1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；
所述壳体包括连接在一起且形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶部，以及侧壁部；所述外壳的至少部分顶部与内壳的至少部分顶部之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述外壳的侧壁部与所述内壳的侧壁部连接在一起。
3.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述内壳采用金属材质，外壳采用塑料材质；或者是，所述内壳采用塑料材质，所述外壳采用金属材质。
4.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述内壳、外壳均采用金属材质。
5.根据权利要求4所述的芯片的封装结构，其特征在于：两层板材层叠在一起后并通过冲压的方式共同成型所述内壳、外壳。
6.根据权利要求5所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述内壳、外壳的侧壁通过冲压的方式连接在一起。
7.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：在所述外壳的顶部或者内壳的顶部设置有连通所述间隙的通孔。
8.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述外壳、内壳的侧壁部用于与基板连接的位置向外侧弯折，并形成与基板贴合在一起的弯折部。
9.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片为MEMS麦克风芯片，还包括位于内腔中的ASIC芯片。
10.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述基板为电路板。