用于将粘性介质喷射在工件上的方法和设备与流程

本申请是一项分案申请，相应母案的申请日为2014年3月13日，申请号为201480025565.3，发明名称为用于将粘性介质喷射在工件上的方法和装置，申请人为麦克罗尼克迈达塔有限责任公司。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年3月15日提交的临时申请no.61/799799的优先权，该临时申请的全部内容作为引用并入本文。

常规地，在通过将粘性介质(例如，焊膏、胶水等)小滴喷射在工件上而安装部件之前，沉积物形成在工件(例如基底)上。常规喷射系统通常包括：喷嘴空间，用于在喷射之前容纳比较小体积的粘性介质；喷射喷嘴，联接到喷嘴空间；冲击装置，冲击和喷射经由喷射喷嘴来自喷嘴空间的小滴形式的粘性介质；以及供给器，将介质供给进喷嘴空间中。

图1示出将粘性介质小滴喷射在工件2上的常规机器1的示例。

参见图1，机器1包括x梁3和经由x轨道16连接到x梁3的x车4，x车可沿x轨道16往复地移动。x梁3往复地且可移动地连接到y轨道17，从而可在垂直于x轨道16的方向上移动。y轨道17刚性地安装在机器1中。x车4和x梁3的移动可由线性电机(未示出)驱动。

传送器18将工件2供给通过喷射机器1。当工件2位于x车4下的恰当位置时，锁定装置19将工件2固定到位。相机7将基准标记安置在工件2的表面上，以确定工件2的确切位置。通过以给定、期望或预定模式在工件2上移动x车4并在给定、期望或预定位置处操作喷射组件5而在期望位置将粘性介质施加到工件2。

机器1还包括支撑其它组件22的互换组件支撑件20以及真空喷射器6。

由于生产速度在制造电路板时是比较重要的因素，所以施加粘性介质通常“联机(onthefly)”执行。不幸地，在比如图1所示喷射系统的常规技术下，生产速度多少受限。

技术实现要素：

公开的技术提供了用于将粘性介质喷射在工件表面上的方法和设备。该设备包括用于沉积粘性介质的至少两个沉积头组件，至少两个沉积头组件中的至少一个是喷射头组件。

根据本发明一个方面，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件表面上的设备，所述设备包括：

至少两个沉积头组件，其中，所述至少两个沉积头组件包括构造成执行粘性介质的喷射印刷的至少一个喷射头组件或喷射器，其中所述至少两个沉积头组件构造成在如下动作中彼此不同：

发射具有彼此不同发射物尺寸或在彼此不同发射物尺寸范围内的小滴，

其中，所述至少两个沉积头组件还构造成在三维空间中移动，并构造成以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射或沉积在工件上，并且其中至少一个喷射头组件构造成在将粘性介质喷射在工件上的同时移动。

优选地，所述至少一个喷射头组件或喷射器中的至少一者包括：

冲击装置，构造成通过所述冲击装置朝向流体室的快速移动而在流体室中快速建立压力脉冲，从而迫使粘性介质小滴通过喷射器的喷嘴。

优选地，所述冲击装置包括压电致动器和/或由压电致动器控制。

优选地，所述至少两个沉积头组件包括至少两个喷射头组件，其中，所述至少两个喷射头组件构造成将粘性介质小滴喷射在工件上，并以并存和同时的方式中的至少一者方式在三维中移动。

优选地，所述设备还包括：

平台，构造成保持所述工件；

第一梁，布置在所述平台上方，所述至少两个沉积头组件的第一个可移动地固定到所述第一梁；以及

第二梁，布置在所述平台上方并平行于所述第一梁，所述至少两个沉积头组件的第二个可移动地固定到所述第二梁。

优选地，第一沉积头组件构造成在第一方向上沿所述第一梁移动，第二沉积头组件构造成在第一方向上沿所述第二梁移动。

优选地，第一和第二梁构造成在垂直于第一方向的第二方向上移动。

优选地，第一和第二梁以及所述至少两个沉积头组件构造成以同时和并存的方式中的至少一者方式移动。

优选地，第一和第二沉积头组件构造成在垂直于第一和第二方向的第三方向上移动。

优选地，所述设备还包括：平台，构造成保持所述工件；以及梁，布置在所述平台上方，所述至少两个沉积头组件可移动地固定到所述梁。

优选地，所述至少两个沉积头组件构造成在第一方向上沿所述梁移动。

优选地，所述梁构造成在第二方向上移动。

优选地，所述梁和所述至少两个沉积头组件构造成以同时和并存的方式中的至少一者方式移动。

根据本发明另一方面，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的方法，所述方法包括：

在三维空间中移动至少两个沉积头组件；以及

通过提供进行如下动作的所述至少两个沉积头组件来将粘性介质沉积在所述工件上：

发射具有彼此不同发射物尺寸或在彼此不同发射物尺寸范围内的小滴，

其中所述至少两个沉积头组件中的至少一个沉积头组件是喷射头组件，该喷射头组件在将粘性介质喷射在工件上的同时移动，并且其中所述至少两个沉积头组件在三维空间中移动，以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射或沉积在工件上。

根据本发明，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件表面上的设备，所述设备包括：至少两个沉积头组件，其中，所述至少两个沉积头组件包括构造成执行粘性介质的喷射印刷的至少一个喷射头组件或喷射器。

优选地，所述至少一个喷射头组件或喷射器包括：冲击装置，构造成通过所述冲击装置朝向流体室的快速移动而在流体室中快速建立压力脉冲，从而迫使粘性介质小滴通过喷射器的喷嘴。

优选地，所述冲击装置包括压电致动器和/或由压电致动器控制。

优选地，所述至少两个沉积头组件构造成在三维空间中移动，并构造成以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射或沉积在工件上。

优选地，所述至少两个沉积头组件包括至少两个喷射头组件，其中，所述至少两个喷射头组件构造成将粘性介质小滴喷射在工件上，并以并存和同时的方式中的至少一者方式在三维中移动。

优选地，所述设备还包括：平台，构造成保持所述工件；第一梁，布置在所述平台上方，所述至少两个沉积头组件的第一个可移动地固定到所述第一梁；以及第二梁，布置在所述平台上方，并平行于所述第一梁，所述至少两个沉积头组件的第二个可移动地固定到所述第二梁。

优选地，第一沉积头组件构造成在第一方向上沿所述第一梁移动，第二沉积头组件构造成在第一方向上沿所述第二梁移动。

优选地，第一和第二梁构造成在垂直于第一方向的第二方向上移动。

优选地，第一和第二梁以及所述至少两个沉积头组件构造成以同时和并存的方式中的至少一者方式移动。

优选地，第一和第二沉积头组件构造成在垂直于第一和第二方向的第三方向上移动。

优选地，所述设备还包括：平台，构造成保持所述工件；以及梁，布置在所述平台上方，所述至少两个沉积头组件可移动地固定到所述梁。

优选地，所述至少两个沉积头组件构造成在第一方向上沿所述梁移动。

优选地，所述梁构造成在第二方向上移动。

优选地，所述梁和所述至少两个沉积头组件构造成以同时和并存的方式中的至少一者方式移动。

优选地，所述至少两个沉积头组件构造成进行如下动作中的至少一个：

发射不同类型/种类的焊膏；

发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及

发射各种类型的粘性介质的小滴。

根据本发明，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的设备，所述设备包括：

至少两个支撑布置，构造成通过将工件从所述至少两个支撑布置的第一个转移至所述至少两个支撑布置的第二个而在第一方向上移动所述工件；以及

至少一个沉积头组件，构造成在至少第一方向和第二方向上移动，所述至少一个沉积头组件还构造成在所述工件在第一和第二支撑布置之间移动的同时，以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质沉积在工件上。

优选地，所述至少两个支撑布置是柱形滚筒。

优选地，所述工件是柔性基底。

优选地，所述至少一个沉积头组件包括构造成进行如下动作中的至少一个的至少两个沉积头组件：

发射不同类型/种类的焊膏；

发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及

发射各种类型的粘性介质的小滴。

根据本发明，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的线扫描喷射设备，所述设备包括：

传送器，构造成在第一方向上运载所述工件；

第一组梁，在沉积头组件框架的相对两侧之间纵向地延伸；

第二组梁，在所述第一组梁之间纵向地延伸，所述第二组梁包括第一梁和第二梁；以及

第一沉积头组件，可移动地固定到所述第一梁，所述第一沉积头组件构造成在垂直于第一方向的第二方向上沿所述第一梁移动；以及

第二沉积头组件，固定到所述第二梁，所述第二沉积头组件构造成在第二方向上沿所述第二梁移动。

优选地，所述传送器构造成使所述工件递增地移动通过所述线扫描喷射设备。

优选地，第一和第二沉积头组件构造成以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质沉积在工件上。

优选地，第一和第二沉积头组件构造成在垂直于第一和第二方向的第三方向上移动。

优选地，第一和第二沉积头组件构造成进行如下动作中的至少一个：

发射不同类型/种类的焊膏；

发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及

发射各种类型的粘性介质的小滴。

根据本发明，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的线扫描喷射设备，所述设备包括：

传送器，构造成在第一方向上运载所述工件；

第一组梁，在沉积头组件框架的相对两侧之间纵向地延伸；

至少一个第二梁，在所述第一组梁之间纵向地延伸；以及

第一沉积头组件，可移动地固定到所述至少一个第二梁，所述第一沉积头组件构造成在垂直于第一方向的第二方向上沿第一梁移动。

根据本发明，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的方法，所述方法包括：

在三维空间中移动至少两个沉积头组件；以及

通过所述至少两个沉积头组件以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质沉积在所述工件上。

优选地，所述方法还包括：以并存和同时的方式中的至少一者方式在三维中移动所述至少两个沉积头组件。

优选地，所述移动包括：沿布置在保持工件的平台上方的第一梁移动所述至少两个沉积头组件的第一个；以及沿布置在所述平台上方且平行于所述第一梁的第二梁移动所述至少两个沉积头组件的第二个。

