一种后处理传感器安装结构的制作方法

文档序号:8315334阅读:198来源:国知局
一种后处理传感器安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于汽车部件技术领域,具体涉及一种后处理传感器安装结构。
【背景技术】
[0002]汽车排气后处理传感器,作为汽车排气后处理系统的核心部件,通过传感器测得的后处理器压力差、氮氧化物浓度等参数,反馈给后处理控制单元,以控制尿素喷射量、排气后处理再生。传感器的可靠安装,直接影响排气后处理系统能否正常工作。
[0003]现有的后处理传感器通常安装在排气后处理器壳体上方的车架纵梁上,且无任何防护装置。汽车,尤其是卡车,其行驶路况一般较为恶劣,车架纵梁的振动剧烈,排气后处理传感器直接刚性固定在车架纵梁上,其振动也较大,对传感器的使用寿命有一定的影响;汽车排气后处理传感器安装在后处理壳体上方的车架纵梁上,而其终端设置于后处理器壳体的内部,造成传感器与其终端之间的连接管线路较长,成本较高,且容易拖挂,导致管线路易损坏,影响传感器的正常工作;同时传感器直接固定在车架纵梁上,未设置防护装置,传感器容易造成Si碰划伤,造成损坏。

【发明内容】

[0004]本发明的目的是提供一种后处理传感器安装结构,将传感器安装于后处理器壳体,并于传感器与后处理器壳体之间增设隔热板,由于后处理器壳体自身与车架的连接处设有减振装置,且隔热板既可以起到隔热作用,也可以起到减振作用,从而传感器避免车架的振动冲击,提高传感器的使用寿命。
[0005]为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
[0006]一种后处理传感器安装结构,传感器安装于后处理器壳体,且所述传感器与所述后处理器壳体之间设有隔热板,所述隔热板包括第一金属层与第二金属层,以及设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间的隔热层和加强层。
[0007]优选地,所述第一金属层和/或所述第二金属层为铝膜层。
[0008]优选地,所述加强层设有若干个空腔结构。
[0009]优选地,所述加强层设有若干块第一加强板与若干块第二加强板,所述第一加强板与所述第二加强板相互交错,所述空腔结构通过所述第一加强板与所述第二加强板形成。
[0010]优选地,所述空腔结构沿所述加强层的法线方向封闭。
[0011 ] 优选地,所述隔热层由阻燃硅胶发泡制成。
[0012]优选地,所述第一金属层的内侧和所述第二金属层的内侧均为隔热层。
[0013]优选地,所述隔热层与所述加强层各有若干层,且二者相间分布。
[0014]优选地,所述隔热板与所述后处理器壳体之间设有安装底板,所述传感器通过所述安装底板安装于所述后处理器壳体。
[0015]优选地,还包括安装于所述安装底板远离所述后处理器壳体一面的保护罩,所述保护罩包覆所述传感器。
[0016]本发明的有益效果在于:
[0017]本发明通过将传感器安装于后处理器壳体,并于传感器与后处理器壳体之间增设隔热板,由于后处理器壳体自身与车架的连接处设有减振装置,从而传感器避免车架的振动冲击,且隔热板既起到隔离后处理器壳体热量的作用,又能够起到二次的减振作用,以保护传感器免受温度影响和再次阻隔车架传递的振动,提高传感器的使用寿命;同时,传感器安装于后处理器壳体,缩短了其与终端的距离,避免长距离的管线引起拖拽,防止管线交错造成的损坏,提高系统的可靠性。
【附图说明】
[0018]图1是本发明所提供的后处理传感器安装结构一种【具体实施方式】的示意图;
[0019]图2是本发明所提供的后处理传感器安装结构一种【具体实施方式】隔热板的结构示意图;
[0020]图3是图2沿A-A线的剖视图;
[0021]图4是本发明所提供的后处理传感器安装结构一种【具体实施方式】安装底板的结构示意图;
[0022]图5是本发明所提供的后处理传感器安装结构一种【具体实施方式】保护罩的结构示意图;
[0023]图6是本发明所提供的后处理传感器安装结构一种【具体实施方式】传感器安装处的局部剖视图。
[0024]附图标记:
[0025]在图1-图6中:
[0026]1、后处理器壳体,2、安装底板,21、支脚,22、第二安装孔,3、隔热板,31、第一金属层,32、隔热层,33、加强层,34、第二金属层,4保护罩,41、折弯边,5、传感器,6、套筒,7、螺栓,8、螺母。
【具体实施方式】
[0027]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0028]请参考图1-图6,在一种【具体实施方式】中,本发明所提供的后处理传感器安装结构,传感器5安装于后处理器壳体1,且传感器5与后处理器壳体I之间设有隔热板3,隔热板3包括第一金属层31与第二金属层34,以及设置于第一金属层31与第二金属层34之间的隔热层32和加强层33。
[0029]上述实施例通过将传感器5安装于后处理器壳体I,并于传感器5与后处理器壳体I之间增设隔热板3,由于后处理器壳体I自身与车架的连接处设有减振装置,从而传感器5能够避免车架的振动冲击,且隔热板3既起到隔离后处理器壳体I热量的作用,又能够起到二次的减振作用,以保护传感器5免受温度影响和再次阻隔车架传递的振动,提高传感器5的使用寿命;同时,传感器5安装于后处理器壳体1,缩短了其与终端的距离,避免长距离管线引起拖拽,防止管线交错造成的损坏,提高系统的可靠性。
[0030]优选第一金属层31和第二金属层34均为铝膜层。铝膜层成本低,并能够反射热辐射,且对内部的隔热层32和加强层33起到保护作用。也可以仅第一金属层31或者第二金属层34为铝膜层,以起到反射热辐射的作用;或者第一金属层31和第二金属层34分别为其它铁膜、塑料膜等材料。
[0031]具体地,加强层33设有若干个空腔结构。空腔结构可以进一步起到隔离热量的作用。
[0032]加强层33设有若干块第一加强板与若干块第二加强板,第一加强板与第二加强板相互交错,空腔结构通过第一加强板与第二加强板形成。交错结构能够提高加强层33的强度,同时直接形成空腔结构,不需要专门设置空腔结构,成型简单。
[0033]加强层33也可以为一块平板,空腔结构为平板设置的一个或者多个通孔或者盲孔,通孔或者盲孔可以是方孔、圆孔或者椭圆孔等本领域技术人员能够想到的空腔结构。
[0034]优选若干块第一加强板相互平行,若干块第二加强板相互平行,且第一加强板与第二加强板相互垂直交错,该结构成型方便,且强度更高。
[0035]空腔结构沿加强层33的法线方向封闭,以增加加强层33的强度,提高隔热板3的支撑能力。空腔结构也可以沿加强层33的法线方向贯通。
[0036]具体地,第一加强板和第二加强板分别与加强层33的法线平行,且第一加强板和第二加强板设于两块封闭板之间,两块封闭板封闭空腔结构,以提高加强层33的强度;空腔结构可以为非真空,也可以为真空,优选真空,使隔热效果更好。空腔结构优选正方体结构,以提高加强层33的强度。
[0037]第一加强板和第二加强板也可以均垂直于加强层33的法线,即空腔结构的轴线平行于加强层33。
[0038]通常,加强层33采用聚乙烯阻燃橡胶制成,
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