Mems封装的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种MEMS封装，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两种设于所述基板上且具有不同功能的MEMS传感器，所述MEMS传感器均与所述ASIC芯片电连接。将至少两种具有不同功能的MEMS传感器与ASIC芯片基于基板进行封装，实现了更为紧凑的结构，可以在更小的封装尺寸下实现更为完善的功能；同时ASIC芯片对各个芯片的信号分别进行采集和处理，且对同类芯片的输出信号进行叠加处理，不仅能够实现对输出信号中的随机误差和噪声的自然消减，有效地提高了产品输出信号的精度，还能够增大ASIC芯片整体输入信号的强度，提高产品的性能。
【专利说明】MEMS封装
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及一种利用MEMS (Micro Electro Mechanical System)技术制造的传感器(MEMS传感器)，尤其涉及一种MEMS封装。
【【背景技术】】
[0002]微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems)是指集微传感器、执行器、信号处理器、控制电路、接口电路、通信和电源为一体的微型机电系统。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。微机电系统传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。 [0003]现有技术中的MEMS封装，通常将单个MEMS压力传感器和单个MEMS麦克风分别与单个ASIC芯片基于PCB板进行封装以实现相应的功能，这种结构下，如果要实现多种功能则需要采用不同的封装来实现，不利于成本节约。其次，单个封装的输出信号往往存在随机误差和噪声，这些随机误差和噪声不能自行消减，因此也不利于产品输出信号精度的提高。
[0004]因此，有必要提供一种新型的MEMS封装。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种结构更为紧凑且可以在更小的封装尺寸下实现更为完善的功能的MEMS封装。
[0006]本实用新型的技术方案如下:一种MEMS封装，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两种设于所述基板上且具有不同功能的MEMS传感器，所述MEMS传感器均与所述ASIC芯片电连接。
[0007]优选的，所述MEMES传感器包括至少一个MEMS压力传感器和至少一个MEMS麦克风。
[0008]优选的，该MEMS封装还包括绑定金线，所述MEMS传感器通过所述绑定金线与所述ASIC芯片电连接。
[0009]优选的，所述基板为PCB板。
[0010]优选的，所述PCB板上设有导线，所述MEMS传感器通过所述PCB板上的导线与所述ASIC芯片电连接。
[0011]本实用新型的有益效果在于:将至少两种具有不同功能的MEMS传感器与ASIC芯片基于基板进行封装，实现了更为紧凑的结构，可以在更小的封装尺寸下实现更为完善的功能，相对于不同功能的MEMS传感器分别封装的情况,能够减少封装材料从而使生产成本得到进一步降低；
[0012]同时ASIC芯片对各个芯片的信号分别进行采集和处理，且对同类芯片的输出信号进行叠加处理，不仅能够实现对输出信号中的随机误差和噪声的自然消减，有效地提高了产品输出信号的精度，还能够增大ASIC芯片整体输入信号的强度，提高产品的性能。【【专利附图】
【附图说明】】
[0013]图1为本实用新型一种MEMS封装优选实施例的结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0014]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0015]如图1所示，在本实用新型的第一实施例中，该MEMS封装100包括基板101、设于基板100上且与基板101电连接的ASIC芯片102、至少一个设于基板101上且与ASIC芯片102电连接的MEMS压力传感器103以及至少一个设于基板101上且与ASIC芯片102电连接的MEMS麦克风104。ASIC芯片102能够分别对MEMS压力传感器102和MEMS麦克风104输出的信号进行采集处理，以此来实现不同的功能。
[0016]优选的，该MEMS封装100还包括绑定金线105，MEMS压力传感器103和MEMS麦克风104均通过所述绑定金线105与ASIC芯片102电连接。或者当基板101为PCB板时，由于PCB板上设有导线，MEMS压力传感器103和MEMS麦克风104还可以通过PCB板上的导线与ASIC芯片102电连接。
[0017]在上述优选实施例的基础上，ASIC芯片102可以通过绑定金线105与基板101进行电连接，或者当基板101为PCB板时，通过PCB板上的导线与PCB板电连接。
[0018]可以理解的，也可以将MEMS温度传感器、MEMS流量传感器等其他不同种类的MEMS传感器与ASIC芯片基于同一基板进行封装以实现更为多样化的功能，本实用新型的优选实施例就不例举了。
[0019]将至少两种具有不同功能的MEMS芯片与ASIC芯片基于基板进行封装，实现了更为紧凑的结构，可以在更小的封装尺寸`下实现更为完善的功能，相对于不同功能的MEMS传感器分别封装的情况，能够减少封装材料从而使生产成本得到进一步降低；同时ASIC芯片对各个芯片的信号分别进行采集和处理，且对同类芯片的输出信号进行叠加处理，不仅能够实现对输出信号中的随机误差和噪声的自然消减，有效地提高了产品输出信号的精度，还能够增大ASIC芯片整体输入信号的强度，提高产品的性能。
[0020]以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种MEMS封装，其特征在于，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两种设于所述基板上且具有不同功能的MEMS传感器，所述MEMS传感器均与所述ASIC芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的MEMS封装，其特征在于，所述MEMES传感器包括至少一个MEMS压力传感器和至少一个MEMS麦克风。
3.根据权利要求1或2任一项所述的MEMS封装，其特征在于，该MEMS封装还包括绑定金线，所述MEMS传感器通过所述绑定金线与所述ASIC芯片电连接。
4.根据权利要求1或2任一项所述的MEMS封装，其特征在于，所述基板为PCB板。
5.根据权利要求4所述的MEMS封装，其特征在于，所述PCB板上设有导线，所述MEMS传感器通过所述PCB板上的导线与所述ASIC芯片电连接。
【文档编号】B81B7/04GK203461813SQ201320428871
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年7月18日 优先权日:2013年7月18日
【发明者】张睿, 吴志江, 孟珍奎 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司