本实用新型涉及电镀线清洗技术领域，尤其涉及一种键合丝冲洗装置。
背景技术：
目前，黄金价格持续攀升，使得微电子封装成本也大幅度上升，而铜丝因价格低廉，且导电性、拉力和延展具有较好的性能，已成为替代金丝作为键合丝的理想材料，但随着电子器件芯片行业日益快速发展，对键合丝的性能要求越来越高，但铜丝存在抗氧化性、高温稳定性差，硬度高等缺陷，为解决铜作为键合丝这一缺陷，需使用电镀技术在铜线外层镀上一层薄薄的钯，来达到客户使用要求，电镀过程中，对线材的清洗环节至关重要，但传统的电镀线表面清洗均使用超声漂洗，超声波清洗机原理主要是通过换能器，将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下保持振动，达到清洗目的。
利用超声波清洗在作业过程中噪声较大，并且清洗不彻底，存在线材残留现象，在清洗过程中需消耗大量电源，存在员工操作安全及产品质量不稳定的隐患。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种键合丝冲洗装置，结构简单，使用方便，利用高压喷头对线材进行冲洗，清洗彻底，且在使用过程没有噪声而且节约电能。
为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种键合丝冲洗装置，包括水箱，所述的水箱侧方设有与其相连的水泵，所述的水箱通过第一进水管和第二进水管与清洗管相连，所述的清洗管两端分别连接有高压喷头，所述的的清洗管固定在高压冲洗座内部中间，所述的高压冲洗座由底座和上盖组成，所述的高压冲洗座中间设有回水管与水箱相连接。
作为本方案的一个优选的技术方案，所述的高压喷头与清洗管通过螺纹连接。
作为本方案的一个优选的技术方案，所述的水箱下方设有出水管。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
结构简单，使用方便，利用高压喷头对线材进行冲洗，清洗彻底，且在使用过程没有噪声而且节约电能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例的整体结构示意图。
图中，1、高压喷头，2、第一进水管，3、回水管，4、第二进水管，5、高压冲洗座，6、水箱，7、水泵，8、出水管，9、清洗管。
具体实施方式
本实用新型提供了一种键合丝冲洗装置，结构简单，使用方便，利用高压喷头对线材进行冲洗，清洗彻底，且在使用过程没有噪声而且节约电能。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
如图1所示，一种键合丝冲洗装置，包括水箱6，所述的水箱6侧方设有与其相连的水泵7，所述的水箱6通过第一进水管2和第二进水管4与清洗管9相连，所述的清洗管9两端分别连接有高压喷头1，所述的的清洗管9固定连接高压冲洗座5内部中间，所述的高压冲洗座5由底座和上盖组成，所述的高压冲洗座5中间设有回水管3与水箱6相连接。使用时，首先在清洗管9两侧接入高压喷头1，然后调节两端螺丝松紧度，使其两端压力保持一致，水箱加入清洗用水，在水箱的一侧接入水泵7，通过水泵7将水箱6内的清洗用水打入清洗管道9中，使水形成高压涡流，对键合丝进行高压冲洗后，经中间回水管3回流到水箱6中。此清洗方式在作业过程中无噪声不消耗电力能源，通过高压对线材进行清洗，清洗彻底。水箱内清洗用水更换方便，解决了因清洗不彻底造成的线材表面不良，大大提升了电镀线产品成材率及可靠性。
其中，所述的水箱6下方设有出水管8，如此设置，方便对水箱6的水进行更换。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。