金属离子杀菌装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种金属离子杀菌装置。本发明公开的金属离子杀菌装置包括：杀菌外壳、阴极板、隔板、以及向所述电离板和所述阴极板中至少一处施加超声波进而完成清洗的超声波振子。根据所公开的金属离子杀菌装置，即使是长时间使用，也可防止金属离子杀菌装置的构成要素中杂质的形成。即使进行持续的操作，电离化也可以顺利进行，针对杀菌对象水的杀菌也可以持续进行，电离板的接点部位不直接露出，有生产纯净电力水的优点。
【专利说明】
金属离子杀菌装置
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种金属离子杀菌装置。
【背景技术】
[0002]金属离子灭菌装置是在杀菌对象的水中加入银、铜或者银铜合金等金属离子，进而形成在多种多样的领域(在农业、商业、畜牧、家庭、饭店等领域)中被广泛操作的杀菌水的装置。
[0003]这样的金属离子杀菌装置的例子可以参照韩国已授权专利第10-1295507号(授权日期:2013.08.05，发明名称:安装自动调节自动清洗部的银离子杀菌装置)以及韩国授权专利第10-0768095号(授权日期:2007.10.11，发明名称:具有离子化自动调节功能的金属离子杀菌装置)的杀菌装置。
[0004]然而，根据现有的金属离子杀菌装置，随着该装置的操作时间的累积，电极会日渐磨损。而清除在电极上聚集的水锈等杂质的清洗球等清除装置的部件的耐久性逐渐变弱，随着时间的推移，杂质便无法清除干净。其结果，在金属离子杀菌装置中无法进行持续的离子化，因此作为杀菌对象的水的杀菌功能无法正常进行的问题就会出现。
[0005]并且，根据现有的金属离子杀菌装置，用于电离板的通电的接点也和电离板一起暴露在杀菌对象水中。因此，接点和电离板一起被离子化进而磨损，并且在电离板被完全消耗前在接点处发生接触不良，会导致无法正常操作的问题。当然，由于接点的磨损导致连接电极和接点的螺栓等都会露出，该螺栓等金属溶解在杀菌对象水中成为杂质。
【发明内容】
[0006]技术课题
[0007]本发明旨在提供一种能够一直持续操作，离子化也能顺利进行，对于杀菌对象水的杀菌也可以持续进行的金属离子杀菌装置。
[0008]课题解决手段
[0009]根据本发明一方面的金属离子杀菌装置，包括:杀菌外壳，使杀菌对象水流动；电离板，连接阳电级以对在所述杀菌外壳内部流动的杀菌对象水中施加金属离子;阴极板，连接于阴电极，所述阴电极与所述电离板连接的阳电级对应;隔板，为了使在所述杀菌外壳内部流动的所述杀菌对象水向所述电离板和所述阴极板之间流动，分隔所述杀菌外壳内部区域并且引导所述杀菌对象水；以及超声波振子，向所述电离板和所述阴极板中至少一个部件施加超声波以完成清洗。
[0010]根据本发明的另一方面的金属离子杀菌装置，其特征在于，包括:杀菌外壳，使杀菌对象水流动；电离板，连接阳电级以向在所述杀菌外壳内部流动的杀菌对象水中施加金属离子;以及阴极板，连接于阴电极，所述阴电极与连接至所述电离板的阳电级对应，
[0011]其中，所述电离板包括:电离板主体，以及分别形成于所述电离板主体两侧的电离板接点突起，
[0012]所述杀菌外壳包括:放置所述电离板的电离板支持部;为电离板固定的多个电离板固定部，
[0013]在所述电离板固定部，为防止磨损所述电离板节点突起被遮盖，并且所述电离板节点突起与所述电离板固定部结合。
[0014]发明的效果
[0015]基于本发明的一侧面的金属离子杀菌装置，金属离子杀菌装置包括杀菌外壳、电离板、阴极板、隔板以及超声波振子。由于有超声波振子会将水锈等杂质去除，同时超声波振子的这种杂质清除功能随着时间的推移也不会降低，即使长时间的使用下还可防止在作为金属离子杀菌装置的构成要素中形成杂质。并且，控制增大因电离板的磨损而施加的电流量，在长时间的试用下杀菌能力也不会降低，因此持续性操作下离子化也能正常进行，对杀菌对象水的杀菌也能持续，电离板的接点部位不会直接暴露，有能一直产出纯净的离子水的效果。