优选地，第一沉积头组件在第一方向上沿所述第一梁移动，第二沉积头组件在第一方向上沿所述第二梁移动。

优选地，所述移动至少两个沉积头组件还包括：在垂直于第一方向的第二方向上移动第一和第二梁。

优选地，第一和第二梁及所述至少两个沉积头组件以同时和并存的方式中的至少一者方式移动。

优选地，所述移动至少两个沉积头组件还包括：在垂直于第一和第二方向的第三方向上移动第一和第二沉积头组件。

优选地，所述至少两个沉积头组件沿布置在保持工件的平台上方的梁在第一方向上移动。

优选地，所述梁在第二方向上移动。

优选地，所述梁和所述至少两个沉积头组件以同时和并存的方式中的至少一者方式移动。

优选地，所述沉积和/或喷射包括以下动作中的至少一个：

发射不同类型/种类的焊膏；

发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及

发射各种类型的粘性介质的小滴。

根据本发明，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的方法，所述方法包括：

通过将工件从第一支撑布置转移至第二支撑布置而在第一方向上移动所述工件；

在至少第一方向和第二方向上移动沉积头组件；以及

在所述工件在第一和第二支撑布置之间移动的同时，通过所述沉积头组件以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质沉积在工件上。

优选地，所述工件是柔性基底。

优选地，所述沉积和/或喷射包括以下动作中的至少一个：

发射不同类型/种类的焊膏；

发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及

发射各种类型的粘性介质的小滴。

优选地，第一和第二支撑布置是柱形滚筒。

根据本发明，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的线扫描喷射方法，所述方法包括：

在第一方向上移动所述工件；

在垂直于第一方向的第二方向上沿第一梁移动第一沉积头组件的同时，通过可移动地固定到第一梁的第一沉积头组件将粘性介质沉积在工件上；以及

在第二方向上沿第二梁移动第二沉积头组件的同时，通过固定到第二梁的第二沉积头组件将粘性介质沉积在工件上。

优选地，所述工件递增地移动通过线扫描喷射设备。

优选地，第一和第二沉积头组件以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射在工件上。

优选地，所述工件以逐步移动的方式移动通过线扫描喷射设备。

优选地，第一和第二沉积头组件通过在垂直于工件移动方向的相同或相反方向上在所述工件上以前后移动的方式连续地扫描工件而发射粘性介质小滴。

优选地，在工件每次向前逐步移动通过线扫描喷射设备之后，并且在工件不移动时，第一和第二沉积头组件扫描工件。

优选地，所述方法还包括：在垂直于第一和第二方向的第三方向上移动第一和第二沉积头组件。

优选地，通过第一和第二沉积头组件的喷射包括如下动作中的至少一个：

发射不同类型/种类的焊膏；

发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及

发射各种类型的粘性介质的小滴。

根据本发明，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的线扫描喷射设备，所述设备包括：

传送器，构造成在第一方向上运载所述工件；

梁，在沉积头组件框架的相对两侧之间纵向地延伸；以及

单个沉积头组件，可移动地固定到所述梁，第一沉积头组件构造成在垂直于第一方向的第二方向上沿所述梁移动。

根据本发明，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的线扫描喷射方法，所述方法包括：

在第一方向上移动所述工件；以及

在垂直于第一方向的第二方向上沿梁移动的同时，通过可移动地固定到所述梁的沉积头组件将粘性介质沉积在所述工件上。

根据本发明，提供了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的线扫描喷射方法，所述方法包括：

在第一方向上移动所述工件；以及

在垂直于第一方向的第二方向上沿梁移动第一沉积头组件的同时，通过可移动地固定到所述梁的单个沉积头组件将粘性介质沉积在所述工件上。

优选地，所述工件递增地移动通过线扫描喷射设备。

优选地，所述工件以逐步移动的方式移动通过线扫描喷射设备。

优选地，所述单个沉积头组件通过在垂直于工件移动方向的方向上在所述工件上以前后移动的方式连续地扫描工件而发射粘性介质小滴。

优选地，在工件每次向前逐步移动之后，并且在工件不移动时，所述单个沉积头组件扫描所述工件。

根据公开的技术的至少一个示例实施方式，用于沉积粘性介质的至少两个沉积头组件包括至少一个喷射头组件，其中，至少两个沉积头组件构造成在三维空间中移动，并构造成以并存的和同时的方式中的至少一者将粘性介质沉积或喷射在工件上。

根据公开的技术的至少一个示例实施方式，该设备包括：至少两个喷射头组件，构造成在三维空间中移动，并构造成以并存的和同时的方式中的至少一者将粘性介质喷射在工件上。

根据公开的技术的至少一些示例实施方式，至少两个喷射头组件可构造成以并存的和同时的方式中的至少一者在三维中移动，并还可构造成发射不同的小滴尺寸或体积。例如，至少两个喷射头组件的第一喷射头组件可构造成通过发射约5nl的小滴体积来沉积粘性介质(例如，焊膏)，至少两个喷射头组件的第二喷射头组件可构造成通过发射约15nl的小滴体积来沉积粘性介质。

根据公开的技术的至少一些示例实施方式，至少两个喷射头组件可构造成以并存的和同时的方式中的至少一者在三维中移动，并还可构造成发射处于一定彼此不同的指定体积范围内的粘性介质。例如，至少两个喷射头组件的第一喷射头组件可构造成通过发射约5-15nl范围内的小滴体积来将粘性介质(例如，焊膏)沉积在表面上，至少两个喷射头组件的第二喷射头组件可构造成通过发射约10-20nl范围内的小滴体积来将粘性介质沉积在表面上。在公开的技术的另一示例实施方式中，至少两个喷射头组件的第一喷射头组件可构造成通过发射约10-20nl范围内的小滴体积来沉积粘性介质(例如，焊膏)，至少两个喷射头组件的第二喷射头组件可构造成通过发射约1-5nl范围内的小滴体积来沉积粘性介质。在公开的技术的另一示例实施方式中，至少两个喷射头组件的第一喷射头组件可构造成通过发射约4nl的小滴体积来沉积粘性介质(例如，焊膏)，至少两个喷射头组件的第二喷射头组件可构造成通过发射约10nl的小滴体积来沉积粘性介质。

根据至少一些示例实施方式，用于喷射粘性介质的设备还可包括：平台，构造成保持工件；布置在平台上方的第一梁，至少两个沉积头组件的第一个是可移动地固定到第一梁的喷射头组件；以及布置在平台上方并平行于第一梁的第二梁，至少两个沉积头组件的第二个可移动地固定到第二梁。第一喷射头组件可构造成在第一方向上沿第一梁移动，第二沉积头组件可构造成在第一方向上沿第二梁移动。第一和第二梁可构造成在垂直于第一方向的第二方向上移动。第一和第二梁以及至少两个沉积头组件可构造成以同时和并存的方式中的至少一者方式移动。第一和第二沉积头组件(例如喷射头组件)还可构造成在垂直于第一和第二方向的第三方向上移动。

根据至少一些示例实施方式，用于喷射粘性介质的设备还可包括：构造成保持工件的平台；以及布置在平台上方的梁，至少两个沉积头组件包括可移动地固定到梁的至少一个喷射头组件。至少两个沉积头组件可构造成在第一方向上沿所述梁移动。所述梁可构造成在第二方向上移动。梁和至少两个喷射头组件可构造成以同时和并存的方式中的至少一者方式移动。

根据至少一些示例实施方式，至少两个沉积头组件包括至少两个喷射头组件，至少两个喷射头组件构造成进行如下动作中的至少一个：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及发射各种类型的粘性介质的小滴。

至少一个另一示例实施方式提供了用于将粘性介质喷射在工件上的设备，在将粘性介质喷射在工件上的同时，工件移动。根据至少该示例实施例，该设备包括：至少两个支撑布置(例如，柱形滚筒)，构造成通过将工件从支撑布置的第一个转移至支撑布置的第二个而在第一方向上移动工件；以及至少一个喷射头组件，构造成在至少第一方向和第二方向上移动，喷射头组件还构造成在工件在第一和第二支撑布置(例如柱形滚筒)之间移动的同时，以同时和并存的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射在工件上。

根据该实施方式的至少一些示例实施例，工件可以是柔性基底。喷射头组件可包括至少两个喷射头组件，至少两个喷射头组件构造成进行以下动作中的至少一个：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及发射各种类型的粘性介质的小滴。

