传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱。该传冷散热模块化组件包括：处于近侧的热端散热装置、处于远侧的冷端传冷装置、及夹置在热端散热装置与冷端传冷装置间的半导体制冷片和导热块，其中，半导体制冷片的热端与热端散热装置的传热面接触抵靠，以通过热端散热装置将热端的热量散发到周围环境；半导体制冷片的冷端与导热块的近侧表面接触抵靠，导热块的远侧表面与冷端传冷装置的传冷面接触抵靠；且传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置进行发泡从而形成在冷端传冷装置的传冷面与热端散热装置的传热面之间的周向上将半导体制冷片和导热块包围住的保温层。
【专利说明】传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱
【技术领域】
[0001]本发明涉及制冷技术，特别是涉及一种传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱。
【背景技术】
[0002]现有技术中，冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置往往分别设计且分别单独安装到冰箱中。这不仅使得冰箱的装配流程过于复杂、拆卸维修极其不便，也难以保证冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置的各个接触面进行良好热接触，容易产生热损失。
[0003]另外，在现有技术中，往往将半导体制冷片的冷热端分别与铝制翅片式散热器直接接触而进行固体间的热传导，实现将半导体制冷片的冷量传递到冰箱内部、将其热端的热量传递到冰箱外部的过程。该传热方式不仅传热效率低，且需要较大面积的散热铝翅片，占用了较大空间。
【发明内容】
[0004]本发明的一个目的在于克服现有技术的制冷设备的至少一个缺陷，提供一种可便捷安装、拆卸且可保证各个接触面间良好热接触的传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱。
[0005]本发明一个进一步的目的是要提升传冷散热模块化组件的传热效率。
[0006]为了实现上述一个或多个目的，本发明提供了一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括:处于近侧的热端散热装置、处于远侧的冷端传冷装置、以及夹置在所述热端散热装置与所述冷端传冷装置之间的半导体制冷片和导热块，其中，所述半导体制冷片的热端与所述热端散热装置的传热面接触抵靠，以通过所述热端散热装置将所述热端的热量散发到周围环境；所述半导体制冷片的冷端与所述导热块的近侧表面接触抵靠，所述导热块的远侧表面与所述冷端传冷装置的传冷面接触抵靠；而且所述传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置进行发泡从而形成在所述冷端传冷装置的传冷面与所述热端散热装置的传热面之间的保温层，所述保温层在周向上将所述半导体制冷片和所述导热块包围住。
[0007]可选地，所述热端散热装置包括:热端基板，其远侧表面作为所述热端散热装置的传热面；至少一根热端热管，每根所述热端热管两端封闭且内部封闭有冷媒，每根所述热端热管镶嵌于所述热端基板中；热端翅片，配置成与所述热端热管热接触；热端风机，配置成固定在热端翅片上，对所述热端翅片进行散热；所述冷端传冷装置包括:冷端基板，其近侧表面为所述冷端传冷装置的传冷面；至少一根冷端热管，每根所述冷端热管两端封闭且内部封闭有冷媒，每根所述冷端热管镶嵌于所述冷端基板中；冷端翅片，配置成与所述冷端热管热接触；冷端风机，配置成固定在冷端翅片上，散布所述冷端翅片的冷量。
[0008]可选地，所述热端基板与所述冷端基板通过紧固件固定连接，以将所述导热块和所述半导体制冷片夹置于所述热端基板的远侧表面与所述冷端基板的近侧表面之间。
[0009]可选地，所述紧固件为紧固螺栓，所述紧固螺栓穿过所述热端基板与所述冷端基板相连接，在进行所述发泡后，所述紧固螺栓位于所述冷端基板的近侧表面和所述热端基板的远侧表面之间的部分被发泡形成的所述保温层包围住。
