磁加热装置的总电源每次接通后，先打开进水口的电磁控制阀进行散热水箱的添水，当流量检测器检测到有水流通过后，意味着散热水箱中的水位已经到达排水口，此时电磁加热线圈的控制电路才允许电磁加热线圈工作，并且进水口电磁控制阀的控制电路使进水口的电磁控制阀关闭。因此，可以利用该流量检测器杜绝散热水箱中的水位尚未到达最低水位线时电磁加热线圈开始工作的情况。
[0050]在该实施例二中，所述水流搅动装置是指安装在散热水箱内腔外面的水泵，该水泵的进水口和出水口都通过水管与散热水箱的内腔连接而形成循环水流通道。
[0051]其余方面的结构与实施例一相同。
[0052]实施例三
[0053]在该实施例三中，所述最低水位控制机构是指:散热水箱中安装有水位探测器，所述进水口和排水口分别安装有电磁控制阀，所述进水口的电磁控制阀根据水位探测器的检测结果控制打开或关闭状态；当散热水箱中的水位低于设定第一水位线时，进水口的电磁控制阀打开，该设定第一水位线形成为所述最低水位线；所述排水口位于最低水位线下方；当散热水箱中温度达到或超过设定温度时，排水口的电磁控制阀打开而排水，并且进水口的电磁控制阀打开而补充冷水，冷水补充到设定的第二水位线后进水口的电磁控制阀关闭，第二水位线的高度高于第一水位线。
[0054]在该实施例三中，散热水箱上部还开设有排气孔，排气孔的竖向位置高于所述最低水位线。这样，当水箱里面有气泡时，气泡会自动向排气孔部位集聚，并通过排气孔部位排出，避免气泡集聚在散热水箱顶壁下表面而使该局部散热不畅。
[0055]在该实施例三中，所述水流搅动装置是安装在散热水箱内腔中的叶轮，叶轮由潜水电机驱动。
[0056]其余与实施例一相同。
[0057]实施例四
[0058]在该实施例四中，散热水箱的顶壁具有由中央向四周逐渐降低的倾斜度，所述排水管14位于散热水箱的内腔的中央，所述排水管的排水口 141靠近散热水箱顶壁的中央。这样，当水箱里面有气泡时，气泡会自动向排水口部位集聚，并通过排水口部位排出，避免气泡集聚在散热水箱顶壁下表面而使该局部散热不畅。
[0059]其余方面与实施例一相同。
[0060]实施例五
[0061]在该实施例中，散热水箱下部的镂空孔15设置在侧壁下部，其余与实施例一相同。
[0062]实施例六
[0063]在该实施例六中，省略了实施例1的线圈盖板2，其余与实施例一相同。
【主权项】
1.一种水冷式电磁加热装置，包括电磁加热线圈、散热水箱，电磁加热线圈设有控制电路，散热水箱设有进水口、排水口，其特征在于:散热水箱的顶壁采用非金属导热材料制作，散热水箱的顶壁整体上高低不平，所述散热水箱还设有最低水位控制机构，散热水箱顶壁的一部分区域低于最低水位控制机构形成的最低水位线，所述电磁加热线圈结合导热材料安固在所述散热水箱顶壁低于最低水位线的区域上表面。
2.根据权利要求1所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:在电磁加热线圈上方还设有线圈盖板，散热水箱固定在线圈盖板的正下方，线圈盖板与散热水箱的顶壁之间形成可以容纳所述电磁加热线圈的夹层。
3.根据权利要求1或2所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:所述最低水位控制机构是指:所述进水口安装有电磁控制阀；所述散热水箱的内腔中安装有排水管，排水管下端经散热水箱的侧壁或底壁而连通到散热水箱外面，该排水管上端管口形成所述散热水箱的排水口 ；排水管上端固定在散热水箱内腔上部，排水管上端管口位置所在的水平线形成所述最低水位线。
4.根据权利要求1或2所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:所述最低水位控制机构是指:所述排水口开设在散热水箱的侧壁顶部；散热水箱的侧壁外面设有排水管，排水管连接所述排水口 ；排水口所在的水平线形成所述最低水位线。
5.根据权利要求1或2所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:所述最低水位控制机构是指:所述进水口和排水口安装有电磁控制阀；散热水箱中安装有水位探测器，所述进水口的电磁控制阀根据水位探测器的检测结果控制打开或关闭状态；当散热水箱中的水位低于设定水位线时，进水口的电磁控制阀打开，该设定水位线形成为所述最低水位线；所述排水口位于最低水位线下方；散热水箱上部还开设有排气孔，排气孔的竖向位置高于所述最低水位线。
6.根据权利要求3所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:所述排水管连接有流量检测器，流量检测器连接电磁加热线圈的控制电路和进水口电磁控制阀的控制电路。
7.根据权利要求4所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:所述排水管连接有流量检测器，流量检测器连接电磁加热线圈的控制电路和进水口电磁控制阀的控制电路。
8.根据权利要求1或2所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:散热水箱设有水流搅动装置。
9.根据权利要求1或2所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:散热水箱的顶壁具有由中央向四周逐渐升高的倾斜度，所述排水口靠近散热水箱顶壁的边缘。
10.根据权利要求1或2所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:散热水箱的顶壁具有由中央向四周逐渐降低的倾斜度，所述排水口靠近散热水箱顶壁的中央。
11.根据权利要求1或2所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:散热水箱的水箱底壁采用金属制作，散热水箱的金属底壁外面还固定连接有底盖，底盖和底壁之间形成可以安装电气控制元件的腔室，腔室中安装有电气控制元件，所述电气控制元件附着安装在散热水箱金属底壁下表面。
12.根据权利要求1或2所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:所述散热水箱的顶壁边缘还设有圆环形的加劲肋，圆环形加劲肋的水平投影位置位于散热水箱侧壁的水平投影位置外侧。
13.根据权利要求1或2所述的水冷式电磁加热装置，其特征在于:所述电磁加热线圈利用导热胶粘固在散热水箱的顶壁上表面。
【专利摘要】一种水冷式电磁加热装置，包括电磁加热线圈、散热水箱，电磁加热线圈设有控制电路，散热水箱设有进水口、排水口，散热水箱的顶壁采用非金属导热材料制作，散热水箱的顶壁整体上高低不平，所述散热水箱还设有最低水位控制机构，最低水位控制机构形成的最低水位线高于散热水箱的顶壁的其中一部分区域，所述电磁加热线圈结合导热材料安固在所述散热水箱顶壁低于最低水位线的区域的上表面。本实用新型散热快捷可靠，结构紧致，现场安装方便，并防止因为需要排水而避免使电磁加热线圈过热烧坏。
【IPC分类】F24C7-00, H05B6-42, F24C15-00
【公开号】CN204301149
【申请号】CN201420681481
【发明人】陈梓平
【申请人】广东杰邦磁能技术有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年11月15日