至少一个另一示例实施方式提供了用于将粘性介质喷射在工件上的线扫描喷射设备。根据至少该示例实施例，该设备包括：传送器，构造成在第一方向上运载工件；第一组梁，在喷射头组件框架的相对两侧之间纵向地延伸；第二组梁，在第一组梁之间纵向地延伸，第二组梁包括第一梁和第二梁；以及第一喷射头组件，可移动地固定到第一梁，第一喷射头组件构造成在垂直于第一方向的第二方向上沿第一梁移动；以及第二喷射头组件，固定到第二梁，第二喷射头组件构造成在第二方向上沿第二梁移动。

公开的技术的另一实施方式提供了将粘性介质喷射在工件上的线扫描喷射设备。在该示例中，该设备包括：传送器，构造成在第一方向上运载工件；梁，在喷射头组件框架的相对两侧之间纵向地延伸；以及单个喷射头组件，可移动地固定到梁，第一喷射头组件构造成在垂直于第一方向的第二方向上沿所述梁移动。

根据公开的技术的至少一些示例实施方式，传送器可构造成使工件递增地移动通过线扫描喷射设备。第一和第二喷射头组件可构造成以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射在工件上。第一和第二喷射头组件可构造成在垂直于第一和第二方向的第三方向上移动。第一和第二喷射头组件可构造成进行以下动作中的至少一个：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及发射各种类型的粘性介质的小滴。

至少一个另一示例实施例提供了将粘性介质喷射在工件上的线扫描喷射设备。根据至少该示例实施例，该设备包括：传送器，构造成在第一方向上运载工件；第一组梁，在喷射头组件框架的相对两侧之间纵向地延伸；至少一个第二梁，在第一组梁之间纵向地延伸；以及第一喷射头组件，可移动地固定到第二梁，第一喷射头组件构造成在垂直于第一方向的第二方向上沿第一梁移动。

至少一个另一示例实施例提供了将粘性介质喷射在工件上的方法。根据至少该示例实施例，该方法包括：在三维空间中移动至少两个喷射头组件；以及通过至少两个喷射头组件以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射在工件上。

根据至少一些示例实施例，该方法还可包括：以并存和同时的方式中的至少一者方式在三维中移动至少两个喷射头组件。

根据至少一些示例实施例，所述移动可包括：沿布置在保持工件的平台上方的第一梁移动至少两个喷射头组件的第一个；以及沿布置在平台上方并平行于第一梁的第二梁移动至少两个喷射头组件的第二个。第一喷射头组件可在第一方向上沿第一梁移动，第二喷射头组件在第一方向上沿第二梁移动。

根据至少一些示例实施方式，移动至少两个喷射头组件还可包括：在垂直于第一方向的第二方向上移动第一和第二梁。第一和第二梁以及至少两个喷射头组件可以同时和并存的方式中的至少一者方式移动。

根据至少一些示例实施例，移动至少两个喷射头组件还可包括：在垂直于第一和第二方向的第三方向上移动第一和第二喷射头组件。至少两个喷射头组件可沿布置在保持工件的平台上方的梁在第一方向上移动。所述梁可在第二方向上移动。所述梁和至少两个喷射头组件可以同时和并存的方式中的至少一者方式移动。

根据至少一些示例实施例，所述喷射可包括如下动作中的至少一个：用至少两个喷射组件发射不同类型/种类的焊膏；用至少两个喷射组件发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及用至少两个喷射组件发射各种类型粘性介质的小滴。

至少一个另一示例实施例提供了将粘性介质喷射在工件上的方法。根据至少该示例实施例，该方法包括：通过将工件从第一支撑布置(例如柱形滚筒)转移至第二支撑布置而在第一方向上移动工件；在至少第一方向和第二方向上移动至少一个喷射头组件；以及在工件在第一和第二支撑布置(例如柱形滚筒)之间移动的同时，通过喷射头组件以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射在工件上。

根据至少一些示例实施例，工件可以是柔性基底。在其它示例实施方式中，所述喷射可由至少两个喷射头组件来执行，至少两个喷射头组件的构造彼此不同之处在于，它们构造成进行如下动作中的至少一个：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及发射各种类型的粘性介质的小滴(例如，第一喷射头组件可针对小滴构造。)

至少一个另一示例实施例提供了将粘性介质喷射在工件上的线扫描喷射方法。根据至少该示例实施例，该方法包括：在第一方向上移动工件；在沿第一梁在垂直于第一方向的第二方向上移动第一喷射头组件的同时，通过可移动地固定到第一梁的第一喷射头组件将粘性介质喷射在工件上；以及在沿第二梁在第二方向上移动第二喷射头组件的同时，通过固定到第二梁的第二喷射头组件将粘性介质喷射在工件上。

根据至少一些示例实施例，工件可递增地移动通过线扫描喷射设备。第一和第二喷射头组件可以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射在工件上。该方法还可包括：在垂直于第一和第二方向的第三方向上移动第一和第二喷射头组件。

根据至少一些示例实施例，通过第一和第二喷射头组件进行的喷射可包括以下动作中的至少一个：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及发射各种类型的粘性介质的小滴。

至少一个另一示例实施例提供了将粘性介质喷射在工件上的线扫描喷射方法。根据至少该示例实施例，该方法包括：在第一方向上以逐步向前移动的方式移动工件；以及在垂直于第一方向的第二方向上沿梁移动的同时，通过可移动地固定到梁的喷射头组件将粘性介质喷射在工件上。

附图说明

本文所述附图仅用于说明的目的，并不意在以任何方式限制本公开的范围。

图1是示出施加粘性介质的包括喷射系统的常规机器的大致轮廓的透视图；

图2是对接装置和喷射头组件的示例实施例的示意图；

图3是示出图2所示喷射头组件的下侧的示意图；

图4是图2所示喷射头组件的剖视部分的示意图；

图5a-5c说明了填充喷嘴空间的粘性介质的不同示例程度；

图6a和6b说明了喷射头组件的操作原理；

图7是示例喷嘴的示意图；

图8a是说明将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的双轴喷射设备的示例实施例的示意平面图；

图8b是图8a所示双轴喷射设备的前透视图；

图9a是说明将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的单轴喷射设备的示例实施例的示意平面图；

图9b是图9a所示单轴喷射设备的前透视图；

图10说明了将粘性介质沉积和/或喷射在移动的工件上的设备的示例实施例；

图11a是根据示例实施例的线扫描沉积/喷射设备的示意性平面图；

图11b是图11a所示线扫描沉积/喷射设备的前透视图；以及

图12说明了光学线扫描测量的示例。

具体实施方式

提供示例实施例使得本公开会彻底并完全将范围传递给本领域技术人员。阐述许多特定细节，比如特定部件、装置和方法的示例，以提供对本公开实施例的彻底理解。本领域技术人员应明白，不必采用特定细节，示例实施例可以许多不同形式实现，不应理解为限制本公开的范围。在一些示例实施例中，没有详细描述熟知的工艺、熟知的装置结构和熟知的技术。

本文使用的术语仅用于描述特定示例实施例的目的，并不是限制性的。如本文所使用的，单数形式“一个”及其变体意在也包括复数形式，除非上下文另有明确说明。术语“包括”及其变体是包含在内的，因此指定存在所列特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，但是并不排除存在或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的群组。本文所述方法步骤、工艺和操作不应理解为必须以所讨论或所说明的特定顺序要求它们的性能，除非特别确认为性能顺序。还应理解，可以使用额外或替代步骤。

当元件或层指代为“位于…上”、“接合到”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可直接位于、接合、连接或联接到另一元件或层，或者可存在中间元件或层。相比之下，当元件指代为“直接位于…上”、“直接接合到”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。用于描述各元件之间关系的其它词语应以类似方式理解(例如“在…之间”与“直接在…之间”、“邻近”与“直接邻近”等)。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目的一个或多个的任意或所有组合。

尽管术语第一、第二、第三等可在本文中用于描述各元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应限于这些术语。这些术语仅用于区分一个元件、部件、区域、层或区段与另一区域、层或区段。术语比如“第一”、“第二”和其它数值术语在本文中使用时不意味着序列或顺序，除非上下文另有明确说明。因此，在不脱离示例实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或区段可以称作第二元件、部件、区域、层或区段。

空间相对术语，比如“内部”、“外部”、“下面”、“以下”、“下方”、“上方、“上部”等在本文中可用于便于描述附图中所示一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了附图所示取向，空间相对术语可意在涵盖使用中或操作中的装置的不同取向。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为位于另一元件或特征的“下面”或“以下”的元件则取向为位于另一元件或特征“上方”。因此，示例术语“下面”可涵盖上方和下方的取向。该装置可另外取向(旋转90度或处于其它取向)，本文使用的空间相对描述相当地理解。

在下面描述中提供特定细节，以提供对示例实施例的彻底理解。然而，本领域技术人员应理解，示例实施例可在没有这些特定细节的情况下实施。例如，系统可以框图显示以便不会使不必要细节的示例实施例难以理解。在其它情形下，熟知的工艺、结构和技术可在没有不必要细节的情况下显示，以避免使示例实施例难以理解。

