1.一种用于电吸附和/或电过滤的方法，包括下述步骤：
a.提供聚合薄膜，至少在所述聚合薄膜的第一侧上具有由金属构成的平且多孔的涂层；
b.提供对应电极；
c.在用于收纳液体的容器中布置聚合薄膜和对应电极；
d.将液体注入容器；
e.在聚合薄膜的由金属构成的涂层与对应电极之间施加电压；
f.从容器中至少部分地移除液体，或至少部分地使液体通过薄膜；
g.电压反转。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对应电极通过由金属构成的另一平且多孔的涂层形成在与第一侧对置的第二侧上，其中，由金属构成的平的涂层彼此通过聚合薄膜绝缘；或者，对应电极通过被布置在绝缘且可渗透的垫片的中间层之下的可渗透电极形成，特别是，通过金属网形成。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，具有由金属构成的涂层的聚合薄膜的孔隙率在基于初始沸点孔和/或平均孔径大小相对于未涂覆的聚合薄膜减少1％至50％，特别地，减少1至20％。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，由金属构成的涂层的厚度为5至50nm，且未涂覆的聚合薄膜的孔径大小特别地大于0.01μm。
5.一种电吸附和/或电过滤装置，包括：聚合薄膜，具有在其至少一侧上的平且多孔的由金属构成的涂层；由金属构成的涂层的接触部；对应电极，以及特别是另一电极。
6.根据权利要求5所述的电吸附和/或电过滤装置，其特征在于，对应电极通过由金属构成的另一平且多孔的涂层形成在与第一侧对置的第二侧上，或者，对应电极通过被布置在绝缘且可渗透的垫片的中间层之下的可渗透电极形成，特别是，通过金属网形成。
7.根据权利要求5至6中任一项所述的电吸附和/或电过滤装置，其特征在于，具有由金属构成的涂层的聚合薄膜的孔隙率基于初始沸点孔和/或平均孔径大小相对于未涂覆的聚合薄膜减少1％至50％，特别地，减少1至20％。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的电吸附和/或电过滤装置，其特征在于，由金属构成的涂层的厚度为5至50nm，且特别地，未涂覆的聚合薄膜的孔径大小为0.01μm至15μm。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的电吸附和/或电过滤装置，其特征在于，涂层及特别是具有涂层的聚合薄膜是惰性的和/或灭菌的。
10.一种金属涂覆的和/或氧化铝涂覆的聚合薄膜，具有多孔的通道，其中，金属和/或氧化铝涂覆的聚合薄膜具有带有多孔通道的内置的聚合薄膜，以及由金属和/或氧化铝构成的涂层，其特征在于，聚合薄膜完全被由金属和/或氧化铝构成的涂层封闭，且由金属和/或氧化铝构成的涂层的厚度为1至50nm。
11.根据权利要求10所述的金属涂覆的和/或氧化铝涂覆的聚合薄膜，其特征在于，具有由金属和/或氧化铝构成的涂层的聚合薄膜基于初始沸点孔和/或平均孔径大小相对于未涂覆的聚合薄膜减少1％至50％，特别地，减少1％至20％。
12.一种用于制造用金属和/或氧化铝涂覆的聚合薄膜金属的方法，包括下述步骤：
a.提供聚合薄膜；
b.通过ALD方法对聚合薄膜涂覆，其中特别地，聚合薄膜的温度不高于200℃；
其中，涂层至少平地被涂覆在聚合薄膜的气体可从聚合薄膜的一侧进入的所有表面上，且由聚合薄膜的金属和/或氧化铝构成的涂层的层厚度在基于初始沸点孔和/或平均孔径大小相对于未涂覆的聚合薄膜在1％与45％之间。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，金属和/或氧化铝被沉积，直至聚合薄膜的由金属和/或氧化铝构成的涂层的层厚度在基于初始沸点孔和/或平均孔径大小相对于未涂覆的聚合薄膜在1％与45％之间。
14.根据权利要求12至13中任一项所述的方法，其特征在于，金属和/或氧化铝被沉积，直至具有由金属构成的涂层的聚合薄膜的孔隙率在基于初始沸点孔和/或平均孔径大小相对于未涂覆的聚合薄膜减少1％至50％，特别地，减少1至20％。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其特征在于，聚合薄膜在第一侧以及与第一侧对置的第二侧上平地直接涂覆有金属和/或氧化铝。