专利名称：连续选择电镀的掩膜压板装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于引线框架(Leadframs)连续选择电镀的装置， 尤其涉及一种连续选择电镀的掩膜压板装置。
背景技术：
为了满足引线框架在封装时的需要，必须对其在粘芯片区和内引线区局 部镀银、镍或金，其选择电镀是通过有弹性的上掩膜胶模与下掩膜胶模将被 镀工件不需要电镀的区域覆盖起来，只让需要电镀的区域与电镀液体接触来 完成局部选择电镀。镀区的外观尺寸精度及镀层质量主要依赖于上掩膜对被 镀工件覆盖的精度及覆盖的一致性。如图1所示，传统的掩膜压板结构是由气缸8、上掩膜胶模4、下掩膜胶 模6及其各自的固定板2、 3、 7组成，其中下掩膜胶模6被固定板7固定在 镀槽l内，对应于上掩膜胶模4中心设置一个气缸8，气缸8活塞杆与上掩膜 胶模的固定板3顶部中心固定连接，在局部电镀时，下掩膜胶模6固定不动， 上掩膜胶模4通过气缸8的推力与下掩膜胶模6 —起将被镀工件5夹紧以完 成不需要电镀区域的覆盖。该结构的缺陷为1、由于采用单一的气缸，会造 成压力不均匀，中间压力大，两端压力小，因此上下掩膜胶模对被镀工件中 间覆盖效果好，对两端覆盖效果差，并易造成两端漏镀，产生不良品。2、由于受到的压力不均，造成下掩膜胶模容易损坏，寿命很短，生产成本高。 实用新型内容本实用新型要解决的技术问题提供一种加压均衡稳定、非电镀区域覆盖 严密，电镀质量高的连续选择电镀的掩膜压板装置。本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题 一种连续选择电镀 的掩膜压板装置，包括镀槽、气缸，其中气缸通过气缸固定板竖直固定在镀 槽内上方，气缸活塞杆下端固定有水平的上掩膜压板，镀槽内与上掩膜压板 对应设有水平的下掩膜压板，在气缸固定板上固定有至少两个气缸，所有气 缸相对于上掩膜压板中心对称设置，在气缸固定板上还设有上掩膜压板的导 向机构，气缸推动上掩膜压板沿导向机构上下移动。所述上掩膜压板的导向机构包括竖直导向柱、气缸固定板上开设的竖直 导向孔，导向柱下端固定在上掩膜压板顶面上，上部穿装在导向孔中，并沿 导向孔上下移动。所述的气缸相对上掩膜压板中心设置三个，其中，中心气缸对应于上掩 膜压板的中心设置，两侧气缸对称于中心气缸设置。上掩膜压板由上掩膜胶模与上安装板组成，二者形状配合并固定连接在 一起，下掩膜压板由下掩膜胶模与下安装板组成，二者形状配合并固定连接 在一起。导向机构在中心气缸两侧各设置一个。 导向孔内设有衬套，衬套与导向柱滑动配合。本实用新型相对于上掩膜压板中心对称设置至少两个气缸，多个气缸的作用力均匀分散到上掩膜压板的不同位置，并且采用上掩膜压板的导向机 构，对上掩膜压板的上下运动进行导向，保证了上掩膜压板运动的一致性和 气缸对上、下掩膜压板产生垂直作用力使上、下掩膜压板受力均匀，对非电 镀区覆盖严密，并且下掩膜受力均衡一致，其寿命也有很大提高，电镀区域 外观尺寸精度高，不会产生漏镀等缺陷，且产品的镀层质量也相应提高，在 导向孔内设有衬套，衬套内表面与导向柱滑动配合，保证了衬套与导向柱的 配合精度。