一种后处理器总成安装结构的制作方法

文档序号:13501750阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种后处理器总成安装结构,包括支座(1)、支杆(2)、上抱箍(3)以及与上抱箍(3)配套使用的捆绑固定结构,其特征在于:所述的支座(1)由两固定部以及连接两固定部的连接部组成,为一体式结构,直接固定于车架(9)的纵梁上;所述的支杆(2)为两根,对称布置于支座(1)两端的固定部;所述的上抱箍(3)垂直安置于两支杆(2)之间,所述的捆绑固定结构通过与上抱箍(3)的组合使用对后处理器总成(EGP)进行捆绑固定。

2.根据权利要求1所述的一种后处理器总成安装结构,其特征在于:所述支座(1)两端固定部的外侧设置有Nox传感器等附件的安装基座(7)。

3.根据权利要求1所述的一种后处理器总成安装结构,其特征在于:所述支座(1)两端固定部的上侧设置有工作台的安装基座(8)。

4.根据权利要求1所述的一种后处理器总成安装结构,其特征在于:所述的支杆(2)之间设置有两个上抱箍(3),两根上抱箍(3)均配备有一个捆绑固定结构。

5.根据权利要求4所述的一种后处理器总成安装结构,其特征在于:所述的捆绑固定结构由两根箍带(6)以及用于连接两根箍带(6)的固定锁紧结构组成,所述的两根箍带(6)通过销轴或开口销分别固定于上抱箍(3)的两端。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1