【附图说明】
[0016]图1是示出从上俯视根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的分解形态的立体图。
[0017]图2是示出从下仰视根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的分解形态的立体图。
[0018]图3是示出从上俯视根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的分解形态的截面图。
[0019]图4是示出根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之杀菌外壳的立体图。
[0020]图5是示出根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之隔板的立体图。
[0021]图6是示出根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之电离板的立体图。
[0022]图7是示出根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之阴极板和超声波振子的立体图。
[0023]图8是示出根据本发明第二实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之杀菌外壳和电离板的立体图。
[0024]图9是放大根据本发明第二实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之杀菌外壳一部分的扩大视图。
[0025]图10是示出切开根据本发明第二实施例的金属离子杀菌装置的截面图。
[0026]图11是示出根据本发明第二实施例的金属离子杀菌装置的一部分结构部件处于结合形态的立体图。
[0027]图12是示出根据本发明第三实施例的金属离子杀菌装置的形态截面图。
[0028]图13是示出根据本发明第四实施例的金属离子杀菌装置的一部分结构部件所结合的形态立体图。
[0029]图14是示出根据本发明第四实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之底板与阴极板结合的图。
【具体实施方式】
[0030]参照以下附图，根据本发明的第一实施例的金属离子杀菌装置进行说明。
[0031]图1是示出从上俯瞰根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的分解形态的立体图。图2是示出从下仰视根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的分解形态的立体图。图3是从上俯瞰根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的分解形态的截面图。图4是示出根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之杀菌外壳的立体图。图5是示出根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之隔板的立体图。图6是示出根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之电离板的立体图。图7是示出根据本发明第一实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之阴极板和超声波振子的立体图。
[0032]—同参照图1至图7，根据本实施例的金属离子杀菌装置100为，包含杀菌外壳110、电离板130、阴极板140、隔板120、超声波振子145，向杀菌对象水中施加金属离子，进而是具有杀菌功能的装置。