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中 图l是现有技术的结构示意图； 图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图2所示， 一种连续选择电镀的掩膜压板装置，包括镀槽l、气缸8， 其中气缸8通过气缸固定板2竖直固定在镀槽1内上方，气缸8活塞杆下端 固定有水平的上掩膜压板3，与上掩膜压板3对应的镀槽内设有水平的下掩 膜压板6，上掩膜压板3与下掩膜压板6之间放置有被镀工件5，上掩膜压 板3由上掩膜胶模3b与上安装板3a组成，二者形状配合并胶结固定连接在 一起，下掩膜压板6由下掩膜胶模6a与下安装板6b组成，二者形状配合并 胶结固定连接在一起，下掩膜胶模6a和下安装板6b对应设有喷镀孔11，镀 液从喷镀孔11向上喷射到被镀工件5上，在气缸固定板2上竖直固定有三个气缸8，其中，中心气缸8a对应于上掩膜压板3的中心设置，两侧气缸 8b、 8c对称于中心气缸8a设置，气缸8根据实际需要还可以设置2个、4 个或其他更多数量，导向机构在中心气缸8a两侧各设置一个，也可以只设 置一个，所述的气缸导向机构包括竖直导向柱9、气缸固定板2上开设的竖 直导向孔，导向柱9下端固定在上安装板3a顶面上，导向柱9上部穿装在 导向孔中，导向孔内设有衬套10，衬套10与导向柱9滑动配合，导向柱9 为圆柱形，导向孔及衬套10形状与导向柱9配合。
权利要求1、一种连续选择电镀的掩膜压板装置，包括镀槽、气缸，其中气缸通过气缸固定板竖直固定在镀槽内上方，气缸活塞杆下端固定有水平的上掩膜压板，镀槽内与上掩膜压板对应设有水平的下掩膜压板，其特征在于，在气缸固定板上固定有至少两个气缸，所有气缸相对于上掩膜压板中心对称设置，在气缸固定板上还设有上掩膜压板的导向机构，气缸推动上掩膜压板沿导向机构上下移动。
2、 根据权利要求1所述的连续选择电镀的掩膜压板装置，其特征在于， 所述上掩膜压板的导向机构包括竖直导向柱、气缸固定板上开设的竖直导向 孔，导向柱下端固定在上掩膜压板顶面上，上部穿装在导向孔中，并沿导向孔 上下移动。
3、 根据权利要求1或2所述的连续选择电镀的掩膜压板装置，其特征在 于，所述的气缸相对上掩膜压板中心设置三个，其中，中心气缸对应于上掩膜 压板的中心设置，两侧气缸对称于中心气缸设置。
4、 根据权利要求3所述的连续选择电镀的掩膜压板装置，其特征在于， 上掩膜压板由上掩膜胶模与上安装板组成，二者形状配合并固定连接在一起， 下掩膜压板由下掩膜胶模与下安装板组成，二者形状配合并固定连接在一起。
5、 根据权利要求4所述的连续选择电镀的掩膜压板装置，其特征在于， 导向机构在中心气缸两侧各设置一个。
6、 根据权利要求5所述的连续选择电镀的掩膜压板装置，其特征在于， 导向孔内设有衬套，衬套与导向柱滑动配合。
专利摘要本实用新型公开一种连续选择电镀的掩膜压板装置，包括镀槽、气缸，其中气缸通过气缸固定板竖直固定在镀槽上，气缸活塞杆下端固定有水平的上掩膜压板，与上掩膜压板对应的镀槽上设有水平的下掩膜压板，在气缸固定板上固定有至少两个气缸，所有气缸相对于上掩膜压板中心对称设置，在气缸固定板上还设有上掩膜压板的导向机构，气缸推动上掩膜压板沿导向机构上下移动。本实用新型的连续选择电镀的掩膜压板装置加压均衡稳定，非电镀区域覆盖严密，电镀质量高。
文档编号C25D5/02GK201165556SQ200820093019
公开日2008年12月17日 申请日期2008年3月26日 优先权日2008年3月26日
发明者骞 苏 申请人:骞 苏