一种硅片自动分拣计量的装置的制作方法

本发明涉及硅片自动分拣设计领域，具体来说，涉及一种硅片自动分拣计量的装置。

背景技术：

硅片一般较薄，在分切、清洗或传输的过程中极易发生碎片的现象，要进行碎片检查后才能够进行后续的应用，现有技术中多是通过人工精检来对可能含有大量碎片的硅片进行检测，这样往往需要很高的人工成本，且检测效率非常低。

那么，如何提供一种硅片自动分拣计量的装置来解决以上存在的问题。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中的问题，本发明提出一种硅片自动分拣计量的装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种硅片自动分拣计量的装置，包括第一传送带，所述第一传送带的一侧设有转盘，所述转盘的中间设有转轴，所述转轴远离所述转盘的一侧设有第一电机，所述转盘的表面设有若干放置槽，所述放置槽的中间设有条形开口，所述条形开口与推动装置连接，所述转盘远离所述第一传送带的一侧设有第二传送带，所述第二传送带的两侧分别设有机架，所述第二传送带的一侧的所述机架上设有放置箱，所述放置箱的内部设有伸缩装置，所述第二传送带的上方设有l型杆，所述l型杆上分别设有第一光纤传感器和第二光纤传感器，所述机架远离所述放置箱的一侧依次设有第一导向板和第二导向板，所述第一光纤传感器和第二光纤传感器分别设有所述第一导向板和第二导向板的一侧，所述第一导向板和第二导向板的中间均设有计数传感器，所述第一导向板和第二导向板远离所述第二传送带的一侧均设有收集箱，所述第二传送带远离所述转盘的一侧设有收集装置。

进一步的，所述推动装置包括第二电机，所述第二电机的输出端设有弧形转轮，所述弧形转轮的中心处设有第一连接杆，所述第一连接杆远离所述弧形转轮的一侧设有第二连接杆，所述第二连接杆的另一端与第三连接杆的中心处连接，所述第三连接杆的一端与第一滑块连接，所述第一滑块设于第一滑槽内，所述第一滑块的一端设有凸块，所述凸块与v型杆连接，所述v型杆的中间与第一支撑底座连接，所述v型杆远离所述凸块的一端与所述弧形转轮相接触。

进一步的，所述伸缩装置包括第二滑槽，所述第二滑槽设于所述放置箱的内部，所述第二滑槽的内部设有滑杆，所述滑杆的一端贯穿所述放置箱的侧壁与推板连接，所述滑杆的中间设有第三滑槽，所述第三滑槽内设有第二滑块，所述第二滑块的表面一侧设有第四连接杆，所述第四连接杆远离所述第二滑块的一侧设有第二支撑底座，所述第四连接杆的中间设有套筒，所述套筒的一侧与第五连接杆连接，所述第五连接杆远离所述套筒的一端与第三电机的输出端连接。

进一步的，所述放置箱的外侧与所述推板之间为所述滑杆上设有减震弹簧。

进一步的，收集装置包括回收箱，所述回收箱与所述第二传送带之间设有第三导向板。

进一步的，所述回收箱的顶部设有固定块，所述固定块远离所述回收箱的一侧与所述l型杆连接。

进一步的，所述第三连接杆位于所述条形开口内。

进一步的，所述第一滑槽与所述机架的一侧边连接。

本发明的有益效果：第一光纤传感器，方便对损坏的硅片进行检测，第二光纤传感器的下方是将会对完好的硅片进行检测，计数传感器将会对硅片进行计数，再由导向板滑入到收集箱中，实现对完好的硅片进行收集，大大的实现了对硅片的计数和收集，整个过程实现了自动分拣、计数、收集的过程，避免人工分拣，减少成本的投入，大大的提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的一种硅片自动分拣计量的装置的俯视图；

图2是根据本发明实施例的一种硅片自动分拣计量的装置中第二传送带的主视图；

图3是根据本发明实施例的一种硅片自动分拣计量的装置的左视图；

图4是根据本发明实施例的一种硅片自动分拣计量的装置中推动装置的结构示意图；

图5是根据本发明实施例的一种硅片自动分拣计量的装置中伸缩装置的结构示意图。

图中：

1、第一传送带；2、转盘；3、转轴；4、第一电机；5、放置槽；6、条形开口；7、第二传送带；8、机架；9、放置箱；10、伸缩装置；11、l型杆；12、第一光纤传感器；13、第二光纤传感器；14、第一导向板；15、第二导向板；16、计数传感器；17、收集箱；18、第二电机；19、弧形转轮；20、第一连接杆；21、第二连接杆；22、第三连接杆；23、第一滑块；24、第一滑槽；25、凸块；26、v型杆；27、第一支撑底座；28、第二滑槽；29、滑杆；30、推板；31、第三滑槽；32、第四连接杆；33、套筒；34、第五连接杆；35、第三电机；36、第二支撑底座；37、减震弹簧；38、回收箱；39、第三导向板；40、固定块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做出进一步的描述：

