该种材料取材方便，且成本较低。
[0039]隔热层32由阻燃硅胶发泡制成，隔离热量的同时起到减振的作用。当然，隔热层32也可以采用常用的普通隔热材料，如石棉、玻璃纤维等。
[0040]优选第一金属层31的内侧和第二金属层34的内侧均为隔热层32，以提高隔热板3的隔热和减振作用。第一金属层31的内侧或者第二金属层34的内侧也可以为加强层33。
[0041]隔热层32与加强层33各有若干层，且二者相间分布。以起到更好的隔热和减振的作用。优选隔热板3依次为第一金属层31、隔热层32、加强层33、隔热层32、加强层33、...、加强层33、隔热层32、第二金属层34。
[0042]本发明并不限定于上述实施例，隔热层32与加强层33可以分别仅设置一层，即隔热板3依次为第一金属层31、隔热层32、加强层33、第二金属层34 ;或者隔热层32为两层，加强层33为一层，即隔热板3依次为第一金属层31、隔热层32、加强层33、隔热层32、第二金属层34 ;或者隔热层32为3层，加强层33为两层，即隔热板3依次为第一金属层31、隔热层32、加强层33、隔热层32、加强层33、隔热层32、第二金属层34。
[0043]隔热板3与后处理器壳体I之间设有安装底板2，传感器3通过安装底板2安装于后处理器壳体I。通过增设安装底板2避免隔热板3与后处理器壳体I直接接触，以提高隔热效果，且方便安装。
[0044]传感器5与后处理器壳体I的安装方式可以是焊接、铆接、卡接或者螺钉连接，优选螺钉连接，以方便拆装维修，且可以避免焊接对于传感器5的损伤，保护传感器5，延长传感器5的使用寿命。
[0045]隔热板3也可以直接贴于后处理器壳体I，传感器5通过隔热板3连接于后处理器壳体1，其连接方式可以为螺钉连接、卡接，优选螺钉连接，方便拆装维修，且连接可靠。
[0046]具体地，安装底板2靠近后处理器壳体I的一面设有支脚21，安装底板2通过支脚21安装于后处理器壳体1，传感器5安装于后处理器壳体1，以方便安装。
[0047]支脚21与后处理器壳体I的安装方式可以为焊接、铆接、卡接或者螺钉连接，优选焊接，以方便加工，节省装配工序，且连接可靠。
[0048]支脚21的个数可以为一个、两个、或者三个、四个，优选为四个，使连接可靠稳定。
[0049]支脚21与安装底板2的连接方式可以是焊接、铆接或者一体成型，优选支脚21其中两个与安装底板2 —体加工成型，即通过于安装底板2的边缘设置翻边而成，另两个通过焊接连接，以方便加工工艺，且有两个焊接连接，能够在装配时根据后处理器壳体I的具体外形设置位置，方便装配。
[0050]后处理传感器安装结构还包括安装于所述安装底板2远离后处理器壳体I 一面的保护罩4，保护罩4包覆传感器5。该结构能够避免传感器5的划伤和磕碰，保护传感器5，以延长传感器5的使用寿命。
[0051]保护罩4为壳体状，呈“门”，其侧壁设有散热孔，以增加散热面积，确保传感器5的正常工作。散热孔通常均匀分布于保护罩4的侧壁，为腰型孔，以提高通风散热效果。
[0052]保护罩4的上方设置安装工艺孔，通常为与传感器5外形相适配的方孔，以方便装配操作。
[0053]保护罩4还可以设置加强筋，一般与保护罩4 一体冲压成型。以提高保护罩4的强度。加强筋可以设置有一条或者多条。
[0054]具体地，实施时，如图6所示，螺栓7依次穿过传感器5、保护罩4、隔热板3，安装于安装底板2，以方便安装。即于安装底板2设置与传感器5的第一安装孔相适配的第二安装孔22，隔热板3设置与第二安装孔22相适配的第三安装孔，保护罩4设置与第二安装孔22相适配的第四安装孔，螺栓依次穿过第一安装孔、第四安装孔、第三安装孔，第二安装孔22，通过螺母8锁紧。
[0055]螺母8也可以凸焊于安装底板2靠近后处理器壳体I的一侧，或者第二安装孔22设置为与螺栓7相适配的螺纹孔，螺栓7直接螺接于螺纹孔。
[0056]优选地，如图5所示，保护罩4设有折弯边41，第四安装孔设于折弯边41，该结构便于加工和装配。
[0057]优选地，保护罩4与安装底板2之间设有套筒6，套筒6的长度小于隔热板3的厚度，安装时，能够使隔热板3发生一定的弹性变形，防止拧紧力矩减小，螺栓7松动，且能够起到一定的隔振效果；同时避免拧紧力矩太大造成传感器5与隔热板3的损坏。
[0058]虽然本发明是结合以上实施例进行描述的，但本发明并不限定于上述实施例，而只受权利要求的限定，本领域普通技术人员能够容易地对其进行修改和变化，但并不离开本发明的实质构思和范围。
【主权项】
1.一种后处理传感器安装结构，其特征在于，传感器安装于后处理器壳体，且所述传感器与所述后处理器壳体之间设有隔热板，所述隔热板包括第一金属层与第二金属层，以及设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间的隔热层和加强层。
2.根据权利要求1所述的后处理传感器安装结构，其特征在于，所述第一金属层和/或所述第二金属层为铝膜层。
3.根据权利要求1所述的后处理传感器安装结构，其特征在于，所述加强层设有若干个空腔结构。
4.根据权利要求3所述的后处理传感器安装结构，其特征在于，所述加强层设有若干块第一加强板与若干块第二加强板，所述第一加强板与所述第二加强板相互交错，所述空腔结构通过所述第一加强板与所述第二加强板形成。
5.根据权利要求3所述的后处理传感器安装结构，其特征在于，所述空腔结构沿所述加强层的法线方向封闭。
6.根据权利要求1所述的后处理传感器安装结构，其特征在于，所述隔热层由阻燃硅胶发泡制成。
7.根据权利要求1所述的后处理传感器安装结构，其特征在于，所述第一金属层的内侧和所述第二金属层的内侧均为隔热层。
8.根据权利要求1-7任一项所述的后处理传感器安装结构，其特征在于，所述隔热层与所述加强层各有若干层，且二者相间分布。
9.根据权利要求8所述的后处理传感器安装结构，其特征在于，所述隔热板与所述后处理器壳体之间设有安装底板，所述传感器通过所述安装底板安装于所述后处理器壳体。
10.根据权利要求9所述的后处理传感器安装结构，其特征在于，还包括安装于所述安装底板远离所述后处理器壳体一面的保护罩，所述保护罩包覆所述传感器。
【专利摘要】本发明属于汽车部件技术领域，提供了一种后处理传感器安装结构，传感器安装于后处理器壳体，且所述传感器与所述后处理器壳体之间设有隔热板，所述隔热板包括第一金属层与第二金属层，以及设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间的隔热层和加强层。本发明将传感器安装于后处理器壳体，并于传感器与后处理器壳体之间增设隔热板，由于后处理器壳体自身与车架的连接处设有减振装置，且隔热板既可以起到隔热作用，也可以起到减振作用，从而传感器避免车架的振动冲击，提高传感器的使用寿命。
【IPC分类】F01N13-00, F01N13-14
【公开号】CN104632336
【申请号】CN201510064602
【发明人】周从源, 张素静, 周福庚, 陈瑶, 杜康, 刘再兴, 孙翔鸿
【申请人】安徽江淮汽车股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年2月6日