在本申请的上下文中，应注意，术语“粘性介质”应理解为高度粘性介质，其粘性(例如动态粘滞度)通常为约或高于1pas(例如，焊膏、焊接熔剂、粘合剂、导电粘合剂或任何其它种类的用于将部件紧固在基底、导电油墨、电阻膏等上的流体介质，所有这些通常具有约或高于1pas的粘性)。术语“喷射小滴”或“发射物”应理解为响应于冲击装置的冲击而被迫通过喷射喷嘴并朝向基底移动的粘性介质的体积。

在本申请的上下文中，应注意，术语“喷射”应理解为非接触沉积工艺，与接触分配工艺(比如“流体润湿”)相比，其利用流体射流来从喷射喷嘴形成和发射粘性介质小滴至基底。与分配器和分配工艺相比，在分配工艺中，为了接触分配，与重力和相对于表面的粘附力结合的针用于将粘性介质分配在表面上，用于喷射或发射粘性介质的喷射器或喷射头组件应理解为包括冲击装置的设备，冲击装置是比如包括例如压电致动器和柱塞的冲击装置，柱塞用于在流体室内通过冲击装置在时间周期(多于约1微秒，但小于约50微秒)内的快速移动(例如快速受控机械移动)(例如柱塞的快速移动)快速建立压力，从而提供流体在室内的变形，这迫使粘性介质小滴通过喷射喷嘴。在一个实施方式中，喷射控制单元间歇地将驱动电压施加到压电致动器，从而导致其间歇延伸以及柱塞相对于喷射器或喷射组件头的组件壳体的往复运动。

粘性介质的“喷射”应当理解为喷射或发射粘性介质小滴的过程，其中，在至少一个喷射喷嘴处于运动的同时执行将粘性介质小滴喷射在表面上，而不会使喷射喷嘴停止在工件上的要沉积粘性介质的每个位置。粘性介质的喷射应理解为喷射或发射粘性介质小滴的过程，其中，小滴经由喷嘴的喷射由冲击装置控制，冲击装置在流体室中在时间周期内建立快速压力脉冲，时间周期通常多于约1微秒，小于约50微秒。对于冲击装置移动足够快速以在流体室内建立压力脉冲以迫使相对高度的粘性流体(具有约或高于1pas的粘性)的单独小滴或发射物经由喷射喷嘴离开室，通过发射物本身的脉冲而不是通过重力或针在相反方向上的移动来诱导中断。要喷射在工件上的每个单独小滴的体积介于约100pl和约30nl之间。每个单独小滴的点直径可介于约0.1mm和约1.0mm之间。喷射的速度(即每个单独小滴的速度)可介于约5m/s和约50m/s之间。喷射机构的速度(即，冲击喷射喷嘴的冲击机构)可以高达约5m/s和约50m/s之间，但是通常小于喷射的速度，例如介于约1m/s和约30m/s之间，并取决于穿过喷嘴传递的动量。

本公开和权利要求中的术语“喷射”和“喷射头组件”指的是由流体元件的运动诱导的流体细丝的中断(与类似于滴落的较缓慢自然中断相比，其中，流体细丝的中断由例如重力或毛细力驱动)。

为了区分使用“喷射头组件”(比如基于喷射器的非接触喷射技术)的粘性介质小滴的“喷射”与由重力或毛细力驱动的较缓慢自然滴落中断，下面我们介绍无量纲数，其描述了由不同物理机构驱动的不同情况和流体下细丝中断的滴落喷射过渡的阈值。

对于弹性流体，术语“喷射”和“喷射头组件”指的是参考韦森伯数对喷射小滴的定义，可以使用wi＝λujet/r，其中，λ是流体的主要张驰时间，ujet是流体速度，r是喷射半径，用于滴落喷射的阈值为约20＜with＜40。

对于中断由粘性变稀控制的流体，术语“喷射”和“喷射头组件”指的是通过参考毛细管数对喷射小滴的定义，毛细管数由ca＝η0ujet/γ描述，其中，η0是屈服粘性，γ是表面张力，毛细管数可用于介绍cath≈10的滴落喷射的阈值。

对于中断由惯性动力学主导的流体，术语“喷射”和“喷射头组件”指的是通过参考韦伯数对喷射小滴的定义，韦伯数由ρu²jetr/γ表达，其中，ρ是流体密度，韦伯数可用于介绍weth≈1的喷射滴落阈值。

在运动的同时从给定距离喷射更精确和/或准确体积的粘性介质至工件上的特定位置能力是粘性喷射的特点。这些特性允许施加相对高度粘性(例如高于1pas)流体，同时补偿工件上的显著高度变化(h＝约0.4至约4mm)。与油墨喷射技术相比，体积比较大(介于约100pl和约30nl之间)，粘性也是(约或高于1pas的粘性)。

公开的技术的至少一些示例实施方式提供了增加的施加速度，由于基于喷射器的喷射技术的喷射“联机”原理，基于喷射器的喷射技术施加粘性介质，而不用在工件上的要沉积粘性介质的每个位置停止。因此，在至少一个喷射喷嘴处于运动的同时执行基于喷射器的喷射技术的喷射粘性介质小滴至第一(水平)表面上而不会在每个位置停止的能力提供了在比毛细针分配技术节省时间方面的优点。

通常，喷射器是软件控制的。软件需要如何将粘性介质施加到特定基底或根据给定(或替代地，期望或预定)喷射计划或喷射工艺的指令。这些指令称为“喷射程序”。因此，喷射程序支持将粘性介质小滴喷射在基底上的工艺，该工艺还称为“喷射工艺”或“印刷工艺”。喷射程序可由在喷射工艺之前离线执行的预处理步骤产生。

如上所讨论的，术语“粘性介质”可以是焊膏、焊接熔剂、粘合剂、导电粘合剂、胶水或用于将部件紧固在工件、基底、导电油墨、电阻膏等上任何其它种类的介质。然而，示例实施例应不限于仅这些示例。如本文所讨论的，术语“沉积物”指的是由于一个或多个喷射小滴(还称为发射物)，施加在工件上的位置处的粘性介质量。

对于至少一些焊膏应用，焊膏可包括介于约40％和约60％(包含在内的)之间的焊球体积，剩余体积是焊接熔剂。焊球的直径通常为约20微米，或者介于约10和约30微米之间(包含在内的)。

在至少一些焊膏应用中，平均尺寸的焊球的体积百分比可以处于焊膏内固相材料的整体体积的约5％和约40％之间的范围内(包含在内的)。在其它应用中，焊球的第一部分的平均直径可以位于约2和约5微米之间的范围内(包含在内的)，而焊球的第二部分的平均直径可位于约10和约30微米之间(包含在内的)。

如本文所讨论的，术语“沉积物尺寸”指的是工件(比如基底)上的由沉积物覆盖的面积。小滴体积的增加通常导致沉积物高度的增加以及沉积物尺寸的增加。

“工件”可以是板(例如印刷电路板(pcb)或柔性pcb)、用于球栅阵列(bga)的基底、柔性基底(例如纸)芯片级封装(csp)、四方扁平封装(qfp)、晶片、倒装芯片等。

如本文所讨论的，在x、y和z方向上讨论移动。然而，应理解，在这些方向每个中的移动还可分别指的是在x、y或z维度中的移动。因此，如果一部件在x、y和z方向的每个中移动，则可以说，该部件三维地移动或在三维中移动。

双轴喷射示例实施例

至少一个示例实施例提供了将粘性介质沉积/喷射在工件上的双轴喷射设备和方法。至少该示例实施例提供了用于多个沉积头的双轴机械方案，其中，沉积头中的至少一个是喷射头。在一个实施方式中，多个沉积头中的至少一个可以是分配头。

当将粘性介质喷射在相对于喷射头的移动保持在固定位置的工件上时，双轴喷射设备和方法可增加生产速度。对于多个头构造，喷射速度的增加经由多梁托台获得，其中，每个沉积头在指定梁上独立地移动，每个梁构造成在垂直于沉积头移动方向的方向上独立地移动。

在该示例中，沉积头组件构造成在三维中并存地和/或同时地移动。

图8a是说明将粘性介质沉积/喷射在工件上的双轴喷射设备的示例实施例的示意性平面图。图8b是图8a所示双轴喷射设备的前透视图。

参见图8a和8b，双轴喷射设备包括构造成保持工件w的平台1002。框架fr布置在平台1002上方。框架fr包括至少两个独立的托台梁1006a和1006b，两个独立的托台梁彼此平行并在x方向上纵向地布置。第一沉积头组件1004a布置在第一托台梁1006a上，第二沉积头组件1004b布置在第二托台梁1006b上，以更有效地将粘性介质沉积在工件w上。每个沉积头组件1004a和1004b构造成将相同或不同粘性介质沉积在工件w上。下面更详细地讨论示例沉积头组件。根据至少一些示例实施例，沉积头组件1004a和1004b构造成并存地和/或同时地将粘性介质沉积在工件w上。

第一和第二托台梁1006a和1006b往复地且可移动地连接在框架fr的相对两侧之间，框架fr刚性地固定在双轴喷射设备中(或作为双轴喷射设备的一部分)。第一和第二托台梁1006a和1006b可使用轴承等连接到框架fr，以使第一和第二托台梁1006a和1006b在y方向上沿框架fr滑动，y方向垂直于x方向。第一和第二托台梁1006a和1006b的移动可由线性电机(未示出)驱动，线性电机在本领域中是熟知的。