[0010]可选地，所述紧固螺栓还设有隔热垫圈，配制成隔绝所述紧固螺栓与所述冷端基板或所述紧固螺栓与所述热端基板的接触部位。
[0011]可选地，所述冷端热管穿插于所述冷端翅片中，并焊接于所述冷端翅片；所述热端热管穿插于所述热端翅片中，并焊接于所述热端翅片。
[0012]可选地，所述传冷面与所述导热块的远侧表面中的至少一个面上、所述冷端与所述导热块的近侧表面的至少一个面上、以及所述热端与所述热端散热装置的至少一个面上具有涂覆导热硅脂形成的导热硅脂层。
[0013]为了实现上述一个或多个目的，本发明还提供了一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件的组装方法，包括:步骤A，将冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片及热端散热装置依次相互连接组装在一起；步骤B，通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置进行发泡从而形成在所述冷端传冷装置的传冷面与所述热端散热装置的传热面之间的保温层，所述保温层在周向上将所述半导体制冷片和所述导热块包围住，所述冷端传冷装置、所述导热块、所述半导体制冷片、所述热端散热装置及所述保温层形成所述传冷散热模块化组件。
[0014]可选地，所述组装方法还包括:步骤C，在所述半导体冰箱的箱体上开设与大于所述保温层的尺寸或与所述保温层的尺寸一致的孔洞，将所述传冷散热模块化组件放置到所述孔洞，使所述孔洞容纳所述保温层；步骤D，将所述孔洞与所述保温层的接触面的间隙填充密封。
[0015]可选地，所述热端散热装置包括:热端基板，其远侧表面作为所述热端散热装置的传热面；至少一根热端热管，每根所述热端热管两端封闭且内部封闭有冷媒，每根所述热端热管镶嵌于所述热端基板中；热端翅片，配置成与所述热端热管热接触；热端风机，配置成固定在热端翅片上，对所述热端翅片进行散热；所述冷端传冷装置包括:冷端基板，其近侧表面为所述冷端传冷装置的传冷面；至少一根冷端热管，每根所述冷端热管两端封闭且内部封闭有冷媒，每根所述冷端热管镶嵌于所述冷端基板中；冷端翅片，配置成与所述冷端热管热接触；冷端风机，配置成固定在冷端翅片上，散布所述冷端翅片的冷量。
[0016]可选地，所述步骤A包括:将紧固螺栓穿过所述热端基板与所述冷端基板相连接，以将所述导热块和所述半导体制冷片夹置于所述热端基板的远侧表面与所述冷端基板的近侧表面之间。
[0017]为了实现上述一个或多个目的，本发明还提供了一种半导体冰箱，所述半导体冰箱包括上述技术方案之一的传冷散热模块化组件。
[0018]本发明的传冷散热模块化组件作为一个整体设计制造，在半导体冰箱组装时，将包括冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置、保温层的传冷散热模块化组件作为一个整体装配好后，再组装到半导体冰箱中，这相比于现有技术中，将冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置分别组装到冰箱中的方式，本发明的传冷散热模块化组件能减少半导体冰箱组装的工艺流程，可以便捷安装和拆卸，且能够保证各个接触面间良好热接触，从而避免热量损失。
[0019]进一步地，本发明由于使用热管通过相变传热传递半导体制冷片的冷热端的温度，因此能够提升传冷散热模块化组件的传热效率。
[0020]根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
[0022]图1是根据本发明一个实施例的传冷散热模块化组件的结构示意图；
[0023]图2是根据图1所述实施例的传冷散热模块化组件的保温层、导热块、半导体制冷片连接结构示意图；
[0024]图3是根据图1所述实施例的传冷散热模块化组件的热端散热装置的结构示意图；
[0025]图4是根据图1所述实施例的传冷散热模块化组件的冷端传冷装置的结构示意图；
[0026]图5是根据本发明一个实施例的传冷散热模块化组件的紧固螺栓与隔热垫圈的示意性结构图；
