技术总结
本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；所述壳体包括连接在一起且形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶部，以及侧壁部；所述外壳的至少部分顶部与内壳的至少部分顶部之间具有间隙。本实用新型的封装结构，采用双层壳结构，且在二者的顶部之间设置间隙，该间隙内的介质可以为空气，由此可隔断外壳与内壳顶部之间的热传导，保证了壳体的隔热效果，使得该封装结构可以应用在温度较高的环境中使用或者装配。
技术研发人员：袁兆斌;王顺;衣明坤;庞胜利
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
技术研发日：2018.12.13
技术公布日：2019.09.17