沉积头组件1004a和1004b可移动地连接到托台梁1006a和1006b中的相应一个，使得沉积头组件1004a和1004b可沿相应托台梁1006a和1006b在x方向上移动。沉积头组件1004a和1004b的移动可由线性电机(未示出)驱动。在该示例中，托台梁1006a和1006b的移动方向垂直于或基本上垂直于沉积头组件1004a和1004b的移动方向。

协调对托台梁1006a和1006b的控制，以防止托台梁1006a和1006b及沉积头组件1004a和1004b之间的碰撞。托台梁1006a和1006b及沉积头组件1004a和1004b的协调运动与沉积头组件1004a和1004b在z方向上的线性运动能力一起，使沉积头能够在三维空间中移动(例如同时地和/或并存地)，同时将粘性介质沉积在工件w上。

沉积头组件1004a和1004b的协调运动还允许基于反馈的喷射/沉积策略和/或方法，其中，由一个沉积头沉积的粘性介质的体积的不可接受变化可由另一沉积头主动地修复。这可抑制和/或消除额外对检查步骤的需求。在这方面，可以利用用于至少一个沉积头的沉积路径的实时再构造。

图8a和8b所示双轴喷射设备构造成沉积头组件1004a和1004b能够将粘性介质沉积在工件w的任何部分上，即，沉积头组件1004a和1004b构造成将粘性介质沉积在工件w的整个表面上。在图8a和8b所示实施方式的一些实施例中，沉积头组件1004a和1004b中的一个是喷射头组件，其发射粘性介质小滴，另一个沉积头组件是分配器组件，其构造成执行粘性介质(例如胶水)在工件上的毛细针分配。

沉积头组件1004a和1004b可构造成：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴(例如重叠或非重叠范围)；和/或发射各种类型的粘性介质(焊膏、胶水等)的小滴。额外地，沉积头组件1004a和/1004b可根据需要用于附加的沉积、喷射和/修复。

根据至少一些示例实施例，至少两个沉积头组件1004a和1004b中的至少一个可以是分配头(例如用于分配胶水)，至少两个喷射头组件1004a和1004b中的至少另一个可以是基于喷射器的喷射头组件，用于发射焊膏。下面的表1中示出示例沉积物体积、发射物尺寸及用于喷射和分配的粘性介质类型。尽管表1所示一些示例关于公开的技术的使用分配头与至少一个喷射头(构造成发射粘性介质小滴)的实施方式进行讨论，但是根据公开的技术的其它实施方式，两个头都是喷射头。

表1

发射物/点尺寸的直径取决于沉积物的形式。然而，在一个示例中，约1nl的沉积物体积的大致直径介于约120μm和150μm之间，约5nl的沉积物体积的大致直径介于约250μm和约350μm之间，约15nl的沉积物体积的大致直径介于约450μm和约550μm之间，约50nl的沉积物体积的大致直径介于约600μm和约700μm之间。

如果至少两个(基于喷射器的)喷射头组件用于发射具有不同发射物尺寸的粘性介质，则用于至少两个喷射头的发射物尺寸可以位于约1-50nl的范围内，这取决于要喷射的粘性介质。

如果至少两个(基于喷射器的)喷射头组件用于发射不同类型的粘性介质，则有利地用喷射头组件之一发射焊膏，用另一个喷射头组件发射粘合剂、导电粘合剂/胶水或底层填料，因为当前表面安装工艺可得益于适于混合生产、替代板形态、修复应用等的模块。

尽管图8a和8b示出仅两个沉积头组件1004a和1004b及两个托台梁1006a和1006b，但是示例实施例不应限于该示例。相反地，示例实施例可包括安装在托台梁1006a和/或1006b上的额外沉积头组件和/或包含额外沉积头组件的额外托台梁。

沉积头组件

图2和3示出上面关于图8a和8b讨论的沉积头组件(例如，1004a、1004b)的示例实施例。尽管图2和3所示示例关于沉积头组件1004a进行讨论，但是应理解，沉积头组件1004a和1004b可以是喷射头组件，沉积头组件1004b可以与沉积头组件1004a相同或基本相同。在图2和3所示实施方式的至少一些示例实施例中，沉积头组件1004a和1004b之一是发射粘性介质小滴的喷射头组件，另一个沉积头组件是构造成执行粘性介质到工件上的分配的分配器组件。

参见图2和3，沉积头组件1004a包括组件保持器11，其构造成将沉积头组件1004a连接到对接装置8的组件支撑件10。沉积头组件1004a还包括组件壳体15和供给容器12，以提供对粘性介质的供给。

沉积头组件1004a经由气动接口连接到真空喷射器和加压空气源，气动接口具有定位成以气密接合的方式与对接装置8的具有出口41的互补气动接口接合的入口42。出口41经由对接装置8的内部导管连接到入口接头9。

沉积头组件1004a可构造成：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴(例如，重叠或非重叠范围)；和/或发射各种类型的粘性介质(焊膏、胶水等)的小滴。额外地，沉积头组件1004a可用于附加的喷射和/修复。

图4更详细地示出包围在组件壳体15中的零件的内容物和功能。

参见图4，沉积头组件1004a包括冲击装置。在该示例中，冲击装置包括压电致动器21，其具有许多比较薄的压电元件，压电元件堆叠在一起形成致动器部分21a。致动器部分21a的上端刚性地连接到组件壳体15。沉积头组件1004a还包括刚性地连接到组件壳体15的衬套25。冲击装置还包括柱塞21b，其刚性地连接到致动器部分21a的下端。柱塞21b可轴向地移动，同时滑动地延伸通过衬套25中的活塞孔35。提供杯形弹簧24以抵抗组件壳体15弹性地平衡柱塞21b，并给致动器部分21a提供预载。喷射控制单元(未示出)间歇地对压电致动器21施加驱动电压，从而导致其间歇延伸，并因此导致柱塞21b根据模式印刷数据相对于组件壳体15的往复移动。

柱塞21b的活塞部的冲击端表面38相对靠近喷嘴26布置。喷射室37由柱塞21b的端表面38、喷嘴26的柱形内壁、喷嘴26的上表面92(图7)和喷嘴空间28的上部96(图7)限定。因此，喷射室37连接到喷嘴空间28的上部。柱塞21b朝向喷嘴26的轴向移动(由压电致动器21的间歇延伸引起)可导致喷射室37的体积减小(例如，比较快速地减小)，由此导致喷嘴空间28中的粘性介质经由喷嘴出口27的加压(例如快速加压)和喷射。

焊膏经由供给器23从供给容器12(图3)供给到喷射室37。供给器23包括电机(未示出)，其具有电机轴29，电机轴部分地设置在管状孔30上，管状孔延伸通过组件壳体15到达出口端口36。出口端口36经由设置在壳体15中的管状孔31与喷射室37连通，环形空间形成在柱塞21b的活塞部与分别由活塞孔35和喷嘴26的上部柱形内壁40提供的柱形内壁之间。环形空间从管状孔31的出口向下延伸到喷射室37。

电机轴29的端部形成可旋转进给螺杆32，其与管状孔30共轴地设置在管状孔中，并终止于出口端口36。可旋转进给螺杆32的主要部分由管道33围绕，管道由弹性体等制成，与管状孔30共轴地布置在管状孔中。可旋转进给螺杆32的螺纹与管道33的最内表面滑动接触。管道的替代物的示例是弹性的橡胶o形环的阵列。

沉积头组件1004a还包括板状或大致板状喷射喷嘴26，其可操作成朝向工件引导，小的粘性介质小滴要喷射在工件上。通孔穿过喷射喷嘴26形成。

图7更详细地示出喷嘴26的公开的技术的示例实施方式。

参见图7，通孔由第一截头圆锥部91和第二截头圆锥部93限定，第一截头圆锥部从喷嘴26的顶表面92向下延伸通过喷嘴26的厚度的一部分(例如大部分)，第二截头圆锥部93从喷嘴26的底表面94向上延伸到达第一截头圆锥部91的顶部平面。因此，截头圆锥部91、93的顶部指向(或面向)彼此。第二截头圆锥部93的顶部直径大于第一截头圆锥部91的顶部直径。第一和第二截头圆锥部91、93通过环部95连接，环部与喷嘴26的顶部和底部表面92、94平行。第一截头圆锥部91的顶部限定出喷嘴出口27，粘性介质小滴经由该喷嘴出口27喷射到工件上。而且，喷嘴空间28由第一截头圆锥部91的内壁限定。因此，喷嘴出口27位于喷嘴26的环部95处。

喷嘴26的上部96(第一截头圆锥部91的基底)布置成接收粘性介质，粘性介质被迫通过喷嘴空间28，离开喷嘴出口27。

参见图4，板或壁14(还在图3中示出)布置在喷嘴出口27的下方或下游，如在喷射方向上观看时。板14具有通孔13，喷射的小滴通过该通孔，而不会由板14妨碍或不利地影响。因此，孔13与喷嘴出口27同心。板14与喷嘴出口27间隔开。在板14和喷嘴出口27之间形成气流室44。室44是充当与真空喷射器连接的通道或引导件的空间，真空喷射器用于在喷嘴出口27处或经过喷嘴出口27产生例如由图7的箭头所示的气流。在该示例中，气流室44是盘状的，孔13充当用于朝向并经过喷嘴出口27的气流的入口。