[0027]图6是根据本发明一个实施例的传冷散热模块化组件的安装有隔热垫圈的紧固螺栓的示意性结构图；
[0028]图7是安装有本发明实施例的传冷散热模块化组件的半导体冰箱的结构示意图；
[0029]图8是根据本发明一个实施例的传冷散热模块化组件的组装方法的流程图；
[0030]附图中使用的附图标记如下:
[0031]热端散热装置10，
[0032]热端基板11，
[0033]热端热管12，
[0034]热端翅片13，
[0035]热端风机14，
[0036]冷端传冷装置20，
[0037]冷端基板21，
[0038]冷端热管22，
[0039]冷端翅片23，
[0040]冷端风机24，
[0041]半导体制冷片30，
[0042]导热块40，
[0043]保温层50，
[0044]紧固螺栓60，
[0045]隔热垫圈61，
[0046]传冷散热模块化组件 100，
[0047]箱体200，
[0048]801至804为组装方法的各个步骤。
【具体实施方式】
[0049]图1是根据本发明一个实施例的传冷散热模块化组件100的结构示意图。需要说明的是，在图1及下文的实施例中，靠近热端散热装置10的方向为近侧，靠近冷端散热装置的方向为远侧。在图1所示的实施例中，该用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件100可以包括:处于近侧的热端散热装置10、处于远侧的冷端传冷装置20、以及夹置在热端散热装置10与冷端传冷装置20之间的半导体制冷片30和导热块40。由图1可以看出，半导体制冷片30的热端与热端散热装置10的传热面接触抵靠，以通过热端散热装置10将热端的热量散发到周围环境；半导体制冷片30的冷端与导热块40的近侧表面接触抵靠，导热块40的远侧表面与冷端传冷装置20的传冷面接触抵靠。
[0050]在本发明的一个实施例中，传冷散热模块化组件100的各个传热接触面上需要涂抹导热硅脂等材料以加强传热。具体地，传冷面与导热块40的远侧表面中的至少一个面上、冷端与导热块40的近侧表面的至少一个面上、以及热端与热端散热装置10的至少一个面上具有涂覆导热硅脂形成的导热硅脂层。导热硅脂层一方面能起到传递热量的作用，另一方面也能起到粘接固定作用。
[0051]图2是根据图1实施例的传冷散热模块化组件100的保温层50、导热块40、半导体制冷片30连接结构示意图。由图2可以看出，传冷散热模块化组件100还可包括在周向上将半导体制冷片30和导热块40包围住的保温层50。该保温层50 —般通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置20、导热块40、半导体制冷片30和热端散热装置10进行发泡而形成。其可以位于冷端传冷装置20的传冷面与热端散热装置10的传热面之间。保温层50主要起绝热和连接固定作用。
[0052]图3是根据图1实施例的传冷散热模块化组件100的热端散热装置10的结构示意图。在图3的实施例中，热端散热装置10包括:热端基板11、至少一根热端热管12、热端翅片13、热端风机14。热端基板11的远侧表面作为热端散热装置10的传热面。每根热端热管12两端封闭且内部封闭有冷媒且镶嵌于热端基板11中，热端热管12通过制冷剂相变传递半导体制冷片30的热端产生的热量，相对于将半导体制冷片30的热端直接与散热器接触，这样能够提高传热效率。热端翅片13与热端热管12热接触，热端风机14固定在热端翅片13上以对热端翅片13进行散热。在热端翅片13上配合热端风机14进行强制对流，可以加速将半导体制冷片30的热端传递到热端翅片13的热量散发到周围环境，增加换热效果。
[0053]在本发明的另一个实施例中，热端基板11可以采用铜、铝等传热性能较好的金属材料，热端热管12嵌入到热端基板11后通过焊接或者其他的机械固定，保证二者之间良好的接触和尽可能大的接触面，其接触面可涂抹导热硅脂等材料加强传热。
[0054]在本发明的一个实施例中，热端热管12可以穿插于热端翅片13中，热端热管12可以通过锡焊或者其他方式焊接于热端翅片13。这样使热端翅片13和热端热管12具有良好的接触，从而保证热端热管12的热量能够传到热端翅片13中去。