[0033]所述杀菌外壳110包含:所述杀菌对象水流动，在内部形成所述杀菌对象水将要流动的空间的杀菌外壳主体111;所述杀菌对象水流入至杀菌外壳主体111的流入口 112;在所述杀菌外壳主体111内已杀菌的所述杀菌水流出的流出口 113。
[0034]在所述杀菌外壳110的内部中，为使所述杀菌对象水逐步填满，所述流入口112形成于所述杀菌外壳110的一侧面下部，所述流出口 113形成于所述杀菌外壳110的另一侧面上部。
[0035]附图标记114是形成于所述杀菌外壳110贯通孔，所述杀菌外壳上所形成的贯通孔将被螺栓部件(未图示)贯通，所述结合部件依次贯通下述的所述隔板120处形成的贯通孔122、以及所述电离板130处形成的贯通孔132，因单数的所述结合部件，所述杀菌外壳110、所述隔板120以及所述电离板130可以结合为一体。
[0036]所述电离板130连接至阳电级以使向在所述杀菌外壳110内部流动的所述杀菌对象水中施加金属离子，并且包括:以金、铜、金合金、铜合金以及金和铜的合金形成的电离板主体131;所述电离板主体131处形成的所述贯通孔132。
[0037]所述阴极板140连接至对应于所述电离板130所连接的阳电级的阴电极，所述电离板130和阴极板140在所述杀菌外壳110内部以固定距离相互面对面布置。
[0038]当阳极施加于所述电离板130处，阴极施加于所述阴极板140的状态下，施加电流时，从所述电离板130中会放射出金属离子，所述金属离子溶解到在所述电离板130和所述阴极板140中流动的所述杀菌对象水，对所述杀菌对象水进行杀菌。
[0039]所述电离板130上为促进离子化，可以施加脉冲电流。如果所述脉冲电流施加于所述电离板130，所述电离板130中的金属离子的离子化会得到促进。
[0040]图101为电路板，控制供给于所述电离板130的电流量等，即控制所述金属离子杀菌装置100的操作。
[0041]所述电路板101释放一定量的恒定电流于所述电离板130和所述阴极板140之间，并持续检测流过所述电离板130和所述阴极板140之间的电流值，同时因所述电离板130的磨损，所述电离板130和所述阴极板140之间逐渐远离，进而所述电离板130和所述140阴极板之间被检测的电流值变低，则所述电路板101通过电压的上升，补偿与所述电离板130和所述140阴极板之间变低的电流值相当的电流，从而控制为在间距发生变化的所述电离板130和所述140阴极板之间再次流过所要求的恒定电流，由此随着使用时间推移，所述电离板130即使发生磨损，其性能也能够得到维持。
[0042]并且，通过PPM测定器(未图示)测定经过所述电离板130和所述阴极板140杀菌后的杀菌对象水的排出PPM(parts per mill1n)，为使排出PPM和要求的PPM基准值相匹配，根据流入流量在所述电路板101中改变施加电流值和施加电压值中至少一项，自动将所述排出PPM调整至所述PPM基准值。在此，所述流入流量由电子流量器(未图示)自动检测并向所述电路板1I传达。
[0043]所述隔板120分隔所述杀菌110内部并且引导杀菌对象水流动，以使在所述杀菌外壳110内部流动的所述杀菌对象水在所述电离板130和所述阴极板140之间流动，并且包括:从所述杀菌外壳110内部的上端至下端形成突出形态的隔板主体121;形成于所述隔板主体121上的所述贯通孔122。
[0044]所述电离板130结合于所述隔板120的下端。
[0045]如上述构成，经过所述流入口 112流入到所述杀菌外壳110的所述杀菌对象水，因所述隔板120的阻隔，引导至所述电离板130和所述阴极板140之间流过，据此所述杀菌对象水在经过所述电离板130和所述阴极板140时能够被进行杀菌。
[0046]所述超声波振子145向所述电离板130和所述阴极板140中至少一处施加超声波，进而使清洗能够顺利进行，本实施例中所述超声波振子145连接于所述阴极板140的底面以使所述阴极板140震动，据此所述杀菌外壳110内部的所述杀菌对象水震动，同时所述电离板130与所述杀菌外壳110的内壁一同被清洗。
