一种微机电组件的封装构造的制作方法

技术特征：

1.一种微机电组件的封装构造，包括装置主体、隐藏式加长机构（1）、抽气机构（2）以及封装气密性指示机构（3），其特征在于：所述装置主体包括封装壳（4）、电源插孔（5）、堵盖（6）、基板（7）以及指示灯（8），所述封装壳（4）安装在基板（7）上端面，所述电源插孔（5）设置在封装壳（4）左端面，所述堵盖（6）装配在电源插孔（5）上，所述指示灯（8）安装在封装壳（4）上端面；

所述隐藏式加长机构（1）装配在封装壳（4）前端面，所述隐藏式加长机构（1）包括加长杆（11）、手柄（12）、铁环（13）、磁铁块（14）以及T型槽（15），所述T型槽（15）开设在封装壳（4）前端面，所述加长杆（11）右端连接推拉杆（22），所述加长杆（11）左端安装在手柄（12）环形侧面中部位置，所述铁环（13）包裹在手柄（12）环形侧面上，所述磁铁块（14）装配在T型槽（15）内；

所述抽气机构（2）设置在封装壳（4）内部，所述抽气机构（2）包括活塞（21）、推拉杆（22）、圆筒（23）、单向阀一（24）、排气管（25）、进气管（26）以及单向阀二（27），所述圆筒（23）安装在封装壳（4）内部右端面，所述活塞（21）装配在圆筒（23）内，所述推拉杆（22）左端安装在活塞（21）右端面中间位置，所述进气管（26）右端安装在圆筒（23）左端面下侧，所述单向阀二（27）装配在进气管（26）上，所述排气管（25）右端安装在圆筒（23）左端面上侧，所述排气管（25）左端延伸至封装壳（4）左端面，所述单向阀一（24）装配在排气管（25）上；

所述封装气密性指示机构（3）安装在封装壳（4）上端面，所述封装气密性指示机构（3）包括凹槽（31）、插柱（32）、弹性片（33）、铜环（34）、透气孔（35）、接触片（36）以及盲孔（37），所述凹槽（31）开设在封装壳（4）上端面，所述弹性片（33）装配在凹槽（31）内部上侧，所述盲孔（37）开设在凹槽（31）内部下端面中间位置，所述透气孔（35）开设在凹槽（31）内部下端面，所述接触片（36）安装在盲孔（37）内壁中部位置，所述插柱（32）上端安装在弹性片（33）下端面中间位置，所述铜环（34）装配在插柱（32）环形侧面上，所述接触片（36）通过导线与电源插孔（5）电性连接，所述铜环（34）通过导线与指示灯（8）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种微机电组件的封装构造，其特征在于：所述透气孔（35）和磁铁块（14）均装配有两组，两组所述透气孔（35）对称开设在凹槽（31）内部下端面，两组所述磁铁块（14）对称安装在T型槽（15）内部。

3.根据权利要求1所述的一种微机电组件的封装构造，其特征在于：所述堵盖（6）通过铰链与封装壳（4）相连接。

4.根据权利要求1所述的一种微机电组件的封装构造，其特征在于：所述加长杆（11）通过转轴与推拉杆（22）相连接。

5.根据权利要求1所述的一种微机电组件的封装构造，其特征在于：所述手柄（12）环形侧面上包裹有塑料皮。

6.根据权利要求1所述的一种微机电组件的封装构造，其特征在于：所述进气管（26）和排气管（25）的直径相同。