[0055]在本发明的一个实施例中，热端基板11与冷端基板21通过紧固件固定连接，以将导热块40和半导体制冷片30夹置于热端基板11的远侧表面与冷端基板21的近侧表面之间，以便本发明实施例的传冷散热模块化组件100被固定好后进行发泡。具体地，紧固件可以为紧固螺栓60，紧固螺栓60穿过热端基板11与冷端基板21相连接，在进行发泡后，紧固螺栓60位于冷端基板21的近侧表面和热端基板11的远侧表面之间的部分被发泡形成的保温层50包围住。
[0056]需要理解的是，在图3所示的实施例中，热端热管12从与热端基板11的接触端向上延伸到达与热端翅片13接触的另一端，热端散热装置10除了热端基板11的其他部件位于冷端散热装置的上部，其仅仅为本发明的一个范例，并不对本发明的传冷散热模块化组件100构成限制，在本发明的其他实施例中，该热端散热装置10除了热端基板11的其他部件可位于冷端散热装置的其他部位，例如位于其下部或与其平齐。
[0057]图4是根据图1实施例的传冷散热模块化组件100的冷端传冷装置20的结构示意图。在图4所示的实施例中，冷端传冷装置20包括:冷端基板21、至少一根冷端热管22、冷端翅片23、冷端风机24。冷端基板21的近侧表面为冷端传冷装置20的传冷面。每根冷端热管22两端封闭且内部封闭有冷媒且镶嵌于冷端基板21中，冷端热管22通过制冷剂相变传递半导体制冷片30的冷端产生的热量，相对于将半导体制冷片30的冷端直接与散热器接触，这样能够提闻传热效率。冷端翅片23与冷端热管22热接触，冷端风机24固定在冷端翅片23上以散布冷端翅片23的冷量。在冷端翅片23上配合冷端风机24进行强制对流，可以使得将传冷散热模块化组件100安装在冰箱箱体200后，将半导体制冷片30的冷端传递到冷端翅片23的冷量在冰箱的制冷间室内均匀分布。
[0058]在本发明的一个实施例中，冷端基板21可以采用铜、铝等传热性能较好的金属材料，冷端热管22嵌入到冷端基板21后通过焊接或者其他的机械固定，保证二者之间良好的接触和尽可能大的接触面，其接触面可涂抹导热硅脂等材料加强传热。
[0059]在本发明的另一个实施例中，冷端热管22可以穿插于冷端翅片23中，冷端热管22可以通过锡焊或者其他方式焊接于冷端翅片23。这样使冷端翅片23和冷端热管22具有良好的接触，从而保证冷端热管22的冷量能够传到冷端翅片23中去。
[0060]需要理解的是，在图4所示的实施例中，冷端热管22呈U形，其仅仅为本发明的一个优选实施例，能够起到节约冰箱空间、便于安装的作用，并不对本发明的传冷散热模块化组件100构成限制。在本发明的其他实施例中，其可以为其他形状，例如冷端热管22可以为直管。
[0061]图5是根据本发明一个实施例的传冷散热模块化组件100的紧固螺栓60与隔热垫圈61的示意性结构图。图6是根据本发明一个实施例的传冷散热模块化组件100的安装有隔热垫圈61的紧固螺栓60的示意性结构图。由图5、图6可以看出，紧固螺栓60还可以设有隔热垫圈61。该隔热垫圈61用于隔绝紧固螺栓60与热端基板11的接触部位。在本发明的其他实施例中，还可以设置隔绝紧固螺栓60与冷端基板21的接触部位的隔热垫圈61。这样可防止冷热端的热量通过紧固螺栓60进行传递。
[0062]在上述实施例中，当传冷散热模块化组件100工作时，半导体制冷片30的热端产生的热量传递给热端基板11和嵌入到热端基板11中的热端热管12，再通过热端热管12传递到热端翅片13中，再通过热端风机14将热量排至外部空间；半导体制冷片30的冷端产生的冷量先通过导热块40传递给冷端基板21和嵌入到冷端基板21中的冷端热管22，再通过冷端热管22传递到冷端翅片23，再通过冷端风机24将冷量散热至冰箱内部，从而实现冰箱制冷。
[0063]图7是安装本发明实施例的传冷散热模块化组件100的半导体冰箱的结构示意图。在进行装配时，可以先将冷端传冷装置20、导热块40、半导体制冷片30和热端散热装置10固定连接后，进行发泡，形成一个整体装配好的传冷散热模块化组件100，然后将此传冷散热模块化组件100作为一个整体组装到半导体冰箱中。具体地，可以在半导体冰箱的箱体200上提前预留孔洞，孔洞的尺寸与保温层50尺寸一致或略大于保温层50尺寸。在将传冷散热模块化组件100往冰箱上装配时，将其直接放置进入箱体200上的预留孔洞即可。如图7所示，在放置完毕后，可以使得保温层50与箱体200接触。放置完毕之后，将传冷散热模块化组件100与箱体200的接触面密封(或者说，保温层50与箱体200的接触面)，可以通过在该接触面填充密封胶的方式将保温层50与箱体200的间隙填充密封。