[0047]所述超声波振子145本身已经广泛熟知，省略所述超声波振子140的具体结构的说明。
[0048]所述隔板120和所述电离板130以吊挂在所述杀菌外壳内部110的方式进行设置，所述阴极板140封堵所述杀菌外壳110下端并与之相结合，所述杀菌外壳110和所述阴极板140之间形成了能够容纳所述杀菌对象水的空间。并且，所述超声波振子145设置于所述阴极板140下端，不仅是所述阴极板140，以致于所述电离板130、所述隔板120以及所述杀菌外壳110内壁也可以被清洗。
[0049]附图标记150是包围所述超声波振子145的保护超声波振子的保护外壳。
[0050]附图标记160是能够控制施加于电离板130和所述阴极板140电流量的部件，所述控制部件160能够通断施加于所述电离板130和所述阴极板140间电流，并能够控制其电流量。
[0051]S卩，所述控制部件160基于预先输入的所述电离板130的面积、施加于所述电离板的电流量及电流施加于所述电离板130的时间，计算所述电离板130的磨损度，并且根据所述电离板130的计算磨损度，用预先输入的表格值中对应于该计算磨损度的电流值，增加施加于所述电离板130的电流量。此时，即使所述金属离子杀菌装置100的操作时间累积，在所述电离板130中离子化的金属离子的量也会增大，随此所述金属离子杀菌装置100中能够进行对所述杀菌对象水的杀菌。
[0052]附图标记170是从所述金属离子杀菌装置100设置处的远距离处，能对所述控制部件160传达命令的遥控装置，使用者在远距离处通过所述遥控装置170能够对所述控制部件160传达各种命令。
[0053]以下参照附图，对所属金属离子杀菌装置100的操作进行说明。
[0054]首先，若经过流入口112所述杀菌对象水流入到所述杀菌外壳110，则基于所述隔板120，所述杀菌对象水被引导流入至所述电离板130和所述阴极板140之间。
[0055]此时，所述电离板130和所述阴极板140处于已供给电流的状态，从所述电离板130处放射金属离子进而溶解至所述杀菌对象水，由此对所述杀菌对象水杀菌。
[0056]被杀菌的所述杀菌对象水经过所述流出口113供给至需要之处。
[0057]如上所述，根据本实施例的金属离子杀菌装置100包括杀菌外壳110、电离板130、阴极板140、隔板120以及超声波振子145，基于超声波振子145水锈等杂质得以清除，同时超声波振子145的清除性能也不会随着时间推移而变得低下，即使长时间使用，也能够防止于金属离子杀菌装置100的构成要素形成杂质，根据电离板130的磨损，能够控制施加电流量的增大，于长时间的使用情形下，由于杀菌力也不会变低，即使持续性操作，离子化也能顺利进行，对杀菌对象水的杀菌也能持续的进行。
[0058]为了发明实施的形态
[0059]以下内容参照附图，对基于本发明其他实施例的金属离子杀菌装置进行说明。如此说明进行时，在上述本发明第一实施例中已经记载的内容和重复的说明用其代替，在此进行省略。
[0060]图8是示出根据本发明第二实施例的金属离子杀菌装置的构成之杀菌外壳及电离板的立体图，图9是放大根据本发明第二实施例的金属离子杀菌装置的构成部分之杀菌外壳的一部分的放大图，图10是示出切开根据本发明第二实施例的金属离子杀菌装置的截面图，图11是示出根据本发明第二实施例的金属离子杀菌装置一部分结构部件处于结合形态的立体图。
[0061]—同参照图8至图11，根据本实施例的金属离子杀菌装置200包含:杀菌外壳210，电离板230和阴极板240。
[0062]附图标记201是电路板，附图标记245是处于所述阴极板240底面的超声波振子。
[0063]本实施例中所述杀菌外壳210包含:杀菌外壳主体211;I次容纳槽212，形成在所述杀菌外壳主体211的一侧，首次容纳经过流入口 215流入的杀菌对象水;2次收容槽214，形成在所述杀菌外壳主体211的另一侧，二次收容在所述I次收容槽212中收容后经过所述电离板230完成杀菌的杀菌对象水;电离板支持部213，连通所述I次收容槽212和所述2次收容槽214，所述电离板230放置于电离板支持部213上端面;多个电离板固定部205，用于固定所述电离板230。