请参阅图1-5，根据本发明实施例的一种硅片自动分拣计量的装置，包括第一传送带1，所述第一传送带1的一侧设有转盘2，所述转盘2的中间设有转轴3，所述转轴3远离所述转盘2的一侧设有第一电机4，所述转盘2的表面设有若干放置槽5，所述放置槽5的中间设有条形开口6，所述条形开口6与推动装置连接，所述转盘2远离所述第一传送带1的一侧设有第二传送带7，所述第二传送带7的两侧分别设有机架8，所述第二传送带7的一侧的所述机架8上设有放置箱9，所述放置箱9的内部设有伸缩装置10，所述第二传送带7的上方设有l型杆11，所述l型杆11上分别设有第一光纤传感器12和第二光纤传感器13，所述机架8远离所述放置箱9的一侧依次设有第一导向板14和第二导向板15，所述第一光纤传感器12和第二光纤传感器13分别设有所述第一导向板14和第二导向板15的一侧，所述第一导向板14和第二导向板15的中间均设有计数传感器16，所述第一导向板14和第二导向板15远离所述第二传送带7的一侧均设有收集箱17，所述第二传送带7远离所述转盘2的一侧设有收集装置，所述第一光纤传感器的型号为(bgq3-sr-ac-na-i)，第二光纤传感器的型号为(bgq3-sr-ac-na-i)，所述计数传感器的型号为(sst10-nsk-4k/5k/6k)。

通过本发明的上述方案，通过在第一传送带1和第二传送带7之间设有转盘2，方便将硅片从第一传送带1传送到第二传送带7上，同时在转盘2上旋转半周后通过推到装置达到第二传送带7上，方便在时间上产生时间差，使第一光纤传感器12和第二光纤传感器13检测的更加的准确，减少破损的硅片混入到回收箱38中，在第二传送带7上设有第一光纤传感器12，方便对损坏的硅片进行检测，如果第一光纤传感器12检测到硅片已损坏那么将会启动第一导向板14一侧的伸缩装置10，启动第二电机18，将损坏的硅片推进第一导向板14中，由第一导向板14上的计数传感器16进行计数，在由第一导向板14进入到收集箱17中，从而实现对破损的硅片进行过收集，如果硅片没有检测到破损，那么继续在第二传送带7上传送，传送到第二光纤传感器13的下方是将会对完好的硅片进行检测，如果硅片完好，那么将会启动第二导向板15一侧的伸缩装置10，推板30将会把完好的硅片推进到第二导向板15中，由第二导向板15上的计数传感器16进行计数，再由第二导向板15滑入到收集箱17中，实现对完好的硅片进行收集，除了完好的硅片和坏损的硅片外，生产中所产生废片将会跟随第二传送带7进入到收集装置中，这大大的实现了对硅片的自动分拣，分拣后的硅片分别送入到不同的导向板中后通过计数传感器进行计数，再滑入到相应的收集箱17中，大大的实现了对硅片的计数和收集，整个过程实现了自动分拣、计数、收集的过程，避免人工分拣，减少成本的投入，大大的提高了工作效率。