在每次喷射之前，设定填充喷嘴空间28的程度，以在每个小滴中获得可控和单独调节的粘性介质量。

图5a-5c示出填充的示例程度(例如，'a','b'和'c')，示出喷嘴60的替代构造。喷嘴60还包括截头圆锥部61，截头圆锥部限定出喷嘴空间62的一部分。然而，代替第二截头圆锥部93，喷嘴60包括柱形部63。柱形部63的上端与圆锥部61的截头锥的顶端重合，柱形部63的下端定位在喷嘴60的底表面65处。在该替代示例中，喷嘴出口64由柱形部63的下端限定。

如从图5a-5c看出，喷嘴空间62从其顶部朝向喷嘴出口64填充。因此，如果喷嘴空间62以比较小的程度填充，如图5a所示，则喷射相对小的小滴，而如果喷嘴空间充满或基本充满，如5c所示，则喷射大的小滴。

如图6a和6b所示，在喷射第一小滴之前在一间断之后，或者在喷射机器启动时，确认填充喷嘴空间的程度的精度(在这些附图中由72表示)。这可通过经由进给螺杆32(图4示出)将粘性介质供给进喷嘴空间72中使得粘性介质填充或基本填充喷嘴空间72来获得，如图6a所示。在该过程中，可以迫使比较少量的粘性介质离开喷嘴出口74。由于通过气流获得的抽吸功能，抑制和/或防止过量的粘性介质落在喷嘴70下方的板材上。气流示意性地由图6a的水平箭头表示。应注意，为了便于描述，从图6a和6b以及图5a-5c中省略了喷嘴出口下游的板。在该过程期间，柱塞21b保持在停止位置。

返回图4，通过收缩柱塞21b来增加喷射室的体积。通过控制致动器部分21a来收缩柱塞21b。柱塞21b收缩成移动端表面一给定、期望或预定距离，以在精确给定、期望或预定程度上清空喷嘴空间28/72。在图6b所示示例中，喷嘴空间72已基本上清空了粘性介质。现在已经获得喷嘴空间28/72的恰当填充程度，喷射装置准备用于冲击。然后，小滴可立即基本上喷射，以保证有很少或没有时间使喷射状态发生实质变化。

然后，根据关于要喷射的小滴尺寸的信息通过将粘性介质供给至喷嘴空间28中来开始喷射顺序。当完成供给时，激励致动器21以获得柱塞21b的冲击移动。柱塞21b的冲击移动以这样的程度快速地减小喷射室37的体积，使得存在于喷嘴空间28中的粘性介质量喷射出喷嘴出口27，并喷射到工件上。

单轴喷射示例实施例

至少一个其它示例实施例提供了将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的单轴喷射设备和方法。在至少该示例实施例中，多个沉积头组件附接到单个托台梁。沉积头组件构造成竖直地以及沿托台梁独立地移动。托台梁构造成在垂直于沉积头组件的移动方向的方向上移动。在该示例实施例中，沉积头组件在一个方向(例如y方向)上一起移动，并在垂直于第一方向的两个其它方向(例如x方向和z方向)上独立地移动。在该示例中，沉积头组件构造成在三维中并存地和/或同时地移动。在一个示例中，沉积头组件中的至少一个可以是分配头组件。

根据至少一些示例实施例的单轴喷射设备和方法可通过具有多个(例如两个)沉积头并存地和/或同时地将粘性介质沉积/喷射在工件上来增加喷射速度。根据至少该示例实施例，多个(例如两个)不同类型的沉积头可用于消除在生产期间更换沉积头的需求。

图9a是示出将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的单轴喷射设备的示例实施例的示意性平面图。图9b是图9a所示单轴喷射设备的前透视图。

参见图9a和9b，单轴喷射设备包括构造成保持工件w的平台2002。框架fr2布置在平台2002上方，使得工件w保持在托台梁2006及沉积头组件2004a和2004b下方。单轴喷射设备构造成沉积头组件2004a和2004b能够将粘性介质沉积在工件w的任何部分上，即，沉积头组件2004a和2004b构造成将粘性介质沉积在工件w的整个表面上。

单个托台梁2006以与上面关于图8a和8b讨论的托台梁1006a和1006b相同或基本相同的方式往复地和可移动地固定到框架fr2的相对两端。至少两个沉积头组件2004a和2004b往复地和可移动地固定到托台梁2006。至少两个沉积头组件2004a和2004b以与上面关于图8a和8b讨论的沉积头组件1004a和1004b相同或基本相同的方式固定到托台梁2006。至少两个沉积头组件2004a和2004b构造成沿托台梁2006纵向地移动。

沉积头组件2004a和2004b均构造成将相同或不同的粘性介质沉积在工件w的在x-y维度中延伸的表面上。在一个示例中，每个沉积头组件2004a和2004b可以与上面讨论的沉积头组件1004a相同或基本相同。根据至少该示例实施例，沉积头组件2004a和2004b构造成并存地和/同时地将粘性介质沉积在工件w上，但是彼此独立地受到控制。

托台梁2006构造成在y方向上沿框架fra2滑动，沉积头组件2004a和2004b构造成在x和z方向上彼此独立地移动。沉积头组件2004a和2004b的移动被协调，使得沉积头组件2004a和2004b不会碰撞。

沉积头组件2004a和200b可构造成：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴(例如重叠或非重叠范围)；和/或发射各种类型的粘性介质(焊膏、胶水等)的小滴。额外地，沉积头组件2004a和/或2004b可根据需要用于附加的沉积、喷射和/修复。

根据至少一些示例实施例，至少两个沉积头组件2004a和2004b中的至少一个可以是分配头(例如用于分配胶水)，至少两个沉积头组件2004a和2004b中的至少另一个可以是基于喷射器的喷射头组件，用于发射焊膏。用于喷射和分配的粘性介质的示例沉积物体积、发射物尺寸和类型在上面的表1中示出。

如同图8a和8b所示的示例实施例，如果至少两个(基于喷射器的)喷射头组件用于发射具有不同发射物尺寸的粘性介质，用于至少两个喷射头的发射物尺寸可以位于约1-50nl的范围中，这取决于要喷射的粘性介质。

如果至少两个(基于喷射器的)喷射头组件用于发射不同类型的粘性介质，则有利地用喷射头组件之一发射焊膏，用另一个喷射头组件发射粘合剂、导电粘合剂/或底层填料，因为当前表面安装工艺可得益于适于混合生产、替代板形态、修复应用等的模块。

尽管图9a和9b示出仅两个沉积头组件2004a和2004b，但是示例实施例不应限于该示例。相反地，示例实施例可包括安装在托台梁2006并可在x和z方向上移动的额外沉积头组件。

将粘性介质喷射在移动的工件上

示例实施例还提供了将粘性介质沉积和/或喷射在移动的工件(例如柔性基底等)上的方法和设备。

根据至少一些示例实施例，例如，粘性介质可沉积和/或喷射在移动的工件(例如柔性基底等)上，同时补偿工件轮廓和/或拉伸。

至少一些示例实施例可为要求安装部件的比较简单和/或比较高体积的产物(例如，在滚筒上生产的比较高吞吐量产物、具有生产的体积较小部件的混合产物等)提供增加了吞吐量。

至少一些实施例还可在喷射和/或沉积粘性介质期间提供补偿工件联机时的移动。

图10示出将粘性介质沉积和/或喷射在移动的工件上的设备和方法的示例实施例。为了示例目的，图10所示示例实施例关于柔性基底进行描述。

参见图10，该设备包括第一和第二支撑布置(例如柱形滚筒)3004a和3004b。在图10所示示例中，支撑布置3004a和3004b是柱形滚筒，并同样地讨论。然而，示例实施例不仅限于该实施方式。

第一和第二柱形滚筒3004a和3004b构造成保持柔性基底3002。柱形滚筒3004a和3004b由线性电机(未示出)驱动，以在y方向上将柔性基底3002从第一柱形滚筒3004a移动至第二柱形滚筒3004b。

为了加速将粘性介质沉积和/或喷射在柔性基底上，柔性基底3002维持连续运动，同时沉积头组件3006通过在喷射期间在x和y方向上移动来补偿柔性基底3002的运动。沉积头组件3006还可在z方向上移动，如上所讨论的。

在至少该示例实施例中，柔性基底3002和沉积头组件3006并存地和/或同时地移动，同时沉积头组件3006将粘性介质沉积/喷射在柔性基底3002的表面上。沉积头组件3006可以与上面讨论的沉积头组件1004a相同或基本相同。因此，省略了对沉积头组件3006的详细讨论。此外，沉积头组件3006可以任何熟知方式移动，包括本文关于其它示例实施例所讨论的。

根据至少图10所示示例实施例，柔性基底3002不必停止和/或固定以识别基准3010并之后将粘性介质(例如，焊膏、共形填料、导电粘合剂等)沉积在柔性基底3002上。

移动的柔性基底的内在行为(包括弹性属性和比较小的横向定位改变)可要求重复的校准程序，以控制沉积头组件3006在移动的柔性基底3002的平面中的移动。校准程序可基于基准3010的移动，基准可以是为了校准目的的喷射模式或指定模式的一部分。