[0064]所述电离板230包含:放置于所述电离板支持部213，例如板型的电离板主体231;分别形成在所述电离板主体231的两侧面的各下端的多个电离板接点突起232。所述各电离板接点突起232形成于所述电离板主体231的两侧面之相互面对面的位置。若所述各电离板接点突起232滑动至所述接点突起固定槽208进行固定，通过形成于所述接点突起固定槽208的电接点，便可以和外部通电。
[0065]所述电离板固定部205形成中间隔着所述电离板230并面对面的位置，所述各电离板接点突起232分别固定于此。在所述电离板固定部205处，为防止所述电离板接点突起232磨损，遮挡所述电离板接点突起232并与之结合。
[0066]详细而言，所述电离板固定部205包括:接点突起下降槽206，沿着上下方向贯通所述杀菌外壳主体211，随着所述电离板接点突起232的下降可以插入到接点突起下降槽206;所述突起固定槽208，与所述接点突起下降槽206相连通，以在所述接点突起下降槽206处弯曲的形态(比如以竖直弯曲的形态)形成;槽形成突起207，用于形成所述突起下降槽206以及所述突起固定槽208，以“L”字形态等弯曲的方式突出。
[0067]按上述构成的话，所述电离板230被放置于所述电离板支持部213时，所述各电离板接点突起232通过各电离板固定部205的所述各接点突起下降槽206下降，如果从完成下降状态下所述电离板230滑动至贴合于所述电离板支持部213，则所述各电离板接点突起232会滑动至所述各接点突起固定槽208并固定住。如此，所述各电离板接点突起232与所述各电离板接点突起232通电的接点明显被基于所述槽形成突起207所遮挡，因而所述电离板230离子化时，可以防止根据所述各电离板接点突起232和所述接点的离子化而产生的磨损，据此所述电离板230的离子化也可以进行，直至寿命终止为止所述电离板230可与外部稳定通电，所述电离板230的接点部位不直接露出，具有可以生产纯净离子水的优点。
[0068]图12是示出根据本发明第三实施例的金属离子杀菌装置的外型的截面图。
[0069]参照图12，在本实施例中，金属离子杀菌装置300是小型化结构以与水管等杀菌对象水流动的管路直接相连。
[0070]详细说明，杀菌外壳(310)包含:杀菌对象水首次被容纳的I次容纳槽形成部311;以比所述I次容纳槽形成部311的宽度较小的宽度，从所述I次容纳槽形成部311延伸出来的板固定部312;经过所述板固定部312的杀菌对象水被二次容纳的2次容纳槽形成部313;从所述板固定部312的外面以一定长度突出，并支持电路板380的电路板支持突起314、315。
[0071]在所述板固定部312内面，以相互面对面方式分别设置着电离板330与阴极板340，杀菌对象水在所述电离板330与所述阴极板340之间流动并被进行杀菌。
[0072]两个分离的电路板380设置于所述电路板支持突起314、315之上，铜等的通电金属埋设与所述电路板支持突起314、315内部，通过所述电路板支持突起314、315，所述电路板380、所述电离板330以及所述阴极板340通电相连。
[0073]本实施例中，所述I次连接部件390和2次连接部件395分别连接于所述I次容纳槽形成部331与所述2次容纳槽形成部313。
[0074]所述I次连接部件390包括:基于与所述I次容纳槽形成部311螺纹结合而相连的I次连接体391;以及从所述I次连接体391突出，与水管等杀菌对象水供给的管道相连的I次管道连接部392。
[0075]所述2次连接部件395包括:基于与所述2次容纳槽形成部313螺纹结合而相连的2次连接体396;以及从所述2次连接体396突起，与向需要处的管道等、经过杀菌的杀菌对象水流动管道连接的2次管道连接部397。
