专利名称：大功率半导体空调器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体温差电致冷组件应用技术领域，特别涉及一种大功率半导体空调器。
本实用新型为解决公知技术中存在的问题所采用的技术方案是大功率半导体空调器包括三个调温单元、连接风道、框架、面板、温差电致冷组件，调温单元包括换冷风道、过渡风道、风扇罩、风扇、风口，换冷风道是由两块肋片状换冷器的基板和两块侧板围成通道，换冷器的全部肋片位于通道内部，肋片之间的空隙形成换冷空气的通道，换冷器基板上的导热块位于换冷风道外部的两侧，温差电致冷组件的冷面紧贴换冷器的导热块，散热器的基板紧贴温差电致冷组件的热面，散热器的肋片长度方向与换冷器的肋片方向呈垂直交叉，即“交叉流空-空”结构形式。
本实用新型还可以采用如下技术措施来实现所述散热器对称安装在换冷风道两侧，通过螺杆将两两相对的两块散热器、两块温差电致冷组件和换冷风道夹紧固定在一起，空隙处注入聚氨酯发泡剂生成隔热保护层，形成一个结实的整体。三个调温单元呈山字形并列，相互之间由连接风道连通，位于中间的调温单元为回风通道，两边的调温单元为送风通道，通过角铁状连接件将散热器基板与框架连接。
本实用新型的优点和积极效果是由于采用独特的交叉流“空-空”换热技术，避免了换冷器和散热器之间的热旁路，最大限度地发挥半导体温差电致冷组件的“热泵”功能，提高整机效率；不使用任何冷却介质，因而能在环境温度-30℃～+40℃的条件下发挥加热或制冷功能；除了散热风扇外无任何运动部件，而散热风扇选用滚珠轴承，可靠性高，因而整机能在运输恶劣振动条件下工作；整机结构设计紧凑，选择半导体温差电致冷组件在最佳效率点工作，因而做到节省电源功率消耗，延长蓄电池组的工作时间。
为能进一步了解本实用新型的内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图
详细说明如下如图所示，每个调温单元分别包括换冷风道、过渡风道3、风扇罩4、风扇5、风口6，换冷风道由2块换冷器2、4块散热器7、2块铝合金材料的侧板15、2块铝合金材料的风道发兰16构成，温差电致冷组件1的冷面紧贴换冷器2的导热块，散热器7的基板紧贴温差电致冷组件1的热面，散热器7的肋片长度方向与换冷器2的肋片方向呈垂直交叉，换冷器2包括厚度为1mm的平板形肋片2.2和厚度为6mm的换冷器基板2.1，均为铝合金材料。换冷器2基板2.1的一面加工间距为3mm的29条宽1.1mm、深3mm的槽，另一面加工两个高度为12mm的锥台，锥台平面为62mm×62mm，光洁度3.2，平板形肋片2.2插入换冷器2的基板2.1槽内，用导热胶粘牢，或挤压固定，基板和肋片均经过阳极氧化，呈黑色。散热器7包括基板7.1和平板形肋片7.2，散热器7基板7.1厚度为6mm，其一面加工成平面，光洁度3.2，另一面加工间距为3mm的26条宽1.1mm、深3mm的槽，将厚度为1mm的平板形肋片插入散热器7基板槽内，用导热胶粘牢，或挤压固定，基板和肋片均经过阳极氧化，呈黑色。在散热器7基板7.1的4角有4个φ5的通孔，便于用螺栓连接。在散热器7基板7.1两头各有两个M4通孔，固定角铁状连接件10，以便和框架连接。用不锈钢加工成的连接风道9将三个调温单元连接成“山”字形结构体，并且在各空隙处灌注聚氨酯发泡剂生成隔热保护层8，形成一个结实的整体。然后装入空调器框架中，通过角铁状连接件10和框架连接固定，扣上预先装配8只散热风扇11的上盖板12，焊接整机电器线路。12块温差电致冷组件采用3串4并连接方式，总的工作电压为24V；FAN1×3是3只直流无刷风扇5，FAN2×8是8只直流无刷风扇11时，D1-D4为4只肖特基二极管，构成桥式整流；K是电源开关，为双刀三位组合开关，电源插座14位于下底板13。
本实用新型的动作原理为接通电源，给温差电致冷组件正向供电时，温差电致冷组件的冷面制冷，中间的调温单元中的风扇为抽风风扇，从贮运箱内抽出空气经换冷器降温后，由连接风道分别送入两边的调温单元；两边的调温单元中的风扇为送风风扇，从换冷风道中抽出空气，空气流经换冷器的肋片表面，将热量经肋片、基板、导热块，传输给温差电致冷组件的冷面向贮运箱内送出冷风；当温差电致冷组件反向供电时，热量传输方向相反，从出风口送出热风。
权利要求1一种大功率半导体空调器，包括三个调温单元、连接风道、框架、面板、温差电致冷组件，其特征是调温单元包括换冷风道、过渡风道、风扇罩、风扇、风口，换冷风道是由两块肋片状换冷器的基板和两块侧板围成的截面为矩型的通道，换冷器的全部肋片位于矩型通道内部，肋片之间的空隙形成换冷空气的通道，换冷器基板上的导热块位于换冷风道外部的两侧，温差电致冷组件的冷面紧贴换冷器的导热块，散热器的基板紧贴温差电致冷组件的热面，散热器的肋片长度方向与换冷器的肋片方向呈垂直交叉，即“交叉流空-空”结构。
2根据权利要求1所述的大功率半导体空调器，其特征在于散热器对称安装在换冷风道两侧，通过螺杆将两两相对的两块散热器、两块温差电致冷组件和换冷风道夹紧固定在一起，空隙处注入聚氨酯发泡剂生成隔热保护层，形成一个结实的整体。
3根据权利要求1所述的大功率半导体空调器，其特征在于三个调温单元呈山字形并列，相互之间由连接风道连通，位于中间的调温单元为回风通道，两边的调温单元为送风通道，通过角铁状连接件将散热器基板与框架连接。
专利摘要本实用新型公开了大功率半导体空调器，它包括三个调温单元、连接风道、框架、面板、温差电致冷组件，由于采用“交叉流空－空”结构形式，提高了整机效率，该空调器在环境温度在－30℃至40℃范围内保证贮运箱内的温度保持在20℃±5℃范围内，保障贮运箱内物品不因受环境温度的变化而变质。
文档编号F25B21/02GK2593131SQ0229459
公开日2003年12月17日 申请日期2002年12月30日 优先权日2002年12月30日
发明者刘晓光, 王泽深 申请人:中国电子科技集团公司第十八研究所