使用弹道算法可计算出粘性介质沉积在柔性基底3002上的正确安置，弹道算法考虑了移动的柔性基底3002和沉积头组件3006的相对速度。校准程序还可包括高度校准程序(光学或机械的)，以保证沉积头组件3006在竖直z方向上移动，同时在柔性基底3002上运动。

仍参见图10所示示例实施例，补偿算法可用于测量沉积头组件3006相对于移动的柔性基底3002的速度，例如，通过使用柔性基底3002上的作为离散参考标记的衬垫，以能够更加精确地将粘性介质沉积在柔性基底3002上。

仍参见图10，沉积头组件3006可构造成：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴(例如重叠或非重叠范围)；和/或发射各种类型的粘性介质(例如焊膏、胶水等)的小滴。额外地，沉积头组件3006可根据需要用于附加的沉积、喷射和/修复。

根据至少一些示例实施例，沉积头组件3006可以是分配头(例如用于分配胶水)或用于发射焊膏的基于喷射器的喷射头组件。用于喷射和分配的粘性介质的示例沉积物体积、发射物尺寸和类型在表1中示出。

在图10所示示例实施例中，如果多于一个(基于喷射器的)喷射头组件用于发射具有不同发射物尺寸的粘性介质，则用于至少两个喷射头的发射物尺寸可以位于约1-50nl的范围内，这取决于要喷射的粘性介质。

如果多于一个(基于喷射器的)喷射头组件用于发射不同类型的粘性介质，则有利地用喷射头组件之一发射焊膏，用另一个喷射头组件发射粘合剂、导电粘合剂/或底层填料，因为当前表面安装工艺可得益于适于混合生产、替代板形态、修复应用等的模块。

线扫描喷射示例实施例

一个或多个其它示例实施例提供了使用一个或多个沉积头将粘性介质线扫描喷射和/或沉积在工件上的方法和设备。至少该示例实施例利用模块化传送器策略。

至少该示例实施例使得可基于直线策略喷射工件(例如板材)。根据至少一个示例实施例，直线策略可与实时轮廓测量组合。

根据至少一些示例实施例，线扫描喷射可用于将材料沉积在组装(populated)工件上和/或具有先前沉积材料(例如浆糊)的工件上。至少一些示例实施例可在具有比较小覆盖面积的模块中实施。

根据至少一些示例实施例，线扫描喷射可用于解决组装工件的附加的喷射、修复等。

线扫描喷射的一个或多个示例实施例还可提供对轮廓测量的实时补偿。

根据至少一些示例实施例，工件(例如板材、卡片等)间歇地移动通过喷射设备，沉积头在至少两个(例如三个)维度中移动。工件的移动还可以是连续的或间歇和连续的。沉积头的移动方向正交于工件的传输方向。

图11a是根据示例实施例的线扫描喷射设备的示意性平面图。图11b是图11a所示线扫描喷射设备的前透视图。

参见图11a和11b，线扫描喷射设备包括模块化传送器4002，以运载一个或多个工件w。传送器4002逐渐地和/或连续地供给和/或移动工件w通过线扫描喷射设备。根据要形成在工件w上的细节的分辨率来控制工件w逐渐和/或连续移动通过线扫描喷射设备，使得移动精度达到衬垫限制规格。

根据至少一些示例实施例，对于存在于印刷电路板上的衬垫，提供了改进的(例如最佳)沉积策略。在线扫描运动的移动限制的情况下，分配的沉积物允许一定定位范围，在施加“旅行推销员”算法用于收集的沉积物时可使用一定定位范围。分配的沉积物的间隔和衬垫沉积物的定位要求与沉积头的定位精度一起确定梁的x运动。在一个示例中，3σδx<50μm的定位精度可用于0.4间距部件。在该示例中，沉积物相对于预期位置的位置好于约50μm(3σδx)。

返回图11a和11b，框架fr3布置在传送器4002上方。第一组梁4010在x方向上纵向地固定到框架fr3的相对两端。第二组梁4004a和4004b在y方向上纵向地固定在第一组梁4010之间。第一组梁4010彼此间隔开约梁4004a和4004b的长度。

第一沉积头组件4006a往复地和可移动地固定到梁4004a，第二沉积头组件4006b往复地和可移动地固定到梁4004b。第一和第二沉积头组件4004a和4004b可以与上面关于图8a和8b讨论的沉积头组件1004a和1004b相同的方式固定到相应梁4004a和4004b。

在图11a和11b所示示例实施例中，梁4010、4004a和4004b是静止的，沉积头组件4006a和4006b在y方向上沿相应梁4004a和4004b移动。沉积头组件4006a和4006b还在z方向上移动，如上面关于其它示例实施例所讨论的。

沉积头组件4006a和4006b可以与上面讨论的沉积头组件1004a相同或基本相同。因此，省略了详细讨论。

根据至少该示例实施例，例如，沉积头组件4006a和4006b在至多仅2个方向(例如y和z)上在工件w上移动，同时，工件w暂时静止。当工件w移动至随后位置时，每个沉积头组件4006a和4006b沿垂直于工件w在传送器4002上的移动方向布置的相应梁4004a和4004b行进。

沉积头组件4006a和4006b可构造成：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴(例如重叠或非重叠范围)；和/或发射各种类型的粘性介质(焊膏、胶水等)的小滴。额外地，沉积头组件4006a和/4006b可根据需要用于附加的沉积、喷射和/修复。

根据至少一些示例实施例，沉积头组件4006a和4006b中的至少一个可以是分配头(例如用于分配胶水)，沉积头组件4006a和4006b中的至少另一个可以是用于发射焊膏的基于喷射器的喷射头组件。用于喷射和分配的粘性介质的示例沉积物体积、发射物尺寸和粘性介质的类型在表1中示出。

如同图8a和8b所示的示例实施例，如果至少两个(基于喷射器的)喷射头组件用于发射具有不同发射物尺寸的粘性介质，则用于至少两个喷射头的发射物尺寸可位于约1-50nl的范围内，这取决于要喷射的粘性介质。

如果至少两个(基于喷射器的)喷射头组件用于发射不同类型的粘性介质，则有利地用喷射头组件之一发射焊膏，用另一个喷射头组件发射粘合剂、导电粘合剂/或底层填料，因为当前表面安装工艺可得益于适于混合生产、替代板形态、修复应用等的模块。

用于将粘性材料线扫描喷射在工件上的方法和设备的示例实施例提供了比较简单的机械构造的基础，其中，沉积头组件的移动受限于z方向及x和y方向中的仅一个方向，这允许减少互补方向。

工件w通过传送器4002的递增地移动允许在工件进入线扫描喷射设备时，经由光学线扫描测量来拓扑再生成工件w的表面。当在工件w的另一部分上执行喷射时，同时地和/或并存地采样高度信息，并将高度信息反馈回喷射头组件4006a和4006b的z位置的控制器。收集工件w的增量拓扑描述，并在工件w沿x方向行进时，允许工件w上的路径的前进或实时规划。

根据公开的技术的至少该示例实施例，工件以离散步骤以逐步向前移动的方式移动通过线扫描喷射设备。在该示例中，工件向前移动的步骤和沉积头在给定、期望或预定位置/部件(处于运动中)处发射粘性介质小滴的同时在一个扫描(例如在y方向上)中扫描工件表面的时间可取决于电路板上的特定部件覆盖面积及它们的相对位置。

至少一个沉积头可构造成在垂直于工件移动方向的方向上扫描工件。对于工件的每次向前移动步骤，该扫描可在一个扫描移动中进行。在工件的每次递增向前步进之后，当工件相对于保持工件的台架没有运动时，在给定(或替代地期望或预定)位置/部件(处于运动中)处发射粘性介质小滴的同时可以进行对工件表面的扫描。

工件相对于托台的平移步骤可从厘米到约50μm范围中的最小步骤的范围中。在y方向上扫描工件的速度与线性电机的速度相关，线性电机的速度可以为约0.5m/s至约1m/s。在一些实施方式中，离散平移步骤(由此，工件相对于托台逐步向前移动)可适于该应用，并可用于约0.1mm至约20mm的范围(包含在内的)中。例如，每个平移步骤可适于对应于bga的0.4mm间距或球栅阵列(bga，例如约0.2mm)的0.4mm间距的一部分。

图12示出光学线扫描测量的示例。

参见图12，工件w连续地或分立地在x方向上沿传送器5002行进。在具有或不具有先前安装部件的情况下，通过成像相机5010以与激光平面5006成已知角度α将来自低功率激光源5004的投射激光平面5006的得到的激光线成像在工件w表面上，来测量基于一维激光的表面轮廓。

经由上面讨论的光学线扫描测量获得的轮廓信息收集在与沿工件w的x方向位置相关的数据集中，并在随后的沉积动作中用于使工件w的轮廓遵循喷射头。

在图11a和11b所示的示例实施例中使用第二沉积头组件4006b可使更动态稳定的机械构造成为可能，如果沉积头组件4006a和4006b的运动使得沉积头组件4006a和4006b在相对或相反方向上移动的话。第一和第二沉积头组件4006a和4006b可以相同或基本相同，以减少沉积时间约一半。或者，第一和第二沉积头组件4006a和4006b可以不同。在图11a和11b所示示例中，沉积头组件4006a和4006b可包括具有不同喷射材料的喷射装置，以使工件的更灵活生产成为可能。沉积头组件4006a和4006b可包括准备用于不同喷射体积跨度的喷射头，从而允许更有效地将喷射材料施加在工件w上。