在具体应用中，对于推动装置来说，所述推动装置包括第二电机18，所述第二电机18的输出端设有弧形转轮19，所述弧形转轮19的中心处设有第一连接杆20，所述第一连接杆20远离所述弧形转轮19的一侧设有第二连接杆21，所述第二连接杆21的另一端与第三连接杆22的中心处连接，所述第三连接杆22的一端与第一滑块23连接，所述第一滑块23设于第一滑槽24内，所述第一滑块23的一端设有凸块25，所述凸块25与v型杆26连接，所述v型杆26的中间与第一支撑底座27连接，所述v型杆26远离所述凸块25的一端与所述弧形转轮19相接触，第二电机18的启动将会带动弧形转轮19的转动，弧形转轮19将会带动第一连接杆20的旋转，第一连接杆20将会带动第二连接杆21的运动，第二连接杆21将会带动第三连接杆22的运动，使第一滑块23在第一滑槽24内上下移动，第一滑块23将会推动凸块25使v型杆26的一端下移，v型杆26的另一端将会带动抬起，等待着弧形转轮19再一次的推动，使v型杆26的另一端上升，从而带动了第三连接杆22的上下间断性的在条形开口6处将硅片推送到第二传送带7中，在时间上产生时间差，使第一光纤传感器12和第二光纤传感器13检测的更加的准确；对于伸缩装置10来说，所述伸缩装置10包括第二滑槽28，所述第二滑槽28设于所述放置箱9的内部，所述第二滑槽28的内部设有滑杆29，所述滑杆29的一端贯穿所述放置箱9的侧壁与推板30连接，所述滑杆29的中间设有第三滑槽31，所述第三滑槽31内设有第二滑块，所述第二滑块的表面一侧设有第四连接杆32，所述第四连接杆32远离所述第二滑块的一侧设有第二支撑底座36，所述第四连接杆32的中间设有套筒33，所述套筒33的一侧与第五连接杆34连接，所述第五连接杆34远离所述套筒33的一端与第三电机35的输出端连接，通过启动第三电机35，第三电机35将会带动第四连接杆32的左右移动，间接的带动滑杆29的伸缩，使得推板30的来回伸缩，方便将硅片推到导向板中，从而实现了分拣的过程；对于放置箱9来说，所述放置箱9的外侧与所述推板30之间为所述滑杆29上设有减震弹簧37，避免推板30与放置箱9的外壁产生撞击，起到减震的作用，保护了推板30使用的安全性；对于收集装置来说，收集装置包括回收箱38，所述回收箱38与所述第二传送带7之间设有第三导向板39，方便对除了完好的硅片和坏损的硅片外，生产中所产生废片将会跟随第二传送带7进入到收集装置中，提高生产环境的整洁；对于回收箱38来说，所述回收箱38的顶部设有固定块40，所述固定块40远离所述回收箱38的一侧与所述l型杆11连接，对l型杆11起到支撑的作用；对于第三连接杆22来说，所述第三连接杆22位于所述条形开口6内，方便对放置槽5内的硅片进行推到第二传送带7上。对于第一滑槽24来说，所述第一滑槽24与所述机架8的一侧边连接，避免第一滑槽24的悬空放置。

综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过在第一传送带1和第二传送带7之间设有转盘2，方便将硅片从第一传送带1传送到第二传送带7上，同时在转盘2上旋转半周后通过推到装置达到第二传送带7上，方便在时间上产生时间差，使第一光纤传感器12和第二光纤传感器13检测的更加的准确，减少破损的硅片混入到回收箱38中，在第二传送带7上设有第一光纤传感器12，方便对损坏的硅片进行检测，如果第一光纤传感器12检测到硅片已损坏那么将会启动第一导向板14一侧的伸缩装置10，启动第二电机18，将损坏的硅片推进第一导向板14中，由第一导向板14上的计数传感器16进行计数，在由第一导向板14进入到收集箱17中，从而实现对破损的硅片进行过收集，如果硅片没有检测到破损，那么继续在第二传送带7上传送，传送到第二光纤传感器13的下方是将会对完好的硅片进行检测，如果硅片完好，那么将会启动第二导向板15一侧的伸缩装置10，推板30将会把完好的硅片推进到第二导向板15中，由第二导向板15上的计数传感器16进行计数，再由第二导向板15滑入到收集箱17中，实现对完好的硅片进行收集，除了完好的硅片和坏损的硅片外，生产中所产生废片将会跟随第二传送带7进入到收集装置中，这大大的实现了对硅片的自动分拣，分拣后的硅片分别送入到不同的导向板中后通过计数传感器进行计数，再滑入到相应的收集箱17中，大大的实现了对硅片的计数和收集，整个过程实现了自动分拣、计数、收集的过程，避免人工分拣，减少成本的投入，大大的提高了工作效率；第二电机18的启动将会带动弧形转轮19的转动，弧形转轮19将会带动第一连接杆20的旋转，第一连接杆20将会带动第二连接杆21的运动，第二连接杆21将会带动第三连接杆22的运动，使第一滑块23在第一滑槽24内上下移动，第一滑块23将会推动凸块25使v型杆26的一端下移，v型杆26的另一端将会带动抬起，等待着弧形转轮19再一次的推动，使v型杆26的另一端上升，从而带动了第三连接杆22的上下间断性的在条形开口6处将硅片推送到第二传送带7中，在时间上产生时间差，使第一光纤传感器12和第二光纤传感器13检测的更加的准确；通过启动第三电机35，第三电机35将会带动第四连接杆32的左右移动，间接的带动滑杆29的伸缩，使得推板30的来回伸缩，方便将硅片推到导向板中，从而实现了分拣的过程；减震弹簧37，避免推板30与放置箱9的外壁产生撞击，起到减震的作用，保护了推板30使用的安全性；方便对除了完好的硅片和坏损的硅片外，生产中所产生废片将会跟随第二传送带7进入到收集装置中，提高生产环境的整洁。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。