[0076]如上所述，水管等供给杀菌对象水的管道直接相连于所述I次管道连接部392，向需要处的管道直接相连于所述2次管道连接部397，据此为杀菌对象水的杀菌的所述金属离子杀菌装置300可变为小型化进行操作，适用于家庭用。
[0077]图13是示出根据本发明第四实施例金属离子杀菌装置的一部分结构部件所结合的形态的立体图，图14是示出阴极板结合于根据本发明第四发明实施例的金属离子杀菌装置的构成之基底部件的形态的图。
[0078]共同参照附图13与14，本实施例中基底部件402结合在杀菌外壳410的设置有电离板处，遮挡了所述杀菌外壳410。
[0079]在所述基底部件402处，阴极板安装槽403下陷形成于与所述电离板面对面的面上，阴极板440设置于所述阴极板安装槽403上。
[0080]S卩，所述杀菌外壳410与所述基底部件402相互结合，进而形成了用于对杀菌对象水杀菌而流动的空间，所述电离板和所述阴极板440设置为分别与所述杀菌外壳410与所述基底部件402相互面对面。
[0081]如上所述，所述阴极板440因磨损需要更换的情形下，无需将遮盖所述杀菌外壳410整体部分进行更换，从所述基底部件402上只需分离更换所述阴极板440即可。
[0082]另一方面，阴极板接点突起和阴极板固定部404分别形成于所述阴极板440的两侧外部轮廓和所述基底部件402的所述阴极板安装槽403内部轮廓处。
[0083]所述阴极板固定部404形成在中间隔着所述阴极板相互面对面的位置处，所述阴极板接点突起各自被固定于所述阴极板固定部404。所述阴极板固定部404处是为防止所述阴极板接点突起磨损，遮挡所述阴极板接点突起同时与所述阴极板接点突起结合。
[0084]在此，所述阴极板固定部404和所述阴极板接点突起可与所述第二实施例的电离板固定部205和电离板接点突起232以同一形态形成。
[0085]S卩，所述阴极板固定部404可以包含:接点突起下降槽，将所述基底部件部分沿着上下方向贯通，所述阴极板接点突起下降后可以插入的接点突起下降槽;接点突起固定槽，与所述接点突起下降槽相连通，并从所述接点突起下降槽弯曲的形态，诸如以竖直形态形成;槽形成突起，为形成所述接点突起下降槽和所述接点突起固定槽，以“L”字形态等弯曲的形态突出。
[0086]若构成上述结构，所述阴极板440的更换非常容易，还可以防止所述阴极板440的接点部分磨损。
[0087]在上面叙述中本发明通过特定实施例进行图示和说明，对于本领域具有通常知识的人而言，在不脱离上述权利要求书所记载的本发明思想及领域范围内，可以对本发明进行多种多样的修改和变更。但这样的修正和变形构造会包含于本发明权利范围内，对此进行严正声明。
[0088]产业上的利用可能性
[0089]根据本发明的一侧面的金属离子杀菌装置，即使进行持续性操作，离子化也能顺利进行，对杀菌对象水的杀菌也能持续进行，因此认为在工业上具有很高的利用性。
【主权项】
1.一种金属离子杀菌装置，包括: 杀菌外壳，使杀菌对象水流动； 电离板，连接阳电级以对在所述杀菌外壳内部流动的杀菌对象水中施加金属离子； 阴极板，连接于阴电极，所述阴电极与所述电离板连接的阳电级对应； 隔板，为了使在所述杀菌外壳内部流动的所述杀菌对象水向所述电离板和所述阴极板之间流动，分隔所述杀菌外壳内部区域并且引导所述杀菌对象水;以及 超声波振子，向所述电离板和所述阴极板中至少一个部件施加超声波以完成清洗。2.根据权利要求1所述的金属离子杀菌装置，其特征在于， 所述超声波振子连接于所述阴极板进而使所述阴极板震动，据此所述杀菌外壳内部的所述杀菌对象水震动，同时所述电离板和所述杀菌外壳内壁也被清洗。3.根据权利要求1所述的金属离子杀菌装置，其特征在于， 所述金属离子杀菌装置包括能够控制施加于所述电离板和所述阴极板电流量的控制部件。4.根据权利要求3所述的金属离子杀菌装置，其特征在于， 所述控制部件依据所述电离板的面积、施加于所述电离板的电流量以及电流施加于所述电离板的时间，计算所述电离板的磨损度，根据计算出的所述电离板的磨损度，向所述电离板增加施加电流量。