技术总结
描述了一种用于真空处理系统的粒子去除装置(200)，所述真空处理系统用于处理支撑在载体(40)上的基板。粒子去除装置(200)包括：基体(210)，所述基体具有凹槽，其中所述凹槽配置成使得所述载体(40)的部分可被移动通过所述凹槽；以及刷(210)，所述刷设在所述凹槽中，且配置为当移动所述载体(40)的所述部分通过所述凹槽时与所述载体的所述部分接触。
技术研发人员：B·W·季
受保护的技术使用者：应用材料公司
文档号码：201480078899
技术研发日：2014.05.15
技术公布日：2017.01.04