一种用于对废酸结晶进行分离的装置的制作方法

文档序号:15322640发布日期:2018-09-01 03:14阅读:318来源:国知局

本实用新型涉及废酸处理技术领域,尤其涉及一种用于对废酸结晶进行分离的装置。



背景技术:

随着国家环保政策的加强,废酸是禁止随意排放的,需要进行相应的处理。

目前国内主要采用加碱化学中和法,投入设备资金较多的同时,还需大量用碱,中和后的液体含盐超标,需继续处理后才能排放;而且期间会产生大量的有毒废渣。在相关技术中,废酸处理后会产生大量结晶状物质,需要进行固液分离,然而由于部分结晶体积太大,造成出口堵塞,无法实现分离。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种用于对废酸结晶进行分离的装置。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种用于对废酸结晶进行分离的装置,包括分离腔和在该分离腔的底部开设的结晶出口和酸液出口,所述分离腔的进口与用于提供结晶废酸的管口对接,所述酸液出口上设有第一阀门,所述晶体出口上设有第二阀门,所述酸液出口的位置高于所述晶体出口的位置,所述装置还包括晶体切碎机构,该晶体切碎机构可被驱动在所述晶体出口处作上下运动,以切碎集聚在该晶体出口内的酸液结晶,所述晶体切碎机构包括支撑杆、驱动机构以及与该驱动机构相连的切刀,所述切刀自上而下的截面面积逐渐增大。

进一步地,所述切刀的长度大于所述晶体出口的延伸长度的一半。

进一步地,所述切刀位于所述晶体出口的中间位置。

进一步地,所述切刀可伸缩。

进一步地,所述切刀的长度介于10~20cm。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

本实用新型结构简单、成本低廉、在分离晶体和液体的同时,能直接在又可将晶体放出,节省人力物力,提高了分离效果。并且可以通过晶体切碎机构自动对晶体进行打碎从而避免堵塞的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例中的一种用于对废酸结晶进行分离的装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,在本实用新型一实施例中,一种用于对废酸结晶进行分离的装置,包括分离腔10和在该分离腔10的底部开设的结晶出口14和酸液出口12,所述分离腔10的进口与用于提供结晶废酸的管口对接,所述酸液出口12上设有第一阀门120,所述晶体出口14上设有第二阀门140,所述酸液出口12的位置高于所述晶体出口14的位置,所述装置还包括晶体切碎机构,该晶体切碎机构可被驱动在所述晶体出口14处作上下运动,以切碎集聚在该晶体出口14内的酸液结晶2。其中,所述晶体切碎机构可以包括支撑杆33、驱动机构31以及与该驱动机构相连的切刀32,所述切刀32自上而下的截面面积逐渐增大,从而利于对结晶进行切碎。在实现分离的过程中,先关闭第二阀门140并打开第一阀门120,以使得液体从酸液出口12排放出去,此后,再打开第二阀门140并关闭第一阀门120,使得固态结晶从晶体出口14排出,当发现堵塞时,可以自动开启所述晶体切碎机构进行工作。其中该晶体切碎机构在不需要工作时可以离开所述晶体出口14,当需要启动该晶体切碎机构时,则通过可移动的支撑杆33将其移动到该晶体出口14内开启上下运动,工作一段时间后停止,并再次移除该机构。

优选的,所述切刀的长度大于所述晶体出口的延伸长度的一半,从而在节约成本的同时保证切碎效率。

优选的,所述切刀位于所述晶体出口的中间位置,在节约成本的同时保证切碎效率。

优选的,所述切刀可伸缩,其中可以设置不可移动的,只是在不用时将切刀伸缩,在需要使用时将切刀弹出。

优选的,所述切刀的长度介于10~20cm。

本实用新型结构简单、成本低廉、在分离晶体和液体的同时,能直接在又可将晶体放出,节省人力物力,提高了分离效果。并且可以通过晶体切碎机构自动对晶体进行打碎从而避免堵塞的情况。

附图中所示和根据附图描述的本实用新型的实施方式仅仅是示例性的,并且本实用新型并不限于这些实施方式。在此,还需要说明的是,为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型,在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤,而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

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