5.根据权利要求3所述的金属离子杀菌装置，其特征在于， 包含在所述金属离子杀菌装置设置处的远端处对所述控制部件传达命令的遥控装置。6.根据权利要求1所述的金属离子杀菌装置，其特征在于， 为了促进离子化，向所述电离板施加脉冲电流。7.根据权利要求1所述的金属离子杀菌装置，其特征在于， 所述金属离子杀菌包含控制所述金属离子杀菌装置操作的电路板， 其中，所述电路板施加固定量的恒定电流于所述电离板和所述阴极板之间，并持续检测施放于所述电离板和所述阴极板间隙的电流值，由于所述电离板的磨损，所述电离板和所述阴极板之间远离而所述电离板和所述阴极板之间被检测出来的电流值变低，则所述电路板补偿与所述电离板和所述阴极板之间变低的电流值相当的电流，进而在间距发生变化的所述电离板和所述阴极板之间再次流经被要求的恒定电流。8.根据权利要求1所述的金属离子杀菌装置，其特征在于， 所述金属离子杀菌装置包括控制所述金属离子杀菌装置操作的电路板， 其中，为使经过所述电离板和所述阴极板而被杀菌后的杀菌对象水的排出PPM与要求的PPM基准值相匹配，根据流入流量，所述电路板中自动调节施加电流值和施加电压值中至少一项，进而所述排出PPM匹配至所述PPM基准值。9.一种金属离子杀菌装置，其特征在于，包括: 杀菌外壳，使杀菌对象水流动； 电离板，连接阳电级以向在所述杀菌外壳内部流动的杀菌对象水中施加金属离子；以及 阴极板，连接于阴电极，所述阴电极与连接至所述电离板的阳电级对应， 其中，所述电离板包括:电离板主体，以及分别形成于所述电离板主体两侧的电离板接点突起， 所述杀菌外壳包括:放置所述电离板的电离板支持部;为电离板固定的多个电离板固定部， 在所述电离板固定部，为防止磨损所述电离板节点突起被遮盖，并且所述电离板节点突起与所述电离板固定部结合。10.根据权利要求9的金属离子杀菌装置，其特征在于， 所述电离板固定部包括: 接点突起下降槽，随着所述电离板接点突起的下降，可以插入的接点突起下降槽； 接点突起固定槽，与所述接点突起下降槽相连通，在所述接点突起下降槽处以弯曲的形态形成； 槽形成突起，为了形成所述接点突起下降槽和所述接点突起固定槽，以弯曲形态突出， 其中，所述电离板放置于所述电离板支持部时，所述电离板接点突起通过所述接点突起下降槽下降，在完成下降状态下所述电离板滑动并贴合于所述电离板支持部，所述电离板接点突起会滑动至所述接点突起固定槽并固定住，进而所述电离板接点突起以及与所述电离板接点突起通电的接点被所述槽形成突起所遮挡，因而所述电离板离子化时，可以防止根据所述各电离板接点突起和所述接点的离子化而产生的磨损。11.根据权利要求9的金属离子杀菌装置，其特征在于， 为了电离化的促进，向所述电离板施加脉冲电流。12.根据权利要求9的金属离子杀菌装置，其特征在于， 所述金属离子杀菌装置包含控制所述金属离子杀菌装置操作的电路板， 其中，从所述电路板向所述电离板和所述阴极板之间施加一定量恒定电流，并持续检测施放于所述电离板和所述阴极板之间的电流值，由于所述电离板的磨损，所述电离板和所述阴极板之间逐渐远离，进而所述电离板和所述阴极板之间被检测的电流值变低，则所述电路板补偿与在所述电离板和所述阴极板之间变低的电流值相当的电流，进而间距发生变化的所述电离板和所述阴极板之间再次流经被要求的恒定电流。13.根据权利要求9的金属离子杀菌装置，其特征在于， 所述金属离子杀菌装置具有控制所述金属离子杀菌装置操作的电路板， 其中，为使经过所述电离板和所述阴极板而被杀菌后的杀菌对象水的排出PPM与要求的PPM基准值相匹配，根据流入流量，所述电路板中自动调节施加电流值和施加电压值中至少一项，进而所述排出PPM匹配至所述PPM基准值。
【文档编号】C02F1/467GK105873861SQ201480066080
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2014年11月3日
【发明人】宋喆基
【申请人】希恩乐株式会社