[0064]由图7还可以看出，本发明公开了一种半导体冰箱，该半导体冰箱安装有上述实施例的传冷散热模块化组件100。
[0065]图8是根据本发明一个实施例的传冷散热模块化组件100的组装方法的流程图。在图8的实施例中，用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件100的组装方法，包括:
[0066]步骤801，将冷端传冷装置20、导热块40、半导体制冷片30及热端散热装置10依次相互连接组装在一起；
[0067]步骤802，通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置20、导热块40、半导体制冷片30和热端散热装置10进行发泡从而形成在冷端传冷装置20的传冷面与热端散热装置10的传热面之间的保温层50，保温层50在周向上将半导体制冷片30和导热块40包围住，冷端传冷装置20、导热块40、半导体制冷片30、热端散热装置10及保温层50形成传冷散热模块化组件100 ；
[0068]在本发明的另一个实施例中，该组装方法还可以包括:
[0069]步骤803，在半导体冰箱的箱体200上开设与大于保温层50的尺寸或与保温层50的尺寸一致的孔洞，将传冷散热模块化组件100放置到孔洞，使孔洞容纳保温层50 ；
[0070]步骤804，将孔洞与保温层50的接触面的间隙填充密封。
[0071]需要说明的是，在本发明实施例的组装方法中提到的热端散热装置10和冷端传冷装置20可以与本发明上述实施例中的传冷散热模块化组件100相同。或者说，在本发明实施例的组装方法中，热端散热装置10可包括:热端基板11、至少一根热端热管12、热端翅片13、热端风机14 ;冷端传冷装置20可包括:冷端基板21、至少一根冷端热管22、冷端翅片23、冷端风机24。其中，热端基板11的远侧表面作为热端散热装置10的传热面，每根热端热管12两端封闭且内部封闭有冷媒且镶嵌于热端基板11中，热端翅片13与热端热管12热接触，热端风机14固定在热端翅片13上以对热端翅片13进行散热；冷端基板21的近侧表面为冷端传冷装置20的传冷面，每根冷端热管22两端封闭且内部封闭有冷媒且镶嵌于冷端基板21中，冷端翅片23与冷端热管22热接触，冷端风机24固定在冷端翅片23上以散布冷端翅片23的冷量。
[0072]在本发明的一个实施例中，步骤801可包括:将紧固螺栓60穿过热端基板11与冷端基板21相连接，以将导热块40和半导体制冷片30夹置于热端基板11的远侧表面与冷端基板21的近侧表面之间。
[0073]至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改，例如对热端热管12或冷端热管22的形状的改变。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。
【权利要求】
1.一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括:处于近侧的热端散热装置、处于远侧的冷端传冷装置、以及夹置在所述热端散热装置与所述冷端传冷装置之间的半导体制冷片和导热块，其中， 所述半导体制冷片的热端与所述热端散热装置的传热面接触抵靠，以通过所述热端散热装置将所述热端的热量散发到周围环境； 所述半导体制冷片的冷端与所述导热块的近侧表面接触抵靠，所述导热块的远侧表面与所述冷端传冷装置的传冷面接触抵靠；而且 所述传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置进行发泡从而形成在所述冷端传冷装置的传冷面与所述热端散热装置的传热面之间的保温层，所述保温层在周向上将所述半导体制冷片和所述导热块包围住。
