一种带有顽石排料器的球磨机的制作方法

文档序号:15784463发布日期:2018-10-30 22:21阅读:125来源:国知局

本实用新型涉及球磨机技术领域,尤其涉及一种带有顽石排料器的球磨机。



背景技术:

在选矿中应用球磨机对原矿进行破碎分级是一种常规手段,但是球磨机内的顽石不能排出,增加了球磨机内研磨球的消耗。此外,对于矿产资源较为缺少、矿石品味不高的矿山,为获得较好的经济利益,势必会增加原矿回采量,这就增加了选矿的负担,要求选矿的效率必须与之相适应。而此时,作为关键环节,球磨机的台时处理量就愈显重要。

在实际生产过程中,由于球磨机中的顽石不能及时排出,经常发现堵料、球磨机涨肚等问题,同时也影响矿浆的排出速度;而且球磨过程中会产生大量的热,不及时降温会加快研磨球的磨损,影响球磨质量。



技术实现要素:

本实用新型正是针对以上技术问题,提供一种带有顽石排料器的球磨机。

本实用新型为实现上述目的,采用以下技术方案:一种带有顽石排料器的球磨机,包括筒体和机架,筒体的上下两端设有转轴,转轴与机架转动连接,机架上设有变频电机,变频电机的电机轴上连有变速器,变速器的输出轴上连有皮带传动装置,皮带传动装置包括皮带轮和套在皮带轮以及筒体上的皮带,其中皮带轮与变速器的输出轴同轴固定连接,筒体的外部包裹有外套,外套和筒体之间形成的夹层上设有进水口和出水口,筒体的内壁上设有橡胶密封垫,橡胶密封垫的表面设有若干弧形凸起,筒体的一侧上端设有进料口,筒体的下端设有出料口,出料口上设有顽石排料器,筒体的内部设有若干研磨球。

所述顽石排料器包括筒状的与出料口连接的排料筛网,排料筛网的内壁上设有螺旋形的排料叶片,排料叶片起始于排料筛网的顶部,终止于排料筛网的底部。

所述排料筛网的截面呈倒梯形,其底部直径小于顶部直径。

所述研磨球包括中空的钢基体,钢基体的表面包裹有环氧树脂耐磨层,环氧树脂耐磨层的表面沿周向设有若干球形凸起。

所述中空的钢基体内部设有实心的铜质内珠。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型顽石排料器的设置可将球磨机中的顽石排出,降低了球磨机内部研磨球的消耗;而且向设置的夹层中通入冷却水可快速的对筒体进行降温,避免了由于热量堆积而导致的研磨球磨损问题,提高了球磨质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图中:1、筒体;2、机架;3、转轴;4、变频电机;5、外套;6、夹层;7、进水口;8、出水口;9、橡胶密封垫;10、弧形凸起;11、进料口;12、出料口;13、排料筛网;14、排料叶片;15、钢基体;16、环氧树脂耐磨层;17、球形凸起;18、铜质内珠;19、变速器;20、皮带轮;21、皮带。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:

如图1所示,一种带有顽石排料器的球磨机,包括筒体1和机架2,筒体1的上下两端设有转轴3,转轴3与机架2转动连接,机架2上设有变频电机4,变频电机4的电机轴上连有变速器19,变速器19的输出轴上连有皮带传动装置,皮带传动装置包括皮带轮20和套在皮带轮20以及筒体1上的皮带21,其中皮带轮20与变速器19的输出轴同轴固定连接,筒体1的外部包裹有外套5,外套5和筒体1之间形成的夹层6上设有进水口7和出水口8,筒体1的内壁上设有橡胶密封垫9,橡胶密封垫9的表面设有若干弧形凸起10,筒体1的一侧上端设有进料口11,筒体1的下端设有出料口12,出料口12上设有顽石排料器,筒体1的内部设有若干研磨球。

所述顽石排料器包括筒状的与出料口12连接的排料筛网13,排料筛网13的内壁上设有螺旋形的排料叶片14,排料叶片14起始于排料筛网13的顶部,终止于排料筛网13的底部。

所述排料筛网13的截面呈倒梯形,其底部直径小于顶部直径。

所述研磨球包括中空的钢基体15,钢基体15的表面包裹有环氧树脂耐磨层16,环氧树脂耐磨层16的表面沿周向设有若干球形凸起17。

所述中空的钢基体15内部设有实心的铜质内珠18。

本实用新型工作时,将矿料从进料口11加入筒体1中,然后开启电机4带动筒体1进行旋转,筒体1旋转过程中筒体1中的研磨球会对矿料进行研磨,研磨过程中产生的热量可通过夹层6中通入的冷却水散出,筒体1内壁橡胶密封垫9上设置的弧形凸起10能提高球磨时矿料与研磨球碰撞的概率和碰撞时的接触面积,进而提高了球磨效果和球磨效率;出料口12设置的排料筛网13可将顽石与矿浆分离,顽石从排料筛网13的底部排出,矿浆由排料筛网13的网格处收集,而且筒体1带动顽石排料器同步运动,无需额外动力,结构简单,成本低廉;并且排出的顽石还可作为建材使用,提高了经济效益;此外,研磨球表面环氧树脂耐磨层16和球形凸起17的设置还提高了研磨球的耐磨性能,延长了研磨球的使用寿命。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。

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