仍参见图11a和11b，根据至少一个其它示例实施例，仅沉积头组件4006a和4006b中的一个可用于线扫描喷射。工件w可以与上面关于图8a和8b或图9a和9b讨论的方式相同或基本相同的方式移入y方向上的沉积/喷射区域中。

根据至少一个其它示例实施例，图8a至9b所示沉积/喷射设备的沉积头组件中的至少一个可用于线扫描喷射。在该示例中，工件w可以与上面关于图8a和8b或图9a和9b讨论的方式相同或基本相同的方式移入y方向上的喷射区域中。

本文讨论的沉积和/或喷射设备和方法的示例实施例可用在沉积/喷射粘性介质(例如焊膏等)的较大系统中。示例实施例可增加生产速度和/或产量。

使用至少两个沉积头组件沉积/喷射粘性介质的喷射程序的生成涉及将与独特给定或预定基底有关的基底数据或独特给定或预定的相同或基本相同基底组有关的基底数据输入到生成程序；以及基于基底数据，限定出在通过至少两个沉积头组件将小滴喷射到基底上的哪个位置。换言之，粘性介质可通常布置成根据给定、期望或预定喷射程序喷射到基底上。

作为示例，计算机程序用于与基底有关的输入和处理计算机辅助设计(cad)数据等。cad数据可例如包括表示接触垫的位置和范围的数据以及表示要安装在基底上的每个单独部件的位置、名称和线索的数据。该程序可用于确定将小滴喷射在基底上的哪个位置及哪个沉积头组件用于喷射该特定小滴，使得每个部件具有带所需体积、横向范围和/或高度的沉积物。这是要求知道单个小滴的尺寸和体积、有多少小滴足以覆盖特定部件的需求及每个小滴应当放置在基底上的哪个位置的工艺。

当对于所有部件的所有小滴构造已编程时，喷射路径模板可生成，其描述了喷射喷嘴如何移动(例如，通过操作一个或多个喷射头组件或喷射器的喷射机器)以将粘性介质小滴喷射在基底上。应理解，喷射器可并存地或连续地操作。喷射路径模板相应地转移至用于运行喷射机器的喷射程序及由此转移至喷射器。喷射程序还可包括喷射参数(例如，用于控制粘性介质到喷嘴空间中的供给)，并用于控制冲击装置的冲击，以提供具有所需沉积物的基底。

公开的技术的优点还在于，其提供了通过第一喷射器或沉积头组件通过第二喷射器或沉积头组件将粘性介质小滴补充喷射在基底上而不用执行分离的检查来校正印刷误差的可能性。该实施方式可基于这样的实现结果，通过例如将小滴传感器布置布置在第一喷射器的喷射喷嘴和基底(喷射的粘性介质小滴沉积在基底上)之间，在与第一喷射器或沉积头组件相关的喷射过程/程序(一部分)期间可监控喷射特性和喷射小滴。信息可通过喷射机器获得，该信息可包括例如与由于冲击装置的冲击，小滴是否喷射有关的信息。因此，可检测丢失的滴剂，而不会检查基底表面。如果由于冲击装置的冲击，没有查验喷射的小滴，则该信息可用于通过例如第二沉积头组件添加补充介质到基底而校正沉积物的体积，其中，在当前印刷过程期间或在额外的补充印刷过程中，该校正可以同时或联机执行。因此，可以减少下游的、后面的检查沉积物消耗的时间。

公开的技术的优点还在于，其提供了在由第二喷射器引导的补充喷射中在工件上的由第一喷射器施加粘性介质的位置处添加粘性介质的可能性。那么，第一喷射器可构造成通过发射位于一定指定体积范围(例如约1-5nl)内的小滴体积而将粘性介质沉积在工件表面上，补充喷射可由第二喷射器执行，第二喷射器构造成沉积位于另一指定范围(例如约5-15nl)内的粘性介质，以在当前印刷过程期间或额外补充印刷过程中，将约20nl的总体积沉积在工件表面上的可同时或联机执行补充喷射粘性介质的位置上，其中，在新的喷射印刷工作中涉及的第一喷射器例如与新的分离板材相关联，但是在喷射机器的相同工作区域上如第一印刷过程那样执行。

提供前述实施例描述以用于说明和描述的目的。并不意在穷举或限制本公开。特定实施例的单独元件或特征通常不限于特定实施例，但是如果合适的话，是可互换的，并可用在选择的实施例中，即使未明确示出或描述。这还可以许多方式变化。这种变化不应认为脱离本公开，所有这种修改意在包含在本公开的范围内。

根据一些方面，公开的技术描述了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件表面上的设备，所述设备包括：

至少两个沉积头组件，其中，至少两个沉积头组件包括构造成执行粘性介质的喷射印刷的至少一个喷射头组件或喷射器。

根据一些方面，公开的技术描述了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件表面上的设备，所述设备包括：

至少两个沉积头组件，其中，至少两个沉积头组件包括构造成执行粘性介质的喷射印刷的至少一个喷射头组件或喷射器，其中，至少一个喷射头组件或喷射器包括：

冲击装置，构造成通过所述冲击装置朝向流体室的快速移动而在流体室中快速建立压力脉冲，从而迫使粘性介质小滴通过喷射器的喷嘴。

根据一些方面，公开的技术描述了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的设备，所述设备包括：

至少两个支撑布置，构造成通过将工件从所述至少两个支撑布置的第一个转移至所述至少两个支撑布置的第二个而在第一方向上移动所述工件；以及

至少一个沉积头组件，构造成在至少第一方向和第二方向上移动，所述至少一个沉积头组件还构造成在所述工件在第一和第二支撑布置之间移动的同时，以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质沉积在工件上。

根据一些方面，公开的技术描述了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的线扫描喷射设备，所述设备包括：

传送器，构造成在第一方向上运载所述工件；

第一组梁，在沉积头组件框架的相对两侧之间纵向地延伸；

第二组梁，在所述第一组梁之间纵向地延伸，所述第二组梁包括第一梁和第二梁；以及

第一沉积头组件，可移动地固定到所述第一梁，所述第一沉积头组件构造成在垂直于第一方向的第二方向上沿所述第一梁移动；以及

第二沉积头组件，固定到所述第二梁，所述第二沉积头组件构造成在第二方向上沿所述第二梁移动，其中，所述传送器可以或不会构造成使所述工件递增地移动通过线扫描喷射设备，并且其中，第一和第二沉积头组件可以或不会构造成以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质沉积在工件上。

根据一些方面，公开的技术描述了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的线扫描喷射设备，所述设备包括：

传送器，构造成在第一方向上运载所述工件；

第一组梁，在沉积头组件框架的相对两侧之间纵向地延伸；

至少一个第二梁，在所述第一组梁之间纵向地延伸；以及

第一沉积头组件，可移动地固定到所述至少一个第二梁，所述第一沉积头组件构造成在垂直于第一方向的第二方向上沿第一梁移动。

根据一些方面，公开的技术描述了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的方法，所述方法包括：

在三维空间中移动至少两个沉积头组件；以及

通过所述至少两个沉积头组件以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质沉积在所述工件上。

根据一些方面，公开的技术描述了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的方法，所述方法包括：

通过将工件从第一支撑布置转移至第二支撑布置而在第一方向上移动所述工件；

在至少第一方向和第二方向上移动沉积头组件；以及

在所述工件在第一和第二支撑布置之间移动的同时，通过所述沉积头组件以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质沉积在工件上。

根据一些方面，公开的技术描述了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的方法，所述方法包括：

通过将工件从第一支撑布置转移至第二支撑布置而在第一方向上移动所述工件；

至少在第一方向和第二方向上移动沉积头组件；以及

在所述工件在第一和第二支撑布置之间移动的同时，通过所述沉积头组件以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质沉积在工件上，其中，沉积和/或喷射包括至少一个以下动作：

发射不同类型/种类的焊膏；

发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及

发射各种类型的粘性介质的小滴。

根据一些方面，公开的技术描述了一种用于将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的线扫描喷射方法，所述方法包括：

在第一方向上移动所述工件；

在垂直于第一方向的第二方向上沿第一梁移动第一沉积头组件的同时，通过可移动地固定到第一梁的第一沉积头组件将粘性介质沉积在工件上；以及

通过提供至少一个以下动作，在第二方向上沿第二梁移动第二沉积头组件的同时，通过固定到第二梁的第二沉积头组件将粘性介质沉积在工件上：

将工件递增地移动通过线扫描喷射设备；

以并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质沉积在工件上；

以逐步移动的方式将工件移动通过线扫描喷射设备；

在垂直于工件移动方向的相同或相反方向上在工件上以前后移动的方式连续扫描工件；

在工件的每次逐步向前移动通过线扫描喷射设备之后以及当工件不移动时，扫描工件；

在垂直于第一和第二方向的第三方向上移动第一和第二沉积头组件；以及

通过提供在至少一个如下动作中彼此不同地构造的第一和第二沉积头组件进行沉积：

发射不同类型/种类的焊膏；

发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；以及

发射各种类型的粘性介质的小滴。