2.根据权利要求1所述的传冷散热模块化组件，其中， 所述热端散热装置包括: 热端基板，其远侧表面作为所述热端散热装置的传热面； 至少一根热端热管，每根所述热端热管两端封闭且内部封闭有冷媒，每根所述热端热管镶嵌于所述热端基板中； 热端翅片，配置成与所述热端热管热接触； 热端风机，配置成固定在热端翅片上，对所述热端翅片进行散热； 所述冷端传冷装置包括: 冷端基板，其近侧表面为所述冷端传冷装置的传冷面； 至少一根冷端热管，每根所述冷端热管两端封闭且内部封闭有冷媒，每根所述冷端热管镶嵌于所述冷端基板中； 冷端翅片，配置成与所述冷端热管热接触； 冷端风机，配置成固定在冷端翅片上，散布所述冷端翅片的冷量。
3.根据权利要求2所述的传冷散热模块化组件，其中， 所述热端基板与所述冷端基板通过紧固件固定连接，以将所述导热块和所述半导体制冷片夹置于所述热端基板的远侧表面与所述冷端基板的近侧表面之间。
4.根据权利要求3所述的传冷散热模块化组件，其中， 所述紧固件为紧固螺栓，所述紧固螺栓穿过所述热端基板与所述冷端基板相连接，在进行所述发泡后，所述紧固螺栓位于所述冷端基板的近侧表面和所述热端基板的远侧表面之间的部分被发泡形成的所述保温层包围住。
5.根据权利要求4所述的传冷散热模块化组件，其中， 所述紧固螺栓还设有隔热垫圈，配制成隔绝所述紧固螺栓与所述冷端基板或所述紧固螺栓与所述热端基板的接触部位。
6.根据权利要求2所述的传冷散热模块化组件，其中， 所述冷端热管穿插于所述冷端翅片中，并焊接于所述冷端翅片； 所述热端热管穿插于所述热端翅片中，并焊接于所述热端翅片。
7.根据权利要求2所述的传冷散热模块化组件，其中， 所述传冷面与所述导热块的远侧表面中的至少一个面上、所述冷端与所述导热块的近侧表面的至少一个面上、以及所述热端与所述热端散热装置的至少一个面上具有涂覆导热硅脂形成的导热硅脂层。
8.一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件的组装方法，包括: 步骤A，将冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片及热端散热装置依次相互连接组装在一起; 步骤B，通过发泡工艺对已组装在一起的冷端传冷装置、导热块、半导体制冷片和热端散热装置进行发泡从而形成在所述冷端传冷装置的传冷面与所述热端散热装置的传热面之间的保温层，所述保温层在周向上将所述半导体制冷片和所述导热块包围住，所述冷端传冷装置、所述导热块、所述半导体制冷片、所述热端散热装置及所述保温层形成所述传冷散热模块化组件。
9.根据权利要求8所述的组装方法，还包括: 步骤C，在所述半导体冰箱的箱体上开设与大于所述保温层的尺寸或与所述保温层的尺寸一致的孔洞，将所述传冷散热模块化组件放置到所述孔洞，使所述孔洞容纳所述保温层； 步骤D，将所述孔洞与所述保温层的接触面的间隙填充密封。
10.根据权利要求9所述的组装方法，其中， 所述热端散热装置包括: 热端基板，其远侧表面作为所述热端散热装置的传热面； 至少一根热端热管，每根所述热端热管两端封闭且内部封闭有冷媒，每根所述热端热管镶嵌于所述热端基板中； 热端翅片，配置成与所述热端热管热接触； 热端风机，配置成固定在热端翅片上，对所述热端翅片进行散热； 所述冷端传冷装置包括: 冷端基板，其近侧表面为所述冷端传冷装置的传冷面； 至少一根冷端热管，每根所述冷端热管两端封闭且内部封闭有冷媒，每根所述冷端热管镶嵌于所述冷端基板中； 冷端翅片，配置成与所述冷端热管热接触； 冷端风机，配置成固定在冷端翅片上，散布所述冷端翅片的冷量。
11.根据权利要求10所述的组装方法，其中， 所述步骤A包括:将紧固螺栓穿过所述热端基板与所述冷端基板相连接，以将所述导热块和所述半导体制冷片夹置于所述热端基板的远侧表面与所述冷端基板的近侧表面之间。
12.—种半导体冰箱，其特征在于，所述半导体冰箱包括权利要求1-7任一项所述的传冷散热模块化组件。
【文档编号】F25D19/00GK104329867SQ201410123554
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年3月28日 优先权日:2014年3月28日
【发明者】陶海波, 张奎, 李鹏, 王晶, 刘建如, 李春阳, 戚斐斐, 吴淑娟 申请人:海尔集团公司, 青岛海尔股份有限公司